全球半导体材料
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1、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技雅克科技002409化工 布局布局半导体半导体材料平台材料平台,芯征程再起航芯征程再起航 投资要点:投资要点: 公司通过收。
2、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技:自主可控,打造半导体材料平台型公司 太平洋化工公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师:柳强证券分析师:柳强 电话:01088321949 EMAIL: 执业资格证书编码:S1190。
3、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告1 1 光刻胶光刻胶:高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用 光。
4、 全球半导体市场机遇 拥抱人工智能,扩大市场份额 2 全球半导体市场机遇 前景乐观 前景乐观 当今科技创新迅猛发展,半导体行业有望持续增长.对半导体行业来 说,2019年会相对疲软,但普华永道预计其将在2020年实现复苏并 保持繁荣.201。
5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。
6、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行业半导体材料系列之四2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新。
7、 行业行业报告报告 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 。
8、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。
9、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。
10、元.数据来源北方华创公司深度报告:国产设备龙头,深度受益下游加速扩产和国产化稳步提升2021103135页。
11、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 20.43 元 目标价格人民币 :22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。
12、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical.2018 年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UP Chemical.UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售.2009 年之。
13、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发 展的战略性。
14、化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程.抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除.抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命。
15、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。
16、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。
17、客户优势:与国际一线龙头客户深度合作,开发先进制程材料.UP Chemical 主要客户包括全球存储芯片龙头 SK 海力士美光三星电子铠侠等,还与台积电intel中芯国际等知名企业形成了稳定的业务合作.自 2008 年开始连续多年成为 SK。
18、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。
19、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔,平台化布局前景可期 主要观点:主要观点: TableSummary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家,光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。
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【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十八:科技创新大时代半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510[23页].pdf
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
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