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半导体材料行业深度:市场景气持续,国产替代前景好-220520(56页).pdf

上传人: 渔** 编号:73757 2022-05-23 56页 3.66MB

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本文主要分析了半导体材料行业的现状及发展趋势。文中指出,半导体材料是芯片制造的基础,包括硅片、光刻胶、抛光材料等,广泛应用于晶圆制造和封装环节。随着半导体工艺的升级和下游需求的增加,半导体材料市场规模快速增长,2021年全球市场规模达到643亿美元,同比增长15.9%。中国作为全球最大的半导体市场,2021年销售额为1925亿美元,占比34.6%。然而,国内半导体材料厂商在全球市场的占有率较低,仅为13%,国产化率提升迫在眉睫。文中还分析了各个细分市场的发展情况,包括硅片、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、电子特气和靶材等,指出这些领域技术壁垒高,市场集中度大,但国内企业正逐步实现技术突破和市场替代。最后,文中预测,随着国产化进程的加快,国内半导体材料厂商有望实现快速增长,市场空间巨大。
半导体材料国产化率低的原因是什么? 国内半导体材料企业如何实现技术突破? 半导体材料行业未来发展趋势如何?
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