电子行业深度报告：半导体材料研究框架系列详解八大芯片材料-220119（93页）.pdf

1、半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。 我们归纳出半导体材料行业具备以下特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大 （4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量 ；（5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；（6）政策驱动性行业，往往

2、依靠专项政策推动技术成果转化。中国半导体材料行业3大催化剂：短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危机”为特征的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。中期：验证的成功与否决定了国内材料公司“从0到1”的突破。封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在优势，在中期维度方面较制造材料更具亮点。长期：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。投资策略：目前大量国内半导体材料，正处于“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1

3、）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。半导体材料投资机会来自晶圆厂和OSAT产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：制造材料：沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、华懋科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟

4、多等封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技术、三环集团、国瓷材料等目录一、半导体材料投资逻辑框架半导体材料投资逻辑地图四、半导体材料投资展望及核心标的八大半导体制造材料投资地图三、驱动半导体材料成长的三大催化剂二、详解半导体八大制造材料：从0到1半导体材料三大催化剂，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理半导体材料投资地图：市场稳健增长，国产替代加速推进半导体材料全球市场规模553亿美元698.1亿美元2020年2026年半导体制造材料半导体封装材料硅片电子气体光刻胶及配套试剂光掩膜版湿电子化学品溅射靶材封装基板CMP引线框架键合线陶瓷基板包装材料其他芯片粘结材料63.1%36.

5、9%349亿美元204亿美元2020市场格局晶圆厂OSAT国产替代半导体材料产业链重塑各类半导体材料在半导体制造和封测应用环节切筋/成型模塑引线键合贴片晶圆切割减薄CP测试研磨抛光切割拉晶清洗多晶硅硅片制造厂前烘涂胶沉积氧化清洗单晶硅片WAT测试研磨抛光薄膜生长离子注入曝光显影后烘去胶金属化硅片电子气体湿电子化学靶材光刻胶湿电子化学高纯试剂电子气体前驱体靶材CMP材料靶材EDA电路设计IPIC设计FT测试封装基板引线框架键合丝封装基板IC封测刻蚀光掩膜板电子特气湿电子化学利用掩膜板重复若干次塑封料硅微粉IC制造CAD版图设计光罩设计光掩模设计芯国际公告，方正证券研究所整理半导体材料三大催化剂：

6、短期看涨价、中期看认证、长期看国产晶圆产能短期-1年中期2-3年长期3-5年涨价周期客户验证晶圆厂产能扩充设备先行制造接力材料缺货技术突破产能保证先进制程产能扩充成熟制程产能扩充卡位成功等效8寸月产能484万片上游跌价下游涨价晶圆厂验证加速产能扩张modor intelligence，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理半导体硅片投资地图全球光伏硅片市场规模多晶硅半导体硅片供应商半导体制造上游中游下游设备2020海外CR5占比87%全球半导体硅片市场2020年107.9亿美元2026年154亿美元12寸片位居核心，南大光电，方正证券研究所整理光刻胶投资地图光刻胶全球市场规模87亿美元120+亿美