2020全球半导体材料行业市场规模现状未来发展趋势产业研究报告（52页）.docx

1、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠”2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 -1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 -1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.- 6 -1.1.2、中国已成为全球最大的半导体市场 .- 7 -1.2、半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长.- 7 -1.3、海外企业主导半导体材料产业，国内进口替代空间巨大.- 9 -1.3.1、半导体材料具有子行业多、资金密集、技术密集等特点.- 9 -1.3.2、中国大陆是 2019 年全球半导体材料市场规模唯一保

2、持增长的市场.- 10 -1.3.3、国内企业前期多承担半导体封装的步骤 .- 10 -1.3.4、国内半导体材料对外依存度高 .- 12 -二、大基金二期布局在即，国内半导体材料行业发展有望迎来黄金期.- 15 -2.1、政策、资金、贸易纷争等多因素催化半导体产业链历经两次转移.- 15 -2.1.1、全球半导体行业历经重心从西到东的转移.- 15 -2.1.2、半导体产业发展离不开政策、资金的大力支持.- 16 -2.1.3、地区经济繁荣程度、人才储备均为半导体行业发展的条件.- 17 -2.2、半导体行业有望迎来第三次产业链转移.- 17 -2.2.1、国内行业政策于 2014 年后频出

3、，半导体产业发展提速.- 17 -2.2.2、大基金二期布局在即，半导体材料是重点投资领域.- 19 -2.2.3、半导体设备国产化和半导体材料国产化相辅相成.- 20 -2.2.4、国内晶圆进入密集建设期，催化半导体材料进口替代.- 21 -三、半导体材料之一：晶圆材料 .- 22 -3.1、晶圆材料全球市场规模超 120 亿美元，国内 12 英寸晶圆将进入产能释放 期，推动大硅片需求 .- 22 -3.2、晶圆材料资金、技术密集，大尺寸硅片为国外巨头垄断.- 25 -3.3、国内硅片需求有望大幅增长，为国内硅片企业创造发展空间.- 26 -四、半导体材料之二：光刻胶及配套材料 .- 27

4、-4.1、全球半导体光刻胶及配套材料市场规模近 40 亿美元.- 27 -4.2、高端光刻胶行业为海外企业垄断，国产化进程将面临竞争激烈.- 28 -4.3、国内企业在半导体光刻胶行业崭露头角.- 31 -五、半导体材料之三：电子气体 .- 33 -5.1、半导体行业是电子气体最大的消费市场，也是对电子气体要求最高的市场.- 33 -5.2、三大海外气体巨头占据全球半导体电子气体市场超 8 成份额.- 34 -5.3、国内企业占据运输等先天优势，电子气体目前是国内企业进口替代程度最 高的半导体材料 .- 36 - 六、半导体材料之四：湿电子化学品 .- 37 -6.1、湿电子化学品需求未来 4

5、 年复合增速有望达 5.7% .- 37 -6.2、湿电子化学品技术门槛高、种类繁多 .- 38 -6.3、国内企业在湿电子化学品领域取得突破，部分企业成为半导体头部公司供 应商 .- 39 - 七、半导体材料之五：高纯溅射靶材 .- 40 -7.1、全球半导体用靶材市场规模站稳 10 亿美元上方.- 40 -7.2、国内半导体溅射靶材进口依存度仍然高于 90% .- 43 -7.3、国内溅射靶材企业尚处于开拓初期 .- 44 -八、半导体材料之六：CMP 材料.- 45 - 8.1、CMP 材料主要包括 CMP 抛光垫和 CMP 抛光液两类 .- 45 -8.2、陶氏化学在半导体 CMP 抛

6、光垫市场一家独大 .- 47 -8.3、国内企业在半导体 CMP 抛光液市场有所突破，缺席半导体 CMP 抛光垫市 场 .- 48 -九、投资建议 .- 48 -9.1、伴随半导体产业下游应用的不断增加，半导体材料市场规模必将进一步扩 大 .- 48 -9.2、国内有望诞生一批行业领军的半导体材料公司.- 49 -9.2.1、雅克科技：并购 LGC 彩色光刻胶等业务，建设电子材料平台级公司稳步 推进 .- 51 -9.2.2、华特气体：电子气体国产化进程领先，产品结构进一步优化.- 51 -9.2.3、江化微：显示面板、半导体芯片、太阳能电池三大应用齐头并进，新产 能放量在即未来成长可期 .-