电子行业深度：半导体设备&材料国产加速-220622（103页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备&材料：材料：国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年之间进行大规模半导体设备投资。年之间进行大规模半导体设备投资。根据 IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的 35%，头部代工厂2022 年资本开支规划进一步提升。台积电 2021 年 CapEx 300 亿美金（用于N3/N5/N7 的资本开支占 80%），预计 2022 年将提升至 400-440 亿美金；联电2021 年 Cap

2、Ex 18 亿美金，预计 2022 年翻倍达到 36 亿美金（其中 90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021年 IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年提升至 16.6 亿美金，预计 2022 年超过40 亿美金；中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿美金。 2021 年全球半导体设备市场规模创年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第亿美元新高，大陆首次占比全球第一

3、。一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，创历史新高。大陆设备市场在 2013年之前占全球比重低于 10%，20142017年提升至 1020%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到 296.2亿美元，同比增长58%。展望 2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球设备五强占市场主导角色全球设备五强占市场主导角色，在手订单饱满，供应链限制延续在手订单饱满，供应

4、链限制延续。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%；过程控制龙头KLA市占率 50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA 五大厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场约 77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长，毛利承压，但目前在手订单饱满，需求乐观，展望下半年增长强劲。 2022Q1 设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速

5、放量，新款 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔；拓荆科技 PECVD 已用于国内知名晶圆厂 14nm 及以上制程产线，累计发货超 150 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司 2022Q1 营收总计 72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润 10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创643

6、 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。我们选取 10 家代表性公司，2021年电子材料营收综合约为 98 亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，乐观假设中国电子半导体材料营收规模 150 亿元（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持