AMD
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1、排名第二的封测龙头之一,公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东,公司于2016年凭借收购AMD苏州和槟城工厂,成为AMD核心配套封测商,占据AMD80,90,封测需求,公司现已形成崇川,苏通,合肥,苏州,厦门,马。
2、MD在高性能处理器市场加速崛起,AMD锐龙,霄龙系列处理器性能超越Intel酷睿i,至强系列,持续抢占CPU市场份额,镭龙处理器性价比优势显著,在GPU市场不断渗透,AMD高性能处理器在架构设计,工艺制程,性能和量产进度等方面的领先优势明显。
3、研究员,李梓澎李梓澎,联系人资料来源,与与共成长共成长,与中国芯共奋进与中国芯共奋进通富微电,全球半导体封测行业领军企业全球半导体封测行业领军企业,核心客户核心客户强劲强劲需求需求与国产替代共振成长与国产替代共振成长通富成立于年,主要从事集。
4、使用,的处理器架构和架构,图形处理速度最高提升,带来游戏全新体验,升级桌面处理器锐龙升级桌面处理器锐龙,这是业界首款采用堆叠芯片技术的消费级处理器,通过,技术使,缓存扩大到,可显著提升游戏性能,预览桌面处理器锐龙预览桌面处理器锐龙系列系列。
5、数级增长数字智能经济驱动算力需求指数级增长,伴随智能汽车,人工智能,机器学习催生的大量数据需求,算力缺口持续显现,IDC的数据显示,全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50,并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍,摩尔定律放缓使得。
6、3年5月30日美国动态点评动态点评千呼万唤始出来,千呼万唤始出来,DG,GH200超级计算系统超级计算系统助力助力新一代大新一代大AI模型模型英伟达在2023COMPUTE,大会上更新了多款AI算力产品,当中焦点落在DG,GH200超级计算。
7、师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师,李雪峰分析师,李雪峰执业证书编号,执业证书编号,研究助理,张琼研究助理,张琼研究助理,刘博文研究助理,刘博文英伟达英伟达,在制程上,在制程上,属台积电,相较系列的实现了跃迁,并与英伟达的制程,属台。
8、AcceleratorandNodeArchitectures,HotChips34August22,2022RelentlessDemandforScientificComputing1101001,00010,000100,0001,0。
9、phicsAll,newPlatform,LP,DDR5,PCIE4,0,USB440Gbps,WiFi6E,DBS,Bluetooth5,2TechnologyHigherProcessorPerformanceWithLeadershi。
10、level,GRPCAPIsDistributedcontrolplaneSegmentsCloud,Enterprise,Appliances,etc,ProductionApplicationsMulti,TenantCloudNetw。
11、AcceleratorandNodeArchitectures,HotChips34August22,2022RelentlessDemandforScientificComputing1101001,00010,000100,0001,0。
12、022OverviewMotivatingfactorsbehindSmartNICsAMD400GAdaptiveSmartNICSoCObjectivesSolutionAMD400GAdaptiveSmartNICSoCOffload。
13、ach2,4thGenAMDEPYC2,3rdGen,eonPlatinumEndnotes,SP5,070and,071A5,PublicEndnote,SP5TCO,019B6,PublicIfwasmeasuredinacresoff。
14、模型的计算需求适配性更高,11硬件的针对性带来能效比的提升,12软件适配方面向PC生态突破,13规避云端数据传输风险,安全性有所提升,13三,AI笔记本电脑典型应用场景,15移动办公是未来工作模式的大势所趋,15AI技术提升人类劳动力工作产。
15、总市值,亿,元,周最高最低价,元,历史表现数据来源,方正证券研究所相关研究通富微电,车载,存储,等全面开花,积极扩产助力增长,通富微电,封测景气延续,股权激励彰显信心,通富微电,下游应用全面开花,稳步扩产未来可期,国内封测龙头厂商,深度绑定。
16、年收入将超过亿美元,同时,和微软也相继声称会考虑购买的芯片作为英伟达的替代品,的苏姿丰预计芯片在年的市场空间可以达到亿美元,并期待在其中获得可观的份额,客户业务客户业务,和和游戏业务游戏业务,客户业务客户业务,收入达到收入达到,亿美元亿美元。
17、Only,GeneralWhatchangesdoesCarRenaissancebring,ImmersiveInteractiveCockpit,AutomatedSafeDriving,DigitalizationEntertainm。
18、品矩阵持续丰富,公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力,目前公司拥有7个生产基地,多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,公司的产品,技术,服务全方位涵盖。
19、系统,游戏等多个方面,及以前,公司主要收入来自消费者业务中的和,年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能,先后收购赛灵思和,建立,的完整数据中心产品矩阵,伴随浪潮,起全球数据中心市场开始显著回暖,年全球云商资本开支亦有望快速增长,据,年四。
20、s,SchedulingCalltoAction,OCPneedstoleadthewayindefiningopenmethodsforOSApplicationstoutilizeclassesofserviceandQOStoenab。
21、实际控制人石明达总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强投资咨询资格编号徐勇徐勇投资咨询资格编号,徐碧云徐碧云投资咨询资格编。
22、ecember30,2023ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
23、Inc,AMD,suchasthefeatures,functionality,performance,availability,timingande,pectedbenefitsofAMDproducts,AMDse,pectedseco。
24、olderEngagement13OurValueChain152022,23inReview16DigitalImpact18EnvironmentalSustainability27SupplyChainResponsibility38。
25、并募集资金进行项目研发及建设,拓展业务范围,23年半导体市场需求波动,公司把握手机,ChatGPT等生成式AI应用等发展带来的市场机遇,实现营收约223亿元,同比增长4,受行业景气程度以及汇率变动等因素影响,公司利润率短期承压,随行业回暖及。
26、苏姿丰苏姿丰在台北在台北Compute,2024大会上详细展示了其在大会上详细展示了其在CPU,GPU及及UA互联等方面的最新产品,互联等方面的最新产品,Zen5,展示被苏姿丰称之为,迄今为止性能最高,能效最高的处理器核心,全新Zen5核心。
27、学习的FPGA16成本优化型FPGA的应用17总结18更多资源19利用成本优化型FPGA释放创新潜能,2随着物联网,IoT,机器视觉和AI等创新技术进入边缘计算领域,开发者需要更灵活,节能和低成本的全新架构,本电子书介绍了FPGA,自适应S。
28、ksInc,Allrightsreserved2024DatabricksInc,Allrightsreserved2SpeakerInfoSpeakerInfo2KeithAndersonAvinashSooriyarachchiSeni。
29、IntroductiontoEPYCIntroductiontoEPYCRoadmap0033ThestatusoftheThestatusoftheOpenAnolisOpenAnoliskernelkernelTurinpatchesf。
30、quarterlyperiodendedSeptember28,2024ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetr。
31、quarterlyperiodendedJune29,2024ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransit。
32、股股万股均交量万股,历收益率曲线,涨跌幅,收益,相收益,相告,通富微电营收提升,净利率保持稳定,通富微电利润高增,驱增长,封测稼率预测谨慎看,乐展望明,证证券析师券析师李玖李玖执业证书编研研究理究理黄磊黄磊执业证书编,证券研究告深告深绑定深。
33、场走势资料来源,Wind,国信证券经济研究所整理相关研究报告美元债双周报,25年第2周,非农数据强势,美债利率临近4,8,2025,01,13美股市场速览,加仓窗口或将在近期出现2025,01,12美股市场速览,特斯拉有所回撤,小盘风格较优。
34、ERATIVEAIACCELERATORANDPLATFORMARCHITECTURE,AUGUST2024AgendaAMDInstinctMI300,AcceleratorOverviewAMDCDNA3ArchitectureMemo。
35、5nm4nm,ZEN5,16,IPC3over,Zen4,AV,512variants,FP,5128,widedispatch,6ALUDualpipefetchdecode4nm3nm20242020The,ZEN,Path,ZEN3。
36、hallengesandMotivationSiliconFeaturesVisionApplications3,AMDVERSALAIEDGESERIESGEN2FORVISIONANDAUTOMOTIVE,AUGUST2024AIDri。
37、ariesofwhatispossible,Afewyearsago,wemadeseveralbigbetstoaccelerateourpaceofinnovation,strengthenoure,ecution,andenableA。
38、PARTIITEM1,BUSINESSITEM2,PROPERTIESITEM3,LEGALPROCEEDINGSITEM4,SUBMISSIONOFMATTERSTOAVOTEOFSECURITYHOLDERSPARTIIITEM5,MA。
39、orAMD,Thatsbecause,nowmorethanever,ourproductsdeliverthepotentialtotouchthelivesofpeopleineverycorneroftheglobe,inwaysne。
40、ble,Withinthischallengingyear,however,therewasmuchtohaveconfidencein,Twooftheprincipalcausesofourpoorfinancialperformanc。
41、ualrevenuedeclining17,fromtheprioryear,wefacedthemacroenvironmentchallengeshead,onbytakingdecisiveactionstopositionAMDfo。
42、processourdata,breakthroughmedicalresearch,accesstouniversaleducation,climatemodelingorenergysolutions,high,performancec。
43、December26,2020ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,Forthetransitionperiodfromto。
44、0,KPARTIITEM1,BUSINESSITEM2,PROPERTIESITEM3,LEGALPROCEEDINGSITEM4,SUBMISSIONOFMATTERSTOAVOTEOFSECURITYHOLDERSPARTIIITEM5。
45、scalyearendedDecember31,2022ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,Forthetransitio。
46、tworkedcomputationandcommunicationssystemstoofferproductsthatallowuserstoaccess,processandcommunicateinformationatever,g。
47、0,KPARTIItem1,Business,3PARTIItem2,Properties,14PARTIItem3,LegalProceedings,15PARTIItem4,SubmissionofMatterstoaVoteofSec。
48、Form10,K,Toourshareholders,Basedonthemomentumandsuccessof2004,wearedeterminedtodogreatthingsin2005andarecommittedtochang。
49、highlightsResearchandDevelopment,InmillionsofdollarsCapitalAdditions,InmillionsofdollarsNetSales,InbillionsofdollarsQuar。
50、anevenbrighterfuture,Wereshapedourcompany,whileachievingeverymajornewproductmilestoneintheyearfromindustry,leadinggraphi。
51、eportonForm10,K,Toourshareholders,In2006,AMDscustomer,centricfocusonceagainresultedinstrongorganicgrowthandnewopportunit。
52、ftechnology,IjoinedAMDbecauseIbelievethatwehaveane,traordinarycombinationoftechnologyassets,engineeringtalent,andintelle。
53、20182018201820182019201920192019LeadershipProductsDriveRevenueGrowth,BillionsPremiumProductsDriveMarginE,pansionSolidGro。
54、ecember25,2021ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
55、fundamentalshiftinthecomputingecosystem,Werefreshedourproductportfolioin2011tobetteralignwiththeneedsofourcustomersandco。
56、EDMICRODEVICES10,KPARTIITEM1,BUSINESSITEM2,PROPERTIESItem1,ProcessTechnologyandManufacturingandItem7,ManagementsITEM3,LE。
57、PARTIITEM1,BUSINESSITEM2,PROPERTIESItem1,ManufacturingandItem7,ManagementsDiscussionandAnalysisofITEM3,LEGALPROCEEDINGSI。
58、establishAMDasthehigh,performancecomputingleaderforthegaming,immersiveplatform,anddatacentermarkets,Wehavesetambitiousgo。
59、0NETSALES,InbillionsofdollarsOPERATING,INCOME,LOSS,InmillionsofdollarsNETINCOME,LOSS,InmillionsofdollarsDILUTEDEARNINGS。
60、offerproductsthatallowuserstoaccess,processandcommunicateinformationatever,greaterspeeds,AMDproducesmicroprocessors,Flas。
61、mber28,2003ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,Forthetransitionperiodfrom,to,Co。
62、Form10,K,Toourshareholders,Whenyoulookattodaysworld,classtechnologyproductcompanies,Ibelievethreeessentialcharacteristic。
63、irkMeyer,AMDpresidentandCEOToOurStockholders,Againstthebackdropofaneconomicallychallengingyear,AMDmadeboldmovesin2008des。
64、ovesolidfinancialresults,Our2010resultsdemonstratethebenefitsofournewbusinessmodelasafablessdesigncompany,Theyearalsomar。
65、edtechnologysolutionsthatempowerpeopletopushtheboundariesofwhatispossible,Throughouttheyear,weachievedmanygoalstheCompan。
66、thatouruniquetechnologyassets,engineeringtalent,andintellectualproperty,IP,provideuswithanopportunitytocreatedifferentia。
67、ecember30,2023ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
68、corporateresponsibilitywebsiteMESSAGEFROMOURPRESIDENTANDCEO,RORYREAD3OverthepastfewyearsAMDhasbeenundergoingacompletetra。
69、mermarketsembeddedmicroprocessorsforcommercial,commercialclientandconsumermarketsChipsetsfordesktopandnotebookPCs,embedd。
70、ponsibilityreportfor2010,Inthis,our16thconsecutivereport,weoutlineourgoals,performance,andplansforcontinuouslyimprovingo。
71、justdeliveringgreatproducts,TABLEOFCONTENTS05CORPORATERESPONSIBILITY06ENGAGEMENT,COLLABORATION08CASESTUDIES12PRODUCTSTEW。
72、IbecameCEOandPresidentofAMDthispastyear,Ibecamepartofacompanyandteamwithastronglegacyofcorporateresponsibility,broughtto。
73、lpsolvesomeoftheworldstoughestchallenges,Thisisourdrivingmotivationtoenabletheworldscreators,researchers,inventors,ande。
74、intelligentandawarepowermanagement,whichreactstotheoperatingenvironmentanduserneeds,enablingtheprocessortooperateatpeake。
75、系列自适应锐龙嵌入式将和游戏体验带入汽车在汽车领域,应用示例场景总结更多资源推动汽车行业创新,随着电动汽车,车辆自动驾驶技术崛起,以及人工智能,推动众多车载安全和信息娱乐系统创新,汽车行业正在经历巨大变革与机遇,在本电子书中,您将获悉当前推。
76、系列自适应锐龙嵌入式将和游戏体验带入汽车在汽车领域,应用示例场景总结更多资源推动汽车行业创新,随着电动汽车,车辆自动驾驶技术崛起,以及人工智能,推动众多车载安全和信息娱乐系统创新,汽车行业正在经历巨大变革与机遇,在本电子书中,您将获悉当前推。
77、ecember30,2023ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
78、rendedDecember28,2024ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,Forthetransitionperiod。
79、quarterlyperiodendedMarch29,2025ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransi。
80、ResponsibilityOurGoalsandProgressESGMaterialityAssessmentStakeholderEngagementRespectingHumanRightsResponsibleArtificial。
81、ecember28,2024ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
82、ecember28,2024ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934,ForthetransitionperiodfromtoC。
83、P,Jun27,2025,143,81PotentialUpside11,MarketCap,USDbn,210,1SharesOS,Mn,1,621,452WeekHigh187,2852WeekLow76,5AvgVolume,3M,4。
84、HongkongandShanghaiBankingCorporationLimitedViewHSBCGlobalResearchat,https,ListentoourinsightsFindoutmoreHSBCGlobalInves。
85、ispreparedbyEquisightsResearch,Relevantdisclosuresareoutlinedattheendofthisdocument,1607252StockRatingTargetPriceFundame。
86、邮箱,分析师,杨镇宇执业证号,电话,邮箱,相对指数相对指数表现表现数据来源,基础数据基础数据周区间,美元,个月平均成交量,百万,流通股数,亿,市值,亿美元,相关研究相关研究,推荐逻辑推荐逻辑,重大升级潜力可期,市占率突破,数据中心业务未来三。
87、olume,3months,37,99MM52,WeekHigh,227,3052,WeekLow,106,50ObjectiveOfTheReportCompanyOverviewAdvancedMicroDevices,Inc,oper。
88、关报告,相关报告,山证通信,山西证券通信行业周跟踪,海外强业绩引领下算力仍是最强主线,移动普缆招标平稳落地,山证通信,英伟达财报加速出货预期,算力互联行动计划发布,周跟踪,分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,邮箱,张天执业登记编码,邮箱,赵。
89、深证成指报收,点,周涨跌幅为,创业板指报收,点,周涨跌幅为,沪深指数报收,点,周涨跌幅为,中证人工智能指数报收,点,周涨跌幅,板块与大盘走势一致,科技行业观点,科技行业观点,月日,公司发布对外投资公告称,拟通过全资子公司超毅集团,香港,有限。
90、unctionality,performance,availability,timingande,pectedbenefitsoffutureAMDproducts,AMDslargegrowthopportunitiesacrossdiv。
91、quarterlyperiodendedJune28,2025ORTRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransit。
92、7399,Ale,Fernandez,EquityAssociate,1,212,778,8731,FY,Dec,2024A2025E2026E2027ECons,EPS3,313,935,847,40EPS3,313,805,466,53。
93、万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,李泓依李泓依分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告通富微电,半年报点评,净利高增长,技术,产能。
94、热点速评,事件事件业绩表现,业绩表现,收入为,亿,高于市场一致预期,亿,为,符合市场一致预期,主要得益于和处理器销售的增长,抵消了出口管制对销售造成的影响,收入按业务板块划分,收入,数据中心收入,亿,营业利润为,亿,亏损主要源于库存与相关费。
95、系列加速器,性能大幅提升,已获得微软,等大客户采用,收购服务器整合商,正式进军端到端机架级解决方案市场,提升了其数据中心业务的竞争力与利润空间,随着架构显卡的发布,和端份额的增加,的客户端与游戏板块出现强劲反弹,出现拐点式复苏,预计年全年营。
96、加剧,特征,AI芯片与存储芯片成为核心增长点,美洲市场增速25,领跑全球,中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18,贡献全球35,增量需求,随着手机芯片,汽车芯片国产化进程加快,家电等国补政策持续利好,公司紧抓机遇,在手机,家电,车载等众。
97、ninanAI,drivenworld,ofcontentsIntroduction3Figure1,Definingdatacentermodernizationin20253Keyfindings4Mostworkloadsremain。
98、增长率,归母净利润,百万元,增长率,最新摊薄,元,倍,倍,资料来源,公司财报,长城证券产业金融研究院事件,事件,公司发布年半年报,公司实现营收,亿元,同比,实现归母净利润,亿元,同比,实现扣非净利润,亿元,同比,其中单季度实现营收,亿元,同。
99、据,当前股价,元,总市值,亿元,总股本,百万股,流通股本,百万股,周价格范围,元,日均成交额,百万元,市场表现市场表现资料来源,华鑫证券研究相关研究相关研究,通富微电,行业回暖拉动封测增长,公司净利润环比高增,通富微电,利润改善明显,芯片新。
报告
【华鑫证券】通富微电(002156)-公司事件点评报告:乘AMD与AI东风,先进封装驱动高增长-250926(6页).pdf
年年月月日日乘乘与与东风,先进封装驱动高增长东风,先进封装驱动高增长通富微电通富微电,公司事件点评报告公司事件点评报告买入买入,维持维持,事件事件分析师,何鹏程分析师,何鹏程联系人,石俊烨联系人,石俊烨基本数据基本数据,当前股价,元,总市值
时间: 2025-09-26 大小: 399.21KB 页数: 6
报告
通富微电(002156)-A股公司研究报告:二季度收入创新高AMD业务放量驱动业绩高增-250918(4页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,公司动态点评2025年09月18日通富微电,通富微电,002156,SZ,二季度收入创新高,二季度收入创新高,AMD业务放量驱动业绩高增业务放量驱动业绩高增财务指标财务指标202
时间: 2025-09-19 大小: 644.17KB 页数: 4
报告
451 Research&AMD:2025人工智能时代数据中心现代化发展态势报告(英文版)(22页).pdf
Copyright2025SPGlobal,AllRightsReserved,CommissionedbyApril2025ThestateofdatacentermodernizationinanAI,drivenworld451Res
时间: 2025-09-04 大小: 3.31MB 页数: 22
报告
【华金证券】通富微电(002156)-AMD强劲增长护航,先进封装技术赋能长期发展-250830(5页).pdf
http,年08月30日公司研究证券研究报告通富微电,通富微电,002156,SZ,公司快报公司快报AMDAMD强劲增长护航强劲增长护航,先进封装技术赋能长期发展先进封装技术赋能长期发展投资要点投资要点抓住行业复苏势头抓住行业复苏势头,大客
时间: 2025-08-30 大小: 359.34KB 页数: 5
报告
杰富瑞:AMD(AMD.US)-美股公司研究:游戏业务补位 AI前景保持稳定-250805(英文版)(16页).pdf
USA,SemiconductorsAdvancedMicroDevicesEquityResearchAugust5,2025BlayneCurtis,EquityAnalyst,212,336,7493,EzraWeener,Equit
时间: 2025-08-15 大小: 471.11KB 页数: 16
报告
【华通证券国际】AMD:AI拉动新增长,客户端与游戏同步回暖-250814(5页).pdf
超微半导体超微半导体,拉动新增长,客户端与游戏同步回暖财务表现财务表现前二财季营收,亿美元,同比增长,环比大幅增长,展现出显著的营收扩张,营业利润,亿美元,虽仍处高位,但为近四个季度首次出现环比下降,摊薄每股收益为,美元,较去年同期增长逾两
时间: 2025-08-14 大小: 1,002.61KB 页数: 5
报告
超威半导体Advanced Micro Devices(AMD)2025财年第二季度财务业绩报告「NASDAQ」(英文版)(29页).pdf
AMDFinancialResultsSecondQuarter2025August5,2025,CautionaryStatementThispresentationcontainsforwardlookingstatementsconc
时间: 2025-08-11 大小: 1.19MB 页数: 29
报告
超威半导体Advanced Micro Devices(AMD)2025财年第二季度财报(10Q)「NASDAQ」(英文版)(103页).pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,Q,MarkOne,QUARTERLYREPORTPURSUANTTO
时间: 2025-08-11 大小: 3.86MB 页数: 103
报告
【海通国际】电子:全球科技业绩快报:AMD 2Q25-250806(8页).pdf
Table,yejiao1本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌,海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内
时间: 2025-08-06 大小: 941.07KB 页数: 8
报告
AMD(AMD.US)-美股公司研究报告:AI GPU潜力可期PC拐点或至-250722(16页).pdf
请务必阅读正文后的重要声明部分年年月月日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告买入买入,首次首次,当前价,美元,半导体半导体目标价,美元潜力可期潜力可期,拐点或至拐点或至投资要点投资要点西南证券研究西南证券研究院院分析师,王湘杰
时间: 2025-07-29 大小: 3.02MB 页数: 16
报告
Equisights:超威半导体(AMD.US)-美股公司研究报告-250716(英文版)(71页).pdf
2024ThisresearchreportispreparedbyEquisightsResearch,Relevantdisclosuresareoutlinedattheendofthisdocument7251,NASDAQ
时间: 2025-07-16 大小: 1.46MB 页数: 71
报告
汇丰:美国超微公司(AMD.US)-美股公司研究:AI GPU管线超预期;评级上调至买入-250710(英文版)(16页).pdf
DisclosuresDisclaimerThisreportmustbereadwiththedisclosuresandtheanalystcertificationsintheDisclosureappendi,andwiththeD
时间: 2025-07-10 大小: 415.57KB 页数: 16
报告
Crispidea:AMD(AMD.O)-公司深度报告:数据中心与AI双轮驱动业绩增长再提速-250704(英文版)(31页).pdf
CrispIdea,RESEARCHAdvancedMicroDevicesInc,CompanyNameAdvancedMicroDevicesIncTickerAMD,OFY2025Q1StockRatingBUYUnchangedIn
时间: 2025-07-04 大小: 1.58MB 页数: 31
报告
【上海证券】先进科技主题:北美大厂指引AI芯片需求强劲,AMD发布Instinct MI350系列GPU-250621(6页).pdf
证券研究报告证券研究报告行业动态行业动态北美大厂指引北美大厂指引芯片需求强劲芯片需求强劲,发布发布系列系列先进科技主题先进科技主题,增持,维持,增持,维持,主要观点主要观点,市场回顾,市场回顾,本周上证指数报收点,周涨跌幅为,深证成指报收
时间: 2025-06-21 大小: 498.27KB 页数: 6
报告
【山西证券】通信周跟踪:AMD展示Helios超节点机柜,东山精密拟收购索尔思-250619(13页).pdf
请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明11通信周跟踪,通信周跟踪,20250609,20250615,领先大市,领先大市,A,维持维持,AMD展示展示Helios超节点机柜,东山精密拟收购索尔思超节点机柜
时间: 2025-06-19 大小: 906.92KB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2024年10-K年度报告「NASDAQ」.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2025-05-22 大小: 3.44MB 页数: 112
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2025年第一季度财报「NASDAQ」(英文版)(82页).pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,Q,MarkOne,QUARTERLYREPORTPURSUANTTO
时间: 2025-05-08 大小: 2.86MB 页数: 82
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices(AMD)2024财年10-K年度报告「NASDAQ」(英文版)(138页).pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2025-05-08 大小: 5.14MB 页数: 138
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)2023-2024年企业社会责任报告(英文版)(103页).pdf
2023,24CORPORATERESPONSIBILITYREPORT2023,24CORPORATERESPONSIBILITYREPORTCONTENTSINTRODUCTIONFOCUSAREASGOVERNANCEAPPENDI
时间: 2025-04-16 大小: 37.27MB 页数: 103
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices(AMD)2024财年10-K年度报告「NASDAQ」(英文版)(125页).pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2025-03-24 大小: 3.45MB 页数: 125
报告
Baptista Research:超威半导体(AMD.US)-美股公司研究-250210(英文版)(68页).pdf
BaptistaResearchBaptistaResearch10,02,2025AdvancedMicroDevices,Inc,AMD,IndustryView,In,LineStockRating,HoldPriceTarget,1
时间: 2025-02-10 大小: 918.90KB 页数: 68
报告
科技行业周期探索之八:AI时代的三个案例公司微软、AMD、英伟达-250117(42页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,20252025年年0101月月1717日日中性中性科技周期探索之八科技周期探索之八AIAI时代的三个案例公司,微软,时代的三个案例公司,微软,AMDAMD,英伟达,英伟
时间: 2025-01-17 大小: 1.93MB 页数: 42
报告
AMD InstinctTM MI300X生成式人工智能加速器和平台架构.pdf
AMDInstinctMI300,GenerativeAIAcceleratorandPlatformArchitectureAlanSmith,Sr,Fellow,InstinctLeadSoCArchitectVamsiAlla,Fel
时间: 2025-01-12 大小: 1.99MB 页数: 22
报告
AMD下一代“Zen 5”内核.pdf
Ne,tGeneration,Zen5,CoreBradCohenandMaheshSubramonyCo,author,MikeClarkHotChips20242,NE,TGENERATION,ZEN5,CORE,AUGUST2024
时间: 2025-01-12 大小: 1.82MB 页数: 27
报告
面向视觉和汽车的AMD Versal AI Edge系列第二代.pdf
AMDVersalAIEdgeSeriesGen2forVisionandAutomotiveTomaiKnoppandJeffreyChuCo,author,SagheerAhmadHotChips20242,AMDVERSALAIEDG
时间: 2025-01-12 大小: 2.57MB 页数: 28
报告
通富微电-公司深度报告:深度绑定AMD弄潮AI时代-241115(31页).pdf
请请必阅必阅文文的声明的声明说明说明,通通富微富微电电,电子电子,发发时时间间,买入买入次评买入股票数据个目标元收盘元,个股区间元,总值万元,总股万股,股万股,股股万股均交量万股,历收益率曲线,涨跌幅,收益,相收益,相告,通富微电营收提升
时间: 2024-11-18 大小: 1.50MB 页数: 31
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2024年第三季度业绩报告「NASDAQ」(英文版)(64页).pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,Q,MarkOne,QUARTERLYREPORTPURSUANTTO
时间: 2024-11-05 大小: 2.55MB 页数: 64
报告
AMD:2024推动汽车行业创新报告AI对与自适应和嵌入式计算对ADAS和IVX的影响(27页).pdf
推动汽车行业创新AI与自适应和嵌入式计算对ADAS和IV,的影响概述2汽车行业市场趋势3技术挑战6制造挑战和软件定义汽车8高性能挑战9可编程逻辑和自适应SOC,灵活性优势10自适应SOC,不只是可编程逻辑11借助自适应计算实现功能安全12安
时间: 2024-10-01 大小: 12.97MB 页数: 27
报告
2024龙蜥大会生态案例分论坛:AMD EPYC 简介——在OpenAnolis上的适配与赋能-王文宽.pdf
AMDEPYC简介在OpenAnolis上的适配与赋能AMDLinu,内核专家王文宽0101AMDofficiallyjoinstheAMDofficiallyjoinstheOpenAnolisOpenAnoliscommunitycom
时间: 2024-09-11 大小: 1.50MB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2024年第二季度业绩报告(英文版)(76页).pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,Q,MarkOne,QUARTERLYREPORTPURSUANTTO
时间: 2024-08-08 大小: 2.83MB 页数: 76
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2023年10-K年度报告「NASDAQ」.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2024-07-08 大小: 3.51MB 页数: 117
报告
AMD:2024利用成本优化型+FPGA+和自适应+SoC+释放创新潜能白皮书(19页).pdf
利用成本优化型FPGA和自适应SoC释放创新潜能在不降低性能或效率的前提下提升设计水准概述2电子产品设计的当前趋势与挑战3可编程逻辑的优势5自适应计算,不仅限于可编程逻辑6AMD成本优化型FPGA产品组合8AMDSPARTANULTRASC
时间: 2024-06-30 大小: 8.73MB 页数: 19
报告
利用 Databricks 和 AMD 为生成式 AI 提供支持.pdf
2024DatabricksInc,Allrightsreserved1EmpoweringGenerativeAIwithDatabricksandAMDKeithAndersonAvinashSooriyarachchiKeithAnd
时间: 2024-06-15 大小: 1.85MB 页数: 25
报告
电子行业Computex 2024系列:AMD主题演讲CPU+GPU+UA互联厂商-240611(31页).pdf
分析师,分析师,王芳杨旭李雪峰证券研究报告证券研究报告报告日期,报告日期,年年月月日日,中泰电子中泰电子,系列系列主主题演讲,题演讲,互联厂商互联厂商来源,官网,中泰证券研究所月月日日,苏姿丰苏姿丰在台北在台北,大会上详细展示了其在大会上详
时间: 2024-06-14 大小: 2.59MB 页数: 31
报告
AdvancedMicroDevicesInc_NASDAQ_AMD_202310-K.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2024-06-05 大小: 3.81MB 页数: 117
报告
通富微电-公司研究报告-国内封测龙头受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量-240522(25页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,通富微电002156,SZ公司研究,首次报告封测龙头企业,多领域深度布局封测龙头企业,多领域深度布局
时间: 2024-05-24 大小: 1.16MB 页数: 25
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2023年10-K年度报告(英文版)(175页).pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2024-05-17 大小: 6.23MB 页数: 175
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2024年第一季度财报(英文版)(27页).pdf
AMDFINANCIALRESULTSFirstQuarter2024April30,2024Q12024FINANCIALRESULTSAPRIL30,202422CAUTIONARYSTATEMENTThispresentationco
时间: 2024-05-17 大小: 1.33MB 页数: 27
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)2022-2023年企业社会责任报告(英文版)(73页).pdf
OverviewCRFocusAreasAboutOurReportingContentsOverviewCRFocusAreasAboutOurReportingAboutAMD4LeadershipLetters5OurApproach
时间: 2024-05-17 大小: 72.49MB 页数: 73
报告
通富微电-公司研究报告-乘AI之风深度绑定AMD争做先进封装领航者-240409(19页).pdf
电子2024年04月09日通富微电,002156,SZ,乘AI之风,深度绑定AMD,争做先进封装领航者请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公司首次覆盖报告推
时间: 2024-04-10 大小: 2MB 页数: 19
报告
电子行业海外AI研究系列(一):超威半导体(AMD.O)深度报告算力帝国的挑战者-240326(34页).pdf
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告海外研究系列,一,超威半导体,深度报告算力帝国的挑战者年月日产品矩阵齐全,全面出击,迎接浪潮,在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面,公司产品包含,等,业
时间: 2024-04-01 大小: 2.31MB 页数: 34
报告
ERA of Core Scaling - presented by AMD.pdf
ERAofCoreScaling,HowcanOCPhelpaccelerateadoption,WhyHighCoreCount,PerformanceEfficiencyScalabilityCostSustainabilityHigh
时间: 2024-03-31 大小: 404.51KB 页数: 2
报告
通富微电-公司研究报告-AMD产业链核心封测厂先进封装多点开花-240220(28页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明,公司深度报告半导体公司深度报告半导体年年月月日日,产业链核心封测厂,产业链核心封测厂,先进封装先进封装多多点开花点开花核心观点核心观点,第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富第
时间: 2024-02-23 大小: 1.60MB 页数: 28
报告
6月15日-AMD_Empower China Auto Innovation.pdf
EmpowerChinaAutoInnovationEmpowerChinaAutoInnovationBobFengBobFengJune15June15thth,2023,20232,AMDOfficialUseOnly,General
时间: 2024-01-05 大小: 7.53MB 页数: 22
报告
AMD-美股公司研究报告-24年成长可期AI芯片MI300驱动公司转型-231228(74页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告年成长可期,芯片驱动公司转型主要观点,主要观点,和和年展望,年展望,公司管理层预计收入亿美元,上限下限,亿美元,毛利率为,同时,预计数据中心的,包括和,年收入将超过亿美元,同时,和微软也相继声称会考
时间: 2024-01-02 大小: 4.15MB 页数: 74
报告
AMD:推动汽车行业创新AI与自适应和嵌入式计算对ADAS和IVX的影响(27页).pdf
推动汽车行业创新AI与自适应和嵌入式计算对ADAS和IV,的影响概述2汽车行业市场趋势3技术挑战6制造挑战和软件定义汽车8高性能挑战9可编程逻辑和自适应SOC,灵活性优势10自适应SOC,不只是可编程逻辑11借助自适应计算实现功能安全12安
时间: 2024-01-01 大小: 12.78MB 页数: 27
报告
火山引擎&AMD:2023音视频体验白皮书(33页).pdf
时间: 2023-12-28 大小: 13.94MB 页数: 33
报告
通富微电-公司深度报告:先进封装领军者绑定AMD分享算力红利-231216(25页).pdf
公司研究,敬请关注文后特别声明与免责条款通富微电,公司深度报告先进封装领军者,绑定分享算力红利分析师郑震湘登记编号,佘凌星登记编号,强烈推荐,调升,公司信息行业集成电路封测最新收盘价,人民币元,总市值,亿,元,周最高最低价,元,历史表现数据
时间: 2023-12-20 大小: 1.92MB 页数: 25
报告
AMD&IDC:2023年AI笔记本电脑引发场景变革-终端AI化白皮书(27页).pdf
终端AI化AI笔记本电脑引发场景变革1AI笔记本电脑引发场景变革终端AI化一,AI性能将成为衡量笔记本电脑产品的重要指标,2AI行业迅猛发展,促生AI终端大爆发,3笔记本电脑市场发展趋于平稳,AI将刺激新一轮增长,5AI引擎向CPU的集成是
时间: 2023-11-14 大小: 6.23MB 页数: 27
报告
Sustainable and Secure - It's EPYC - AMD.pdf
LynnComp2,Public3,PublicEndnote,SP5,013B4,Public10Containersof8coreseach24Containersof8coreseach2,4thGenAMDEPYC2,3rdGen
时间: 2023-08-27 大小: 2.83MB 页数: 20
报告
Hotchips2022 AMD 400G Adaptive SmartNIC SoC - Final for Distribution.pdf
JaideepDastidarCo,authors,DavidRiddoch,JasonMoore,StevePope,JimWesselkamperHotChips2022AMD400GAdaptiveSmartNICSoCTechnol
时间: 2023-08-03 大小: 3.25MB 页数: 31
报告
HC2022.AMD.AlanSmith.v14.Final.20220820.pdf
AMDInstinctMI200SeriesAcceleratorandNodeArchitecturesAlanSmithAMDSr,FellowandInstinctLeadSOCArchitectNormanJamesAMDFello
时间: 2023-08-03 大小: 3.19MB 页数: 23
报告
AMD Ryzen 6000 Series Processor - Hotchips34 Final 08222022.pdf
AMDRyzen6000SeriesforMobileTechnologyOverviewJimGibneyAMDFellowandSOCArchitect,2AMDRyzen6000SeriesforMobilePublicRDNA2Gr
时间: 2023-08-03 大小: 1.35MB 页数: 24
报告
Keynote 4:AMD.PDF
BuildingDPUApplicationsKrishnaDoddapaneniItisallaboutthesoftware,2,AMDOfficialUseOnly,GeneralAMDPensandoDPUs25Gto200G,in
时间: 2023-08-03 大小: 446.92KB 页数: 9
报告
HC2022.AMD.AlanSmith.v13.Final.20220818.pdf
AMDInstinctMI200SeriesAcceleratorandNodeArchitecturesAlanSmithAMDSr,FellowandInstinctLeadSOCArchitectNormanJamesAMDFello
时间: 2023-08-03 大小: 12.32MB 页数: 23
报告
电子行业AI系列报告5 AMD:发布MI300指引Chiplet等AI芯片新方向-230702(37页).pdf
1证券研究报告证券研究报告2023年年7月月2日日,中泰电子中泰电子,AI系列报告系列报告5AMD,发布,发布MI300,指引指引Chiplet等等AI芯片新方向芯片新方向中泰电子王芳团队中泰电子王芳团队分析师,王芳分析师,王芳执业证书编号
时间: 2023-07-04 大小: 2.28MB 页数: 37
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2022年年度报告「NASDAQ」.pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSEC
时间: 2023-06-11 大小: 4.89MB 页数: 121
报告
电子行业: 英伟达GH200 vs AMD MI300-230530(17页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告电子电子英伟达英伟达GH200vsAMDMI300华泰研究华泰研究海外科技海外科技电子电子增持增持,维持维持,研究员何翩翩何翩翩SACNo,S057052302000
时间: 2023-05-31 大小: 1.49MB 页数: 17
报告
AMD-深度报告:三大业务布局数字智能经济未来成长可期-220930(41页).pdf
1COST,NCOST,N2022年09月30日AMDAMDAMD,OAMD,O,三大业务布局数字智能经济,未来成长可期,三大业务布局数字智能经济,未来成长可期分析师分析师YINGUEYINGUESFCCERef,BFN311联系
时间: 2022-10-09 大小: 1.90MB 页数: 41
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2021年年度报告「NASDAQ」.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2022-06-17 大小: 1.45MB 页数: 118
报告
科技行业先锋系列报告241:AMD举办2022CESGPU&CPU&软件齐升级-20220107(20页).pdf
科技先锋系列报告科技先锋系列报告241AMD举办举办2022CES,GPUCPU软件齐升级软件齐升级CES线上发布会2022年年1月月7日日11发布会概览发布会概览中国时间2022年1月5日,AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰博士在2022
时间: 2022-01-10 大小: 1.34MB 页数: 20
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2020年年度报告「NASDAQ」.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2021-06-08 大小: 1.87MB 页数: 140
报告
【公司研究】通富微电-与AMD共成长与中国芯共奋进-20201116(25页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告证券研究报告公司研究首次覆盖2020年11月16日电子元器件电子元器件集成电路集成电路当前价格,元,24,94目标价格,元,29,81胡剑胡剑SACNo,S05705
时间: 2020-11-18 大小: 1.43MB 页数: 25
报告
【研报】电子行业专题报告:AMD再次强势崛起通富微电价值凸显-20200225[29页].pdf
证券研究报告行业研究电子电子行业专题报告129东吴证券研究所东吴证券研究所AMD再次强势崛起,通富微电价值凸显再次强势崛起,通富微电价值凸显增持,维持,投资要点投资要点AMD再次崛起,上演科技史上的,大翻盘,再次崛起,上演科技史上的,大翻盘
时间: 2020-07-31 大小: 3.08MB 页数: 29
报告
【公司研究】通富微电-尽享AMD成长红利封测龙头迎拐点(电子底部拐点系列之一)-20200420[40页].pdf
11上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2020年04月20日通富微电,002156,尽享AMD成长红利,封测龙头迎拐点,电子底部拐点系列之一,报告原因,首次覆盖增持,首次评级,投资要点,内生外延并举的国内封测三强之一,通富微电现为全球
时间: 2020-07-30 大小: 2.68MB 页数: 40
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2019年年度报告「NASDAQ」.pdf
2019ANNUALREPORTONFORM10,KSignificantGrowthinProfitability2016REVENUENETINCOMEGROSSMARGINOPERATINGMARGIN,4,3,498,5,3,33
时间: 2020-07-16 大小: 1.11MB 页数: 96
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2018年年度报告「NASDAQ」.pdf
2018ANNUALREPORTONFORM10,KMARCH2019DEARSHAREHOLDERS,Fromtheindustrysfirst1GHzCPUtotheworldsfirstGPUdeliveringateraflopof
时间: 2019-07-07 大小: 777.96KB 页数: 136
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2017年年度报告「NASDAQ」.pdf
2017ANNUALREPORTONFORM10,KDearShareholders,AtAMD,webelievethathigh,performancecomputinghasthepowertotransformourlives,Wh
时间: 2018-07-06 大小: 625.08KB 页数: 148
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2017年CSR报告「NASDAQ」.pdf
CorporateCitizenshipSummaryGREATERTECHNOLOGYGREATERGOODAtAMD,weareatourbestwhenbringinggreatproductstomarket,Wecreatehig
时间: 2018-06-22 大小: 10.87MB 页数: 16
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2016年年度报告「NASDAQ」.pdf
2016ANNUALREPORTONFORM10,KDearShareholders,Throughoutourhistory,AMDisatourbestwhenwebringgreatproductstomarket,Forthelas
时间: 2017-07-14 大小: 730.79KB 页数: 140
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2015年CSR报告「NASDAQ」.pdf
CorporateResponsibilitySummaryMagazineBYYOUINSPIRED3CORPORATERESPONSIBILITYSUMMARYMAGAZINE2CORPORATERESPONSIBILITYSUMMAR
时间: 2016-06-14 大小: 20.93MB 页数: 17
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2015年年度报告「NASDAQ」.pdf
2015ANNUALREPORTONFORM10,KDEARSHAREHOLDERS,Formorethan46years,AMDhasbeendefinedbyinnovatingattheleadingedgeoftechnology
时间: 2016-06-06 大小: 657.03KB 页数: 130
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2014年年度报告「NASDAQ」.pdf
2014ANNUALREPORTONFORM10,KItisanhonortosharemyvisionforAMDinmyfirstshareholderletterasPresidentandCEO,AMDisacompanywitha
时间: 2015-07-22 大小: 902.14KB 页数: 127
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2014年CSR报告「NASDAQ」.pdf
Enablingtoday,Inspiringtomorrow,CorporateResponsibilitySummaryMagazineOFCORPORATERESPONSIBILITYREPORTING3COMPUTE6thGener
时间: 2015-07-08 大小: 38.96MB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2013年年度报告「NASDAQ」.pdf
2013ANNUALREPORTONFORM10,KDearStockholders,In2013,wemadesignificantprogressinbringingAMDclosertoourmissionofbecomingthew
时间: 2014-07-08 大小: 883.02KB 页数: 132
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2013年CSR报告「NASDAQ」.pdf
PioneeringABetterWorldEnablingtoday,Inspiringtomorrow,CORPORATERESPONSIBILITYSUMMARY1Thissummarymagazine2Adetailedreport
时间: 2014-06-13 大小: 7.93MB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2012年CSR报告「NASDAQ」.pdf
coreCORPORateReSPONSIBILItYSummaRYitsatourOurofferings,acceleratedProcessingunits,APUs,forconsumerandcommercialnotebook
时间: 2013-06-24 大小: 3.22MB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2012年年度报告「NASDAQ」.pdf
2012ANNUALREPORTONFORM10,KToOurStockholders,During2012,afundamentalshiftoccurredthatisre,definingthelandscapeofourindust
时间: 2013-06-17 大小: 612.65KB 页数: 140
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2011年CSR报告「NASDAQ」.pdf
AMDCorporateResponsibilitySummary4142281216201018employeeengagementsupplychainhealthandsafetyglobalpresenceAMDchangingth
时间: 2012-06-28 大小: 3.26MB 页数: 13
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2011年年度报告「NASDAQ」.pdf
2011ANNUALREPORTONFORM10,KToOurStockholders,AMDenters2012firmlyfocusedonbecomingasolide,ecutionengine,whilepositioningou
时间: 2012-06-11 大小: 525.98KB 页数: 140
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2010年CSR报告「NASDAQ」.pdf
PastIssuesBecomeaSubscriber,GiveUsYourFeedbackPresentingAMDs2010CorporateResponsibilityReportOnbehalfoftheemployeesandma
时间: 2011-07-16 大小: 110.15KB 页数: 2
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2010年年度报告「NASDAQ」.pdf
2010ANNUALREPORTONFORM10,KToOurStockholders,2010wasayearofsignificantaccomplishmentsforAMD,Wedelivereddifferentiatedprod
时间: 2011-07-16 大小: 697.93KB 页数: 152
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2009年年度报告「NASDAQ」.pdf
2009ANNUALREPORTONFORM10,KToOurStockholders,2009markedAMDs40thanniversaryasasemiconductorinnovator,Itwasayearinwhichwece
时间: 2010-07-16 大小: 603.22KB 页数: 156
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2008年年度报告「NASDAQ」.pdf
2008ANNUALREPORTONFORM10,K,Onlytwocompaniesintheworlddevelopanddeliver,86microprocessorsinvolume,Onlytwocompaniesinthewo
时间: 2009-07-26 大小: 794.43KB 页数: 184
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2007年年度报告「NASDAQ」.pdf
2007ANNUALREPORTONFORM10,KToOurStockholders,Therecanbenodoubt2007wasatoughyearforAMD,Althoughwemadesolidprogressastheyea
时间: 2008-06-01 大小: 727.31KB 页数: 176
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2006年年度报告「NASDAQ」.pdf
2006ANNUALREPORTONFORM10,KToviewtheAMD2006AnnualCorporateOverviewwebsitevisitcontainedonthiswebsiteisnotincorporatedbyre
时间: 2007-06-08 大小: 699.52KB 页数: 171
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2005年年度报告「NASDAQ」.pdf
2005ANNUALREPORTONFORM10,KToviewtheAMD2005AnnualCorporateOverview,visitcontainedonthisWebsiteisnotincorporatedbyreferenc
时间: 2006-06-26 大小: 578.27KB 页数: 143
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2004年年度报告「NASDAQ」.pdf
2004ANNUALREPORTONFORM10,KToviewtheAMD2004AnnualCorporateOverview,visitcontainedonthisWebsiteisnotincorporatedbyreferenc
时间: 2005-06-23 大小: 520.04KB 页数: 144
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2003年年度报告「NASDAQ」.pdf
UNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OF
时间: 2004-07-14 大小: 456.16KB 页数: 117
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2002年年度报告「NASDAQ」.pdf
AnnualReport2002Customer,centricinnovationConnections,Solutions,Differentiation,ofpeopleeverywhereTouchingthelivesThefut
时间: 2003-07-10 大小: 1.25MB 页数: 111
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2001年年度报告「NASDAQ」.pdf
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时间: 2002-07-20 大小: 1.63MB 页数: 54
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2000年年度报告「NASDAQ」.pdf
Thecompanyspurposeistoempowerpeopleeverywheretoleadmoreproductivelives,IntegratedcircuitsfromAMDenablemanufacturersofper
时间: 2001-06-15 大小: 697.94KB 页数: 54
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1999年年度报告「NASDAQ」.pdf
1999AnnualReportCorporateprofileThecompanyspurposeistoempowerpeopleeverywheretoleadmoreproductivelives,Integratedcircuit
时间: 2000-07-18 大小: 1,014.53KB 页数: 52
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1998年年度报告「NASDAQ」.pdf
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时间: 1999-06-21 大小: 1.04MB 页数: 48
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1997年年度报告「NASDAQ」.pdf
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时间: 1998-07-23 大小: 526.05KB 页数: 213
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1996年年度报告「NASDAQ」.pdf
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时间: 1997-07-24 大小: 675.02KB 页数: 255
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1995年年度报告「NASDAQ」.pdf
FORM10,K405ADVANCEDMICRODEVICESINC,amdFiled,March21,1996,period,December31,1995,Annualreport,TheRegulationS,KItem405bo,o
时间: 1996-06-03 大小: 560.23KB 页数: 268
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1994年年度报告「NASDAQ」.pdf
FORM10,KADVANCEDMICRODEVICESINC,amdFiled,March07,1995,period,December25,1994,Annualreportwhichprovidesacomprehensiveover
时间: 1995-06-14 大小: 883.17KB 页数: 431
报告
超威半导体公司Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 1993年年度报告「NASDAQ」.pdf
FORM10,KADVANCEDMICRODEVICESINC,amdFiled,March07,1994,period,December26,1993,Annualreportwhichprovidesacomprehensiveover
时间: 1994-06-16 大小: 788KB 页数: 394
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