半导体材料种类

1、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技雅克科技002409化工 布局布局半导体半导体材料平台材料平台,芯征程再起航芯征程再起航 投资要点:投资要点: 公司通过收。

2、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技:自主可控,打造半导体材料平台型公司 太平洋化工公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师:柳强证券分析师:柳强 电话:01088321949 EMAIL: 执业资格证书编码:S1190。

3、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S122051911000。

4、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫.抛光垫.化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶。

5、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

6、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

7、 159 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳。

8、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告1 1 光刻胶光刻胶:高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用 光。

9、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 证券研究报告 行 业 行 业 研 究 研 究 行 业 深 度 研 究 行 业 深 度 研 究 疫情之下疫情之下 。

10、 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备 材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

11、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

12、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期 新材料行业半导体材料系列报告之导读2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S10105170800。

13、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行业半导体材料系列之四2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新。

14、 行业行业报告报告 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 。

15、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

16、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 请务必阅读末页声明. 新材料新材料行业行业 推荐 维持 走在增强内循环的路上走在增强内循环的路上 风险评级:中风险 半导体材料专题报告 20。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 功率半导体解密7 功率半导体是什么7 功率半导体的种类及比较8 功率半导体制造工艺13 功率半导体产业链梳理15 功率半导体发展历史15 功率半导体全球市场分析15 功率半导体下游需求分析17 。

18、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

19、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

20、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移.从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪 70 年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出;第二次转移从上世纪 80 年代末延续到本世纪初,全。

21、继续推进投资并购及外部合作工作.2021年公司将继续利用平台优势以及外部合作方的技术和品 牌优势进一步推进包括光刻胶及其原材料项目OLED材料项目半导体前端制造配套材料项目在内 的各个重点项目发展.pp加强研发,实现创新驱动.2021年公。

22、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发 展的战略性。

23、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

24、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

25、客户优势:与国际一线龙头客户深度合作,开发先进制程材料.UP Chemical 主要客户包括全球存储芯片龙头 SK 海力士美光三星电子铠侠等,还与台积电intel中芯国际等知名企业形成了稳定的业务合作.自 2008 年开始连续多年成为 SK。

26、半导体材料研究框架系列:详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码. 我们归纳出半导体材料行业具备。

27、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。

28、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.10 半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律 半导体材料行业首次覆盖报告半导体材料行业首次覆盖报告 证书。

29、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔,平台化布局前景可期 主要观点:主要观点: TableSummary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家,光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。

30、2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright 引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位,半导体行业可以说是现代科技的象征.与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2014年我国半导体市场需求已。

31、 证券研究报证券研究报告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可20091210号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 行业研究行业研究 电子化学品电子化学品 2022 年年 05 月月 20 日日 半导体材料行业深度研究报。

32、 Tableyemei1 观点聚焦 Investment Focus Tableyejiao1 本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究。

33、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备材料:材料:国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年。

34、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格 人民币 : 52.90 元 目标价格 人民币 :63.20 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 4.76 已上市流通 A股亿股 3.19 总市值亿元 251.77 年内股价最高最低元 1。

35、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料多点布局,平台型巨舰前景可期 主要观点:主要观点:TableSummary 战略转型电子新材料,谱写未来新篇章战略转型电子新材料,谱写未来新篇章 公司以阻燃剂起家,经过多年内生外延发。

36、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

37、光刻胶国产替代正当时国海证券研究所李永磊证券分析师董伯骏证券分析师汤永俊联系人S0350521080004S0350521080009S评级:推荐首次覆盖证券研究报告2022年08月26日电子化学品1半导体材料行业深度之一:请务必阅读报告附。

38、 行业行业报告报告行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 09 月月 19 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市维持评级上次评级上次评级 强。