毕马威：2019年全球半导体行业展望（23页）.pdf

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1、半导体行业： 互联世界的脊梁， 前途一片光明 2019年全球半导体行业展望 LincolnClark是毕马威全球半导体 业务主管合伙人，也是毕马威美国科 技、媒体和电信业务部门的一员。他 有逾32年审计、会计服务经验，作为 主管合伙人为众多财富500强公司 提供服务。他为半导体公司提供首次 公开募股、债务融资、收购、股权融 资等多项 服务。 TimZanni是毕马威全球及美国市场技 术业务主管合伙人，负责维护与全球 科技巨头的客户关系，对外代表毕马 威，负责制定市场战略，引领毕马威 全球科技业务成长和成功，确保客户 获得高质量服务。Tim拥有逾35年的全 球工作经验，现兼任硅谷两家领先科 技公

2、司的全球主管合伙人。 ScottJones是毕马威全球半导体业务 主管合伙人，也是毕马威美国科技、 媒体和电讯业务的成员。他在半导体 行业有逾15年的工作经验，曾任项目 经理、半导体行业股票分析师和科技 公司咨询顾问。他在研发组合管理、 先进技术财务建模、并购战略、并购 后整合、运营模型改革等方面提供业 绩改善服务。 ChrisGentle是毕马威全球半导体业 务合伙人，也是毕马威美国科技、媒 体和电讯业务的成员，他亦兼任硅谷 业务的技术主管合伙人。他有逾20年 工作经验，为半导体、电子和软件行 业的上市、非上市公司提供财务报表 审计和并购财务尽职调查服务。 ShrikantLohokare博

3、士是全球半导 体联盟(GSA)全球副总裁、执行董事， 领导全球半导体联盟的全球运营和战 略，推动半导体、软件、系统、解决 方案、服务和新兴市场的生态系统创 新。Shrikant还是一位颇有建树的技术 高管、企业家和投资者。他在财富500强企业、风 险资本投资的初创企业和非营利组织有20多年领导经 验，负责软硬件技术创新、商业化、新业务孵化和扩 展、运营管理、企业战略和业务开发等领域。 关于作者 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约

4、束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 1 关于报告 2 详细发现 2 信心分化：大公司遭遇阻力，新兴 公司势头正劲 4 物联网和互联世界生态系统蓄势待 发，推动行业发展 7 无线通讯正值收获季；5G开启新曙 光 9 人工智能推动芯片创新 11 研发是重中之重 14 中美仍是主要市场 15 供应链压力缓解 16 人才争夺战威胁行业发展 18 何去何从 20 关于毕马威和全球半导体联盟（GSA） 本文旨在识别目前全球范围内半导体企业的发展趋势及面 临的问题，并提供一项可以反应行业领先者对行业收入、 盈利能力、人员数量增长、开支及其他因素预期的信心指 数。20

5、18年第四季度，毕马威和全球半导体联盟（GSA） 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 查。 本文提供的高管展望反映的是整个行业的状况，参与本年 度调查的受访者来自全球范围内规模不一的公司，所处细 分领域也不同。在本年度调查中，美国受访者占54%，亚 太地区受访者占21%，欧洲和其他国家的受访者合计占 25%。受访者代表了11个细分领域，其中无晶圆厂半导体 企业的受访者占比最大，为42%。 目录关于报告 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何

6、其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 1 信心分化：大公司遭遇阻力，新兴公司势头正劲 面临的挑战：持续不断的技术颠覆；贸易战；长期繁荣周期的结束；某些领域 的产能过剩。 对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，这些日益逼近的挑战似乎并未降低 高管们的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同，尽管去年整个行业发展 强劲，但大公司预期在2019年将面临重重阻力。2019年，毕马威得出的半导 体行业小型公司信心指数达到69，而大公司的信心指数仅为54，两者的预期相 差15分。 我们看到，公司规模不同，信心也截然