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类型半导体行业:扩产受益材料先行国产替代进行中-220919(144页).pdf

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    1、 行业行业报告报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 09 月月 19 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级)上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 资料来源:聚源数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:强化战略科技力量,国产半导体设备材料蓬勃发展 2022-09-13 2 半导体-行业研究周报:Mate50 新功能“向上捅破天”,卫星产业链值得关注 2022-09-07 3 半导体-行业研究周报:新能

    2、源推动三代半导体超预期,消费类库存逐步去化 2022-08-22 行业走势图行业走势图 扩产受益,材料先行,国产替代进行中扩产受益,材料先行,国产替代进行中 半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。价值量增加,需求相应进一步提升。市场规模增长迅速,2021 年达到 643亿美元,同比增长 15.86%。分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高,2018-2020 年占比均超过 60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足,随着中国晶圆制

    3、造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。近年来,疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时,大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014 年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外

    4、因素共同驱动下,量价齐升。我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。建议关注:建议关注:【硅片】【硅片】沪硅产业:沪硅产业:国内半导体硅片产业航母,开启高端 SOI 蓝海共筑核心优势 立昂微:立昂微:核心赛道优质龙头,“三轮驱动”公司成长 TCL 中环中环:双拳出击,重塑全球硅片格局【特种气体】【特种气体】华特气体:华特气体:工业气体国产龙头,主营业务增长稳定 南大光电:南大光电:电子特气领先企业,三大业务板块协同发展 正帆科技:正帆科技:工艺介质系统先行者,装备+材料+服务打造核心竞争力 金宏气体:金宏气体:国

    5、内民营气体龙头,纵横发展未来可期 凯美特气凯美特气:重点发展电子特气业务,积极推进 ASML 认证 和远气体:和远气体:工业气体领先企业,积极开拓电子特气【光刻胶】【光刻胶】华懋科技:华懋科技:投资半导体光刻胶龙头徐州博康,产业链一体化优势显著 彤程新材:彤程新材:收购北京科华+北旭电子,打造半导体&FPD 光刻胶平台 晶瑞电材:晶瑞电材:中端光刻胶进口替代创造成长空间 飞凯材料:飞凯材料:紫外固化和电子化学品龙头,TFT-LCD 光刻胶产能待释放【光掩【光掩膜膜】清溢光电:清溢光电:规模最大国产光掩膜供应商之一,客户拓展实现突破【CMP 材料】材料】鼎龙股份:鼎龙股份:国产 CMP 抛光垫核

    6、心供应商,泛半导体材料迎来放量 安集科技:安集科技:国产 CMP 抛光液龙头,产品品类逐步拓展【湿电子化学品】【湿电子化学品】上海新阳:上海新阳:湿电子化学品产业龙头,多项产品不断突破,定增加码光刻胶 中巨芯:中巨芯:电子化学材料龙头,G4 级以上湿电子化学品品控,客户群丰富【溅射靶材】【溅射靶材】江丰电子:江丰电子:国内高纯溅射靶材产业龙头,优质客户在手增长可期 有研新材:有研新材:有色金属材料龙头,子公司有研亿金布局高端靶材产品【前驱体】【前驱体】雅克科技:雅克科技:前驱体产业龙头,电子材料平台日渐成型【第三代半导体材料】【第三代半导体材料】三安光电:三安光电:化合物半导体业务多轮驱动,加

    7、速替代海外供应商 天岳先进:天岳先进:国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商 露笑科技:露笑科技:成功研发 6 英寸导电型碳化硅衬底片 东尼电子:东尼电子:大力布局半导体领域碳化硅半导体材料 风险风险提示提示:海内外疫情反复、研发成果不及预期、下游需求不及预期、客户认证进度不及预期-36%-29%-22%-15%-8%-1%6%13%2021-092022-012022-05半导体沪深300 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1.半导体材料:半导体制造工艺基石,国产替代加速半导体材料:半导体制造工艺基石,国产替代加速.1

    8、3 1.1.半导体材料是半导体制造工艺的核心基础.13 1.2.半导体材料发展现状:海外主导,国产需加强研发.15 1.3.国产替代加速,材料量价齐升.17 1.3.1.驱动因素 1:上游涨价+供应短缺,半导体材料价格增长.17 1.3.2.驱动因素 2:下游扩产,半导体材料市场空间广阔.19 1.3.3.驱动因素 3:政策加码,国产替代进程加速.20 2.硅片:半导体行业蓬勃发展,硅片量产空间广阔硅片:半导体行业蓬勃发展,硅片量产空间广阔.22 2.1.硅片:基础材料附着行业支撑属性,晶圆制造材料产业核心.22 2.2.硅片产业链:下游需求高企,开辟硅片行业新一轮增长曲线.24 2.2.1.

    9、200mm 半导体硅片:新能源汽车助推功率器件增长,硅片受益面持续扩大.24 2.2.2.300mm 半导体硅片:存储芯片终端应用重点集中于移动端,智能手机行业升级将推动硅片发展.25 2.2.3.SOI 硅片:智能手机带动需求上升,沪硅定增项目将填补国内 300mmSOI技术空白.27 2.3.市场规模&竞争格局.27 2.3.1.半导体硅片景气度提升,全球 300mm 半导体硅片或将持续供不应求.27 2.3.2.竞争格局:全球市场步入寡头垄断格局,沪硅在国内份额领先.30 2.4.相关公司.31 2.4.1.沪硅产业:国内半导体硅片产业航母,开启高端 SOI 蓝海共筑核心优势.31 2.

    10、4.2.立昂微:核心赛道优质龙头,“三轮驱动”公司成长.35 2.4.3.TCL 中环:双拳出击,重塑全球硅片格局.37 3.特种气体:政策利好需求升级,行业发展势头强劲特种气体:政策利好需求升级,行业发展势头强劲.40 3.1.电子特气:占比最大的特种气体,半导体制造不可或缺的原材料.40 3.2.市场规模&竞争格局:政策驱动快速增长,发达国家龙头企业垄断,国产特气细分领域优势明显.41 3.3.相关公司.44 3.3.1.华特气体:工业气体国产龙头,主营业务增长稳定.44 3.3.2.南大光电:电子特气领先企业,三大业务板块协同发展.46 3.3.3.正帆科技:工艺介质系统先行者,装备+材

    11、料+服务打造核心竞争力.48 3.3.4.金宏气体:国内民营气体龙头,纵横发展未来可期.51 3.3.5.凯美特气:重点发展电子特气业务,积极推进 ASML 认证.53 3.3.6.和远气体:工业气体领先企业,积极开拓电子特气.55 4.光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒高盈利光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒高盈利.57 4.1.光刻胶:泛半导体产业核心材料,半导体材料皇冠上的明珠.57 4.2.光刻工艺:半导体摩尔定律发展核心驱动力.59 4.3.光刻胶产业链:技术&客户壁垒高,行业持续高盈利能力.62 4.4.光刻胶市场规模&竞争格局.63 4.5.相关公司.65 行业报告行业报

    12、告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 4.5.1.华懋科技:投资半导体光刻胶龙头徐州博康,产业链一体化优势显著.65 4.5.2.彤程新材:收购北京科华+北旭电子,打造半导体&FPD 光刻胶平台.68 4.5.3.晶瑞电材:中端光刻胶进口替代创造成长空间.70 4.5.4.飞凯材料:紫外固化和电子化学品龙头,TFT-LCD 光刻胶产能待释放.72 5.光掩膜:设备光掩膜:设备&技术高门槛,美日厂商占据主流技术高门槛,美日厂商占据主流.73 5.1.光掩膜:高技术门槛的冷门赛道.73 5.2.光掩膜市场规模&竞争格局:美日为主导,国内产品与国外差距逐步缩小.7

    13、6 5.3.相关公司.79 5.3.1.清溢光电:规模最大国产光掩膜供应商之一,客户拓展实现突破.79 6.CMP 材料:抛光液材料:抛光液&抛光垫是核心抛光垫是核心.81 6.1.CMP 工艺:IC 制造关键技术,抛光液与抛光垫为核心耗材.81 6.2.CMP 抛光液:配方成分复杂+种类繁多,美日企业主导.83 6.2.1.CMP 抛光液工艺:配方成分复杂+种类繁多,研磨粒子成本占比高.83 6.2.2.全球 CMP 抛光液市场:卡博特微电子等美日企业主导.85 6.3.CMP 抛光垫:专利壁垒突出,海外企业占据垄断地位.86 6.3.1.CMP 抛光垫工艺:突破技术壁垒,加速进口替代.86

    14、 6.3.2.全球 CMP 抛光垫市场:陶氏杜邦占据垄断地位.89 6.4.相关公司.89 6.4.1.鼎龙股份:国产 CMP 抛光垫核心供应商,泛半导体材料业务迎来放量.89 6.4.2.安集科技:国产 CMP 抛光液龙头,产品品类逐步拓展.93 7.湿电子化学品:纯度湿电子化学品:纯度&洁净度要求高,欧美占据大份额,国产规模持续上涨洁净度要求高,欧美占据大份额,国产规模持续上涨.98 7.1.湿电子化学品:广泛应用于“半导体+光伏+平板显示器”市场.98 7.2.市场规模:中国湿电子化学品产需规模持续上涨.100 7.3.竞争格局:欧美企业占据大份额,国产替代市场广阔.101 7.4.相关

    15、公司.103 7.4.1.上海新阳:湿电子化学品产业龙头,多项产品不断突破,定增加码光刻胶.103 7.4.2.中巨芯:电子化学材料龙头,G4 级以上湿电子化学品品控,客户群丰富.105 8.溅射靶材:半导体制造关键材料,海外巨头优势明显溅射靶材:半导体制造关键材料,海外巨头优势明显.108 8.1.靶材:高金属纯度要求,半导体制造关键材料.108 8.2.市场规模&竞争格局:增量可观,海外巨头优势明显.109 8.3.相关公司.111 8.3.1.江丰电子:国内高纯溅射靶材产业龙头,优质客户在手增长可期.111 8.3.2.有研新材:有色金属材料龙头,子公司有研亿金布局高端靶材产品.113

    16、9.前驱体:薄膜沉积关键材料,国产替代空间广阔前驱体:薄膜沉积关键材料,国产替代空间广阔.115 9.1.前驱体:薄膜沉积工艺核心材料.115 9.2.市场规模&竞争格局:市场规模快速增长,发达国家占据垄断地位.118 9.3.相关公司.120 9.3.1.雅克科技:前驱体产业龙头,电子材料平台日渐成型.120 10.第三代半导体材料:优势显著,下游应用场景广阔第三代半导体材料:优势显著,下游应用场景广阔.121 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 10.1.SiC&GaN:物理性能佳,综合成本优势明显.123 10.1.1.物理性能:能力损

    17、耗低、封装尺寸小、散热能力强.123 10.1.2.制备成本:与传统产品价差持续缩小,综合成本优势明显.124 10.2.产业链:各环节产能增长.128 10.2.1.供给端:产线陆续开通,产能不断增加.128 10.3.竞争格局:美日欧三足鼎立,我国渐行渐近.129 10.4.相关公司.132 10.4.1.三安光电:化合物半导体业务多轮驱动,加速替代海外供应商.132 10.4.2.天岳先进:国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商.135 10.4.3.露笑科技:成功研发 6 英寸导电型碳化硅衬底片.136 10.4.4.东尼电子:大力布局半导体领域碳化硅半导体材料.137 11.投资建

    18、议投资建议.138 11.1.重点公司估值表.138 11.2.重点公司产品布局情况.139 12.风险提示风险提示.143 图表目录图表目录 图 1:半导体产业链.13 图 2:集成电路制造流程.13 图 3:半导体材料细分领域及占比(单位:%).14 图 4:1971-2019 年晶体管数量遵循摩尔定律不断上升.14 图 5:流片的成本随技术节点的推进不断上升.14 图 6:全球半导体材料市场规模及增速.15 图 7:全球半导体材料分产品情况.15 图 8:2019 年中国半导体材料细分市场竞争格局.15 图 9:2019 年中国半导体产业结构.15 图 10:中国集成电路销售额.16 图

    19、 11:中国集成电路进口额.16 图 12:半导体材料验证流程.16 图 13:全球半导体材料市场收入分布(按地区).17 图 14:全球半导体材料市场规模及增速(单位:亿美元,%).17 图 15:中国半导体材料产业链全景图.17 图 16:2021 年 6 月-2022 年 6 月硅料价格走势.18 图 17:中国 99.99%含量氖气价格(元/立方米).19 图 18:2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构(%).22 图 19:2021 年国内半导体制造材料市场结构(%).22 图 20:半导体硅片制备流程.23 图 21:2016-2022 年全球芯片制造产能预测分布.24 图

    20、 22:半导体硅片尺寸演进.24 图 23:2018 年全球 8 寸硅片终端应用领域情况(%).25 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图 24:2019-2024E 全球汽车用硅片需求量(百万片/月).25 图 25:300mm 硅片核心驱动力.25 图 26:2018 年 12 英寸硅片下游应用占比.26 图 27:2019-2024E 智能手机对 12 寸硅片需求(百万片).26 图 28:2019-2024E 智能手机分类别芯片的 12 寸硅片需求(百万片/月).26 图 29:不同通信技术下每部智能手机 SOI 硅片需求面积(mm

    21、2,%).27 图 30:2010-2020 年全球半导体硅片市场规模(不包含 SOI 片)(亿美元).28 图 31:2010-2020 年全球半导体硅片出货面积(不包含 SOI 片)(百万平方英尺).28 图 32:全球及国内 SOI 市场规模(亿美元,%).28 图 33:2020 年全球硅片分尺寸市场占比(%).29 图 34:全球 300mm 硅片供需情况预测.29 图 35:2020 年国内硅片供应能力(百万平方英寸/年).29 图 36:全球 300mm 硅片需求及预测(千片/月).30 图 37:2018-2020 年全球前五大半导体硅片企业销售金额(亿美元,%).31 图 3

    22、8:2019 年全球硅片制造商市场份额(%).31 图 39:沪硅产业发展历程.32 图 40:公司收并购及控股情况.32 图 41:2016-2021 公司营业收入结构(百万元).33 图 42:沪硅产业营业收入及增速(单位:亿元,%).34 图 43:沪硅产业归母净利润及增速(单位:亿元,%).34 图 44:2016-2021 公司销售毛利率及销售净利率(%).34 图 45:公司母公司与子公司定位情况.35 图 46:立昂微电分立器件产品.35 图 47:金瑞泓硅片业务情况.35 图 48:立昂东芯技术路线.36 图 49:立昂微营业收入及增速(单位:亿元,%).36 图 50:立昂微

    23、归母净利润及增速(单位:亿元,%).36 图 51:2020-2021 年主营业务营收占比大幅提升(单位:亿元).37 图 52:2022H1 公司各项业务营收占比.37 图 53:公司盈利能力情况.37 图 54:公司各业务毛利率情况(%).37 图 55:公司主营业务.38 图 56:TCL 中环营业总收入及增速(单位:亿元,%).38 图 57:TCL 中环归母净利润及增速(单位:亿元,%).38 图 58:TCL 中环 2022H1 营收结构(单位:%).38 图 59:TCL 中环新能源光伏产品.38 图 60:公司半导体材料产品.39 图 61:TCL 中环研发投入及占比(单位:亿

    24、元,%).39 图 62:公司半导体材料领域营收及增速(单位:亿元,%).39 图 63:TCL 中环毛利率与净利率.40 图 64:2020 年中国工业气体细分气体市场规模占比.40 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 图 65:电子特气在半导体制造过程中的应用.41 图 66:2017-2026 年中国特种气体市场规模.41 图 67:2021 年中国特种气体下游应用.42 图 68:2017-2021 年中国特种气体细分市场规模.42 图 69:2021 年电子特气下游应用.43 图 70:2018 年全球特种气体市场竞争格局.43 图

    25、 71:2020 年中国特种气体市场竞争格局.43 图 72:华特气体发展历程.44 图 73:华特气体营业总收入及增速(单位:亿元,%).44 图 74:华特气体归母净利润及增速(单位:亿元,%).44 图 75:2017-2021 年华特气体毛利率净利率.45 图 76:2021 年华特气体业务构成.45 图 77:华特气体各业务收入同比增长率.45 图 78:2018-2021 年研发费用及研发费用占比.46 图 79:2017-2021 年华特气体人均创收和人均创利.46 图 80:南大光电发展历程.46 图 81:南大光电营业总收入及增速(单位:亿元,%).47 图 82:南大光电归

    26、母净利润及增速(单位:亿元,%).47 图 83:2017-2021 年南大光电毛利率净利率.47 图 84:2021 年南大光电业务构成.48 图 85:南大光电各业务收入同比增长率.48 图 86:2018-2021 年研发费用及研发费用占比.48 图 87:2017-2021 年南大光电人均创收和人均创利.48 图 88:正帆科技营业总收入和同比增长率(单位:亿元,%).49 图 89:正帆科技归母净利润和同比增长率(单位:亿元,%).49 图 90:2017-2021 年正帆科技毛利率净利率.49 图 91:2021 年正帆科技业务构成.50 图 92:正帆科技电子气体业务营业收入同比

    27、增长率.50 表 93:正帆科技电子气体主要产品.50 图 94:2017-2021 年研发费用及研发费用占比.50 图 95:2017-2021 年正帆科技人均创收和人均创利.50 图 96:金宏气体发展历程.51 图 97:金宏气体营业总收入及增速(单位:亿元,%).51 图 98:金宏气体归母净利润及增速(单位:亿元,%).51 图 99:2017-2021 年金宏气体毛利率净利率.51 图 100:2021 年金宏气体业务构成.52 图 101:金宏气体各业务收入同比增长率.52 图 102:2018-2021 年研发费用及研发费用占比.52 图 103:2017-2021 年金宏气体

    28、人均创收和人均创利.52 图 104:凯美特气发展历程.53 图 105:2017-2022H1 凯美特气营业总收入及增长率.53 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 图 106:2017-2022H1 凯美特气归母净利润及增长率.53 图 107:2017-2022H1 凯美特气销售毛利率及净利率.54 图 108:2022H1 凯美特气业务结构.54 图 109:2018-2021 凯美特气研发费用及占比.54 图 110:2017-2021 凯美特气人均创收及人均创利.54 图 111:和远气体发展历程.55 图 112:2017-20

    29、22H1 和远气体营业总收入及增长率.56 图 113:2017-2022H1 和远气体归母净利润及增长率.56 图 114:2017-2021 和远气体销售毛利率及净利率.56 图 115:2017-2021 和远气体分业务毛利率.56 图 116:2022H1 和远气体业务结构.56 图 117:和远气体各业务收入同比增长率.56 图 118:2017-2021 年和远气体研发费用及研发费用占比.57 图 119:2017-2021 年和远气体人均创收和人均创利.57 图 120:光刻胶是半导体产业链中的重要材料.57 图 121:芯片制造材料细分领域占比.57 图 122:光刻胶的应用流

    30、程.58 图 123:半导体光刻工艺流程图.59 图 124:集成电路的微观结构.59 图 125:曝光波长与光刻技术发展的关系.60 图 126:不同光刻胶与芯片制程对应关系.60 图 127:IC 制造中逻辑器件的技术节点和所需光刻工艺的对应关系.61 图 128:全球光刻胶产业链图谱.62 图 129:中国光刻胶产业链布局.62 图 130:全球光刻胶研制专利分布.62 图 131:光刻胶认证基本流程.62 图 132:上海新阳光刻胶项目效益测算.63 图 133:全球光刻胶市场规模(亿美元).63 图 134:中国光刻胶市场规模(亿元).63 图 135:全球半导体光刻胶市场规模(亿美

    31、元).64 图 136:全球 KrF 光刻胶市场份额.65 图 137:全球 ArF 光刻胶市场份额.65 图 138:北京科华部分光刻胶产品.65 图 139:苏州瑞红部分光刻胶产品.65 图 140:华懋科技营业总收入及同比增速(单位:亿元,%).66 图 141:华懋科技归母净利润及同比增速(单位:亿元,%).66 图 142:华懋科技 2016-22H1 销售毛利率和净利率.66 图 143:华懋科技汽车安全气囊布产品展示.66 图 144:徐州博康 2020 年 1-9 月营收结构.67 图 145:徐州博康专利技术(部分).67 图 146:徐州博康主营业务收入和净利润(亿元).6

    32、7 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 图 147:徐州博康生产中心二期工程.67 图 148:彤程新材营业总收入及同比增速(单位:亿元,%).68 图 149:彤程新材归母净利润及同比增速(单位:亿元,%).68 图 150:彤程新材 2016-22H1 销售毛利率和净利率.69 图 151:彤程新材 22H1 产品收入结构.69 图 152:北京科华微电子 DUV 光刻胶产品 KMPDK3050.70 图 153:北京科华 2019 及 2020 年营收和归母净利润/万元.70 图 154:北旭电子主要产品.70 图 155:北旭电子营收

    33、和利润总额/亿元.70 图 156:晶瑞电材主要产品.70 图 157:晶瑞电材营业总收入及同比增速(单位:亿元,%).71 图 158:晶瑞电材归母净利润及同比增速(单位:亿元,%).71 图 159:晶瑞电材 2016-22H1 销售毛利率和净利率.71 图 160:晶瑞电材 2022H1 年产品收入结构.71 图 161:飞凯材料主要产品.72 图 162:飞凯材料营收及增速(单位:亿元,%).73 图 163:飞凯材料研发支出及占营收比例.73 图 164:飞凯材料 2015-2021 销售毛利率和净利率.73 图 165:飞凯材料 2021 年产品收入结构.73 图 166:光掩膜工

    34、作原理.73 图 167:光掩膜结构.74 图 168:光掩膜基本制作流程.74 图 169:匀胶铬版光掩膜制作流程.75 图 170:光掩膜产业链.76 图 171:光掩膜的应用.76 图 172:2016-2019 全球光掩膜市场规模(单位:亿美元).77 图 173:2015-2020 年中国光掩膜玻璃基板需求量分布(单位:万平方米).77 图 174:2020 年全球光掩膜板市场竞争格局.77 图 175:全球光掩膜版领先企业高端掩膜版供应情况.78 图 176:清溢光电 2021 主营业务收入结构.79 图 177:清溢光电营业收入及增速(单位:亿元,%).80 图 178:清溢光电

    35、归母净利润及增速(单位:亿元,%).80 图 179:2017-2022H1 公司盈利能力.80 图 180:集成电路制造过程及 CMP 工艺应用场景.81 图 181:CMP 平坦化效果图(CMOS 结构剖面图).81 图 182:半导体行业中 CMP 的应用领域.82 图 183:CMP 工作原理示意图.82 图 184:CMP 材料分类占比.82 图 185:CMP 研磨粒子在集成电路中的应用.84 图 186:安集科技 2016-2018 年主要原材料采购金额占比.85 图 187:中国 CMP 抛光材料市场规模及增长率(单位:亿元).85 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究

    36、请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 图 188:2016-2018 全球 CMP 抛光液市场规模(单位:亿美元).85 图 189:2018 年全球 CMP 抛光液市场格局.86 图 190:CMP 过程中硅片磨粒抛光垫之间的接触示意图.86 图 191:复合型抛光垫及其示意图.86 图 192:常见抛光垫结构及对应品牌.87 图 193:全球抛光垫专利申请趋势图.87 图 194:中国抛光垫专利申请趋势图.88 图 195:主要抛光垫专利权人的申请及专利引用情况.88 图 196:2016-2018 全球 CMP 抛光垫市场规模(单位:亿美元).89 图 197:2018 年全球 C

    37、MP 抛光垫市场格局.89 图 198:鼎龙股份项目研发及资质认定时间轴.90 图 199:鼎龙股份业务板块及主要产品.90 图 200:鼎龙股份营收及增速(单位:亿元,%).91 图 201:鼎龙股份归母净利润及增速(单位:亿元,%).91 图 202:鼎龙股份 2012-2021 毛利率及净利率.91 图 203:鼎龙股份 2013-2021 分业务毛利率.91 图 204:公司 2021 年营收结构.91 图 205:CMP 业务 2018-2021 营收及增速(单位:万元,%).91 图 206:CMP 抛光垫经营主体子公司鼎汇微电子股权结构图.92 图 207:公司发展历程.93 图

    38、 208:安集科技营收及同比增速(单位:亿元,%).94 图 209:安集科技归母净利润及同比增速(单位:亿元,%).94 图 210:安集科技 2016-2020 年营收结构.95 图 211:安集科技 2017-2020 年各业务增长率.95 图 212:安集科技毛利率及净利率.95 图 213:安集科技各细分业务毛利率.95 图 214:湿电子化学品在集成电路制造中的应用.98 图 215:电子湿化学品工艺流程图.98 图 216:湿电子化学品主要分类.99 图 217:2019 年细分湿电子化学品需求占比.99 图 218:湿电子化学品技术要求.99 图 219:2021 中国湿电子化

    39、学品市场需求结构.100 图 220:2014-2021 年中国湿电子化学品产量及增长率.100 图 221:2014-2021 年中国湿电子化学品需求量及增长率.100 图 222:2014-2026E 年中国湿电子化学品市场规模(单位:亿元,%).101 图 223:细分应用领域湿电子化学品市场规模(亿元).101 图 224:2021 年全球湿电子化学品市场份额.101 图 225:2020 年电子湿化学品整体国产化率.102 图 226:芯片铜互连工艺及公司产品应用.103 图 227:上海新阳营业总收入及同比增速(单位:亿元).104 图 228:上海新阳归母净利润及同比增速(单位:

    40、亿元).104 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 图 229:上海新阳 2016-2021 销售毛利率和净利率.104 图 230:上海新阳 2021 年产品收入结构.104 图 231:募投项目预计进程.105 图 232:中巨芯产品市场应用示意图.106 图 233:中巨芯主要产品、产品用途、产品应用领域及产品所处阶段(截至 2022 年 7 月).106 图 234:中巨芯 2021 年营收结构.106 图 235:中巨芯通用湿电子化学品营收及增速(单位:亿元,%).106 图 236:中巨芯客户群体.107 图 237:中巨芯营收

    41、及增速(单位:亿元,%).107 图 238:中巨芯归母净利润及增速(单位:亿元,%).107 图 239:中巨芯毛利率及净利率情况.108 图 240:半导体用靶材晶圆制造镀膜流程.108 图 241:全球高纯溅射靶材市场容量规模(亿美元).109 图 242:溅射靶材应用结构.109 图 243:全球半导体销售规模(百万美元).109 图 244:半导体及平板显示用靶材市场规模(亿元).109 图 245:全球半导体靶材市场竞争格局.110 图 246:2020 年中国靶材市场竞争格局.110 图 247:高纯溅射靶材生产工艺(以铝靶为例).110 图 248:江丰电子 2021 营收结构

    42、.111 图 249:江丰电子 2016-2022H1 营业总收入及增速.112 图 250:江丰电子 2016-2022H1 归母净利润及增速.112 图 251:江丰电子 2016-2022H1 销售毛利率和净利率(%).112 图 252:江丰电子 2016-2021 各业务毛利率情况.112 图 253:公司主要客户分布情况.113 图 254:2021 年有研新材主营业务收入结构.113 图 255:有研新材 2016-2022H1 营业总收入及增速.114 图 256:有研新材 2016-2022H1 归母净利润及增速.114 图 257:有研新材 2016-2022H1 销售毛利

    43、率及净利率.114 图 258:公司靶材产品.114 图 259:前驱体制造流程.115 图 260:前驱体材料在 CVD 工艺中的应用.116 图 261:前驱体材料在 ALD 工艺中的应用.116 图 262:先进制程/3D 器件结构对薄膜沉积的要求.117 图 263:国际半导体技术发展蓝图(ITRS).118 图 264:全球前驱体市场规模(单位:亿美元).118 图 265:全球存储芯片市场规模及增速(单位:亿美元,%).119 图 266:中国存储芯片市场规模及增速(单位:亿元,%).119 图 267:雅克科技历史沿革.120 图 268:雅克科技营业收入及同比增速(单位:亿元,

    44、%).120 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 图 269:雅克科技归母净利润及同比增速(单位:亿元,%).120 图 270:雅克科技毛利率及净利率(%).121 图 271:雅克科技 2021 年业务构成.121 图 272:半导体材料的演化.122 图 273:硅和化合物半导体应用的范围.122 图 274:2020 年 SiC、GaN 电力电子器件下游应用分布(单位%).123 图 275:碳化硅综合优势比较.123 图 276:三类代表性半导体材料物理特性比较.124 图 277:同规格碳化硅器件与硅器件对比.125 图 278

    45、:2017 年-2020 年 650V 的 SiCSBD 价格持续下降(元/A).126 图 279:2017 年-2020 年 1200V 的 SiCSBD 价格持续下降(元/A).126 图 280:碳化硅单晶生长示意图(左:液相生长法;右:物理气相传输法).127 图 281:HPVE 生长设备.127 图 282:氨热法生长示意图.128 图 283:助熔剂法生长过程示意图.128 图 284:GaN 领域海外重点机构技术布局(专利数量)(截至 2019 年 4 月).130 图 285:2020 年上半年全球 SiC 衬底市场竞争格局.130 图 286:碳化硅全球市场三足鼎立.13

    46、1 图 287:全球第三代半导体行业技术来源国分布(截止 2021 年底).131 图 288:中国第三代半导体专利申请数量处于领先地位.131 图 289:第三代半导体材料专利申请趋势及技术来源国分布.132 图 290:三安光电化合物半导体布局广泛.132 图 291:三安光电营收及增速(单位:亿元,%).134 图 292:三安光电归母净利润及增速(单位:亿元,%).134 图图 293:三安光电在氮化镓的应用领域:三安光电在氮化镓的应用领域.135 图 294:天岳先进营业收入与同比增长状况(单位:亿元,%).135 图 295:露笑科技营业收入与同比增长状况(单位:亿元,%).136

    47、 图 296:东尼电子营业收入与同比增长状况(单位,亿元,%).137 图 297:重点跟踪公司估值信息(wind 一致预期,截至 2022.9.16).138 表 1:半导体材料主要细分产品及用途.14 表 2:国内晶圆厂扩产规划.19 表 3:2016-2022 中国半导体行业相关政策.20 表 4:半导体硅片分类、特性及应用领域.23 表 5:12 英寸硅片下游应用.24 表 6:8 英寸硅片下游应用.25 表 7:公司主要子公司情况.32 表 8:公司主营业务情况.33 表 9:中国电气特气主要生产企业及电子特气产品情况.44 表 10:华特气体主要气体产品.46 表 11:南大光电主

    48、要气体产品.48 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 表 12:金宏气体主要气体产品.52 表 13:凯美特气募投项目.55 表 14:和远气体电子特气主要投资项目.57 表 15:光刻胶主要成分.58 表 16:光刻胶按照下游应用分类.59 表 17:IC 集成度与光刻技术发展历程.60 表 18:主要的光刻胶体系.61 表 19:2019 年中国半导体光刻胶行业企业布局情况.64 表 20:徐州博康旗下汉拓光学产品梳理.66 表 21:公司光刻胶产销情况.71 表 22:苏州瑞红部分光刻胶产品.72 表 23:2020 年全球主要平板显

    49、示掩膜版企业销售金额排名(单位:万日元,%).78 表 24:公司掩膜板产品类型.79 表 25:公司半导体产品及客户情况.80 表 26:CMP 抛光液主要成分及作用.83 表 27:主要 CMP 抛光液种类及应用领域.84 表 28:CMP 抛光垫业务历史.92 表 29:公司在 CMP 抛光液与功能性湿电子化学的产品及技术上均有成果与布局.96 表 30:中国大陆主要湿电子化学品生产企业.102 表表 31:靶材靶材分类分类.108 表 32:江丰电子半导体芯片靶材产品.112 表 33:有研亿金靶材扩产项目.115 表 34:中国前驱体厂商产品进展.119 表 35:雅克科技募投资金情

    50、况(万元).121 表 36:GaN 单晶衬底的生长工艺.127 表 37:国内 SiC 晶圆制造产线(截止 2021 年).129 表 38:国内 GaN 晶圆制造产线(截止 2021 年).129 表 39:2020 年我国 SiC 产能统计.129 表 40:2020 年我国 GaN 产能统计.129 表 11:三安光电核心技术服务.133 表 41:三安光电核心技术服务.133 表 42:重点半导体材料公司产品布局情况.139 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 1.半导体材料:半导体制造工艺基石,国产替代加速半导体材料:半导体制造

    51、工艺基石,国产替代加速 1.1.半导体材料是半导体制造工艺的核心基础半导体材料是半导体制造工艺的核心基础 半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中,半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多。半导体材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。图图 1:半导体产业链:半导体产业链 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 半导体材料按应用环节划分,可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。半导体材料按应用环节划分,可分为前端晶圆制

    52、造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括:硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。图图 2:集成电路制造流程:集成电路制造流程 资料来源:WSTS 前瞻产业研究院,天风证券研究所 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 表表 1:半导体材料主要细分产品及用途半导体材料主要细分产品及用途 材料类型材料类型 主要材料主要材料 主要用途主要用途 制造材料 硅片 晶圆制造的基底材料 溅射靶材 芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放

    53、置 CMP 抛光液和抛光垫 通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化 光刻胶 将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料 高纯化学试剂 晶圆制造过程进行湿法工艺 电子气体 氧化,还原,除杂 化合物半导体 新一代的半导体材料 封装材料 封装基板 保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热 引线框架 保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板 陶瓷封装体 绝缘打包 键合金属线 芯片和引线框架、基板间连接线 资料来源:集成电路产业全书,前瞻产业研究院,天风证券研究所 从半导体制造材料细分领域来看,大硅片占比最大,占比为 32.9%。其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为 12.6%,其后分别为抛光液

    54、和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。图图 3:半导体材料细分领域及占比(单位:半导体材料细分领域及占比(单位:%)资料来源:中研网,天风证券研究所 制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。摩尔定律提出,每隔 18-24个月,芯片上集成的晶体管数目就会增加一倍,也就是说处理器的功能和处理速度会翻一番。随着芯片工艺制程的技术节点不断进步,半导体材料的需求与性能要求也不断提升。以光掩膜为例,工艺节点越高、流片价格就越贵,因为越先进的工艺节点,所需要使用的掩

    55、膜版层数就越多。据半导体行业观察了解,在 14nm 工艺制程上,大约需要 60 张掩膜版,7nm 可能需要 80 张甚至上百张掩膜版。根据 IBS 数据,在 16/14nm 制程中,所用掩膜成本在 500 万美元左右,到 7nm 制程时,掩膜成本迅速升至 1500 万美元。图图 4 4:19711971-20192019 年晶体管数量遵循摩尔定律不断上升年晶体管数量遵循摩尔定律不断上升 图图 5 5:流片的成本随技术节点的推进不断上升:流片的成本随技术节点的推进不断上升 32.9%14.1%12.6%7.2%6.9%6.1%4.0%3.0%13.2%大硅片气体光掩膜抛光液和抛光垫光刻胶配套试剂

    56、光刻胶湿化学品溅射靶材其他 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 15 资料来源:ICinsights,天风证券研究所 资料来源:IBS,半导体行业观察微信公众号,天风证券研究所 1.2.半导体材料发展现状:海外主导,国产需加强研发半导体材料发展现状:海外主导,国产需加强研发 半导体材料市场规模大,近两年市场空间增长迅速。半导体材料市场规模大,近两年市场空间增长迅速。根据 SEMI 数据,2015-2019 年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势,2019 年受半导体产业整体大环境影响,全球半导体材料行业市场规模约 521.4 亿美元,同比下降

    57、 1.12%;但是 2020 与 2021 年受到全球半导体产品的强烈需求的影响,半导体材料市场规模快速上升,2021 年达到 643 亿美元,同比增长 15.86%,超过了在 2020 年创下的 555 亿美元市场高点。分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高,2018-2020 年占比均超过 60%。图图 6:全球半导体材料市场规模及增速:全球半导体材料市场规模及增速 图图 7:全球半导体材料分产品情况:全球半导体材料分产品情况 资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,艾邦半导体网,天风证券研究所 资料来源:DataIntelo,SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 我国的半导体材料仍然

    58、集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。SEMI 数据显示,2019 年我国半导体封装材料占比约 66.82%,晶圆制造材料占比约 33.18%。我国芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。随着中国晶圆制造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。图图 8:2019 年中国半导体材料细分市场竞争格局年中国半导体材料细分市场竞争格局 图图 9:2019 年中国半导体产业结构年中国半导体产业结构 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后

    59、的信息披露和免责申明 16 资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。根据中国海关总署公布的数据显示,2020 年上半年,我国集成电路产品进口额达 1546.1 亿美元,远高于本土集成电路销售额 3539 亿元人民币。据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 119 亿美元,与 2020 年的 98 亿美元相比增长 21.9%。可以看出,我国半导体材料市场规模增速显著,国产替代空间较大。

    60、图图 10:中国集成电路销售额:中国集成电路销售额 图图 11:中国集成电路进口额:中国集成电路进口额 资料来源:中国半导体产业协会,天风证券研究所 资料来源:中国海关总署,天风证券研究所 半导体材料的验证往往需要很长的周期,具有很强的客户粘性。半导体材料的验证往往需要很长的周期,具有很强的客户粘性。根据芯谋研究,半导体材料验证包括参数层面、工艺层面和产品层面。参数层面的验证相对容易,往往是 Fab 参考baseline 提供参数项目和对应指标,然后由材料厂商自己测试并提供待验证材料的对应项数值。工艺层面的验证,需要 Fab 厂进行物理结构形貌层面的验证,往往需要 1-2 周一轮。而产品层面的

    61、验证,需要 Fab 使用待验证材料完成完整流片,产品通过一系列可靠性测试,才算完成全部材料的验证,产品层面验证根据流片时间的不同,每一轮验证需要 2-5 个月时间。由于半导体材料的验证周期较长,验证后替换成本较高,所以这些产品一旦进入正式进入产线当中,就具有很强的客户粘性,厂商们也不会轻易更改他们所采用的半导体材料。图图 12:半导体材料验证流程:半导体材料验证流程 资料来源:芯谋研究公众号,天风证券研究所 国产半导体材料验证难,研发需加快推进。国产半导体材料验证难,研发需加快推进。根据芯谋研究,半导体材料可以在代工厂或 IDM66.82%33.18%封装材料晶圆制造材料31.07%40.51

    62、%28.42%封装设计制造 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 17 厂商的产线中进行验证,而基于技术、成本、生态的原因,国内半导体材料厂商很难获得在产线中验证的机会。尤其在产能紧张的情况下,占用产线的材料的验证周期就要被拉长,导致国内相关产品难以再抢占市场先机。在这种情况下,国产新供应商要打入半导体产业链中就变得更加困难。当前是设备材料验证的窗口期,国产厂商要加快研发,缩小与海外进口产品的差距。要摆脱追赶者的身份,就需要在研发阶段导入国产化验证,Foundry 厂商和芯片设计公司技术骨干人员是推动工具国产化的中坚力量,他们的积极性能够加快国产化

    63、验证研发的进程。1.3.国产替代加速,国产替代加速,材料量价齐升材料量价齐升 半导体材料景气度持续提升,国产替代进程有望加速。半导体材料景气度持续提升,国产替代进程有望加速。根据 SEMI 数据显示,2021 年全球半导体材料市场收入增长 15.9%,达到 643 亿美元。中国大陆是全球第二大半导体材料市场,2021 年占比达到 18.6%,市场规模约为 119.3 亿美元,同比增 21.9%。图图 13:全球半导体材料市场收入分布(按地区):全球半导体材料市场收入分布(按地区)图图 14:全球全球半导体材料市场规模及增速(单位:亿美元,半导体材料市场规模及增速(单位:亿美元,%)资料来源:S

    64、EMI,天风证券研究所 资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。近年来,疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时,大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自 2014 年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,从“八五”到“十四五”,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下,量价齐升。1.3.1.驱动因素

    65、驱动因素 1:上游涨价:上游涨价+供应短缺,半导体材料价格增长供应短缺,半导体材料价格增长 半导体材料产业链中,上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料;中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料;下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。图图 15:中国半导体材料产业链全景图:中国半导体材料产业链全景图 22.9%18.6%16.4%13.7%9.4%6.9%12.1%中国台湾中国大陆韩国日本北美欧洲其他地区 行业报告行业报告|行业深度研究

    66、行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 18 资料来源:中商产业研究院,天风证券研究所 受上游原材料涨价的影响,半导体材料企业纷纷涨价。受上游原材料涨价的影响,半导体材料企业纷纷涨价。信越化学 2022 年 4 月起对公司所有硅产品的销售价格提高 10%-20%。涨价是由于主要原材料金属硅的成本正在上升,再加上中国大陆市场需求高增长导致供应短缺以及生产成本上升,仅通过自身努力来降低成本,已经很难消化这些增加的成本,所以不得不上调了所有硅产品的价格。自 2022 年 5 月开始,所有信越化学出货的有机硅产品价格将调涨 10%。图图 16:2021 年年 6 月月-2022 年年 6

    67、 月硅料价格走势月硅料价格走势 资料来源:Wind,天风证券研究所 俄乌冲突影响稀有气体供应,稀有气体价格上涨。俄乌冲突影响稀有气体供应,稀有气体价格上涨。俄罗斯和乌克兰均是全球重要的稀有气体出口国。5 月 30 日,俄罗斯工业和贸易部表示,为应对欧美对俄罗斯的制裁,俄罗斯将于 2022 年年底前限制氖气等稀有气体的出口,尽管对目前的市场影响有限,但会导致供应短缺的周期拉长。乌克兰供应了全球 70%的氖气、40%的氪气和 30%的氙气。而在半导体用高纯稀有气体方面,根据 Techcet 的数据,乌克兰 Ingas 和 Cryoin 两家公司供应全球45%54%的半导体级氖气,受俄乌冲突影响,这

    68、两家供应商被迫停产,造成稀有气体价格上涨。我国我国稀有气体的供应并无问题,但价格依旧会随国际市场波动。稀有气体的供应并无问题,但价格依旧会随国际市场波动。2021 年,我国氪气产能 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 19 约为 5 万立方米/年,绝大部分出口国外。同期,我国氙气产能约为 5000 立方米/年,氖气产能约为 40 万立方米/年。我国稀有气体基本满足国内需求,其中氖气还可以实现大量出口。但根据国际市场价格情况,我国稀有气体价格依然会随之出现波动。我国氖气从 600元/立方米左右上涨到 5 月初的 1.55 万元/立方米左右,氪气、氙

    69、气价格上涨幅度更大,氪气市场均价从 1 万元/立方米左右上涨到 3.2 万元/立方米左右,氙气上涨到 38 万元/立方米左右。图图 17:中国:中国 99.99%含量氖气价格(元含量氖气价格(元/立方米)立方米)资料来源:百川盈孚,wind,天风证券研究所 1.3.2.驱动因素驱动因素 2:下游扩产,半导体材料市场空间广阔:下游扩产,半导体材料市场空间广阔 晶圆厂扩产增能大潮下国产材料厂商迎验证机遇。晶圆厂扩产增能大潮下国产材料厂商迎验证机遇。集微咨询预计中国大陆未来 5 年(2022年-2026 年)还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,这些晶圆厂总规划月产能将超过 160 万片,2022

    70、年投产的 12 英寸晶圆厂数量最多,年底将有 6 座顺利投产。其中中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了 3 座 12 英寸晶圆厂,投资额约人民币 1200 亿元。深圳厂预计 2022年底可实现量产。同时,华虹半导体也在加速无锡 12 英寸厂的扩产,IDM 厂如华润微、士兰微等 12 英寸厂均加速扩产。晶圆厂资本开支大,筹建时间长,为国内材料厂商提供了适当的产品验证窗口期,把握扩产周期下的供货机遇有望加速半导体材料的国产替代。表表 2:国内晶圆厂扩产规划国内晶圆厂扩产规划 公司公司 扩产厂址扩产厂址 投资投资 扩产情况(月增产能)扩产情况(月增产能)预估产能释放时间预估产能释放时间 中芯国际 天

    71、津-扩增 4.5 万片 8 英寸 2021-2023 中芯国际 北京-新增 1 万片 12 英寸 28 纳米以上 2021-2022 中芯国际 深圳 23.5 亿元 新增 4 万片 12 英寸 28 纳米以上 2022-2023 中芯京城 北京 76 亿美元 新增 10 万片 12 英寸 28 纳米以上 2024-2025 中芯东方 上海 88.7 亿美元 新增 10 万片 12 英寸 28 纳米以上 2024-2026 华虹集团 无锡 52 亿元 扩增 6.5 万片 12 英寸 90-65/55 纳米 2021-2022 粤芯半导体 广州 65 亿元 二期扩增 4 万片 12 英寸 2021

    72、-2022 绍兴中芯 绍兴-扩增 9 万片 8 英寸 2021-2022 宁波中芯 宁波-扩增 3 万片 8 英寸 2022-2023 士兰微 厦门 50 亿元 扩增至 6 万片 12 英寸 90-65 纳米 2021-2022 士兰微 杭州 26 亿元 扩增至 8 万片 8 英寸 2021-2022 华润微 重庆 75.5 亿元 新建至 3 万片 12 英寸 2022-2024 比亚迪 长沙、济南 30 亿元 新建至 3-4 万片 8 英寸 2022-2025 资料来源:芯思想研究院,天风证券研究所 国产存储龙头厂商的扩产也在按步推进中。国产存储龙头厂商的扩产也在按步推进中。根据全球半导体观

    73、察,国内 NAND 厂商长江存储二期工厂于 2020 年 6 月 20 日开工建设,将于今年底投产。根据 Trendforce,长江存储2021 年全球市场份额达到 3.4%,Trendforce 预计长江存储的市占率在 2022 年有望达到 7%。二期工厂建设完成后,长江存储的芯片产能将由 10 万片/月升至 30 万片/月,有助于 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 20 公司将其全球市场份额扩大到 10%以上,进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距。随着工艺的升级,长江存储对半导体材料的需求量将显著提升。随着工艺的升级,长江存储对半导体

    74、材料的需求量将显著提升。当前,长江存储约 40%的产量是 128 层 3DNAND 闪存,这是迄今为止中国芯片制造商生产的最先进的产品,其Xtacking 工艺采用上下晶圆堆叠结构,从而大大提高对硅片的需求。长江存储新工厂最初将主要生产128层闪存,如果2023年和2024年开发进展顺利,可能会转向更尖端的芯片,如 196 层或 232 层 3DNAND 闪存。技术的升级,对于前驱体、靶材等的需求或将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。1.3.3.驱动因素驱动因素 3:政策加码,国产替代进程加速:政策加码,国产替代进程加速 半导体是战略性资产,产业链自主可控重要性凸显。半导体是战

    75、略性资产,产业链自主可控重要性凸显。集成电路产业作为中间环节,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力,也是工业转型升级的内部动力,同时还是市场激烈竞争的外部压力,重要性凸显。从“八五”到“十四五”,政策持续推动半导体国产化。从“八五”到“十四五”,政策持续推动半导体国产化。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划,都在积极的支持我国集成电路的发展,强调突破集成电路关键技术,举国体制集中力量发展集成电路。“八

    76、五”计划(1991-1995 年)时期明确了我国应积极发展集成电路,“九五”计划(1996-2000 年)时期我国确立了重点发展集成电路的目标;“十五”计划(2001-2005 年)至“十三五”(2015-2020 年)规划明确了完善集成电路产业链,集中力量整合资源发展集成电路,提升集成电路领域的科技创新能力。2021 年“十四五”规划纲要和 2035 年远景目标纲要提出健全我国社会主义条件下新型举国体制,打好关键核心技术攻坚战,推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。表表 3:2016-2022 中国半导体行业相关政策中国半导体行业相关政策 时间时间 发布单位发布单位 政策政策

    77、主要内容主要内容 2016 年 中共中央、国务院 国家创新驱动发展战略纲要 面向 2020 年,继续加快实施已部署的国家科技重大专项,聚焦目标、突出重点,攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备、宽带移动通信、油气田、核电站、水污染治理、转基因生物新品种、新药创制、传染病防治等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术与战略性产品,培育新兴产业 2016 年 国务院“十三五”国家科技创新规划 国家科技重大专项包括多个涉及芯片设计、制造的重大专项,要求整体创新能力进入世界先进行列 2016 年 国务院“十三五”国家战略性新兴产业、发展规划 提升核心基础硬件供给能力,提升关键芯片设计水平,发展面向

    78、新应用的芯片 2016 年 中共中央、国务院 国家信息化发展战略纲要 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要,以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。积极争取并巩固新一代移动通信、下一代互联网等领域的全球领先地位,着力构筑移动互联网、云计算、大数据、物联网等领域比较优势 2016 年 工业和信息化部 产业技术创新能力发展规划(2016-2020 年 着力提升集成电路设计水平,发展高端芯片,不断丰富知识产权 IP 核与设计工具,推动先进制造和特色制造工艺发展,提升封装测试产业的发展水平,形成关键制造装备和关键材

    79、料供货的能力,加紧布局超越摩尔相关领域 2016 年 国务院 “十三五”国家信息化规划 攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术,形成若干战略性先导技术与产品,提升云计算设备和网络设备的核心竞争力。重点突破高端处理器、存储芯片、I/O 芯片等核心器件 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 21 2017 年 国家发展改革委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 明确集成电路的电子核心基础产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品与服务 2017 年 国务院 2017 年国务院政府工作报告 加快培

    80、育壮大新兴产业,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术的研发和转化,做大、做强产业集群 2018 年 国务院 2018 年国务院政府工作报告 加快制造强国建设,推动集成电路、第五代移动通信等产业发展,推进智能制造,发展工业互联网平台 2018 年 财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第六年至第十年按 25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止的优惠政策 2

    81、019 年 财政部、税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 依法成立且符合条件的集成电路设计企业与软件企业,在 2018 年12月31 日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止 2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 进一步优化集成电路产业与软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施 2020 年 财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部

    82、 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含),且经营期在15 年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得积;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以.上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定积率减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于 130 纳米(含),且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定积率减半征收企业所得税。2021 年 两会 中华人民共和国民经济和社会发展第十

    83、四个五年(2021-2025 年)规划和 2035 年远景目标纲要 瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物有种空天科技深地深洛等前沿领域,实施一批具有前瞻战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2021 年 财政部等五部门 关于支持集成电路产业和软件产业发展进税收政策管理办法的通知 国家发展改革委会同工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局制定并联合印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料,

    84、零配件生产企业清单。2021 年 工信部 关于开展第三批专精特新小巨人企业培育工作的通知 专精特新小巨人企业主导产品应优先聚焦制造业短板弱项,符合工业四基发展目录所列重点领域,从事细分产品市场属于制造业核心基础零部件。先进基础工艺和关键基础材料;或符合制造强国战略十大重点产业领域;或属于产业链供应链关键环节及关键领域补短板锻长板填空白产品;或围绕重点产业链开展关键基础技术和产品的产业化攻关;或属于新一代信息技术与 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 22 实体经济深度融合的创新产品。2021 年 商务部 十四五利用外资发展规划 提出要优化外商投资

    85、企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资,支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局,引导外商投资投向集成电路,数字经济,新材料、生物医药,高端装备,研发,现代物流等产业,推动高端高新产业外商投资集聚发展。2021 年 国务院 十四五国家知识产权保护和运用规划 为促进知识产权高质量创造,要健全高质量创造支持政策,加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。2022 年 发改委、工信部,财政部,海关总署,税务总局 关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目,软件企业清单制定工作有关要求的通知 重点集成电路设计领域;高性能处理器和 FP

    86、GA 芯片;存储芯片;智能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片;EDA,IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售(营业)收入占本企业集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于 50%。资料来源:中商情报网,前瞻产业研究院,天风证券研究所 各地成立集成电路产业基金积极响应国家政策。各地成立集成电路产业基金积极响应国家政策。自 2014 年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,除颁布相关政策外,2014 年 9 月成立大基金一期,募资 1387.2 亿元;2019年 10 月大基金二期注册成立,注册资本 2041.5 亿元。2019 年 6 月,科创板开板,

    87、为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,与大基金形成互补。随着国家集成电路产业发展推进纲要的颁布实施,各地发展集成电路的热情高涨,出台了不少鼓励政策,如:上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。2.硅片:半导体行业蓬勃发展,硅片量产空间广阔硅片:半导体行业蓬勃发展,硅片量产空间广阔 2.1.硅片:硅片:基础材料附着行业支撑属性,晶圆制造材料产业核心基础材料附着行业支撑属性,晶圆制造材料产业核心 硅片是第一大半导体制造材料。硅片是第一大半导体制造材料。根据我国集成电路制造材料产业现状及发展态势发布的数据,2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构中 3

    88、5%为硅材料,而我国 2021 年硅材料占比达 40%。图图 18:2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构(全球集成电路制造用材料市场结构(%)图图 19:2021 年国内半导体制造材料市场结构(年国内半导体制造材料市场结构(%)资料来源:SEMI、2021 中国半导体材料创新发展大会、石瑛我国集成电路制造材料产业现状及发展态势,天风证券研究所 资料来源:ICMtia、2021 中国半导体材料创新发展大会、石瑛我国集成电路制造材料产业现状及发展态势,天风证券研究所 根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI

    89、 硅片为代表的高端硅片为代表的高端硅基材料。硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。35%12%6%8%13%7%6%2%11%硅材料光掩膜光刻胶光刻胶配套试剂电子气体工艺化学品CMP抛光材料溅射靶材其它材料40%13%5%7%12%5%7%2%9%硅材料光掩膜光刻胶光刻胶配套试剂电子气体工艺化学品CMP抛光材料溅射靶材其它材料 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 23 图图 20:半导体硅片制备流程:半导体硅片制备流程 资料来源:沪硅产业

    90、招股说明书、电子工业出版社集成电路产业全书2018 年 9 月第 1 版(王阳元主编)、尚普研究院、深圳市电子商会公众号,天风证券研究所 抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层,实现半导体硅片表面平坦化,并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、SOI 硅片的衬底硅片的衬底材料。材料。外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷,具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在常在 CMOS 电路中使用,如通用处理器

    91、芯电路中使用,如通用处理器芯片、图形处理器芯片等片、图形处理器芯片等,由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低,提高了栅氧化层的完整性,改善了沟道中的漏电现象,从而提升了集成电路的可靠性。除此之外,通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层,应用于二极管、应用于二极管、IGBT 等功率器件的制造等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中,硅衬底的低电阻率可降低导通电阻,高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。SOI 硅片即绝缘体上硅,是常见的硅基材料之一,优势在于可以通过绝缘埋层实现全介质隔离,将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象,并消除了闩锁效应,适合应用要求

    92、耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上。SOI 硅片主要应用于智能手机、WiFi 等无线通信设备的射频前端芯片,亦应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。随着5G 通信技术的不断成熟以及物联网、人工智能、汽车电子、硅光子等技术的发展,SOI硅片需求将持续上升。表表 4:半导体硅片分类、特性及应用领域半导体硅片分类、特性及应用领域 硅片种类硅片种类 图示图示 特征及优势特征及优势 主要应用领域主要应用领域 抛光片 抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层,实现半导体硅片表面平坦化,并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。轻掺:主要用于微处理器、存储芯片

    93、、数字芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等的制造。其中 8 英寸硅抛光片还应用于线宽 0.13/0.11 微米及更大线宽集成电路产品和器件的制造。重掺:主要用作硅外延片的衬底,以及用于制造稳压(隧道击穿)二极管等器件。外延片 相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低,提高了栅氧化层的完整性,改善了沟道中的漏电现象,从而提升了集成电路的可靠性;可有效提升功率器件可靠性,减少器件能耗。常在 CMOS 电路中使用,如通用处理器芯片、图形处理器芯片等;此外,应用于二极管、IGBT 等功率器件的制造。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 24 SOI 硅片 可

    94、通过绝缘埋层实现全介质隔离,这将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象,并消除了闩锁效应。具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。适用于要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。资料来源:沪硅产业招股说明书、立昂微招股说明书,天风证券研究所 伴随单晶硅制造技术进步,硅片尺寸趋于增大。伴随单晶硅制造技术进步,硅片尺寸趋于增大。根据 Gartner 预测,2016-2022 年,全球芯片制造产能中,预计 20nm 及以下制程占比 12%,32/28nm 至 90nm 占比 4

    95、1%,0.13m及以上的微米级制程占比 47%。目前,90nm 及以下的制程主要使用 12 寸半导体硅片,90nm以上的制程主要使用 8 寸或更小尺寸的硅片。尚普研究院指出,硅片持续朝向大尺寸方向发展,1970 年硅片主流尺寸是 50mm,2000 年以后主流尺寸向 12 寸发展。图图 21:2016-2022 年全球芯片制造产能预测分布年全球芯片制造产能预测分布 图图 22:半导体硅片尺寸演进:半导体硅片尺寸演进 资料来源:Gartner、沪硅产业招股说明书,天风证券研究所 资料来源:中国工信出版集团芯片制造(作者 PeterVanZant)、沪硅产业招股说明书,天风证券研究所 2.2.硅片

    96、产业链:下游需求高企,开辟硅片行业新一轮增长曲线硅片产业链:下游需求高企,开辟硅片行业新一轮增长曲线 2.2.1.200mm 半导体硅片:新能源汽车助推功率器件增长,硅片受益面持续扩大半导体硅片:新能源汽车助推功率器件增长,硅片受益面持续扩大 由于 200mm 硅片具备成熟的特种工艺,其主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU、显示驱动 IC、CIS 影像传感器等中低端半导体产品的生产。在新能源汽车、车联网和工业互联等领域,200mm 硅片具有独特优势,在产业链终端需求不断上升的趋势下,8 英寸晶圆厂扩产致使 200mm 硅片需求持续稳定增长。表表 5:12 英寸硅片下游应用英寸硅

    97、片下游应用 尺寸尺寸 制程制程 下游应用下游应用 8 英寸 0.13m-0.15m 指纹识别芯片 影像传感器 MCU 电源管理芯片 液晶驱动 IC 传感器芯片 0.18m-0.25m 影像传感器(如索尼相机 CIS)eNVM 嵌入式非易失性存储芯片(银行卡、SIM 卡、身份证等)资料来源:NSIG从临港出发中国大硅片发展现状、芯智讯官网,天风证券研究所 汽车电子高增长刺激汽车电子高增长刺激 200mm 硅片持续上量。硅片持续上量。2018 年,200mm 硅片主要应用于模拟、MOS逻辑、分立器件、光电、存储、微逻辑及传感器领域。根据 SUMCO 财报,全球汽车用硅片中,200mm 硅片占比显著

    98、高于其他尺寸,2020 年对 200mm 硅片需求量达 74 万片/月,预计将在 2024 年达到 150 万片/月。根据艾瑞研究院数据,预计在 2035 年国内人均车有量将上升至到 0.66。当前整体汽车市13%10%12%7%9%17%9%5%8%1%4%6%1%32/28 nm45/40 nm65 nm90 nm0.13 m0.18 m0.25 m0.35 m0.5 m7 nm10 nm16/14 nm20 nm 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25 场从传统内燃油汽车向新能源和智能化转变,为芯片市场提供广阔的空间。国内 2020 年初

    99、发布智能汽车创新发展战略,要求我国加快智能汽车发展,到 2025 年实现有条件自动驾驶的智能汽车规模化生产。新能源汽车及汽车智能化都将刺激传感器、芯片的需求,而 200mm 硅片作为大多车用电子的原材料,市场需求将持续放量。图图 23:2018 年全球年全球 8 寸硅片终端应用领域情况(寸硅片终端应用领域情况(%)图图 24:2019-2024E 全球汽车用硅片需求量(百万片全球汽车用硅片需求量(百万片/月)月)资料来源:易特创芯,天风证券研究所 资料来源:SUMCO 财报、晶凯资本公众号、艾瑞研究院,天风证券研究所 新能源汽车赋能功率半导体发展下,硅片行业将迎业绩崭新增长点。新能源汽车赋能功

    100、率半导体发展下,硅片行业将迎业绩崭新增长点。2021-2022 年得益于疫情后的车市反弹和财政补贴期限的延长,新能源汽车销量将实现快速上升。新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件用量,终端市场强劲需求将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长,行业需求旺盛将带动上游硅片行业持续景气,沪硅产业作沪硅产业作为硅片龙头企业预计将持续受益。为硅片龙头企业预计将持续受益。2.2.2.300mm 半导体硅片:存储芯片终端应用重点集中于移动端,智能手机行业升级将半导体硅片:存储芯片终端应用重点集中于移动端,智能手机行业升级将推动硅片发展推动硅片发展 从供需结构来看,由于目前很多原本依赖于 200

    101、mm 硅片的成熟制程芯片也在向 300mm硅片迁移,再加上持续增长的先进制程芯片需求,使得目前全球 300mm 硅片产能利用率保持在高位。根据 SUMCO 业绩发布报告预测,2023 年产能利用率超过 100%。300mm 硅片供不应求的情况或将持续。表表 6:8 英寸硅片下游应用英寸硅片下游应用 尺寸尺寸 制程制程 下游应用下游应用 12 英寸先进制程 7nm 高端智能手机主处理器 10nm 高端智能手机主处理器、高性能计算 16/14nm 智能手机处理器、个人电脑 CPU、服务器处理器 20-22nm 存储(三星 DRAM、NANDFLASH)、低端智能手机处理器 28-32nm 存储芯片

    102、、WiFi 蓝牙芯片、FPGA 芯片、数字电视等 12 英寸成熟制程 45-65nm 非易失性存储、影像传感器、传感器、WiFi 蓝牙、GPS 等芯片 90nm-0.13m 物联网 MCU 芯片、汽车 MCU 芯片、射频芯片、基站通讯设备等 资料来源:NSIG从临港出发中国大硅片发展现状、芯智讯官网,天风证券研究所 根据根据 SUMCO 业绩发布报告,业绩发布报告,300mm 硅片核心驱动力如下:硅片核心驱动力如下:图图 25:300mm 硅片核心驱动力硅片核心驱动力 23%27%16%17%8%10%5%模拟MOS逻辑分立光电存储微逻辑传感器0.390.380.390.390.390.390

    103、.870.741.011.191.341.50.240.210.280.310.350.3800.20.40.60.811.21.41.6201920202021E2022E2023E2024E150mm200mm300mm 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 26 资料来源:SUMCOFY2021 业绩发布报告,天风证券研究所 存储芯片需求高企推动存储芯片需求高企推动 300mm 硅片快速增长。硅片快速增长。目前,300mm 硅片在下游产业中广泛应用,2018 年主要应用于逻辑芯片、DRAM、NAND 及 CIS 等,其中,存储芯片(DRAM+

    104、2DNAND+3DNAND)占比合计高达 55%。图图 26:2018 年年 12 英寸硅片下游应用占比英寸硅片下游应用占比 资料来源:SUMCO、前瞻产业研究院,天风证券研究所 存储芯片终端应用重点集中于移动端,智能手机行业升级将推动硅片发展。存储芯片终端应用重点集中于移动端,智能手机行业升级将推动硅片发展。根据艾瑞研究院援引SUMCO数据,2021年智能手机4G+5G将合计带来1402百万片300mm硅片需求,同比增长 7.35%,2021-2024 年,智能手机发展下 DRAM、NAND 及逻辑芯片等将持续助力 300mm 硅片规模化应用。而 5G 发展对芯片提出了更高的要求,其推动新材

    105、料的发展同时也对现有硅片的性能发起了挑战。此外,5G 将加速物联网的建设,拉动智能手机,电子设备,智能家居芯片的需求,同时也将增加对于高端硅片的需求。根据 IDC 预计,2021年 5G 智能手机出货量占智能手机总出货量的 40以上,到 2025 年,这一比例将增长至69%。图图 27:2019-2024E 智能手机对智能手机对 12 寸硅片需求(百万片)寸硅片需求(百万片)图图 28:2019-2024E 智能手机分类别芯片的智能手机分类别芯片的 12 寸硅片需求(百万片寸硅片需求(百万片/月)月)25%22.20%20%12.80%20%逻辑芯片DRAM3D NAND2D NANDCIS等

    106、 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 27 资料来源:SUMCO、晶凯资本公众号、艾瑞研究院,天风证券研究所 资料来源:SUMCO、晶凯资本公众号、艾瑞研究院,天风证券研究所 2.2.3.SOI 硅片:智能手机带动需求上升,沪硅定增项目将填补国内硅片:智能手机带动需求上升,沪硅定增项目将填补国内 300mmSOI 技术空白技术空白 近年来,随着 5G 通信、物联网、人工智能成为新兴应用的主流趋势,SOI 技术高性能、低功耗的优势愈发凸显,上述技术的广泛应用在带动 SOI 硅片需求量大幅增加。随着通信技术水平提高,智能手机的 SOI 硅片需求面积显

    107、著上升。图图 29:不同通信技术下每部智能手机不同通信技术下每部智能手机 SOI 硅片需求面积(硅片需求面积(mm2,%)资料来源:Soitec 官网、公司公告,天风证券研究所 注:1、Soitec 基于各品牌智能手机历年旗舰机型进行预测;2、SOI 硅片需求面积单位为 mm2。此外,海外多家芯片公司,比如 Synaptics、恩智浦等,也分别于 2019 年推出基于 22nm或 28nmSOI 工艺的芯片产品。目前,全球能够供应 300mmSOI 硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆,中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm 高端硅基材料的厂商。在 5G 通

    108、信、物联网、人工智能、硅光子技术等应用的需求和技术驱动下,SOI 技术已逐步由 200mm 向 300mm 发展。与此同时,全球以及中国与此同时,全球以及中国 SOI 生态环境逐步完善,生态环境逐步完善,SOI 硅硅片特别是片特别是 300mmSOI 硅片市场开始迎来较大发展机遇。沪硅产业此次定增项目实施后,硅片市场开始迎来较大发展机遇。沪硅产业此次定增项目实施后,公司将建立公司将建立 300mm 高端硅基材料的供应能力,并完成高端硅基材料的供应能力,并完成 40 万片万片/年的产能建设填补国内技年的产能建设填补国内技术空白。术空白。2.3.市场规模市场规模&竞争格局竞争格局 2.3.1.半导

    109、体硅片景气度提升,全球半导体硅片景气度提升,全球 300mm 半导体硅片或将持续供不应求半导体硅片或将持续供不应求 新兴科技助力创新需求,半导体硅片行业景气度快速提升。新兴科技助力创新需求,半导体硅片行业景气度快速提升。2018 年新兴产业的人工智能、物联网的崛起带动半导体硅片的销量和出货量上升,但是受中美贸易战影响全球半导体硅片出货量与 2019 年回落。在新一代的高科技产业如物联网、人工智能快速发展的推动下,我们预计全球半导体硅片市场规模有望加快提升。2020 年全球硅片面积出货量达到 12407百万平方英尺,2016-2020 年间复合增速 5.06%,有较大幅度的增长。同时,受疫情扰动

    110、影响仍能维持较大市场规模(112 亿美元),与 2019 年持平。14201094897755599504142125057519621113-8.93%7.35%7.42%3.65%3.59%-0.1-0.0500.050.102004006008001000120014001600201920202021E 2022E 2023E 2024E4G5G合计增速0.460.460.530.60.660.70.550.460.50.520.510.490.370.390.470.550.590.6400.511.52201920202021E2022E2023E2024EDRAMNANDLogi

    111、c etc.行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 28 图图 30:2010-2020 年全球半导体硅片市场规模(不包含年全球半导体硅片市场规模(不包含 SOI 片)(亿片)(亿美元)美元)图图 31:2010-2020 年全球半导体硅片出货面积(不包含年全球半导体硅片出货面积(不包含 SOI 片)(百片)(百万平方英尺)万平方英尺)资料来源:SEMI,天风证券研究所 资料来源:SEMI,天风证券研究所 SOI 硅片方面,硅片方面,2018 年至 2020 年全球 SOI 硅片市场销售额从 7.17 亿美元增长至 10.33 亿美元,年均复合增长率

    112、 20.03%。作为特殊硅基材料,SOI 硅片生产工艺更复杂、成本更高、应用领域更专业,全球范围内仅有全球范围内仅有 Soitec、信越化学、环球晶圆、信越化学、环球晶圆、SUMCO 和沪硅产业等和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求方面,由于中国大陆芯片制造领域具备少数企业有能力生产。在需求方面,由于中国大陆芯片制造领域具备 SOI 芯片生产能力的芯片生产能力的企业并不多,中国企业并不多,中国 SOI 硅片产销规模较小。硅片产销规模较小。国内 SOI 产业链发展不均衡,下游智能手机、新能源汽车等终端市场发展迅速,但中游射频前端模块和器件以及传感器、功率器件等芯片产品仍依赖进口。目前,国内有少

    113、数芯片制造企业具有基于 SOI 工艺的芯片制造能力,多个芯片制造企业开始布局建设 SOI 工艺芯片制造生产线,国内 SOI 硅片市场具有较大的成长空间。图图 32:全球及国内:全球及国内 SOI 市场规模(亿美元,市场规模(亿美元,%)资料来源:SEMI、公司公告,天风证券研究所 8 寸硅片市占率趋稳,寸硅片市占率趋稳,12 寸渐成市场主流。寸渐成市场主流。2011 年起,8 寸半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间,2018 年,受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求,以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm 转移至 8 寸,带动 8 寸硅片继续保持增长,出货面

    114、积同比增长 6.25%,2020 年占比在 25.4%。自自 2000 年全球第一条年全球第一条 12 寸芯片制造生产线建成以来,寸芯片制造生产线建成以来,12 寸半导体硅片市场需求增加,寸半导体硅片市场需求增加,出货面积不断上升。出货面积不断上升。2008 年,12 寸半导体硅片出货量首次超过 8 寸半导体硅片;2009 年,12 寸半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000 年至 2018 年,由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展,12 寸半导体硅片出货面积从 94 百万平方英寸扩大至 8,005 百万平方英寸,市场份额从 1.69%大幅提升至 2018 年的 6

    115、3.83%,成为半导体硅片市场最主流的产品,2020 年占比在 68.4%。9799877576727287114112 112-20%-10%0%10%20%30%40%020406080100120市场规模增速93709043 9031 906710098104341073811810127321181012407-10%-5%0%5%10%15%02000400060008000100001200014000出货量增速 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 29 图图 33:2020 年全球硅片分尺寸市场占比(年全球硅片分尺寸市场占比(%)资

    116、料来源:SEMI、尚普研究院、深圳市电子商会公众号,天风证券研究所 全球全球 300mm 半导体硅片供不应求或将持续。半导体硅片供不应求或将持续。根据 SUMCO2021 年业绩发布报告,预计 300毫米硅片的逻辑、存储器需求有望进一步扩大,公司产能包括新工厂的增产,至 2026 年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续,也就是说,SUMCO 公司公司 2021-2026 年年 300mm 产能已经售罄,全球产能已经售罄,全球 300mm硅片供不应求状况硅片供不应求状况或或将持续至将持续至 2026 年。年。图图 34:全球:全球 300mm 硅

    117、片供需情况预测硅片供需情况预测 资料来源:SUMCOFY2021 业绩发布报告,天风证券研究所 国内供应能力方面:国内供应能力方面:根据 ICMtia 数据,国内硅片供应能力按面积测算如下:图图 35:2020 年年国内硅片供应能力(百万平方英寸国内硅片供应能力(百万平方英寸/年)年)68.4%25.4%6.2%300mm200mm其他 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 30 资料来源:ICMtia、石瑛我国集成电路制造材料产业现状及发展态势,天风证券研究所 折合单位为片数,简单换算如下:2020 年国内年国内 300mm 硅片供应能力硅片供应

    118、能力 798 万片万片/年,年,200mm 硅片供应能力硅片供应能力 2043 万片万片/年。年。2020 年底上海新昇 300mm 硅片产能数据为 193.50 万片/年,到 2021 年底完成 30 万片/月(360 万片/年)装机产能,新增 166.5 万片/年;根据立昂微,公司在 2021 年底达到 15万片/月的 12 英寸硅片产能。以此计算,以此计算,2021 年底国内年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约为半导体硅片供应能力约为 1144.5 万片万片/年(年(95 万片万片/月)。月)。300mm:根据 SEMI 的市场统计和预测,全球 300mm 半导体硅片 2020 年

    119、出货量约 627 万片/月,预计2022年将超过700万片/月。全球300mm硅片需求在2021E-2023E分别为9240、9960、10440 万片/年。图图 36:全球全球 300mm 硅片需求及预测(千片硅片需求及预测(千片/月)月)资料来源:2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会,天风证券研究所 根据立昂微测算,中国大陆根据立昂微测算,中国大陆 2020 年年 12 英寸硅片的月需求量约为英寸硅片的月需求量约为 105 万片。万片。根据 SEMI的预测,全球的半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座高产能晶圆厂,其中 16 家分布在中国大陆和中国台湾,而其中绝

    120、大部分将为 12 英寸晶圆厂,因此晶圆厂对 12 英寸硅片的需求较为充足。从供给角度看,目前中国大陆约 95%以上的 12 英寸硅片正片都来自进口,集成电路产业链供应安全角度来看会有很大的国产需求增加。2.3.2.竞争格局:全球市场步入寡头垄断格局,沪硅在国内份额领先竞争格局:全球市场步入寡头垄断格局,沪硅在国内份额领先 由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点,全球半导体硅片行业进入壁垒较高。全球半导体硅片市场目前主要由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。9021027947348300mm200mm150mm125mm 行业报告行业报告|行业深度

    121、研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 31 2020 年,全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额 109.16 亿美元,占全球半导体硅片行业销售额比重高达 89.45%。图图 37:2018-2020 年全球前五大半导体硅片企业销售金额(亿美元,年全球前五大半导体硅片企业销售金额(亿美元,%)资料来源:SEMI、公司公告,天风证券研究所 根据 SEMI 的数据显示,2019 年前五大厂商的市场份额超过 90%。其中,日本信越化学市场份额为 30%,日本 SUMCO 市场份额为 23%,中国台湾晶圆市场份额为

    122、16%,德国 Siltronic市场份额为 13%,韩国 SKSiltron 市场份额为 11%。在中国大陆,沪硅产业是国内硅片的龙头制造企业,市场份额为 2%,未来发展前景可观。法国 SOITEC 是全球 SOI 龙头制造企业,SOI 市场占有率超过 70%。2019 年 5 月,SOITEC 宣布以 3000 万现金收购欧洲领先的氮化镓外延硅片供应商 EpiGaN。截止 2021Q3,沪硅产业子公司为 Soitec 并列第一大股东,持股 11.15%。2020 年,沪硅产业集团市场份额上升至 2.2%。图图 38:2019 年全球硅片制造商市场份额(年全球硅片制造商市场份额(%)资料来源:

    123、SEMI 产业投资平台公众号,天风证券研究所 与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,市场份额较小,多数企业以生产 200mm 及以下抛光片、外延片为主。目前沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,亦是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业,并且在高端硅基材料 SOI 硅片领域具有长期的技术积累和一定的市场竞争力。2.4.相关公司相关公司 2.4.1.沪硅产业:国内半导体硅片产业航母,开启高端沪硅产业:国内半导体硅片产业航母,开启高端 SOI 蓝海共筑核心优势蓝海共筑核心优势 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大

    124、的半导体硅片制沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现造企业之一,是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。11%13%16%23%30%2%5%SK SiltronSiltronicGlobalWafersSumcoShin Estu沪硅产业Soitec 行业报告行业报告|行业深度

    125、研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 32 公司起步较晚,持续采取扩张战略稳固其在半导体硅片行业中的优势地位。公司起步较晚,持续采取扩张战略稳固其在半导体硅片行业中的优势地位。2015 年,沪硅产业成立,专注于半导体硅材料业务;2017 年,公司 12 英寸半导体硅片业务正式出货并小批量销售,并于 2018 年实现规模化销售;2020 年公司募集资金新增 12 英寸半导体硅片产能。公司致力于发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。2021 年,公司持续扩张,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 50 亿元,新增 30 万片/月可

    126、应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能及 40 万片/年 300mm 高端硅基材料产能。图图 39:沪硅产业发展历程:沪硅产业发展历程 资料来源:前瞻产业研究院、公司公告、公司官网、NSIG从临港出发中国大硅片发展现状、芯智讯官网,天风证券研究所 多轮收购及投资强强联合。多轮收购及投资强强联合。自公司前身设立以来,专注于半导体硅片材料领域。硅产业集团设立于 2015 年 12 月,作为半导体硅片材料产业集团,硅产业集团于设立时即开始对上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec 实施收购或投资,截至 2016 年 7 月,完成了对上海新昇和 Okmetic 的控股,将上述两家公司纳入

    127、合并报表,并成为新傲科技的第一大股东。2019 年 3 月,公司完成了对新傲科技的控股,将新傲科技纳入合并报表。图图 40:公司收并购及控股情况:公司收并购及控股情况 资料来源:2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会,天风证券研究所 表表 7:公司主要子公司情况公司主要子公司情况 主要子公司 主营业务 产品规格 上海新昇 半导体抛光片、外延片的研发、生产和销售 300mm Okmetic 半导体抛光片、SOI 硅片的研发、生产和销售 200mm 及以下 新傲科技 半导体外延片、SOI 硅片的研发、生产和销售 200mm 及以下 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅

    128、读正文之后的信息披露和免责申明 33 资料来源:公司招股说明书,天风证券研究所 公司属于半导体/集成电路行业,位居产业链上游,主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。表表 8:公司主营业务情况公司主营业务情况 产品分类产品分类 硅片种类硅片种类 图示图示 应用领域应用领域 终端应用领域终端应用领域 200mm 及以下半导体硅片 抛光片、外延片、S

    129、OI 硅片 射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等 智能手机、便携式设备、汽车、物联网产品、工业电子等 300mm 半导体硅片 抛光片、外延片 存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等 智能手机、便携式设备、计算机、云基础设施等 资料来源:公司公告,天风证券研究所 公司公司 200mm 及以下半导体硅片(含及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟硅片)主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司 Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高

    130、端细分市场应用具有一定的优势,与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面,公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造技术,并通过授权方式掌握了SmartCutSOI 硅片制造技术,可以向客户提供多种类型的 SOI 硅片产品。相比于国际竞争对手的同产品,公司 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)属于先进、成熟的产品,在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。公司公司 300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器半导体硅片主

    131、要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。件等领域。根据 SEMI 统计,2020 年,全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 69.15%,是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高,全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm硅片的生产技术。公司子公司上海新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程,2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。相

    132、比于国际竞争对手,公司属于行业的新进入者,而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源,具有显著的先发优势和规模化成本优势,公司 300mm 半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。产品种类丰富,产品种类丰富,300mm硅片占比持续提高。硅片占比持续提高。2021年公司200mm及以下尺寸硅片和300mm硅片产品收入分别为 14.21、6.88 亿元。图图 41:2016-2021 公司营业收入结构(百万元)公司营业收入结构(百万元)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 34

    133、 资料来源:wind、公司公告,天风证券研究所 经营情况方面,2021 年,半导体市场的旺盛需求及公司产能的攀升带动公司营业收入大幅增长,达到 24.67 亿元,同比增长 36.19%。归母净利润自 2019-2021 持续上升,在 2021达到 1.46 亿元,同比增长 67.81%,公司盈利增加主要是受 200mm 与 300mm 产品出货量及毛利率的提升所驱动。图图 42:沪硅产业沪硅产业营业收入及增速(营业收入及增速(单位:亿元单位:亿元,%)图图 43:沪硅产业沪硅产业归母净利润归母净利润及增速(单位:亿元,及增速(单位:亿元,%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Win

    134、d,天风证券研究所 毛利率企稳,净利率稳步抬升。毛利率企稳,净利率稳步抬升。2021 年公司销售毛利率和净利率分别为 15.96%和 5.90%。作为半导体产业链上游的硅片公司,在下游制造厂和 IDM 厂纷纷扩产的背景下,行业高景气叠加充沛产能使得沪硅产业得以扭亏为盈。图图 44:2016-2021 公司销售毛利率及销售净利率(公司销售毛利率及销售净利率(%)资料来源:wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、研发成果不及预期、下游对于公司硅片材料的需求不及228.22297.32270.07668.13793.761096.121227.041420.61 24.72

    135、15.11215.18315.88688.420.961.58181.2140.1360.48050010001500200025003000201620172018201920202021受托加工收入200mm及以下尺寸硅片300mm硅片其他业务13.8323.0821.9914.5513.10 15.96-33.7231.370.96-6.784.975.90-40-30-20-10010203040201620172018201920202021销售毛利率(%)销售净利率(%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 35 预期、客户认证进度不及

    136、预期。2.4.2.立昂微:核心赛道优质龙头,“三轮驱动”公司成长立昂微:核心赛道优质龙头,“三轮驱动”公司成长 重组延伸半导体硅片,增强市场竞争力。重组延伸半导体硅片,增强市场竞争力。公司前身为立立电子,2011 年更名为浙江金瑞泓科,后于 2015 年与杭州立昂微签订增资认购协议,换股立昂微电股份。立昂微电主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售;浙江金瑞泓主营业务为半导体硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。资产重组后,公司通过向半导体硅片产业链上游延伸,扩展了自身的业务领域,增强了自身市场竞争力。图图 45:公司母公司与子公司定位情况:公司母公司与子公司定位情况 资料来源

    137、:立昂微公司招股说明书,天风证券研究所 各业务齐头并进,半导体硅片业务比重逐年增长各业务齐头并进,半导体硅片业务比重逐年增长。公司立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管,MOSFET 芯片正处于高速发展阶段。已经成为 ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商。图图 46:立昂微电分立器件产品:立昂微电分立器件产品 资料来源:公司官网,天风证券研究所 子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务(不包括 12 英寸半导体硅片

    138、),主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。此外,公司的子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业务。半导体硅片,公司 6 寸和 8 英寸硅片已经大规模量产,并且供应 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、中国台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名企业的重要供应商;同时,公司负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入设备采购与建设阶段。图图 47:金瑞泓硅片业务情况金瑞泓硅片业务情况 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 36 资料来源:招股说明书,天风证券研究所 立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务,是

    139、由海外技术团队与杭州立昂微电子股份有限公司合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务的公司。公司年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频芯片项目自 2016 年开始投资建设,至 2019 年 5 月一期生产线已达到会计上预定可使用状态。在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面,公司通过持续的研发投入,也已取得了核心技术方面的突破,已经完成样品开发,处于客户认证阶段。图图 48:立昂东芯技术路线:立昂东芯技术路线 资料来源:公司官网,天风证券研究所 经营情况方面,技术升级及扩产带来业绩短暂衰退,长期趋势不变。经营情况方面,技术升级及扩产带来业绩短暂衰退,长期趋势不变

    140、。2015-2021,公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势,2019 年受研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比大幅增加影响,公司归母净利润出现衰减,研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半导体射频芯片和 8 英寸硅片等产品的研发升级。同时,2019 年 MOSFET 芯片毛利率依然为负,年末对于 MOSFET 芯片相关的存货计提存货跌价损失增加 777.89 万元。图图 49:立昂微营业收入及增速(单位:亿元,立昂微营业收入及增速(单位:亿元,%)图图 50:立昂微归母净利润及增速(单位:亿元,立昂微归母净利润及增速(单位:亿元,%)行业报告行业报告|行

    141、业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 37 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 半导体硅片业务快速增长,射频芯片逐渐贡献营收半导体硅片业务快速增长,射频芯片逐渐贡献营收。公司营业收入主要来自公司半导体硅片。半导体硅片营业收入快速增长,由 2017 年的 4.83 亿元快速增长至 2021 年 14.59 亿元,此外,公司砷化镓芯片开始贡献营收,2021 实现收入 0.44 亿元。图图 51:2020-2021 年主营业务营收占比大幅提升(单位:亿元)年主营业务营收占比大幅提升(单位:亿元)图图 52:2022H1 公司各项业务营收占

    142、比公司各项业务营收占比 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛利率提升,硅外延片成为主要盈利来源。毛利率提升,硅外延片成为主要盈利来源。公司 2019,2020 和 2021 三年综合毛利率分别为 37.31%、35.29%和 44.9%,维持在较高的水平。2020 年下半年开始,公司负毛利产品(半导体射频芯片及 MOSFET 芯片)的订单数量已明显增加。图图 53:公司盈利能力情况公司盈利能力情况 图图 54:公司各业务毛利率情况(公司各业务毛利率情况(%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫

    143、情反复风险、研发成果不及预期、下游对于公司硅片材料的需求不及预期、客户认证进度不及预期。2.4.3.TCL 中环中环:双拳出击,重塑全球硅片格局双拳出击,重塑全球硅片格局 59.22%38.46%1.26%1.06%半导体硅片半导体功率器件砷化镓芯片其他业务28.2729.9837.6937.3135.2944.90 9.8111.6217.0912.6914.3324.4901020304050201620172018201920202021销售毛利率(%)销售净利率(%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 38 TCL 中环新能源科技股份有限

    144、公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业,主营业务围中环新能源科技股份有限公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业,主营业务围绕硅材料研发与制造展开。绕硅材料研发与制造展开。主要产品包括半导体材料,光伏硅片,光伏电池、组件,光伏电站。产品广泛应用于光伏发电、集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、工业控制等领域。图图 55:公司主营业务公司主营业务 资料来源:公司官网,天风证券研究所 2022 年上半年,年上半年,公司公司围绕“光伏材料全球领先战略,半导体材料追赶超越战略”持续推围绕“光伏材料全球领先战略,半导体材料追赶超越战略”持续推进公司高质量发展,业绩

    145、同比大幅提高。进公司高质量发展,业绩同比大幅提高。公司实现营业收入 316.98 亿元,同比增长 79.65%;归母净利润 29.17 亿元,较上年同期增长 92.10%。图图 56:TCL 中环中环营业总收入营业总收入及增速(单位:亿元,及增速(单位:亿元,%)图图 57:TCL 中环归母净利润及增速(单位:亿元,中环归母净利润及增速(单位:亿元,%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 新能源光伏材料是新能源光伏材料是 TCL 中环主要营收来源,营收占比超过中环主要营收来源,营收占比超过 90%。1)TCL 中环在新能源光伏材料领域实施“全球领先战略”,始

    146、终保持综合实力全球 TOP1。公司通过持续技术突破与产业化应用,光伏单晶目前年产能达到 88GW 以上。2)在光伏电池组件领域“与全球顶尖公司合作”,携手 Total 搭建全球产业布局,实现产销规模全球 TOP3。3)公司十年以来持续布局光伏电站项目,现有全资及控股光伏电站项目子公司 34 个,先后建立以地面集中式、分布式为主的太阳能光伏电站 47 座。图图 58:TCL 中环中环 2022H1 营收结构(单位:营收结构(单位:%)图图 59:TCL 中环新能源光伏产品中环新能源光伏产品 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 39 资料来源:Win

    147、d,天风证券研究所 资料来源:公司官网,天风证券研究所 在半导体材料方面,公司已经形成了较为完善的在半导体材料方面,公司已经形成了较为完善的 4-12 英寸半导体硅片生产线。英寸半导体硅片生产线。公司半导体材料产品覆盖 8 英寸及以下化腐片、抛光片、外延片,12 英寸抛光片及外延片,是全球综合门类最齐全的半导体材料企业之一,能为全球客户提供全面解决方案。公司坚定实施半导体材料“国内领先、全球追赶”战略,围绕 Total Solution、工业 4.0 制造转型、全球化营销能力、融入全球半导体价值链,构建公司核心竞争力。图图 60:公司半导体材料产品公司半导体材料产品 资料来源:公司官网,天风证

    148、券研究所 公司围绕双摩尔路线下的应用需求,持续在细分产品领域构筑差异化竞争力。公司围绕双摩尔路线下的应用需求,持续在细分产品领域构筑差异化竞争力。注重研发投入和 IP、know-how 管理,FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶体技术,及 8-12 英寸 EPI、RTP、Ar-Anneal 等晶片加工技术已获得市场认可。目前 6 英寸及以下产品基于长期技术、客户积累,成为国内外主流厂商的重要合作伙伴;8 英寸产品技术及质量控制能力可对标国际先进厂商;应用于存储及逻辑领域的 12 英寸已完成 28nm 以下产品的量产,应用于特色工艺领域的产品已成为国内 Baseline。2022 年上半

    149、年,公司通过加速产能建设及技术研发实现产品能力提升,抛光片及外延片产品出货面积同比增长 76.2%,其中 8-12 英寸同比增长 107%,上半年营收同比增长 79.9%,实现国内领先地位。图图 61:TCL 中环研发投入及占比(单位:亿元,中环研发投入及占比(单位:亿元,%)图图 62:公司半导体材料领域营收及增速(单位:亿元,公司半导体材料领域营收及增速(单位:亿元,%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 40 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛利率与净利率逐年提升,毛利率与净利率逐年提升,2022 年

    150、公司抛光片、外延片产品出货量大幅提升,产品结构年公司抛光片、外延片产品出货量大幅提升,产品结构优化升级,在新能源、汽车电子、物联网等应用领域保持快速增长。优化升级,在新能源、汽车电子、物联网等应用领域保持快速增长。2022 年上半年已经形成 6 英寸 60 万片/月,8 英寸 87 万片/月、12 英寸 22 万片/月产能,预计 2022 年年底 12 英寸实现 30 万片/月以上产能;8 英寸实现 100 万片/月产能;6 英寸实现 90 万片/月产能规模。图图 63:TCL 中环毛利率与净利率中环毛利率与净利率 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、扩

    151、产进度不及预期、下游对于公司硅片材料的需求不及预期、客户认证进度不及预期。3.特种气体:政策利好需求升级,行业发展势头强劲特种气体:政策利好需求升级,行业发展势头强劲 3.1.电子特气:占比最大的特种气体,半导体制造不可或缺的原材料电子特气:占比最大的特种气体,半导体制造不可或缺的原材料 根据应用领域的不同,工业气体可以分为大宗气体和特种气体。根据应用领域的不同,工业气体可以分为大宗气体和特种气体。大宗气体指纯度要求低于5N,产销量大的工业气体,根据制备方式的不同可分为空分气体和合成气体。特种气体指被应用于特定领域,对纯度、品种、性质有特殊要求的工业气体。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、

    152、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。电光源气体等。电子半导体领域对特种气体的纯度和质量稳定性要求最高,电子特气纯度一般大于 6N。在所有特种气体中,电子特气的市场规模最大,在特种气体市场规模占比在所有特种气体中,电子特气的市场规模最大,在特种气体市场规模占比超过超过 60%。图图 64:2020 年中国工业气体细分气体市场规模占比年中国工业气体细分气体市场规模占比 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 41 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 电子特气是

    153、半导体制造不可或缺的原材料。电子特气是半导体制造不可或缺的原材料。在半导体制造过程中,电子气体广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可或缺的原材料。图图 65:电子特气在半导体制造过程中的应用电子特气在半导体制造过程中的应用 资料来源:林德集团官网,天风证券研究所 3.2.市场规模市场规模&竞争格局竞争格局:政策驱动快速增长,发达国家龙头企业垄断,国:政策驱动快速增长,发达国家龙头企业垄断,国产特气细分领域优势明显产特气细分领域优势明显 国家政策的推动,高新技术的发展,下游需求的增长等因素推动特种气

    154、体市场规模持续快国家政策的推动,高新技术的发展,下游需求的增长等因素推动特种气体市场规模持续快速增长。速增长。2017 年-2021 年,中国特种气体市场规模从 175 亿元增至 342 亿元,年复合增速达 18.24%。在下游新兴行业快速发展,国家政策鼓励特种气体发展的环境下,中国特种气体市场有望继续保持增长,据亿渡数据预计到 2026 年中国特种气体行业的市场规模将达到 808 亿元,2021-2026 年复合增长率为 18.76%。图图 66:2017-2026 年中国特种气体市场规模年中国特种气体市场规模 材料 工 晶硅 晶硅 刻和 晶圆 刻 子 射 射 装 湿化学 气体 液 液 液

    155、液 溅射 胶 射 光 气 液 液 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 42 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 特种气体下游应用涉及电子半导体、化工、医疗环保等行业,占比分别为 43%、38%和 9%。在电子半导体需求持续增加和国家政策的推动下,特种气体在该领域中的占比或将持续增加。图图 67:2021 年中国特种气体下游应用年中国特种气体下游应用 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 从特种气体细分市场来看,电子特气份额占比最大,从特种气体细分市场来看,电子特气份额占比最大,2021 年为年为 63%。在中国经济结构正在优化升级的大环境下,政府重

    156、点扶持高新技术产业如集成电路、发光二级管等。电子特气为集成电路、显示面板及发光二级管的重要原材料,下游行业的高速发展加大企业对电子特气的需求。在政策利好与需求升级的双轮驱动下,中国电子特气市场呈现高速增长的状态。2017-2021年,中国电子特气市场规模从114亿元增至216亿元,年复合增长率达17.32%。图图 68:2017-2021 年中国特种气体细分市场规模年中国特种气体细分市场规模 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 43 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 半导体为电子特气第一大应用领域。半导体为电子特气第一大应用领域。电子特种气体主

    157、要用于集成电路、显示面板、LED(发光二极管)、光伏等领域,其中,集成电路领域的应用占比最高,为 43%,之后是显示面板、LED、光伏等应用领域,应用占比分别为 21%、13%和 6%,电子特气在半导体领域的应用最多。图图 69:2021 年电子特气下游应用年电子特气下游应用 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 中国特种气体市场被发达国家的龙头企业垄断。中国特种气体市场被发达国家的龙头企业垄断。2020 年,美国空气华工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占据中国市场 85%的市场份额。中国国产企业实力逐渐增强,但国产企业的特种气体产品较为单一,特种气体纯度较低,在国际市场上

    158、竞争力不足。图图 70:2018 年全球特种气体市场竞争格局年全球特种气体市场竞争格局 图图 71:2020 年中国特种气体市场竞争格局年中国特种气体市场竞争格局 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 44 资料来源:金宏气体招股说明书,天风证券研究所 资料来源:亿渡数据,天风证券研究所 国产气体在细分领域优势明显,但仍与国外龙头有差距。国产气体在细分领域优势明显,但仍与国外龙头有差距。国产企业第一梯队包括华特气体、金宏气体、南大光电和雅克科技,2020 年市场份额占比分别为 1.91%、1.56%、1.5%和 1.3%。第一梯队的企业特气业务收入

    159、已具备规模性,在细分领域产品优势明显,但和国外龙头企业相比还有差距。表表 9:中国电气特气主要生产企业及电子特气产品情况中国电气特气主要生产企业及电子特气产品情况 生产企业生产企业 电气特气产品情况电气特气产品情况 中船重工七一八所 六氟化钨、三氟化氮等 黎明化工研究院 六氟化硫、三氟化氮等 南大光电 高纯磷烷、砷烷等,正积极开发硅烷、硼烷等多种混合气体 2019 年末:特气产品实现营收 1.63 亿元,同比增长 108.81%金宏气体 超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等 2019 年末:特气产品实现营收 4.6 亿元,同比增长 19.91%华特气体 高纯六氟乙烷、高纯四氟

    160、化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气、高纯一氧化氮等 2019 年末:特气产品实现营收 4.48 亿元,同比增长 14.88%绿菱气体 高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟环丁烷等 和远气体 氢气、氦气等 2019 年末:特气产品实现营收 5209 万元,同比增长 29.31%雅克科技 六氟化疏、四氟化碳等 2019 年末:电子特气产品实现收入 3.95 亿元,同比增长 53.82%派瑞特气 六氟化硫、四氟化碳等 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 3.3.相关公司相关公司 3.3.1.华特气体:工业气体国产龙头,主营业务增长稳定华特气体:工业气体国产龙头,主营业务增长稳定 公司是一

    161、家致力于特种气体国产化,打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气公司是一家致力于特种气体国产化,打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的民族气体厂商。体材料制约的民族气体厂商。公司成立于 1999 年,2013 年起企业建立佛山市电子特气研究中心,正式开启电子特气的研发工作。2017 年公司对于一种六氟乙烷的纯化方法的研究成果获得国家专利奖优秀奖。公司主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。图图 72:华特华特气体气体发展历程发展历程 资料来源:华特气体官网、天风证券研究所 营业总收入和归母净利

    162、润保持持续增长。营业总收入和归母净利润保持持续增长。1)营业总收入方面,公司 2021 年营业总收入13.47 亿元,同比增长 34.78%。2017-2021 年间,营业总收入由 7.87 亿元增长至 13.47 亿元,复合增长率 14.38%,增长持续性强。2)归母净利润方面,公司 2021 年归母净利润1.29 亿元,同比增长 21.46%。2017-2021 年间,归母净利润由 0.49 亿元增长至 1.29 亿元,复合增长率 27.38%,增长速度快于营业总收入增长。图图 73:华特华特气体营业总收入气体营业总收入及增速(单位:亿元,及增速(单位:亿元,%)图图 74:华特华特气体归

    163、母净利润气体归母净利润及增速(单位:亿元,及增速(单位:亿元,%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 45 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛毛利率有所波动利率有所波动,净净利率利率波动中提高波动中提高。1)毛利率方面,公司 2021 年毛利率 24.19%,同比下降 1.79pct。2017-2021 年间,公司毛利率有所波动,但始终保持在 24%以上。2)净利率方面,公司 2021 年净利率 9.59%,同比下降 1.06pct。2017-2021 年间,公司净利率在波动中提高,由 6.17%增长至 9

    164、.59%,累计增长 3.42pct。图图 75:2017-2021 年年华特华特气体毛利率净利率气体毛利率净利率 资料来源:Wind,天风证券研究所 主营业务增长稳定。主营业务增长稳定。公司业务分为普通工业气体、焊接绝热气瓶及其附属设备、氮氧化合物、氢化物、氟碳类和特种气体六块。2021 年,1)普通工业气体营收 2.66 亿元,同比增长 24.58%,占总营收的 19.75%。2019-2021 年期间,普通工业气体营收从 2.19 亿元增长至2.66 亿元,年复合增长率 10.21%。2)焊接绝热气瓶及其附属设备营收 2.19 亿元,同比增长 11.42%,占总营收的 16.23%。201

    165、9-2021 年期间,焊接绝热气瓶及其附属设备营收从 1.37亿元增长至 2.19 亿元,年复合增长率 26.43%,增长稳定。3)氮氧化合物营收 1.58 亿元,同比增长 80.26%,占总营收的 11.73%。2019-2021 年期间,氮氧化合物营收从 0.62 亿元增长至 1.58 亿元,年复合增长率 59.64%,增长快速且稳定。4)氢化物营收 1.52 亿元,同比增长 15.20%,占总营收的 11.27%。5)氟碳类营收 1.49 亿元,同比增长 19.39%,占总营收的 11.09%。6)特种气体营收 0.80 亿元,同比增长 44.77%,占总营收的 5.90%。图图 76:

    166、2021 年年华特华特气体业务构成气体业务构成 图图 77:华特华特气体各业务收入同比增长率气体各业务收入同比增长率 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 46 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 公司主要从事研发、生产、销售和运输各种工业气体、医用气体、标准气体、特种气体、混合气体、食品添加剂气体、气体灭火剂、电子气体、电子化学品、发泡剂。表表 10:华特华特气体主要气体产品气体主要气体产品 资料来源:华特气体官网、天风证券研究所 研发投入逐年增研发投入逐年增加加,人均创收和创利波动中稳定增长人均创收和创利波动

    167、中稳定增长。1)研发投入方面,2017-2021 年研发投入逐年增加,2021年研发费用占比为3.50%。2)人均创收与人均创利方面,2017-2021年公司人均创收和人均创利在波动中稳定增长,2021 年人均创收达 129.05 万元,人均创利 12.39 万元。图图 78:2018-2021 年研发费用及研发费用占比年研发费用及研发费用占比 图图 79:2017-2021 年年华特华特气体人均创收和人均创利气体人均创收和人均创利 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、工业气体研发成果不及预期、下游对于公司气体产品的需

    168、求不及预期、客户认证进度不及预期。3.3.2.南大光电:电子特气领先企业,三大业务板块协同发展南大光电:电子特气领先企业,三大业务板块协同发展 江苏南大光电材料股份有限公司是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,公司正式成立于 2000 年,技术来源于南京大学;并于 2012 年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。南大光电现已形成了 MO 源、电子特气类产品和光刻胶三大业务板块,实现产业协同、技术协同、客户协同。图图 80:南大南大光电光电发展历程发展历程 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 47 资料来源:南大光电官网、天风证券研

    169、究所 营业总收入营业总收入和归母净利润和归母净利润持续增长。持续增长。近年来公司产品结构不断优化,客户拓展顺利,营收及归母净利润持续增长,净利率不断提高。1)营业总收入方面,公司 2021 年营业总收入9.84 亿元,同比增长 65.46%。2017-2021 年间,营业总收入由 1.77 亿元增长至 9.84 亿元,复合增长率 53.55%,增长快速且持续性强。2)归母净利润方面,公司 2021 年归母净利润1.36 亿元,同比增长 56.55%。2017-2021 年间,归母净利润由 0.34 亿元增长至 1.36 亿元,复合增长率 41.42%。图图 81:南大光电南大光电营业总收入及增

    170、速(单位:亿元,营业总收入及增速(单位:亿元,%)图图 82:南大光电南大光电归母净利润及增速(单位:亿元,归母净利润及增速(单位:亿元,%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛利率维持在较高水平,经营质量不断改善。毛利率维持在较高水平,经营质量不断改善。1)毛利率方面,公司 2021 年毛利率 43.42%,同比增长 2.33pct。2017-2021 年间,公司毛利率有所波动,但始终维持在较高水平。2)净利率方面,公司 2021 年净利率 18.61%,同比增长 0.34pct。图图 83:2017-2021 年南大光电毛利率净利率年南大光电毛利率净利

    171、率 资料来源:Wind,天风证券研究所 主营业务增长稳定。主营业务增长稳定。公司业务分为电子特气、MO 源产品、其他主营业务和其他业务四块,其中电子特气和 MO 源产品为主要业务。2021 年,1)电子特气业务营收 7.31 亿元,同比增长 70.25%,占总营收 74.27%。2017-2021 年期间,电子特气业务营收从 0.36 亿元增长至7.31 亿元,年复合增长率 112.28%,增长快速且稳定。2)MO 源产品营收 1.66 亿元,同比增长 38.34%,占总营收 16.90%,增长稳定。3)其他主营业务营收 0.54 亿元,同比增长 104.44%,占总营收 5.48%。4)其他

    172、业务营收 0.33 亿元,同比上升 74.86%,占总营收 3.36%。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 48 图图 84:2021 年南大光电业务构成年南大光电业务构成 图图 85:南大光电各业务收入同比增长率南大光电各业务收入同比增长率 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 公司是 MO 源领导供应商之一,主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,可以实现 MO 源产品的全系列配套供应,在激烈的市场竞争中,具有明显的竞争优势。产品主要应用于下游制备 LED 外延片等。表表 11:南大光电主要气体产

    173、品南大光电主要气体产品 资料来源:南大光电官网、天风证券研究所 研发投入逐年增研发投入逐年增加加,人均创收波动中增加人均创收波动中增加。1)研发投入方面,2018-2021 年研发投入逐年增加,2021 年研发费用 1.18 亿元,研发费用率达 11.94%。2)人均创收与人均创利方面,2017-2021 年公司人均创收波动中增长,2021 年人均创收 88.53 万元,人均创利 12.25 万元。图图 86:2018-2021 年研发费用及研发费用占比年研发费用及研发费用占比 图图 87:2017-2021 年南大光电人均创收和人均创利年南大光电人均创收和人均创利 资料来源:Wind,天风证

    174、券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、电子特气研发成果不及预期、下游对于公司气体产品的需求不及预期、客户认证进度不及预期。3.3.3.正帆科技:工艺介质系统先行者,装备正帆科技:工艺介质系统先行者,装备+材料材料+服务打造核心竞争力服务打造核心竞争力 正帆科技正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。环境综合解决方案的高新技术企业。主营业务包括:(1)气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务;(2)高纯特

    175、种气体的生产、销售;(3)洁净厂房配套系统的设计、施工。公 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 49 司致力于为客户提供更全面的产品和服务,依托现有 CAPEX 业务,积极开拓 OPEX 业务,在电子气体、MRO(维护、维修和运营)、工艺介质物料循环回收等领域均有新的建树。公公司未来将依托司未来将依托电子气体化学品业务的核心能力,电子气体化学品业务的核心能力,向工业气体产业、科研服务产业、新能源产业和碳减排产业拓展公司业务。公司营收公司营收和归母净利润和归母净利润快速增长。快速增长。受下游太阳能光伏和平板行业发展提速影响,销售额较上年有很大上升。

    176、2021 年,公司营业收入达 18.37 亿元,同比增长 65.63%;归属于母公司股东的净利润 1.68 亿元,同比增长 35.53%。截止 2022 年 9 月 1 日,公司总市值约 70 亿元,PE(TTM)=42.0,PB=3.83,预计未来业绩增长来源于公司服务运营类(OPEX)业务的不断开拓。图图 88:正帆科技正帆科技营业总收入和同比增长率(单位:亿元,营业总收入和同比增长率(单位:亿元,%)图图 89:正帆科技正帆科技归母净利润和同比增长率(单位:亿元,归母净利润和同比增长率(单位:亿元,%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛利率毛利率、

    177、净利率波动中提高净利率波动中提高,经营质量不断改善。,经营质量不断改善。1)毛利率方面,2021 年毛利率同比下降将近 1%,达到 26.17%。2)净利率方面,2021 年净利率下降约 2%,达到 9.15%。2017-2021年间,公司净利率和毛利率在波动中提高,净利率由 4.05%增长至 9.15%,累计增长 5.1pct,毛利率由 21.17%增长至 26.17%,累计增长 5.00pct。图图 90:2017-2021 年年正帆科技正帆科技毛利率净利率毛利率净利率 资料来源:Wind,天风证券研究所 电子气体产品营收电子气体产品营收增长稳定。增长稳定。公司所涉主要产品有电子工艺设备、

    178、生物制药设备、电子气体和 MRO(快速响应、设备维保和系统运营)服务。在电子气体领域,公司生产的磷烷、砷烷和混合气体纯度可达到 99.9999%(6N)以上级别,成功实现了国产磷烷、砷烷和混合气体的产业化,打破了进口垄断。2021 公司电子气体营业收入 1.76 亿元,同比增长 64.21%。2017-2021 年间,电子气体营业总收入由 0.58 亿元增长至 1.76 亿元,复合增长率 31.98%,增长稳定。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 50 图图 91:2021 年年正帆科技正帆科技业务构成业务构成 图图 92:正帆科技电子气体业务营

    179、业正帆科技电子气体业务营业收入同比增长率收入同比增长率 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 公司的电子气体业务主要有电子特种气体,包括砷烷、磷烷、硅烷和电子混合气等高纯气体等,公司又延伸开展了电子大宗气业务,包括高纯氮气、高纯氢气等泛半导体行业工艺中作为载气使用的各种大宗气体。电子特气产品中的砷烷、磷烷属于公司自研自产产品,已成功实现了国产替代,正帆科技是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。表表 93:正帆科技电子气体主要正帆科技电子气体主要产品产品 资料来源:公司 2021 年报,天风证券研究所 研发投入逐年增长,高人均创收高人均创利彰显成效

    180、。研发投入逐年增长,高人均创收高人均创利彰显成效。1)研发投入方面,2017-2021 年研发投入逐年增加,2021 年研发费用率 4.26%。2)人均创收与人均创利方面,除 2020 年受疫情影响,人均创收有所下降,2017-2021 年公司人均创收和人均创利持续增加,2021年人均创收 170.86 万元,人均创利 15.67 万元。图图 94:2017-2021 年研发费用及研发费用占比年研发费用及研发费用占比 图图 95:2017-2021 年年正帆科技正帆科技人均创收和人均创利人均创收和人均创利 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提

    181、示:海内外疫情反复风险、电子特气研发成果不及预期、下游对于公司产品的需求不及预期、客户认证进度不及预期。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 51 3.3.4.金宏气体:国内民营气体龙头,纵横发展未来可期金宏气体:国内民营气体龙头,纵横发展未来可期 公司系国内民营气体龙头公司,公司拥有贯穿气体生产、提纯、检测、运输、使用全过程的多项核心技术。公司 1999 年于苏州成立,2009 年完成股份制改造,2020 年科创版上市。经过 20 余年的探索和发展,公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络,能够为客户提供特种气体、大宗气

    182、体和天然气三大类 100多个气体品种。公司通过空气分离、化学合成、物理提纯、充装及尾气回收等多种工艺为客户提供多品种的气体产品,满足市场的多样化需求。图图 96:金宏气体金宏气体发展历程发展历程 资料来源:金宏气体官网、天风证券研究所 营业总收入持续增长。营业总收入持续增长。1)营业总收入方面,公司 2021 年营业总收入 17.41 亿元,同比增长40.06%。2017-2021年间,营业总收入由8.93亿元增长至17.41亿元,复合增长率18.16%,增长快速且持续性强。2)归母净利润方面,公司 2021 年归母净利润 1.67 亿元,相较于2020 年有所降低。2017-2021 年间,

    183、归母净利润由 0.79 亿元增长至 1.67 亿元,复合增长率 20.58%,增长快于营业总收入增长。图图 97:金宏金宏气体营业总收入及增速(单位:亿元,气体营业总收入及增速(单位:亿元,%)图图 98:金宏金宏气体归母净利润及增速(单位:亿元,气体归母净利润及增速(单位:亿元,%)资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 毛利率、净利率有所波动。毛利率、净利率有所波动。公司 2021 年毛利率 29.96%,净利率 9.57%,虽较 2020 年有所下降,但在仍保持着较高的水平。图图 99:2017-2021 年金宏气体毛利率净利率年金宏气体毛利率净利率 行业

    184、报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 52 资料来源:Wind,天风证券研究所 主营业务增长稳定。主营业务增长稳定。公司业务分为大宗气体、特种气体、清洁煤气、其他业务四块,其中大宗气体、特种气体为主要业务。2021 年,1)大宗气体业务营收 6.99 亿元,同比增长45.02%,占总营收 40.13%。2017-2021 年期间,大宗气体业务营收从 3.24 亿元增长至 6.99亿元,年复合增长率 21.19%,增长快速且稳定。2)特种气体业务营收 6.59 亿元,同比增长 47.10%,占总营收 37.83%。2017-2021 年期间,特种气体业务

    185、营收从 3.27 亿元增长至6.59 亿元,年复合增长率 19.15%,增长稳定。3)清洁煤气业务营收 2.33 亿元,同比增长65.25%,占总营收 13.38%。4)其他业务营收 1.51 亿元,同比下降 12.21%,占总营收 8.67%。图图 100:2021 年金宏气体业务构成年金宏气体业务构成 图图 101:金宏气体各业务收入同比增长率金宏气体各业务收入同比增长率 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 公司主要产品为大宗气体和特种气体,广泛应用于各种工业场景。表表 12:金宏气体主要气体产品金宏气体主要气体产品 资料来源:金宏气体官网、天风证券研究

    186、所 公司对研发环节重视,研发投入逐年增长。公司对研发环节重视,研发投入逐年增长。1)研发投入方面,2018-2021 年研发投入逐年增加,2021 年研发费用率为 4.02%。2)人均创收与人均创利方面,2017-2021 年公司人均创收和人均创利略有波动,2021 年人均创收 81.94 万元,人均创利 7.86 万元。图图 102:2018-2021 年研发费用及研发费用占比年研发费用及研发费用占比 图图 103:2017-2021 年金宏气体人均创收和人均创利年金宏气体人均创收和人均创利 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 53 资料来源:

    187、Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、特种气体研发成果不及预期、下游对于公司气体产品的需求不及预期、客户认证进度不及预期。3.3.5.凯美特气:凯美特气:重点发展电子特气业务,积极推进重点发展电子特气业务,积极推进 ASML 认证认证 公司系国内食品级液体二氧化碳龙头,公司系国内食品级液体二氧化碳龙头,是国内以化工尾气为原料,年产能大的食品级液体二氧化碳生产企业。公司于 1991 年成立,2011 年在深圳证券交易所挂牌上市。公司从成立至今一直致力于石化尾气治理行业,经过三十年的发展,公司成为了领先的以石油化工尾气(废气)火炬气回

    188、收利用的专业环保企业。石油化工尾气(废气)火炬气回收利用既能够帮助产生尾气的企业达到低成本的危废处理、节能减排的目的,同时也能够实现尾气的循环利用,并创造经济效益。图图 104:凯美特气发展历程凯美特气发展历程 资料来源:凯美特气官网,天风证券研究所 营业总收入持续增长,归母净利润波动中增长。营业总收入持续增长,归母净利润波动中增长。1)营业总收入方面,公司 2021 年营业总收入 6.68 亿,同比增长 28.71%,2022H1 营业总收入 3.63 亿元,同比增长 20.74%。2017-2021年间,营业总收入由 4.28 亿增长到 6.68 亿,复合增长率 11.77%,增长持续性强

    189、。2)归母净利润方面,公司 2021 年归母净利润 1.39 亿,同比增长 92.34%,2017-2021 年间,归母净利润由 0.52 亿增长到 1.39 亿,复合增长率 27.87%,增长速度快于营业总收入增长。图图 105:2017-2022H1 凯美特气营业总收入及增长率凯美特气营业总收入及增长率 图图 106:2017-2022H1 凯美特气归母净利润及增长率凯美特气归母净利润及增长率 4.285.055.155.196.683.6358.6017.811.980.8228.6820.740204060800246820172018201920202021 2022H1营业总收入(

    190、亿元)yoy(%)0.520.940.890.721.390.83146.0180.88-4.94-19.1192.3441.69-50050100150200011220172018201920202021 2022H1归母净利润(亿元)yoy(%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 54 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 毛利率维持在较高水平,净利率在波动中提高,经营质量不断改善。毛利率维持在较高水平,净利率在波动中提高,经营质量不断改善。1)毛利率方面,公司 2021 年毛利率 41.95%,同比增长

    191、4.51 pct。2017-2021 年间,公司毛利率有所波动,但始终维持在较高水平。2)净利率方面,公司 2021 年净利率 20.74%,同比增长 6.8pct。2017-2021 年间,净利率在波动中持续增长,由 12.64%增长至 20.74%,累计增长 8.1 pct。图图 107:2017-2022H1 凯美特气销售毛利率及净利率凯美特气销售毛利率及净利率 资料来源:wind,天风证券研究所 特种气体收入增速较快。特种气体收入增速较快。2022H1 公司实现营收 3.63 亿元,份额较高的产品有二氧化碳、燃料类产品、氢气及特种气体,分别占比 31.52%、24.52%、21.63%

    192、、18.12%。其中,特种气体营收 6585 万元,同比增长 697.99%,增长迅速。图图 108:2022H1 凯美特气业务结构凯美特气业务结构 资料来源:wind,天风证券研究所 研发投入逐年增长,效果明显,人均创收与人均创利处于行业领先水平。研发投入逐年增长,效果明显,人均创收与人均创利处于行业领先水平。1)研发投入方面,2018-2021 年研发投入逐年增加,2021 年研发费用率为 6.44%。2)人均创收与人均创利方面,2017-2021 年公司人均创收和人均创利在波动中增加,2021 年人均创收 94.68 万元,人均创利 19.69 万元。图图 109:2018-2021 凯

    193、美特气研发费用及占比凯美特气研发费用及占比 图图 110:2017-2021 凯美特气人均创收及人均创利凯美特气人均创收及人均创利 05101520253035404550201720182019202020212022H1销售毛利率(%)销售净利率(%)31.52%4.10%21.63%24.52%18.12%0.11%二氧化碳空分气体氢气燃料类产品特种气体其他 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 55 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 重点发展电子特气业务,积极推进重点发展电子特气业务,积极推进 ASML

    194、 认证。认证。公司 2018 年正式成立子公司实施电子特气项目,2021 年开始销售实现营业收入 1800 余万元。2022 年 1 月至 7 月电子特气产品订单披露金额累计已达到上亿元。电子特气相关产品通过 ASML 认证以及相关客户长协签订后,会逐步放量推向市场。未来与下游客户签订长期协议,对收入的保障更有支撑。电子特气募投项目稳步推进。电子特气募投项目稳步推进。公司于宜章投资建设电子级特种气体项目,初步建设 15 套电子特气和混配气体生产加工及辅助装置,总投资额约为 75,185.23 万元人民币,产品包括电子级氯化氢、电子级溴化氢、电子级碘化氢、氟基混配气、五氟化锑、电子级三氟化氯、电

    195、子级碳酰氟、电子级乙炔、氘气等产品。目前项目备案已完成,设立子公司已完成注册,项目的实施有望进一步完善公司电子特气产品布局,扩充公司气体产品种类,增强公司核心竞争力。表表 13:凯美特气募投项目凯美特气募投项目 项目名称项目名称 公告公告时间时间 项目投资总额项目投资总额 产品产品 宜章凯美特特种气体项目 2022年3月 75,185.23 万元 电子级氯化氢、电子级溴化氢、电子级碘化氢、氟基混配气、五氟化锑、电子级三氟化氯、电子级碳酰氟、电子级乙炔、氘气等 资料来源:公司公告,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、电子特气研发成果不及预期、下游对于公司产品的需求不及预期、客

    196、户认证进度不及预期。3.3.6.和远气体:工业气体领先企业,积极开拓电子特气和远气体:工业气体领先企业,积极开拓电子特气 公司是国内知名的综合型气体公司。公司是国内知名的综合型气体公司。公司致力于各类气体产品的研发、生产、销售、服务以及工业尾气回收循环利用,公司经营的气体可大致分为三类:普通气体、特种气体以及清洁能源,主要满足化工、食品、能源、照明、家电、钢铁、机械、农业、医疗等基础行业和光伏、通信、电子、医疗等新兴产业对气体的需求。图图 111:和远气体发展历程和远气体发展历程 资料来源:公司招股说明书,天风证券研究所 营业总收入和归母净利润持续增长。营业总收入和归母净利润持续增长。1)营业

    197、总收入方面,公司 2022H1 营业总收入 7.04亿元,同比增长 47.26%。2017-2021 年间,营业总收入由 5.75 亿增长到 9.92 亿,复合增0.240.30.330.434.755.836.366.44024680000012018201920202021研发费用(亿元)研发费用占比(%)79.7688.5279.486.8994.689.6616.4713.7712.0919.6902040608010020172018201920202021人均创收(万元)人均创利(万元)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 56 长率

    198、14.59%,增长持续性强。2)归母净利润方面,公司 2021 年归母净利润 0.90 亿元,同比增长 3.6%,2017-2021 年间,归母净利润由 0.45 亿元增长到 0.90 亿元,复合增长率 19.02%,增长速度快于营业总收入增长。图图 112:2017-2022H1 和远气体营业总收入及增长率和远气体营业总收入及增长率 图图 113:2017-2022H1 和远气体归母净利润及增长率和远气体归母净利润及增长率 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 毛利率、净利率有所波动,特种气体毛利率较高。毛利率、净利率有所波动,特种气体毛利率较高。公司 20

    199、21 年毛利率 28.72%,同比降低6.73pct。公司 2021 年净利率 9.10%,同比降低 1.47pct,毛利率和净利率均有所下降,其中,特种气体毛利率较高,始终维持在 40%以上。图图 114:2017-2021 和远气体销售毛利率及净利率和远气体销售毛利率及净利率 图图 115:2017-2021 和远气体分业务毛利率和远气体分业务毛利率 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 特种气体业务稳定增长,业务结构改善。特种气体业务稳定增长,业务结构改善。2017-2021 年,特种气体业务营收除 2020 年有所回落外,始终保持稳定增长,2022H1

    200、 公司特种气体营收 4076.19 万元,占公司营业收入的 5.79%。图图 116:2022H1 和远气体业务结构和远气体业务结构 图图 117:和远气体和远气体各业务收入同比增长率各业务收入同比增长率 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 重点投资电子特气,项目稳步推进。重点投资电子特气,项目稳步推进。公司上市以来重点投资电子特气项目,其中投资较大5.756.256.668.249.927.0441.688.596.5723.8220.3447.260102030405002468101220172018201920202021 2022H1营业总收入(亿

    201、元)yoy(%)0.450.750.850.870.900.409.6867.612.173.043.6-3.73-20020406080000111归母净利润(亿元)yoy(%)0102030405020172018201920202021销售毛利率(%)销售净利率(%)02040608020172018201920202021普通气体清洁煤气特种气体其他业务-1-0.500.511.5220172018201920202021普通气体清洁煤气特种气体其他业务 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 57 的为潜江和宜昌的电子特气产业园。潜江电子特

    202、气产业园项目目前主要试生产纯氨和高纯氢,超纯氨、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯一氧化碳、电子级碳基硫等一批电子特气正在建设过程中;宜昌电子特气及功能性材料产业园项目主要生产三氟化氮、六氟化钨、光伏及电子级三氯氢硅、四氯化硅、功能性硅烷等产品,项目正按计划推进,预计在 2023 年上半年陆续投产。表表 14:和远气体电子特气主要投资项目和远气体电子特气主要投资项目 项目名称项目名称 规模规模 产品产品 潜江电子特气产业园项目 整体规划 400 余亩 主要生产纯氨(年产 20 万吨,其中包含电子级高纯氨年产 2 万吨)、电子级高纯氢(年产 32000 万方)、超纯氨、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯一氧化碳

    203、、电子级碳基硫等 宜昌电子特气及功能性材料产业园项目 整体规划 880 亩,一期400 亩 三氟化氮、六氟化钨、光伏及电子级三氯氢硅、四氯化硅、功能性硅烷等 资料来源:公司公告,天风证券研究所 公司重视研发,研发投入逐年增长。公司重视研发,研发投入逐年增长。1)研发投入方面,2017-2021 年研发投入逐年增加,2021 年研发费用为 1146 万元。2)人均创收与人均创利方面,2017-2021 年公司人均创收和人均创利保持增长趋势,2021 年人均创收 105.85 万元,人均创利 9.63 万元。图图 118:2017-2021 年年和远气体和远气体研发费用及研发费用占比研发费用及研发

    204、费用占比 图图 119:2017-2021 年年和远气体和远气体人均创收和人均创利人均创收和人均创利 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、电子特气研发成果不及预期、下游对于公司产品的需求不及预期、客户认证进度不及预期。4.光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒高盈利光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒高盈利 4.1.光刻胶:泛半导体产业核心材料,半导体材料皇冠上的明珠光刻胶:泛半导体产业核心材料,半导体材料皇冠上的明珠 光刻胶及其配套化学品是重要的半导体材料,在芯片制造材料成本中的占比高达 12%,是继大硅片、电子气

    205、体之后第三大 IC 制造材料。图图 120:光刻胶是半导体产业链中的重要材料:光刻胶是半导体产业链中的重要材料 图图 121:芯片制造材料细分领域占比:芯片制造材料细分领域占比 84.0989.4988.7596.96105.856.5710.8011.2710.259.6302040608010012020172018201920202021人均创收(万元)人均创利(万元)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 58 资料来源:上海新阳招股说明书,天风证券研究所 资料来源:中国产业信息网,天风证券研究所 光刻胶又名“光致抗蚀剂”,光刻胶具有光化学敏

    206、感性,通过利用光化学反应,并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,是微细加工技术的关键材料,可应用于 PCB、LCD 与集成电路等下游领域。图图 122:光刻胶的应用流程:光刻胶的应用流程 资料来源:容大感光招股说明书,天风证券研究所 光刻胶主要是由光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体(活性稀释剂)、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体。树脂和光引发剂是光刻胶最核心的部分,树脂对整个光刻胶起到支撑作用,使光刻胶具有耐刻蚀性能;光引发剂是光刻胶材料中的光敏成分,能发生光化学反应。表表 15:光刻胶主要成

    207、分光刻胶主要成分 成分成分 介绍介绍 树脂型聚合物 是光刻胶的主要成分,对整个光刻胶起到支撑作用,使光刻胶具有耐刻蚀性能,对光刻胶的性能有重要影响。光引发剂 又称光敏剂或光固化剂,是光刻胶材料中的光敏成分,能发生光化学反应,即能够在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量,产生自由基、阳离子等,从而引发单体聚合交联固化的化合物。包括光增感剂、光致产酸剂等。添加助剂 用以改变光刻胶的某些特性,如为改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。单体 又称活性稀释剂,是含有可聚合官能团的小分子,一般参与光固化反应,降低光固化体系黏度,同时调节光固化材料的各种性能。溶剂 使光刻胶具有流动性,对于光刻胶的化学性质几乎没

    208、有影响 资料来源:半导体芯片制造技术杜中一,晶瑞电材公司公告,天风证券研究所整理 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 59 光刻胶广泛应用于光刻胶广泛应用于 IC、面板显示和、面板显示和 PCB 等下游泛半导体领域。等下游泛半导体领域。光刻胶自 1959 年被发明以来,就成为半导体工业最核心的工艺材料;随后光刻胶被改进运用到印制电路板的制造工艺,成为 PCB 生产的重要材料;二十世纪九十年代,光刻胶又被运用到 LCD 器件的加工制作,对 LCD 面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。光刻胶经过几十年不断的发展和进步,应用领域不断扩

    209、大,衍生出非常多的种类。表表 16:光刻胶按照下游应用分类光刻胶按照下游应用分类 主要类型主要类型 主要品种主要品种 IC 光刻胶 G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶、EUV 光刻胶等 LCD 光刻胶 彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD/TP 衬垫料光刻胶、TFTLCD 用光刻胶等 PCB 光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等 资料来源:晶瑞电材招股说明书,天风证券研究所 在在 IC(集成电路)行业,光刻工艺是将掩膜版的电路结构复制到硅片上的过程,而光刻胶(集成电路)行业,光刻工艺是将掩膜版的电路结构复制到硅片上的过程,而光刻胶是光刻工艺中的重要材料

    210、。是光刻工艺中的重要材料。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%,并且耗费时间,并且耗费时间约占整个芯片工艺的约占整个芯片工艺的 40%-60%。可以将光刻工艺和照相技术做一个类比,照相是将镜头里的画面“印”到底片上,光刻工艺是将电路图和电子元件“刻”在“底片”上。图图 123:半导体光刻工艺流程图:半导体光刻工艺流程图 资料来源:浸没式光刻机投影物镜波像差检测技术研究诸波尔,天风证券研究所 4.2.光刻工艺:半导体摩尔定律发展核心驱动力光刻工艺:半导体摩尔定律发展核心驱动力 迄今为止,规模集成电路均采用光刻技术进行加工,光刻的线宽极限和精度直接决定了

    211、集成路的集成度、可靠性和成本。根据摩尔定律,由于光源波长与加工线宽呈线性关系,这意味着光源采用更短的波长将得到更小的图案、在单位面积上实现更高的电子元件集成度,从而使得芯片性能可能呈指数增长,而成本却同步大幅下降。图图 124:集成电路的微观结构:集成电路的微观结构 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 60 资料来源:半导体产业的关键材料光刻胶徐宏等,天风证券研究所 图形的缩微需要曝光波长的缩短来实现技术节点的演变,于是就有了光刻技术的演变迭代,支撑着整个数字时代的进步。随着光刻的曝光光源向深紫外光发展、加工线宽逼近 10nm、甚至达到 7nm

    212、以下,但同时光源的发生系统和聚焦系统也面临更大的挑战,制造相同照度的曝光光源所需的能耗和加工成本也呈指数增长。半导体产业要继续摩尔定律,就需要光半导体产业要继续摩尔定律,就需要光刻胶等材料的革新和光刻技术的颠覆性转变。刻胶等材料的革新和光刻技术的颠覆性转变。图图 125:曝光波长与光刻技术发展的关系曝光波长与光刻技术发展的关系 资料来源:IWAPS,天风证券研究所 光刻胶可按照曝光波长分为紫外光刻胶(300450nm)、深紫外光刻胶(160280nm)、极紫外光刻胶(EUV,13.5nm)、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X 射线光刻胶等。通常来说,波长越短,加工分辨率越佳,X 射线曝光可达到 5

    213、0nm 左右的精度,深紫外光源的曝光精度在 100nm 左右,而由于电子的波长较小,电子束光刻的加工精度可以达到 10nm以内。表表 17:IC 集成度与光刻技术发展历程集成度与光刻技术发展历程 年份年份 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004 2007 2010 之后之后 IC 集成度 1M 4M 16M 64M 256M 1G 4G 16G 64G 技术水平 1.2 0.8 0.5 0.35 0.25 0.18 0.13 0.1 0.07 光刻技术 g 线 g/i 线、KrF i 线、KrF KrF KrF+RETArF ArF+RET、F2、PXL、IPL

    214、F2+RET、EPL、EUV、IPL、EBOW 等 备注 g 线:436nm 光刻技术 F2:157nm 光刻技术 IPL:例子投影技术 i 线:365nm 光刻技术 RET:光网增强技术 EUV:极紫外线技术 KrF:248nm 光刻技术 EPL:电子投影技术 EBOW:电子束直写技术 ArF:193nm 光刻技术 PXL:近 X-射线技术 资料来源:晶瑞电材招股说明书,天风证券研究所 图图 126:不同光刻胶与芯片制程对应关系:不同光刻胶与芯片制程对应关系 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 61 资料来源:晶瑞电材可转债发行回复函,天风证券

    215、研究所 不同曝光波长的光刻技术的进阶意味重大的技术演变,需要光刻机与光刻胶的协同优化来不同曝光波长的光刻技术的进阶意味重大的技术演变,需要光刻机与光刻胶的协同优化来保证每个技术节点的按时推出。保证每个技术节点的按时推出。自上世纪 50 年代开始,光刻技术经历了紫外全谱(300-450nm)、G 线(436nm)、I 线(365nm)、深紫外(248nm 和 193nm)、极紫外(13.5nm)和电子束光刻等六个阶段,除了对应于各曝光波长的光刻机不断取得进阶外,光刻胶及其组成部分也随着光刻技术的发展而变化。表表 18:主要的光刻胶体系主要的光刻胶体系 光刻胶体系光刻胶体系 成膜树脂成膜树脂 感光

    216、剂感光剂 光刻波长光刻波长 技术节点及用途技术节点及用途 聚乙烯醇肉桂酸酯型紫外负性光刻胶 聚乙烯醇肉桂酸酯 成膜树脂自身 紫外全谱(300-450nm)3m 以上集成电路和半导体器件 环化橡胶-双叠氮负胶 环化橡胶 芳香族双叠氮化合物 紫外全谱(300-450nm)2m 以上集成电路和半导体器件 酚醛树脂-重氮萘醌正胶 酚醛树脂 重氮萘醌化合物 G 线(436nm)0.5m 以上集成电路 I 线(365nm)0.35m-0.5m 集成电路 248nm 光刻胶 聚对羟基苯乙烯及其衍生物 光致产酸剂 KrF(248nm)0.25m-0.13m 集成电路 193nm 光刻胶 聚脂环族丙烯酸酯及其共

    217、聚物 光致产酸剂 ArF 干法(193nm)130nm-65nm 集成电路 ArF 湿法(193nm)45nm、32nm 集成电路 EUV 光刻胶 聚脂衍生物分子玻璃单组份材料 光致产酸剂 极紫外(EUV,13.5nm)32nm、22nm 及以下集成电路 电子束光刻胶体系 甲基丙烯酸酯及其共聚物 光致产酸剂 电子束 掩膜板制备 纳米压印紫外光刻胶体系 丙烯酸酯类;环氧树脂;乙烯基醚 自由基型光引发剂;阳离子光引发剂 紫外光 电子学、生物学、光学等领域 资料来源:光刻材料的发展及应用庞玉莲,天风证券研究所 以 ArF 光刻胶为例,本世纪初,90nm 节点逻辑器件开始采用 ArF193nm 光刻胶

    218、,一直沿用至 65/55nm 节点;从 45nm 节点开始采用浸没式 ArF193nm 光刻胶,对应 193nm 浸液式光刻技术的极限分辨率是 10nm(晶体管密度相当于台积电的 7nm)。而 EUV 作为突破摩尔定律瓶颈的关键因素之一,已经成为制造 7nm、5nm 和 3nm 逻辑集成电路的关键武器,相应地,EUV 光刻胶也需在这些工艺节点上与光刻技术配套使用。图图 127:IC 制造中逻辑器件的技术节点和所需光刻工艺的对应关系制造中逻辑器件的技术节点和所需光刻工艺的对应关系 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 62 资料来源:IWAPS,天风

    219、证券研究所 4.3.光刻胶产业链:技术光刻胶产业链:技术&客户壁垒高,行业持续高盈利能力客户壁垒高,行业持续高盈利能力 光刻胶产业链可以分为上游原材料,中游制造和下游应用三个环节。光刻胶产业链可以分为上游原材料,中游制造和下游应用三个环节。上游包括感光树脂、单体、光引发剂及添加助剂等原材料,中游包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备,下游是各种光刻胶的应用。图图 128:全球:全球光刻胶产业链图谱光刻胶产业链图谱 图图 129:中国:中国光刻胶产业链布局光刻胶产业链布局 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 资料来源:公司官网,前瞻产业研究院,天风证券研究所 光刻胶按照用途可

    220、以分为半导体用光刻胶、面板显示光刻胶和光刻胶按照用途可以分为半导体用光刻胶、面板显示光刻胶和 PCB 光刻胶,技术难度逐级光刻胶,技术难度逐级降低,降低,IC 用光刻胶的技术壁垒最高。用光刻胶的技术壁垒最高。在上游原材料环节,存在原材料壁垒;在中游光刻胶制备环节,存在配方壁垒、品质管控壁垒以及设备壁垒,光刻胶制备完成之后,还面临着下游客户认证壁垒。技术壁垒和客户认证壁垒是光刻胶行业主要的壁垒。技术壁垒和客户认证壁垒是光刻胶行业主要的壁垒。(1)技术壁垒:光刻胶工艺复杂,定制化程度高,且难以对光刻胶成品进行逆向分析和仿制,目前光刻胶核心技术被日本、欧美企业垄断。全球光刻胶研制专利主要分布在日本和

    221、美国,合计占比高达 82%;(2)客户认证壁垒:光刻胶在下游企业的审核认证周期长(1-3 年),测试验证成本高。图图 130:全球光刻胶研制专利分布:全球光刻胶研制专利分布 图图 131:光刻胶认证基本流程:光刻胶认证基本流程 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 63 资料来源:TrendBank,天风证券研究所 资料来源:TrendBank,天风证券研究所 由于光刻胶行业较高的技术壁垒高,被誉为半导体材料领域皇冠上的明珠,这也使得光刻由于光刻胶行业较高的技术壁垒高,被誉为半导体材料领域皇冠上的明珠,这也使得光刻胶行业保持持续较高的盈利能力。胶行

    222、业保持持续较高的盈利能力。根据上海新阳光刻胶项目效益测算数据,该项目稳定产生收益后,项目的毛利率和净利率分别有望达到 55%以上和 40%以上。图图 132:上海新阳光刻胶项目效益测算:上海新阳光刻胶项目效益测算 资料来源:上海新阳公司公告,天风证券研究所 4.4.光刻胶市场规模光刻胶市场规模&竞争格局竞争格局 全球光刻胶市场规模有望破百亿美元,中国市场正在崛起。全球光刻胶市场规模有望破百亿美元,中国市场正在崛起。根据 Cision 数据,2019 年全球光刻胶市场规模预计约 91 亿美元,自 2010 年至 2019 年 CAGR 约 5.4%,预计该市场2019-2022 年仍将以年均 5

    223、%的速度增长,至 2022 年全球光刻胶市场规模将超过 100 亿美元。2019 年中国光刻胶市场规模约 88 亿人民币,预计该市场 2019-2022 年仍将以年均 15%的速度增长,至 2022 年中国光刻胶市场规模将超过 117 亿人民币。图图 133:全球:全球光刻胶市场规模(亿美元)光刻胶市场规模(亿美元)图图 134:中国光刻胶市场规模(亿元):中国光刻胶市场规模(亿元)资料来源:Cision,天风证券研究所 资料来源:Cision,天风证券研究所 63%19%8%5%4%1%日本美国韩国中国欧洲中国台湾 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免

    224、责申明 64 全球半导体材料市场规模逐步提升。全球半导体材料市场规模逐步提升。半导体光刻胶作为重要的半导体材料,EUV 光刻胶的市场规模在 2020 年超过 1,000 万美元(约人民币 7,000 万元),到 2023 年年平均增长率预计达到 50%以上。同时,2020 年-2022 年是中国大陆圆晶厂投产高峰期。下游产能增长将带来对上游光刻胶等材料的高需求。据国内晶圆厂的建设速度和规划,中商产业研究院据国内晶圆厂的建设速度和规划,中商产业研究院预计预计 2022 年国内光刻胶市场规模可达年国内光刻胶市场规模可达 98.6 亿元,半导体光刻胶市场迎来高速发展。亿元,半导体光刻胶市场迎来高速发

    225、展。图图 135:全球半导体光刻胶市场规模(亿美元):全球半导体光刻胶市场规模(亿美元)资料来源:TECHCET,天风证券研究所 分不同曝光波长看,目前,分不同曝光波长看,目前,g 线线/i 线光刻胶仍占据着最大的市场份额。线光刻胶仍占据着最大的市场份额。随着未来功率半导体、传感器、LED 市场的持续扩大,i 线光刻胶市场将持续增长,而精细化需求的增加将推精细化需求的增加将推动动 KrF 光刻胶的增长并逐渐替代光刻胶的增长并逐渐替代 i 线光刻胶。线光刻胶。ArF 光刻胶对应的集成电路制程节点最为先进,且随着双/多重曝光技术的使用,ArF 光刻胶的市场将快速成长。光刻胶的市场将快速成长。此外,

    226、目前虽已有使用 EUV 来实现更高分辨率微细加工技术的试探,但由于新型微细加工技术的导入需要巨额的设备投资,半导体芯片制造商导入 EUV 加工技术的步伐暂未完全迈开。加工技术的步伐暂未完全迈开。半导体光刻胶代表了光刻胶发展的最高水平,半导体光刻胶代表了光刻胶发展的最高水平,中国半导体光刻胶技术水平与国际先进水平中国半导体光刻胶技术水平与国际先进水平差距较大。差距较大。目前,主要面向 45nm 以下制程工艺的 ArF 浸没光刻胶在国际上是主流,为主要市场参与者所掌握,而国内厂商在这一领域尚未实现量产。在更为先进的 EUV 光刻胶领域,JSR 与东京应化已经有能力供应面向 10nm 以下半导体制程

    227、的 EUV 光刻胶。在技术积累,产能建设,品牌形象等多个领域,目前中国厂商与国际竞争对手目前均有较大差距。表表 19:2019 年中国半导体光刻胶行业企业布局情况年中国半导体光刻胶行业企业布局情况 公司公司 I/G 光刻胶光刻胶 KrF 光刻胶光刻胶 ArF 光刻胶光刻胶 ArF 浸没光刻胶浸没光刻胶 EUV 光刻胶光刻胶 JSR 量产 量产 量产 量产 量产 东京应化 量产 量产 量产 量产 即将量产 杜邦 量产 量产 量产 量产 产能建设 信越化学 量产 量产 量产 量产/富士胶片 量产 量产 量产 量产/徐州博康徐州博康 量产量产 量产量产 研发研发 研发研发/北京科华北京科华 量产量产

    228、 量产量产 研发研发 研发研发 通过通过 02 专项验收专项验收 上海新阳上海新阳/产能建设产能建设/南大光电南大光电/02 专项科研专项科研 02 专项科研专项科研/晶瑞电材晶瑞电材 量产量产 中试中试/容大感光容大感光 产能建设产能建设 研发研发 研发研发/江苏博砚江苏博砚 研发研发/资料来源:前瞻产业研究院,各公司公告,天风证券研究所整理 以以 KrF光刻胶和光刻胶和 ArF光刻胶为代表的高端光刻胶是目前国际上使用量最高的半导体光刻胶,光刻胶为代表的高端光刻胶是目前国际上使用量最高的半导体光刻胶,行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 65 在

    229、全球半导体光刻胶市场占比分别在全球半导体光刻胶市场占比分别 41%和和 22%。其中,KrF 光刻胶可用于 3DNAND 等产品的生产制造,目前 KrF 厚膜光刻胶主要由日韩、欧美等国家提供,国产化率不足 5%;ArF光刻胶可以用于 90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺,广泛应用于高端芯片制造,如逻辑芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等,国内 ArF 光刻胶几乎全部依赖进口,超过 90%为日本厂商制造。图图 136:全球:全球 KrF 光刻胶市场份额光刻胶市场份额 图图 137:全球:全球 ArF 光刻胶市场份额光刻胶市场份额 资料来源:上海新阳公司公告,天风证券

    230、研究所 资料来源:上海新阳公司公告,天风证券研究所 KrF 光刻胶和光刻胶和 ArF 光刻胶对外依存度极高,亟需国产化。目前国内适用于光刻胶对外依存度极高,亟需国产化。目前国内适用于 8 英寸硅片的英寸硅片的 KrF光刻胶的自给率不足光刻胶的自给率不足 5%,而适用于,而适用于 12 寸硅片的寸硅片的 ArF 光刻胶基本依靠进口,国产替代空间光刻胶基本依靠进口,国产替代空间很大。很大。国内厂商纷纷布局 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶,如晶瑞电材子公司苏州瑞红高端 KrF(248nm)光刻胶完成中试,产品分辨率达到了 0.250.3m 的技术要求,建成了中试示范线;南大光电 ArF 光刻胶产品

    231、 2020 年底通过客户认证,成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光刻胶。等等。图图 138:北京科华部分光刻胶产品:北京科华部分光刻胶产品 图图 139:苏州:苏州瑞红部分光刻胶产品瑞红部分光刻胶产品 资料来源:北京科华公司官网,天风证券研究所 资料来源:苏州瑞红公司官网,天风证券研究所 4.5.相关公司相关公司 4.5.1.华懋科技:投资半导体光刻胶龙头徐州博康,产业链一体化优势显著华懋科技:投资半导体光刻胶龙头徐州博康,产业链一体化优势显著 2020 年 1 月 4 日,华懋科技发布产业基金对外投资公告,公司旗下产业基金东阳凯阳拟出资 3000 万元向徐州博康增资,增资后持有徐州博

    232、康 1.186%股权,同时获得 5.5 亿元无条件转股权和 2.2 亿元股权转让权,若全部转股合计持有 31.63%股权。公司变更实控人以及管理层持股比例大幅增加,看好公司步入新的成长期。此次公司进军公司变更实控人以及管理层持股比例大幅增加,看好公司步入新的成长期。此次公司进军半导体光刻胶的核心赛道,短期新增并表有望带来投资收益,中长期有望成为公司成长新半导体光刻胶的核心赛道,短期新增并表有望带来投资收益,中长期有望成为公司成长新引擎,公司的业绩和估值有望稳步提升。引擎,公司的业绩和估值有望稳步提升。华懋科技公司作为国内安全气囊材料龙头,公司业绩有望持续受益于国产汽车景气度复苏 行业报告行业报

    233、告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 66 以及安全气囊行业成长性。图图 140:华懋科技营业总收入及同比增速:华懋科技营业总收入及同比增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)图图 141:华懋科技归母净利润及同比增速(单位:亿元,华懋科技归母净利润及同比增速(单位:亿元,%)资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 图图 142:华懋科技:华懋科技 2016-22H1 销售毛利率和净利率销售毛利率和净利率 图图 143:华懋科技汽车安全气囊布产品展示:华懋科技汽车安全气囊布产品展示 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:华懋科

    234、技公司官网,天风证券研究所 实控人变更打通激励机制,高管大比例增持、治理结构进一步优化。实控人变更打通激励机制,高管大比例增持、治理结构进一步优化。20 年 10 月公司完成实控人变更,20 年 12 月公司董事、总经理张初全基于对公司发展的信心,受让金威国际1543.80 万股股份,权益变动后,张初全直接和间接持有公司 13.41%股份。张初全深耕行业十余年,此次变更一方面使得公司治理结构更优,另一方面彰显了公司管理层对公司中长期发展前景的肯定。华懋科技增资徐州博康,进军半导体光刻胶产业,有望成为中长期成长新引擎。华懋科技增资徐州博康,进军半导体光刻胶产业,有望成为中长期成长新引擎。华懋科技

    235、旗下产业基金东阳凯阳拟出资 3000 万元向徐州博康增资,同时获得 5.5 亿元的可转股借款和 2.2 亿元的投资权,若全部转股合计持有 31.63%股权。徐州博康承诺 2021-2023 年营收不低于 5.75、9.26 和 13.6 亿元,净利润不低于 1.15、1.76 和 2.45 亿元,半导体材料领域实现新的利润增长点,成为中长期成长新引擎。徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务,在单体徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务,在单体+树脂树脂+成品成品+配套试剂全面发配套试剂全面发力,实现光刻胶全产业链覆盖。力,实现光刻胶全产业链覆盖。公司是集研发、生产、经营中高端光刻胶

    236、、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是国内唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业,博康旗下汉拓光学产品线覆盖电子束/ArF/KrF/I-Line 等半导体光刻胶系列产品,徐州博康未来有望成为国内产品最齐全、技术水平最高的光刻胶材料研发制造基地、国产中高端光刻胶第一品牌。表表 20:徐州博康旗下汉拓光学产品梳理徐州博康旗下汉拓光学产品梳理 产品类型产品类型 产品产品 应用范围应用范围 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 67 I-Line 光刻胶 365nmI 线正性光刻胶 集成电路 PAD 工艺或高能注入工程 HTI751 光

    237、刻胶 集成电路干法刻蚀层次 环氧型负性光刻胶 光电器件、MEMS 芯片制作,以及作为芯片绝缘、保护层使用 365nmI 线负性光刻胶 化合物半导体金属剥离工艺,集成电路 Toposubstrate 图形化 ArF 光刻胶 ArF 正性光刻胶 集成电路,以及应用于先进逻辑 65/55nm 节点工艺以及先进存储器件等 KrF 光刻胶 DUV 正性光刻胶 孔型 Passivation&Pad 层的应用 248nmKrF 正性光刻胶 IC 高能离子注入;3DNAND 台阶层多次连续干法刻蚀 KrF 高分辨正性光刻胶 IC 半导体微纳加工;应用于干刻和离子注入层次 248nmKrF 负性光刻胶 化合物半

    238、导体,集成电路;金属剥离工艺 电 子 束 光刻胶 化学放大型电子束胶 PMMA 电子束胶 HSQ 电子束胶 耐刻蚀电子束胶 化学放大型负型电子束胶 资料来源:公司官网,天风证券研究所 研发方面,徐州博康研发人员硕博比例较高。研发方面,徐州博康研发人员硕博比例较高。团队有 160 人左右,主要由合成部、工艺部和工厂转化人员组成,合成部 75 人主要由曾供职于国际知名化学和制药企业的博士和硕士组成,分别占整个研发团队的 10%和 35%。徐州博康曾先后与中科院微电子所建立了校企联盟,与复旦大学、加拿大 UBC 大学等高校科研机构合作建设了光刻材料研发实验室,成功研发出世界先进的,成功研发出世界先进

    239、的 193 纳米光刻胶单体并纳米光刻胶单体并实现规模化生产,成为中国唯一的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。实现规模化生产,成为中国唯一的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。从 2017年起,徐州博康开始承担国家 863 项目的国际 02 项目中的193 纳米光刻胶的开发与产业化,并于 2019 年正式被国家确定为光刻胶单体的国标制定单位。图图 144:徐州博康:徐州博康 2020 年年 1-9 月营收结构月营收结构 图图 145:徐州博康专利技术(部分):徐州博康专利技术(部分)资料来源:华懋科技公司公告,天风证券研究所 资料来源:公司官网,天风证券研究所 徐州博康光刻胶单体业务占

    240、全球市场份额的徐州博康光刻胶单体业务占全球市场份额的 5%,并已存储了全球,并已存储了全球 80%的光刻胶单体产品技的光刻胶单体产品技术。术。公司拥有 193nm/248nm 光刻胶单体、193nm/248nm 光刻胶、G 线/I 线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出 10+个高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,193nmArF 干法光刻胶,248nmKrF 正负型光刻胶,365nmI 线正负型光刻胶及 GHI 超厚负胶,覆盖 IC 集成电路制造,IC 后段封装,化合物半导体,分立器件,电子束等市场应用,服务客户超过 40 家,包括国内 IC 领先制造企业。目前徐州博康正在建设生产

    241、中心二期工程,项目建成后预计可年产光刻胶材料 1100 吨、电子级溶剂 10000 吨,年产值 20 亿元,未来将成为国内产品最齐全、技术水平最高的光刻胶材料研发制造基地。图图 146:徐州博康主营业务收入和净利润(亿元):徐州博康主营业务收入和净利润(亿元)图图 147:徐州博康生产中心二期工程:徐州博康生产中心二期工程 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 68 资料来源:华懋科技公司公告,天风证券研究所 资料来源:中国徐州网,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、光刻胶研发成果不及预期、新研发光刻胶产品在客户端认证进度不及预

    242、期。4.5.2.彤程新材:收购北京科华彤程新材:收购北京科华+北旭电子,打造半导体北旭电子,打造半导体&FPD 光刻胶平台光刻胶平台 彤程新材是全球领先的新材料综合服务商,持续推进“一体两翼“的战略,通过内生式增彤程新材是全球领先的新材料综合服务商,持续推进“一体两翼“的战略,通过内生式增长和外延式发展加电子化学品和环保的领域布局。长和外延式发展加电子化学品和环保的领域布局。公司主要生产和销售轮胎橡胶用高性能酚醛树脂,产品在行业内处于领导者地位,业务范围涵盖化工材料、汽车材料、医疗材料、电子材料和环保材料等领域。传统领域:特种橡胶助剂龙头,技术研发能力强,客户关系稳固。传统领域:特种橡胶助剂龙

    243、头,技术研发能力强,客户关系稳固。公司构建自主研发和技术服务团队,先后建立北京和上海南北两个研发中心,在国内率先建立了科学有效的轮胎及橡胶制品剖析平台。公司与国内外轮胎企业建立了长期稳定的业务合作,客户覆盖全球轮胎 75 强,包括普利司通、米其林、固特异、马牌、倍耐力等国际知名轮胎企业。在贸易方面,公司是德国 BASF、法国道达尔、日本住友化学等国际领先材料供应商在中国轮胎橡胶行业的唯一或主要合作伙伴。新材料领域:多点开花,加快电子化学品业务布局,通过自产树脂等相关材料以及收购北新材料领域:多点开花,加快电子化学品业务布局,通过自产树脂等相关材料以及收购北京科华京科华+北旭电子在半导体、显示面

    244、板等领域的下游应用延展,形成产业发展协同优势,北旭电子在半导体、显示面板等领域的下游应用延展,形成产业发展协同优势,赢取公司中长期发展空间。赢取公司中长期发展空间。(1)以酚醛树脂为基础,公司酚醛树脂总产能提升,逐步切入光刻胶等电子化学品领域。)以酚醛树脂为基础,公司酚醛树脂总产能提升,逐步切入光刻胶等电子化学品领域。彤程新材是全球领先的酚醛树脂供应商,光刻胶是酚醛树脂的高端运用领域,公司目前酚醛树脂产能为 7.8 万吨,随着公司华奇化工 2.7 万吨新产能投放,酚醛树脂总产能将达 10.5万吨。公司以电子级酚醛树脂为基础,整合行业上下游优势,通过下游客户端和产品原料端的赋能,向电子化学品产业

    245、链延伸,有步骤、分层次的进入电子化学品相关领域。(2)收购北京科华和北旭电子,对外投资光刻胶项目,强化半导体和显示面板光刻胶平)收购北京科华和北旭电子,对外投资光刻胶项目,强化半导体和显示面板光刻胶平台布局。台布局。公司全资子公司彤程电子 2020 年年内分别受让京东方所持北旭电子 45%股权、收购北京科华微电子材料有限公司 33.7%股权,持续强化在面板、电子化学品领域的布局。21Q1 公司对北京科公司对北京科华增资且实现并表。在进行外延投资的同时强化自身投资布局,公司华增资且实现并表。在进行外延投资的同时强化自身投资布局,公司上海彤程电子基地已于上海彤程电子基地已于 2021 年年底建成建

    246、立崭新的电子化学品生产基地和研发基地,未年年底建成建立崭新的电子化学品生产基地和研发基地,未来重点开发高端光刻胶如来重点开发高端光刻胶如 ArF 光刻胶、光刻胶、EUV 光刻胶、光刻胶、BARC/TARC、SOC/SOG 等。等。经营情况方面,近年来公司业绩持续增长,经营情况方面,近年来公司业绩持续增长,公司 2021 全年营收 23.08 亿元,同比增长 12.83%;归母净利润 3.27 亿元,同比下降 20.44%。公司业绩总体实现良好增长;22H1 营收 11.76亿元,同比增长 0.37%;归母净利润 1.84 亿元,同比下降 22.40%。图图 148:彤程新材营业总收入及同比增速

    247、:彤程新材营业总收入及同比增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)图图 149:彤程新材归母净利润及同比增速:彤程新材归母净利润及同比增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 69 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 图图 150:彤程新材:彤程新材 2016-22H1 销售毛利率和净利率销售毛利率和净利率 图图 151:彤程新材:彤程新材 22H1 产品收入结构产品收入结构 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 通过控股北京科华及北旭电子,公司成为了

    248、半导体光刻胶和显示材料光刻胶领域国内领先通过控股北京科华及北旭电子,公司成为了半导体光刻胶和显示材料光刻胶领域国内领先企业。企业。北京科华北京科华是唯一被 SEMI 列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司,拥有 KrF(248nm)、g线、i 线、半导体负胶、封装胶等产品,是中国大陆销售额最高的国产半导体光刻胶公司,KrF 光刻胶国家 02 专项的承担单位,是国内唯一可以批量供应 KrF 光刻胶给本土 8 寸和 12寸的晶圆厂客户。2020 年北京科华营收年北京科华营收 8928 万元,是国内销售额最高的光刻胶公司。万元,是国内销售额最高的光刻胶公司。i 线光刻胶产品销售额 5495 万元,占中国

    249、 i 线光刻胶销售额的 16.7%,中国 i 线产品国产替代基本上靠北京科华贡献。北京科华在 2020 年推出了 0.3um 分辨率的产品 KMPC7700,该产品性能达到 i线光刻胶的最高要求。北京科华北京科华 2010 年起承担年起承担 KrF 光刻胶国家光刻胶国家 02 专项,并专项,并于于 2014 年完成产业化并形成销售,年完成产业化并形成销售,2020 年年 KrF(248nm)光刻胶销售)光刻胶销售 286 万元,是唯一可以批量供应万元,是唯一可以批量供应 KrF 光刻胶给光刻胶给 8 寸和寸和12 寸客户的本土光刻胶公司。寸客户的本土光刻胶公司。截至 2021 年 5 月底已有

    250、 7 款产品在客户端形成批量销售,进入中芯国际、上海华力微电子、长江存储科技、武汉新芯、上海华虹宏力等国内主流用户中批量使用;同时有 5 款新品在客户端验证。其中 KMPDK1080 荣获第十二届(2017 年度)中国半导体创新产品和技术奖;KMPDK1089 荣获第二十二届(2020 年度)中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖,科华微电子的 248nm 光刻胶已经进入了快速增长轨道。北京科华在北京科华在 2020 年底推出了最高水平的产品年底推出了最高水平的产品 KMPDK5010,该产品达到世界一流,该产品达到世界一流 KrF 光光刻胶水准,可以覆盖刻胶水准,可以覆盖 14nm 以上以上

    251、implant 层次的层次的 KrF(248nm)光刻胶需求。)光刻胶需求。此外,此外,DUV 光刻胶方面,光刻胶方面,北京科华产品 KMPDK3050,适用于 12 寸逻辑电路制程 55nm 节点的关键离子注入层;KMPDK2060 产品适用于 8 寸逻辑电路制程 150nm 节点的关键孔洞层,同时适用于 12 寸逻辑 55nm 及 12 寸 64 层存储的非关键孔洞层。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 70 图图 152:北京科华微电子:北京科华微电子 DUV 光刻胶产品光刻胶产品 KMPDK3050 图图 153:北京科华:北京科华 20

    252、19 及及 2020 年营收和归母净利润年营收和归母净利润/万元万元 资料来源:北京科华官网,天风证券研究所 资料来源:彤程新材公告,天风证券研究所 公司战略收购北旭电子北旭电子股权,是国产显示光刻胶的龙头企业。图图 154:北旭电子主要产品:北旭电子主要产品 图图 155:北旭电子营收和利润总额:北旭电子营收和利润总额/亿元亿元 资料来源:北旭电子官网,天风证券研究所 资料来源:京东方公告,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、光刻胶研发成果不及预期、新研发光刻胶产品在客户端认证进度不及预期。4.5.3.晶瑞电材:中端光刻胶进口替代创造成长空间晶瑞电材:中端光刻胶进口替代创

    253、造成长空间 晶瑞电材从事微电子化学品的产品研发、生产和销售,产品包括超净高纯试剂、光刻胶、晶瑞电材从事微电子化学品的产品研发、生产和销售,产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业。图图 156:晶瑞电材晶瑞电材主要产品主要产品 资料来源:晶瑞电材公司官网,天风证券研究所 深耕光刻胶行业深耕光刻胶行业 30 余年,光刻胶研发实力强。余年,光刻胶研发实力强。光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产,苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱,规模生产光刻胶 30 年,产品主要应用于

    254、半导体及7046.08928.9-1191.3-1857.8(4,000)(2,000)02,0004,0006,0008,00010,00020192020营业收入(万元)归母净利润(万元)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 71 平板显示领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。公司拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线,拥有国家 02 重大专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。图图 157:晶瑞电材晶瑞电材营业总收入及同比增速营业总收入及同比增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)图图 158:晶瑞电材晶瑞电材归母净利润及同比增速归母净利润及同比

    255、增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 图图 159:晶瑞电材晶瑞电材 2016-22H1 销售毛利率和净利率销售毛利率和净利率 图图 160:晶瑞电材晶瑞电材 2022H1 年产品收入结构年产品收入结构 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 公司经过多年研发和积累,部分超净高纯试剂达到国际高纯度等级(G5),打破了国外技术垄断,制定了多项行业标准;公司光刻胶产品规模化生产近三十年,光刻胶产品序列齐公司光刻胶产品规模化生产近三十年,光刻胶产品序列齐全,产业化规模、盈利能力均处于行业领先水平。全

    256、,产业化规模、盈利能力均处于行业领先水平。表表 21:公司光刻胶产销情况公司光刻胶产销情况 项目项目 2020 2019 2018 营业收入(万元)9202.00 7915.78 8422.88 占总营收比重 9.00%10.47%10.39%销量(吨)622 489 527 产量(吨)630 479 533 产能(吨)1100 600 600 产能利用率 57.21%79.83%88.83%资料来源:公司公告,天风证券研究所 不断开拓光刻胶客户,“不断开拓光刻胶客户,“02 专项光刻胶项目”光刻胶已实现供货。专项光刻胶项目”光刻胶已实现供货。公司积累了一批稳定的客户,并与下游行业的众多头部企

    257、业建立长期合作伙伴关系,如半导体行业的客户华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等,锂电池行业客户比亚迪、力神等,LED 行业的客户三安光电、华灿光电等。公司承担的 02 国家重大专项光刻胶项目已通过验收并实现销售,公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分 g 线等高端产品已规模供应市场数十年,i 线光刻胶近线光刻胶近年已供应国内头部芯片公司,高端年已供应国内头部芯片公司,高端KrF(248nm)光刻胶完成中试,产品分辨率达到了)光刻胶完成中试,产品分辨率达到了0.25 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 72 0.13m 的技术要求,建成了中试示范线。的技术要

    258、求,建成了中试示范线。公司与日本三菱化学株式会社在苏州设立了公司与日本三菱化学株式会社在苏州设立了 LCD用用彩色光刻胶共同研究所,为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定彩色光刻胶共同研究所,为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定检测服务,并于检测服务,并于 2019 年开始批量生产供应显示面板厂家。年开始批量生产供应显示面板厂家。表表 22:苏州瑞红部分光刻胶产品苏州瑞红部分光刻胶产品 产品名称产品名称 产品牌号产品牌号 应用领域应用领域 产品简介产品简介 负性光刻胶 RFJ-220 IC 用于中、大规模集成电路及半导体器件生产 正性光刻胶 RZJ-306 I

    259、C、LED 用于 LED、IC 等制作,适用于旋转涂布,具有高分辨率、高耐热性 正性光刻胶 RZJ-390H LCD 用于 TN、STN、C-STN-LCD、VFD 等制作 正性光刻胶 RZJ-3200 LCD 用于 TFT 等制作 资料来源:苏州瑞红公司官网,天风证券研究所 购入光刻机用于研发最高分辨率达购入光刻机用于研发最高分辨率达 28nm 的高端光刻胶。的高端光刻胶。公司拟购买的光刻机设备将用于公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目,将有助于公司将光刻胶产品序列实现到 ArF 光刻胶的跨越,并最终实现应用于 12 英寸芯片制造的战略布局。公司于 2020 年 ArF 高端光刻胶研发工作正

    260、式启动,已完成 ASML1900Gi 型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置,旨在研发满足 90-28nm 芯片制程的 ArF(193nm)光刻胶,满足当前集成电路产业关键材料市场需求。发行可转债募集资金,其中发行可转债募集资金,其中 3.13 亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目,完成亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目,完成90-28nm 用用 ArF 光刻机研发及产业化。光刻机研发及产业化。该研发项目为先进制程通过自主研发,实现批量生产 ArF 光刻胶的成套技术体系并完成产品定型,技术指标和工艺性能满足 90-28nm 集成电路技术和生产工艺要求。同时将打通 Ar 光刻

    261、胶用树脂的工艺合成路线,满足自身 ArF光刻胶的性能要求。风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、光刻胶研发成果不及预期、新研发光刻胶产品在客户端认证进度不及预期,新客户开发进度不及预期。4.5.4.飞凯材料:紫外固化和电子化学品龙头,飞凯材料:紫外固化和电子化学品龙头,TFT-LCD 光刻胶产能待释放光刻胶产能待释放 飞凯材料自飞凯材料自 2002 年成立以来,始终专注于材料行业的创新与突破。年成立以来,始终专注于材料行业的创新与突破。从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始,不断寻求行业间技术协同,将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域,为客户提供定制化、差异化

    262、的材料解决方案。图图 161:飞凯材料主要产品:飞凯材料主要产品 资料来源:飞凯材料公司官网,天风证券研究所 公司所处行业主要为紫外固化材料及电子化学材料行业,主营业务为高科技制造领域适用公司所处行业主要为紫外固化材料及电子化学材料行业,主营业务为高科技制造领域适用的紫外固化材料及电子化学材料等材料的研究、生产和销售,分为的紫外固化材料及电子化学材料等材料的研究、生产和销售,分为屏幕显示材料屏幕显示材料、半导体半导体材料材料及紫外固化材料三大板块及紫外固化材料三大板块。公司屏幕显示材料主要包括用于公司屏幕显示材料主要包括用于 TFT-LCD 液晶显示面板液晶显示面板制造领域的正性光刻胶制造领域

    263、的正性光刻胶、TN/STN 型混合液晶、TFT 型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于 OLED 屏幕制造领域的配套材料等新材料。公司半导体材料主要包括应用于半导体制公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶造及先进封装领域的光刻胶,湿制程电子化学品和封装用材料等。公司紫外固化材料主要 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 73 包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。公司近年来营收、净利润稳定增长。在光刻胶方面,公司近年来营收、净利润稳定增长。在光刻胶方面,公司公司 5000t/aTFT-LCD 光刻胶项目向光刻胶项目向

    264、客户稳定供货。客户稳定供货。飞凯材料当前已开发出适用于 8 寸/12 寸晶圆制造的 I-line 光刻胶,可根据客户需求定制;飞凯材料 TFT 正性光刻胶,应用于高世代面板 Array 制程,具有高感度、高分辨率、高附着性、涂布均一性及稳定性良好的特点。公司液晶及正性光刻胶产品销售公司液晶及正性光刻胶产品销售量快速增长,新产品负性光刻胶在量快速增长,新产品负性光刻胶在 2021 年四季度开始规模销售,使得屏幕显示材料营业年四季度开始规模销售,使得屏幕显示材料营业收入增长迅速,收入增长迅速,2021 年年实现营业收入实现营业收入 129969.23 万元,同比增长万元,同比增长 42.26%。公

    265、司注重研发,历年研发投入逐年增长,占营业收入比例均在 7%以上。2021 年公司研发费用投入约 1.93 亿元,同比增长 41.31%,占 2021 年度营业收入的 7.34%。截止截止 2021 年底年底公司拥有专利公司拥有专利 422 项项。图图 162:飞凯材料:飞凯材料营收及增速(单位:亿元,营收及增速(单位:亿元,%)图图 163:飞凯材料研发支出及占营收比例:飞凯材料研发支出及占营收比例 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 图图 164:飞凯材料:飞凯材料 2015-2021 销售毛利率和净利率销售毛利率和净利率 图图 165:飞凯材料:飞凯材料

    266、 2021 年产品收入结构年产品收入结构 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、光刻胶研发成果不及预期、新研发光刻胶产品在客户端认证进度不及预期。5.光掩光掩膜膜:设备:设备&技术高门槛,美日厂商占据主流技术高门槛,美日厂商占据主流 5.1.光掩光掩膜膜:高技术门槛的冷门赛道:高技术门槛的冷门赛道 光掩光掩膜膜,即光刻掩,即光刻掩膜膜版,又称光罩、掩版,又称光罩、掩膜膜版等,是集成电路光刻工艺中的图形转移工具或版等,是集成电路光刻工艺中的图形转移工具或母版母版。光掩膜的功能类似于传统相机的“底片”,在光刻机、光刻胶的配合

    267、下,将光掩膜上已设计好的图案,通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上,进行图像复制,从而实现批量生产。图图 166:光掩膜工作原理光掩膜工作原理 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 74 资料来源:清溢光电招股书,天风证券研究所 基板材料是光掩基板材料是光掩膜膜版的基础材料,是指涂布了不透光材料(遮光膜)和感光材料的玻璃基版的基础材料,是指涂布了不透光材料(遮光膜)和感光材料的玻璃基板衬底。板衬底。基板衬底必须具备良好的光学透光特性、尺寸及化学稳定性、表面平整,无夹砂、气泡等微小缺陷。常用的玻璃基板材料有碱石灰白冕玻璃、低膨胀硼硅玻璃和石英玻璃

    268、。由于石英玻璃的化学性能稳定、光学透过率高、热膨胀系数低,近年来已成为制备掩膜版的主流原材料,被广泛应用于超大规模集成电路掩膜版制作。掩膜板的掩蔽层一般为铬(Cr,Chromium),在基材上面溅射一层铬,铬层的厚度一般为 8001000 埃,在铬层上面需要涂布一层抗反射涂层。图图 167:光掩光掩膜膜结构结构 资料来源:集成电路材料研究,天风证券研究所 整体来看,光掩整体来看,光掩膜膜产品属于精密度较高的定制化产品,具有较高的设备门槛和技术门槛。产品属于精密度较高的定制化产品,具有较高的设备门槛和技术门槛。掩膜版生产工艺流程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清

    269、洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。光掩膜的制造是对于企业半导体综合能力的一次考量,虽然不需要完成大量的流片工程,但也需要具备从头到尾独立生产的能力。因为掩膜板在整个制造工艺中的地位非常重要。在生产线上,都会有掩膜板管理系统来跟的踪掩膜板的历史(History)、现状(Status)、位置(Location)等相关信息,以便于掩膜板的管理。CAM 图档处理:图档处理:是指通过电脑软件处理,将产品图档转化成为光刻机能够正常识别的格式,同时对产品原始图档进行一定程度的设计、排布、特殊补正(DCM、OPC)等。掩膜版的制造可以看成一次“光刻工艺”,在此“光刻工艺”中由于没

    270、有掩膜版,故需运用直写光刻技术。光阻涂布:光阻涂布:在已沉积了铬膜(遮光膜)的基板上,涂布一定厚度和均匀性的光阻,通过烘烤的方式使光阻固化,使得基板能够在特定波长的光束下发生化学反应。激光光刻:激光光刻:将设计图形的数据转换成激光直写系统控制数据,由计算机控制高精度激光束扫描,利用一定波长的激光,对涂有光阻的掩膜基板按照设计的图档进行激光直写,从而把设计图形直接转移到掩膜版上。图图 168:光掩光掩膜膜基本制作流程基本制作流程 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 75 资料来源:清溢光电官网,天风证券研究所 光刻技术从早期的接触光刻技术从早期的接

    271、触/接近式光刻、光学投影光刻、扫描光刻,演变为先进的浸没式光接近式光刻、光学投影光刻、扫描光刻,演变为先进的浸没式光刻和刻和 EUV 光刻,同时掩光刻,同时掩膜膜版也经历了巨大的发展和技术的创新。版也经历了巨大的发展和技术的创新。光掩膜可按光刻方式分为接触式光刻掩膜和投影式光掩膜,接触式光刻掩膜中,乳胶超微粒干版光掩膜是由分散在以明胶作为载体的卤化银乳剂(感光主体),经均匀涂布在清洁平整的光掩膜玻璃基板上制成的,具有敏感度高(可见光、i 线、g 线)、分辨率高、对比度大等特点。采用超微粒乳胶干版投片,接触式光刻的光刻精度可达到 1um。由于直接接触,光刻胶会污染掩由于直接接触,光刻胶会污染掩膜

    272、膜版,造成磨损累积缺陷,影响使用寿命,因此接触式光版,造成磨损累积缺陷,影响使用寿命,因此接触式光刻掩刻掩膜膜逐渐被投影光刻掩逐渐被投影光刻掩膜膜所替代。所替代。在投影光刻中,匀胶铬版光掩膜最为常见,这是在平整的光掩膜基板玻璃上通过蒸发或溅射沉积上厚约0.1um的铬-氧化铬膜而形成镀铬基板,再涂敷一层光刻胶制成的匀胶铬版。匀胶铬版的制作工艺相对复杂、技术难度大、成本高,但它具有分辨率高、缺陷低、耐磨、易清洁处理、使用寿命长的优势,适用于制作高精度、超微细图形,覆盖了 g 线、i 线、KrF(248nm)以及 ArF(193nm)等曝光波长。图图 169:匀胶铬版光掩:匀胶铬版光掩膜膜制作流程制

    273、作流程 资料来源:集成电路材料研究公众号,天风证券研究所 光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业,主要供应厂商包括日本东曹、日本信越化学、日本尼康和菲利华等;中游为掩膜版制造行业,主要企业有日本 HOYA,日本 DNP,韩国 LG-IT、日本 SKE 和清溢光电等;下游主要包括 IC 制造、IC 封装、平面显示 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 76 和印制线路板等行业,广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域,主要客户为半导体厂商英特尔、三星、台积电等以及显示屏厂商京东方、华星光电等。图图 170:光掩光掩膜膜产业链产业链 资料

    274、来源:清溢光电官网,天风证券研究所 光掩光掩膜膜应用十分广泛应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如 IC 制造、IC 封装、FPD、PCB 等。图图 171:光掩光掩膜膜的应用的应用 资料来源:清溢光电官网,天风证券研究所 在光掩在光掩膜膜的下游应用中,半导体领域用占比为的下游应用中,半导体领域用占比为 60%左右。左右。由于用于芯片制造的掩膜版涉及晶圆制造厂的技术机密以及掩膜版本身技术的特性等原因,目前掩膜版厂商一般分为两类。一类是自产自用,如:台积电、中芯国际、三星、英特尔等晶圆制造厂商拥有自己的光掩膜部门;根据 SEMI 的统计数据,2019 年在半导体芯片掩膜版市场,晶

    275、圆厂自行配套的掩膜版工厂占据 65%的份额;另一类是独立第三方厂商,如大日本印刷、福尼克斯、凸版印刷等。对于某些半导体厂来说,先进制程(45nm 以下)所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产,但对于 45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版,晶圆厂出于成本的考虑,更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。5.2.光掩光掩膜膜市场规模市场规模&竞争格局:美竞争格局:美日为主导,国内产品与国外差距逐步缩日为主导,国内产品与国外差距逐步缩小小 光掩膜全球市场规模逐年增长。光掩膜全球市场规模逐年增长。根据 SEMI 公布的数据显示,2017 年全球半导体芯片掩膜版市场达 37 亿美元,

    276、同比增长 13%;2019 年,全球市场规模约 43 亿美元。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 77 图图 172:2016-2019 全球光掩全球光掩膜膜市场规模(单位:亿美元)市场规模(单位:亿美元)资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 国内需求方面,2019 年,中国半导体光掩膜市场达到 1.44 亿美元,从玻璃基板的具体需求量来看,IC 用光掩膜玻璃基板需求从 2015 年的 2.9 万平方米增长到 2020 年的 5.6 万平方米,首次赶超 FPD(平板显示)光掩膜玻璃基板需求量。图图 173:2015-2020 年中国

    277、光掩年中国光掩膜膜玻璃基板需求量分布(单位:万平方米)玻璃基板需求量分布(单位:万平方米)资料来源:智研咨询,天风证券研究所 光掩光掩膜膜主要供应商以美日大厂为主,主要供应商以美日大厂为主,其中日本凸版印刷、大日本印刷、美国 Photronics 三家就占了 80%以上的市占率,其他还有日本豪雅 HOYA、日本 SK 电子、中国台湾光罩等。图图 174:2020 年全球光掩膜板市场竞争格局年全球光掩膜板市场竞争格局 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 78 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 光掩光掩膜膜中高端市场被国外厂商占据。中高端市场

    278、被国外厂商占据。目前我国芯片制造能力与国际先进水平仍有差距,半导体领域用掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据,国内的掩膜版厂商的技术能力主要集中在芯片封测用掩膜版以及 100nm 节点以上的晶圆制造用掩膜版,与国际领先企业有着较为明显的差距。图图 175:全球光掩膜版领先企业高端掩膜版供应情况全球光掩膜版领先企业高端掩膜版供应情况 资料来源:IHS,清溢光电招股书,天风证券研究所 国内光掩国内光掩膜膜产品与国外差距逐步缩小。产品与国外差距逐步缩小。国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚,经过二十余年的努力追赶,国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差

    279、距越来越小。在平板显示光掩膜行业,根据 Omdia2021 年 7 月统计的 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名,前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电。表表 23:2020 年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名(单位:万日元,(单位:万日元,%)厂商厂商 销售金额销售金额 销售金额占有率销售金额占有率 收入全球排名收入全球排名 福尼克斯 2,014,899 22.31 1 SKE 1,818,372 20.13 2 Hoya 1,770,516 19.60 3 LGIT 1,763,164 19.52 4 清溢光电

    280、597,589 6.62 5 DNP 525,295 5.82 6 三星集团旗下公司 Samsung 等公司 541,896 6.00/合计 9,031,731 100.00/资料来源:Wind,天风证券研究所 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 79 5.3.相关公司相关公司 5.3.1.清溢光电:规模最大国产光掩清溢光电:规模最大国产光掩膜膜供应商供应商之一之一,客户拓展实现突破,客户拓展实现突破 清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业

    281、务。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他(包含凸版、菲林)。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。表表 24:公司掩膜板产品类型公司掩膜板产品类型 产品名称产品名称 图示图示 介绍介绍 石英掩膜版 使用石英玻璃作为基板材料,光学透过率高,热膨胀率低,相比苏打玻璃更为平整和耐磨,使用寿命长,主要用于高精度掩膜版。苏打掩膜版 使用苏打玻璃作为基板材料,光学透过率较高,热膨胀率相对高于石英玻璃,平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃,主要用于中低精度掩膜版。其他 凸版使用不饱和聚丁二烯树脂作为基板材料,主要用于液晶显示器(LCD)制造过程中定向材料移

    282、印;菲林使用 PET 作为基板材料,主要应用于电路板掩膜。资料来源:公司公告,天风证券研究所 公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比提高。公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比提高。2021 年公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入 8,796.43 万元,同比增长 39.42%,公司半导体芯片用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版、集成电路代工(ICFoundry)掩膜版、集成电路载板(ICSubstrate)掩膜版、发光二极管(LED)封装掩膜版及微机电(MEMS)掩膜版等。图图 176:清溢光电:清溢光电 2021 主营业务收入结构主营业务收入结构 资料来源:wind,天风

    283、证券研究所 半导体芯片掩膜版工艺研发稳步推进。半导体芯片掩膜版工艺研发稳步推进。2021 年公司研发投入达 3,684.18 万元,同比增长 52.24%,占营业收入比例 6.77%。公司已实现 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩膜版的量产,正在推进 180nm 半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 80 抓住国产替代机遇,客户拓展实现突破。抓住国产替代机遇,客户拓展实现突破。公司与国内重点

    284、的 ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系,如中芯国际、士兰微、上海先进、赛微电子、长电科技、安靠、华微电子、泰科天润、三安集成、方正微电子和株洲半导体等公司。表表 25:公司半导体产品及客户情况公司半导体产品及客户情况 行业行业 产品产品 客户客户 半导体芯片 1.半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版 2.集成电路代工(ICFoundry)掩膜版 3.集成电路载板(ICSubstrate)掩膜版 4.发光二极管(LED)封装掩膜版 5.微机电(MEMS)掩膜版 艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特

    285、尔等 资料来源:公司公告,天风证券研究所 产能尚在爬坡,净利润承压。产能尚在爬坡,净利润承压。2021 年公司营收 5.4 亿元,同比增长 11.64%。2021 年公司归母净利润 4453 万元,同比减少 41.64%。净利润下滑是由于合肥子公司 2021 年产能处于爬坡阶段,整体产销规模较小,而折旧等固定成本相对较大,加之公司研发费用、财务费用等同比增加所致。图图 177:清溢光电清溢光电营业收入及增速营业收入及增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)图图 178:清溢光电清溢光电归母净利润及增速归母净利润及增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wi

    286、nd,天风证券研究所 扩产资本开支高,毛利率下滑。扩产资本开支高,毛利率下滑。2021 年公司掩膜版行业毛利率 23.76%,同比减少 5.59pct,掩膜版行业属于重资产经营,新工厂厂房、设备折旧等固定成本较大,产能爬坡过程中相关制造费用和直接人工成本增加,致使盈利能力下滑。图图 179:2017-2022H1 公司盈利能力公司盈利能力 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 81 资料来源:wind,天风证券研究所 6.CMP 材料:抛光液材料:抛光液&抛光垫是核心抛光垫是核心 6.1.CMP 工艺:工艺:IC 制造关键技术,抛光液与抛光垫为核心

    287、耗材制造关键技术,抛光液与抛光垫为核心耗材 化学机械研磨化学机械研磨/化学机械抛光(化学机械抛光(CMP,ChemicalMechanicalPlanarization)是目前公认的)是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。在集成电路制造全过程中,除集成电路设计环节外,硅纳米级全局平坦化精密加工技术。在集成电路制造全过程中,除集成电路设计环节外,硅片制造、集成电路制造、封装测试过程都需要使用片制造、集成电路制造、封装测试过程都需要使用 CMP 工艺,其中集成电路制造是工艺,其中集成电路制造是 CMP工艺主要应用场景。工艺主要应用场景。在集成电路制造过程中,往往需要循环重复多次在集成电路制造过

    288、程中,往往需要循环重复多次 CMP 工艺。工艺。在晶圆制造中,晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨(CMP)等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。CMP 主要运用在在单晶硅片抛光及多层布线金属互连结工艺中的层间平坦化。图图 180:集成电路制造过程及:集成电路制造过程及 CMP 工艺应用场景工艺应用场景 资料来源:华海清科招股说明书,天风证券研究所 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同,CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)

    289、平坦化效应,满足集成电路特征尺寸在 0.35-0.25um 下的全局平坦化要求,使下一步的光刻工艺得以进行。图图 181:CMP 平坦化效果图(平坦化效果图(CMOS 结构剖面图)结构剖面图)行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 82 资料来源:华海清科招股说明书,天风证券研究所 目前,目前,CMP 工艺在集成电路制造全过程中被广泛应用,可对衬底、金属、介质等多种材工艺在集成电路制造全过程中被广泛应用,可对衬底、金属、介质等多种材料进行平坦化处理。料进行平坦化处理。在集成电路制造全过程中,除集成电路设计环节外,硅片制造、集成电路制造、封装测试过程都

    290、需要使用 CMP 工艺,其中集成电路制造是 CMP 工艺主要应用场景。在集成电路制造过程中,往往需要循环重复多次 CMP 工艺。目前 CMP 工艺在芯片制造中的典型应用包括浅沟槽隔离平坦化(STICMP)、多晶硅平坦化(PolyCMP)、层间介质平坦化(ILDCMP)、金属间介平坦化(IMDCMP)、铜互连平坦化(CuCMP)等。图图 182:半导体行业中:半导体行业中 CMP 的应用领域的应用领域 资料来源:化学机械抛光技术发展及其应用李思等,天风证券研究所 CMP 过程中,抛光液中的成分与工件表面的凸起区域发生化学反应,生成结构较松软的反应层,通过抛光盘的划擦作用,将质软的反应层去除,并露

    291、出新的未抛光材料,再生成新的反应层,不断循环,通过机械与化学交替作用实现超精抛光,最终实现全局平坦化的目的。图图 183:CMP 工作原理示意图工作原理示意图 图图 184:CMP 材料分类占比材料分类占比 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 83 资料来源:硅片化学机械抛光技术的研究进展徐嘉慧,天风证券研究所 资料来源:SEMI,前瞻产业研究院,天风证券研究所 抛光液和抛光垫是抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的核心耗材,占据工艺的核心耗材,占据 CMP 材料市场材料市场 80%以上以上。CMP 工艺过程中所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光液、

    292、抛光垫、后 CMP 清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中 CMP 耗材主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP 清洗液以及其他等耗材,而抛光液和抛光垫占 CMP 耗材细分市场的 80%以上,是 CMP 工艺的核心消耗品。抛光垫和抛光液决定了抛光垫和抛光液决定了 CMP 工艺的基础抛光效果,并结合设备操作过程、硅片等因素,工艺的基础抛光效果,并结合设备操作过程、硅片等因素,共同影响共同影响 CMP 抛光结果和效率。抛光结果和效率。6.2.CMP 抛光液:配方成分复杂抛光液:配方成分复杂+种类繁多,美日企业主导种类繁多,美日企业主导 6.2.1.CMP 抛光液工艺:配方成

    293、分复杂抛光液工艺:配方成分复杂+种类繁多,研磨粒子成本占比高种类繁多,研磨粒子成本占比高 抛光液(抛光液(slurries)一般由磨粒、去离子水、各种化学添加剂等组成,是影响)一般由磨粒、去离子水、各种化学添加剂等组成,是影响 CMP 中材料中材料抛光质量的关键因素之一。抛光质量的关键因素之一。在化学机械抛光过程中,抛光液中的添加剂与晶圆表面反应产生化学作用,磨粒在晶圆表面通过摩擦提供机械作用。因此,抛光液对 CMP 性能的影响重大。抛光液需要具备流动性好、无毒和抛光速度快等特点。表表 26:CMP 抛光液主要成分及作用抛光液主要成分及作用 成分成分 作用作用 磨粒 磨粒 在 CMP 过程中,

    294、磨粒主要通过微切削、划擦等方式作用于被加工表面,借助机械力实现硅片表面材料的去除。化学添加剂 pH 值调节剂 pH值调节剂的添加能够为CMP抛光过程提供一个稳定的抛光环境 表面活性剂 使磨粒之间产生排斥力,防止磨粒团聚,保证磨粒的分散性,减少硅片表面产生划伤缺陷等 络合剂 将去除的材料溶解在抛光液中,减小杂质颗粒对抛光过程污染。氧化剂 与抛光表面发生氧化反应,在表面形成一层氧化物薄膜,方便后续的机械作用加工去除 资料来源:硅片化学机械抛光技术的研究进展徐嘉慧等,天风证券研究所 抛光液中的纳米、微纳米磨粒提供机械作用。抛光液中的纳米、微纳米磨粒提供机械作用。磨粒直径一般为几十纳米,常用的磨粒有二

    295、氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化铈(CeO2)和金刚石等。磨料的硬度、粒径、形状及其在抛光液中的质量浓度等综合因素决定了磨粒的去除行为和能力。由于单一磨粒性能存在局限性,当抛光液无法满足衬底材料表面质量要求和加工效率时,厂商为提高抛光效率会将不同粒径尺寸的一种磨粒或者两种不同磨粒混合使用。抛光液的添加剂提供化学作用。抛光液的添加剂提供化学作用。添加剂一般有氧化剂、络合剂、表面活性剂以及 pH调节剂等。其种类根据产品应用需求有所不同,如金属抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等,非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比的添加剂。抛光液的成分与其具体应用有直接关系,因此根据所需去除材料抛

    296、光液的成分与其具体应用有直接关系,因此根据所需去除材料的不同,抛光液成分各不的不同,抛光液成分各不 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 84 相同、种类繁多,需要长时间相同、种类繁多,需要长时间 Know-How 经验积累。经验积累。CMP 在集成电路制造的前道工序(FEOL)、中道工序(MOL)、后道工序(BEOL)需要对多种不同材料(如 SiO2、Cu、Co、W、低 K 介质等)进行平坦化。先进制程芯片常需要几十道甚至更多 CMP 工序才能达到平整度要求。随着特征尺寸的不断减小,需要制造更复杂的几何形状,可调和选择性抛光不同的薄膜变得更加关键

    297、,对 CMP 技术要求愈发严格,这就需要不断开发新型 CMP抛光材料并揭示其抛光机理。图图 185:CMP 研磨粒子在集成电路中的应用研磨粒子在集成电路中的应用 资料来源:CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展许宁等,天风证券研究所 抛光液中需要添加络合剂、表面活性剂、缓蚀剂等多种添加剂,给 CMP 机理研究带来很大困难,难以直观解释每种添加剂在 CMP 过程中的作用,也很难保证各种添加剂之间不会发生化学反应影响抛光结果。企业在抛光液研发过程中,需要长期试错才能得到理想产企业在抛光液研发过程中,需要长期试错才能得到理想产品。品。根据应用领域不同,抛光液可分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛

    298、光液、钴抛光液、介质层(TDL)抛光液、浅槽隔离层(STI)抛光液和 3D 封装硅通孔(TSV)抛光液。表表 27:主要主要 CMP 抛光液种类及应用领域抛光液种类及应用领域 抛光液种类抛光液种类 应用领域应用领域 铜抛光液 广泛应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,在存储芯片制造过程中也有一定的使用 钨抛光液 大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中仅用于部分工艺段 硅粗抛光液 主要应用于硅晶圆的初步加工过程中,硅晶圆是集成电路的基底材料 钴抛光液 为了进一步提升芯片性能,在 10nm 及以下技术节点中,钴将部分代替铜作为导线,要求全新的钴抛光液对其进行抛光。浅槽隔离层抛光液

    299、 用于磨去比氮化硅层高的所有氧化硅 层间介质层抛光液 用于去除和平坦二氧化硅、氮化硅层间介质 3D 封装硅通孔抛光液 用于硅通孔铜淀积后的正面抛光和晶圆背面硅通孔结构的铜暴露及平坦化 资料来源:安集科技招股说明书,化学机械抛光技术发展及其应用李思等,二氧化硅介质层 CMP 抛光液配方研究郭权锋,硅通孔抛光液的研究进展郑晴平等,天风证券研究所 在各组分中,磨粒是最关键的原材料,也是成本主要来源在各组分中,磨粒是最关键的原材料,也是成本主要来源,根据国内 CMP 领先厂家安集科技招股说明书显示,2016-2018 年,研磨颗粒在其主要原材料采购金额中占比分别为 68%、62%、57%,远高于化工原

    300、料等原材料。行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 85 图图 186:安集科技:安集科技 2016-2018 年主要原材料采购金额占比年主要原材料采购金额占比 资料来源:安集科技招股说明书,天风证券研究所 抛光液生产厂家对磨粒等原材料的复配生产能力构成其核心技术能力。抛光液生产厂家对磨粒等原材料的复配生产能力构成其核心技术能力。抛光液生产厂家几乎都不具备核心原材料生产能力,通过第三方采购是行业共识。研磨颗粒等核心材料不是CMP 抛光液的核心技术,但是对磨粒、添加剂等材料具有深刻了解进而进行复配和应用是实现抛光液生产厂家核心技术的保证。6.2.2.全

    301、球全球 CMP 抛光液市场:卡博特微电子等美日企业主导抛光液市场:卡博特微电子等美日企业主导 根据 TECHCET,先进封装以及下一代逻辑和存储器件加速了 CMP 抛光材料的增长。2021年,全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从 2020 年的 16.6 亿美元增长至 18 亿美元,增长率为 8%,预计 2022-2026 年复合增长率为 6%。根据江苏省半导体行业协会报告,2020年中国的 CMP 抛光材料市场规模达到 34.1 亿元,较 2019 年增长 3%。根据 CabotMicroelectronics 统计,2018 年全球 CMP 抛光材料市场规模为 20.1 亿美元,其中抛光液

    302、市场规模为 12.7 亿美元。图图 187:中国:中国 CMP 抛光材料市场规模及增长率(单位:亿元)抛光材料市场规模及增长率(单位:亿元)图图 188:2016-2018 全球全球 CMP 抛光液市场规模(单位:亿美元)抛光液市场规模(单位:亿美元)资料来源:江苏省半导体行业协会,安集科技公司公告,天风证券研究所 资料来源:CabotMicroelectronics,安集科技招股说明书,天风证券研究所 抛光液市场被美日企业垄断,近年本土自给率有所提升。抛光液市场被美日企业垄断,近年本土自给率有所提升。长期以来,全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断,包括美国的 CabotMicroelect

    303、ronics、Versum 和日本的 Fujimi 等,其中 CabotMicroelectronics 全球抛光液市场占有率最高,但已从 2000 年的约 80%下降至2018 年的约 33%,表明全球抛光液市场正朝多元化方向发展,地区本土化自给率提升。CMP 抛光液龙头卡博特微电子(CabotMicroelectronics,简称 CMC)原为美国卡博特公司(CabotCorporation)CMP 业务部门,2000 年独立上市,是全球市占率最高的 CMP 抛光液供应商。2021 年 12 月 15 日,美国半导体材料商英特格(Entegris)宣布以每股 133 美元现金和 0.450

    304、6 股 Entegris 普通股的价格收购卡博特微电子,根据路透社计算,对应卡博特微电子股权价值 56.1 亿美元。0%20%40%60%80%100%201620172018研磨颗粒化工原料包装材料滤芯 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 86 图图 189:2018 年全球年全球 CMP 抛光液市场格局抛光液市场格局 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 英格特表示,CMC 与公司高度互补的产品组合创造了业界最全面、最具创新性的端到端电子材料产品,并显著扩大了公司的市场。国内方面,安集科技逐步打破国外厂商在抛光液国内方面,安集科技逐步打破

    305、国外厂商在抛光液领域的垄断,占据全球市场约领域的垄断,占据全球市场约 2%份额,使得中国拥有了在抛光液领域的自主供应能力。份额,使得中国拥有了在抛光液领域的自主供应能力。6.3.CMP 抛光垫:专利壁垒突出,海外企业占据垄断地位抛光垫:专利壁垒突出,海外企业占据垄断地位 6.3.1.CMP 抛光垫工艺:突破技术壁垒,加速进口替代抛光垫工艺:突破技术壁垒,加速进口替代 抛光垫(抛光垫(pad)是)是 CMP 过程中的核心耗材,在过程中的核心耗材,在 CMP 工艺中,抛光垫粘附在抛光台上,与工艺中,抛光垫粘附在抛光台上,与工作件接触,对硅片提供一定的压力并对其表面进行机械摩擦。工作件接触,对硅片提

    306、供一定的压力并对其表面进行机械摩擦。抛光垫发挥着重要的作用:1)能贮存抛光液,并把它运送到工件的整个加工区域;2)移除已加工的工件材料碎屑;3)传递材料去除所需的机械载荷;4)维持抛光过程所需的化学环境。图图 190:CMP 过程中硅片过程中硅片磨粒磨粒抛光垫之间的接触示意图抛光垫之间的接触示意图 资料来源:硅片化学机械抛光技术的研究进展徐嘉慧等,天风证券研究所 抛光垫通常可分为硬质和软质两种,一般是聚亚氨抛光垫通常可分为硬质和软质两种,一般是聚亚氨酯类材料,酯类材料,目前使用最多的是由缓冲层目前使用最多的是由缓冲层和抛光层组成的复合型抛光垫和抛光层组成的复合型抛光垫。硬质抛光垫可较好地保证工

    307、件表面的平面度,软质抛光垫可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面,为了兼顾平坦度和非均匀性要求,可采用“上硬下软”的上下两层复合结构,复合型抛光垫也就应运而生,成为市场需求的主流。从材料性质看,抛光垫是一种疏松多孔的材料,具有一定弹性,目前 CMP 抛光垫一般是聚亚氨酯类。抛光垫具有类似海绵的机械特性和多孔特性,表面有特殊的沟槽,可提高抛光均匀性。用聚氨酯制成的抛光垫耐磨性好、抛光效率高、形变小,其主要型号有 IC1000、IC2000、SUBAIV 等,其中 IC1000 和 SUBAIV 使用最为广泛。图图 191:复合型抛光垫及其示意图:复合型抛光垫及其示意图 33%13%10%9

    308、%2%33%卡博特微电子日立富士美慧瞻材料安集科技其他 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 87 资料来源:聚氨酯电子抛光垫材料的组成及形态结构研究马驰,天风证券研究所 图图 192:常见抛光垫结构及对应品牌:常见抛光垫结构及对应品牌 资料来源:化学机械抛光技术发展及其应用李思等,天风证券研究所 在使用过程中,抛光垫也会受化学及机械作用损伤,进而影响抛光效果,因此在使用过程中,抛光垫也会受化学及机械作用损伤,进而影响抛光效果,因此 CMP 抛光抛光垫也需要定期更换,据鼎龙股份公告,垫也需要定期更换,据鼎龙股份公告,CMP 抛光垫单次使用寿命约为十

    309、几至五十小时不抛光垫单次使用寿命约为十几至五十小时不等。等。多学科结合,搭建技术壁垒多学科结合,搭建技术壁垒 在技术上,抛光垫材料“跨学科”的特性给产品开发带来了较高的壁垒。在技术上,抛光垫材料“跨学科”的特性给产品开发带来了较高的壁垒。CMP 抛光垫的生产工艺包括有浇注、切片、研磨、半成品检验、刻槽、贴合、成品检验、出货等。抛光垫的主要原料包括聚氨酯预聚体,固化剂和功能添加剂等。其材料开发的阶段需要有机高分子领域背景的人才;在其后端工艺阶段,切片、研磨等工艺又属于精密加工技术范畴,需要精密加工行业专业人士。另外,材料本身就涉及到包括有机、高分子、材料科学、粉体技术等综合性的学科,跨度非常大,

    310、所以单个企业想同时掌握多个跨领域的知识储备,技术难度成倍增长。外国厂商具备先发优势,专利壁垒突出外国厂商具备先发优势,专利壁垒突出 除开发、应用上的壁垒外,抛光垫领域的技术壁垒还主要体现在除开发、应用上的壁垒外,抛光垫领域的技术壁垒还主要体现在专利上。海外龙头厂商垄专利上。海外龙头厂商垄断全球抛光垫市场超断全球抛光垫市场超 20 年,进行了完善的专利布局,而中国企业专利布局相对落后。年,进行了完善的专利布局,而中国企业专利布局相对落后。从专利申请数量看,2004年至2009年的申请数量始终处于高位,2010年后数量有所下降,但总体变化平稳。反观中国内地,20032007 年的专利申请都在 10

    311、 个以下;随后在2012-2016 年达到较高水平。图图 193:全球抛光垫专利申请趋势图:全球抛光垫专利申请趋势图 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 88 资料来源:集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析刘国瑞等,数据截止 2017.9.30,天风证券研究所 图图 194:中国抛光垫专利申请趋势图:中国抛光垫专利申请趋势图 资料来源:集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析刘国瑞等,数据截止 2017.9.30,天风证券研究所 从专利权人看,罗门哈斯(陶氏杜邦,现杜邦)拥有专利数量最多,日本东洋橡胶、日本东丽紧随其后。罗门哈斯的核心专利

    312、内容涉及面广,不同的应用场景均有专利申请,包括了抛光垫的总体设计,沟槽的设计,抛光垫的制作,抛光垫使用寿命的提高,终点的检测方法,抛光层与基材层的粘贴等。不仅数量多,且核心专利授权次数多,多国授权数多,多专利保护到位。图图 195:主要抛光垫专利权人的申请及专利引用情况:主要抛光垫专利权人的申请及专利引用情况 资料来源:集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析刘国瑞等,数据截止 2017.9.30,天风证券研究所 从专利内容看,内地企业的专利主要集中于抛光垫的实际应用方面,在抛光垫的制作方法及材料方面几乎空白,相关专利被国际巨头垄断。总体而言,国际巨头已经完成了周密的专利布局,目前常规技术路

    313、线基本上都已被巨头保总体而言,国际巨头已经完成了周密的专利布局,目前常规技术路线基本上都已被巨头保 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 89 护住,提高了对新进入厂商的创新能力的要求。护住,提高了对新进入厂商的创新能力的要求。6.3.2.全球全球 CMP 抛光垫市场:陶氏杜邦占据垄断地位抛光垫市场:陶氏杜邦占据垄断地位 根据 CabotMicroelectronics 统计,2018 年全球抛光垫市场规模为 7.4 亿美元。图图 196:2016-2018 全球全球 CMP 抛光垫市场规模(单位:亿美元)抛光垫市场规模(单位:亿美元)资料来源:C

    314、abotMicroelectronics,安集科技招股说明书,天风证券研究所 据智研咨询数据,2018 年陶氏化学占据了全球抛光垫市场 79%的市场份额,陶氏的 20 英寸抛光垫占据了 85%的市场份额,30 英寸的市占率则更高。此外,Cabot、ThomasWest、FOJIBO 分别占居 5%、4%、2%,日本厂商 JSR 占据 1%。国产厂商在全球 CMP 抛光垫市场中几乎没有话语权。图图 197:2018 年全球年全球 CMP 抛光垫市场格局抛光垫市场格局 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 主导全球 CMP 抛光材料的代表性公司均是综合型化工、材料及制造集团或公司,而非单一的

    315、CMP 抛光材料制造商,CMP 抛光材料是其旗下非常细分的业务线之一。罗门哈斯曾是 CMP 抛光垫市场龙头,2009 年陶氏化学完成对罗门哈斯的收购,获得了 CMP 抛光垫技术和完善的专利布局。2017 年陶氏杜邦合并,2019 年拆分后 CMP 抛光垫业务划分在新杜邦,电子材料业务板块。国内方面,鼎龙股份掌握了抛光垫全流程核心研发和制造技术,国内方面,鼎龙股份掌握了抛光垫全流程核心研发和制造技术,已通过下游部分客户认证。已通过下游部分客户认证。6.4.相关公司相关公司 6.4.1.鼎龙股份:国产鼎龙股份:国产 CMP 抛光垫核心供应商,泛半导体材料业务迎来放量抛光垫核心供应商,泛半导体材料业

    316、务迎来放量 鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫供应抛光垫供应商。商。公司主营业务主要包括两大板块:光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。目前公司聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域,致力于成为国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心进口替代类创新材料的平台型公司。79%5%4%2%1%9%陶氏化学卡博特微电子Thomas WestFOJIBOJSR其他 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 90 图图 198:鼎龙股份项目研发及资质认定时

    317、间轴:鼎龙股份项目研发及资质认定时间轴 资料来源:鼎龙股份 2020 年年报,天风证券研究所 图图 199:鼎龙股份业务板块及主要产品:鼎龙股份业务板块及主要产品 资料来源:鼎龙股份 2021 年中报,天风证券研究所 回顾历史业绩,公司 2012-2021 营收及利润持续保持增长,2019、2020 年扣非出现亏损。2019 年研发投入增加&打印耗材板块业务竞争趋向激烈,公司业绩大幅下降;2020 年公司计提两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加,导致公司业绩亏损。2000200020062006国家创新型企业国家863计划博士后工作站2009200920102010国家重大技术发

    318、明省技术发明一等奖省工程研究中心20112011201220122015201520162016201720172018201820192019202020202014201420212021启动CMP抛光垫项目研发公司创立启动彩色聚合碳粉研发项目CMPCMP抛光垫一期投产抛光垫一期投产20132013启动PI浆料项目研发本部彩色聚合碳粉项目投产本部彩色聚合碳粉项目投产启动清洗液项目研发PIPI浆料年产浆料年产300300吨中试项目建成吨中试项目建成宁波弗莱斯通宁波弗莱斯通彩色聚合碳彩色聚合碳粉年产粉年产15001500吨技改项目扩吨技改项目扩产产PIPI浆料年产浆料年产10001000吨产业

    319、化吨产业化项目投产项目投产中国电子材料50强电子化工材料10强国家企业技术中心国家技术创新示范企业国家知识产权示范企业光电半导体工艺材料业务板块光电半导体工艺材料业务板块打印复印通用耗材业务板块打印复印通用耗材业务板块 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 91 随公司大力发展光电半导体工艺材料业务,营收重回快速增长通道,随公司大力发展光电半导体工艺材料业务,营收重回快速增长通道,2020 年公司营收同年公司营收同比增长比增长 58%、21 年营收同比增长年营收同比增长 30%。21 年光电半导体新材料相关产品的销售收入大幅增长,以及合并报表范围增

    320、加珠海天硌收入,带来营收同比高增。图图 200:鼎龙股份营收及增速:鼎龙股份营收及增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)图图 201:鼎龙股份归母净利润及增速:鼎龙股份归母净利润及增速(单位:亿元,(单位:亿元,%)资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 传统打印耗材产品的盈利能力保持稳定传统打印耗材产品的盈利能力保持稳定,光电半导体材料业务放量、带来盈利能力提升,光电半导体材料业务放量、带来盈利能力提升。2019 年来,公司毛利率有所下降,分业务板块看,传统打印耗材产品的盈利能力保持稳定、毛利率略有下降,光电半导体材料业务放量、带来盈利能力提升。图图 202:鼎

    321、龙股份:鼎龙股份 2012-2021 毛利率及净利率毛利率及净利率 图图 203:鼎龙股份:鼎龙股份 2013-2021 分业务毛利率分业务毛利率 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 2021 年,公司年,公司 CMP 抛光垫业务持续放量,抛光垫业务持续放量,7 月单月销量首次突破月单月销量首次突破 1 万片。万片。2021 年公司抛光垫业务营收 3.02 亿元,同比增长 284%;毛利率 63.29%,同比增长 38.74pct。公司受益于关键原材料自主化,盈利能力受原料涨价影响较小,毛利水平显著提升。公司 CMP 抛光垫产品首次实现规模盈利,7 月单月销

    322、量首次突破一万片,相关产品在多个客户端稳步放量,公司已成为部分客户的第一供应商。图图 204:公司:公司 2021 年营收结构年营收结构 图图 205:CMP 业务业务 2018-2021 营收及增速营收及增速(单位:万元,(单位:万元,%)-10010203040502012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021毛利率(%)净利率(%)-40-200204060802013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021毛利率(%)-打印复印耗材毛利率(%)-CMP抛光垫 行业报告行业报告|行业深度研究行业深

    323、度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 92 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 鼎龙股份鼎龙股份 2013 年起布局年起布局 CMP 抛光垫研发项目,目前以控股子公司鼎汇微电子、时代立抛光垫研发项目,目前以控股子公司鼎汇微电子、时代立夫为主要经营主体。夫为主要经营主体。2015 年,鼎龙股份设立全资子公司鼎汇微电子鼎汇微电子,由其自主研发、生产 CMP 抛光材料及其它半导体材料。2019 年,为拓展 CMP 抛光垫下游市场,鼎汇微电子通过增资扩股引入战略投资者湖北高投集团。2020 年,为建立长效激励约束机制,公司转让鼎汇微电子 20%股权给五家员

    324、工持股平台,通过员工持股平台引入员工持股。目前公司目前公司持有鼎汇微电子持有鼎汇微电子 76.15%股权,五家员工持股平台合计持股股权,五家员工持股平台合计持股 20%。2018 年,公司收购了 CMP 抛光垫领先企业时代立夫时代立夫控股权,为公司 CMP 抛光垫业务的产业化和市场化推广提供助力。目前公司持有时代立夫 93.14%股权。图图 206:CMP 抛光垫经营主体抛光垫经营主体子公司鼎汇微电子股权结构图子公司鼎汇微电子股权结构图 资料来源:鼎龙股份 2020 年报,天风证券研究所整理绘制 经过经过 9 年布局,公司在技术开发、产能建设、下游客户等方面优势持续积累,年布局,公司在技术开发

    325、、产能建设、下游客户等方面优势持续积累,CMP 抛光抛光垫进入放量成长阶段。垫进入放量成长阶段。表表 28:CMP 抛光垫业务历史抛光垫业务历史 时间时间 布局布局 2013-2014 年 立项 CMP 材料研发,建立专项实验室并组织研发队伍 2015 年 使用 IPO 超募资金,启动 CMP 抛光垫项目产业化一期工程,达产可实现 10 万片/年的产能,设立子公司鼎汇微电子,负责 CMP 抛光垫业务 2016-2017 年 CMP 抛光垫项目一期于 2016 年开始试生产 2017 年进入客户验证阶段和规模化测试阶段,专门投资建设的测试实验室也于当年 4 月投入使用 2018 年 CMP 项目

    326、突破性地获得客户订单,同时公司收购了 CMP 抛光垫领先企业时代立夫 69.28%股权 2019 年 鼎汇微电子引入战略股东湖北高投 2020 年至今 CMP 抛光垫业务持续放量,公司进一步拓展 CMP 清洗液、先进封装材料等业务 资料来源:鼎龙股份公司公告,天风证券研究所整理 技术优势:技术优势:CMP 抛光垫产品型号完善,重视专利布局,积极推进上游原材料国产化。抛光垫产品型号完善,重视专利布局,积极推进上游原材料国产化。分产品看,公司分产品看,公司 CMP 抛光垫产品型号完善,其中成熟制程性能与竞争对手已无差距,先抛光垫产品型号完善,其中成熟制程性能与竞争对手已无差距,先进制程产品研发进展

    327、持续推进。研发人才方面,进制程产品研发进展持续推进。研发人才方面,公司半导体材料事业部研发人员近百位,其中博士十余名,围绕 CMP 抛光环节的关键材料开展研发。此外,研发人员还协助培养出许多工程化人才和应用、设备服务支持人才,提高了公司的研发外延能力。鼎龙股份宁波兴宙宁波通慧武汉晨友武汉思之创武汉众悦鼎汇微电子4.81%2.00%2.81%5.19%5.19%20.00%员 工 持 股 平 台湖北高投76.15%3.85%2020年11月向员工持股平台转让20%股份2019年 为战略投资者 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 93 公司保持在打印

    328、耗材板块全产业链布局的思维,积极布局上游,公司保持在打印耗材板块全产业链布局的思维,积极布局上游,推进原材料开发推进原材料开发,治理实现更多型号 CMP 抛光垫核心原材料的自研自产,保障了生产供应的自主性、安全性并优化了产品成本结构。产能建设:二期工厂正式投产,产能逐步爬坡,三期工厂顺利封顶,生产设备积极导产能建设:二期工厂正式投产,产能逐步爬坡,三期工厂顺利封顶,生产设备积极导入国产机台入国产机台。抛光垫二期工厂已于 2021 年年底正式投产,将抛光硬垫一、二期合计年产能提升至 30 万片每年,目前二期产能利用率正在爬坡中;抛光垫三期工厂(潜江)已于 2021 年 5 月正式动工,并于 20

    329、21 年 10 月顺利封顶,目前正在内部装修及设备装机中,预计于 2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。此外在此外在公司部分生产设备开始采用国产机台公司部分生产设备开始采用国产机台,这对提高维保效率及配件更换速度、解决设备应用问题、保障设备供应安全稳定性、针对特殊需求进行设备定制等方面起到积极影响。客户方面:客户方面:抛光垫产品在多个客户端稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商抛光垫产品在多个客户端稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商。公司产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近公司产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近 1

    330、00%,且,且产品的市占率和品牌影响力在不断提高。产品的市占率和品牌影响力在不断提高。公司在存储和先进逻辑领域持续突破,客户端28nm 全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)测试进展顺利,部分制程已获得订单,抛光垫的技术研发已全面进入 14nm 阶段。子公司鼎汇微电子抛光垫产品在多个客户端稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商,在该领域国内市场的优势地位初步确立。公司和多个客户广泛开展了深度配合,合作开发定制化的新产品,大大增加了客户对公司大大增加了客户对公司产品的粘性。产品的粘性。公司目前重点突破先进制程抛光垫产品,根据客户的需求和反馈对产品性能进行改进,其中部分型号进展较快,测试通过

    331、后将迅速完成转量产工作,匹配客户订单需求。CMP 抛光垫产抛光垫产品为切入口,持续布局半导体材料业务,发展清洗液、先进封装材料,品为切入口,持续布局半导体材料业务,发展清洗液、先进封装材料,致力成为平台化材料企业。致力成为平台化材料企业。清洗液:清洗液:五年布局,五年布局,进展顺利,产品验证与产能建设同步进行,初步建成武汉本部一期年进展顺利,产品验证与产能建设同步进行,初步建成武汉本部一期年产产 2000 吨清洗液产线。吨清洗液产线。2017 年,鼎龙股份正式把集成电路清洗液项目列入公司发展战略,设立子公司鼎泽新材料发展集成电路清洗业业务。鼎泽新材料持续推进 CU-CMP 后清洗液、蚀刻后清洗

    332、液的两类产品布局,Cu-CMP 后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利,已通过国内主流客户小批量验证测试。产能方面,CMP 铜清洗液已获国内多家主流客户验证通过,其他制程清洗液新产品持续开发,武汉本部一期年产 2000 吨产线建成完毕。半导体先进封装材料:半导体先进封装材料:依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台,公司新设控股子公司鼎英材料布局半导体先进封装材料领域,计划布局高端界面导热胶、底部填充胶、临时键合胶等产品。风险提示:风险提示:海内外疫情反复风险、先进封装材料等新材料研发成果不及预期、新产品在客户端认证进度不及预期,新客户开发进度不及预期。6.4.2.安集

    333、科技:国产安集科技:国产 CMP 抛光液龙头,产品品类逐步拓展抛光液龙头,产品品类逐步拓展 安集科技是国内安集科技是国内 CMP 抛光液行业领导者。抛光液行业领导者。公司的主要产品为应用于集成电路制造和先进封装领域的 CMP 抛光液与光刻胶去除剂,公司的 CMP 抛光液产品包括铜及铜阻挡层抛光液、氧化物抛光液、硅系抛光液、钨系抛光液,已成功实现了国内厂商的突破并成为半导体行业众多领先客户的主流供应商。图图 207:公司发展历程公司发展历程 行业报告行业报告|行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 94 资料来源:安集科技公告,安集科技官方网站,天风证券研究所 公司主要管理层与核心技术人员均来自行业内全球龙头公司,多名技术人员来自抛光液龙公司主要管理层与核心技术人员均来自行业内全球龙头公司,多名技术人员来自抛光液龙头头 Cabot 微电子,管理研发经验丰富。微电子,

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