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1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 24 年成长可期，AI 芯片 MI300 驱动公司转型 主要观点：主要观点：23Q4 和和 2024 年展望：年展望：公司管理层预计 AMD 23Q4 收入 61 亿美元(上限下限+/-3 亿美元)，yoy 9%，qoq 5%。Non-GAAP 毛利率为 51.5%。同时，预计数据中心的 AI GPU(包括 MI300A 和 MI300X)2024 年收入将超过 20 亿美元。同时，Meta,OpenAI 和微软也相继声称会考虑购买 AMD 的芯片作为英伟达的替代品。AMD 的 CEO 苏姿丰预计 AI 芯片在 2027 年的市场空间可以达到 4

2、000 亿美元，并期待 AMD 在其中获得可观的份额。客户业务客户业务(Client)-CPU 和和 游戏业务游戏业务(Gaming)-GPU：23Q3 客户业务客户业务(CPU)收入达到收入达到 14.53 亿美元亿美元(yoy 42.2%,qoq 45.6%,占比占比 25.1%)；Ryzen 7000 系列 CPU 销售回升，同时渠道库存回到正常水平，渠道接纳 AMD 的 CPU 出货和终端消费需求趋于平衡。23Q3 公司游戏业务公司游戏业务(Gaming)收入收入 15 亿美元亿美元(yoy-7.7%,qoq-4.7%,占比占比 26%)；23Q3 AMD 半定制显卡(Sony PS

3、游戏主机等设备上使用)收入下降，但是 Radeon GPU 销售额有一定程度提升。数据中心业务数据中心业务(Data Center)：23Q3 数据中心数据中心(Data Center)业务收入业务收入 15.98 亿亿美美元元(yoy-0.7%,qoq 21%，占比，占比 27%)；第 4 代 AMD EPYC CPU 销量有所提升，数据中心使用的 SoC 产品销售有一定程度下滑。AMD 最强 AI 芯片 MI 300 预计23Q4 量产。MI 300X 具有 192 GB HBM3,1530 亿个晶体管，存储器带宽 5.2TB/s，12 颗 HBM3，；同类竞品英伟达 H100 SXM 具

4、有 80GB HBM3，800 亿个晶体管，存储器带宽 3.35TB/s，6 颗 HBM3；在训练开源 Bloom 大模型(1760 亿参数)，MI300X 平台的性能是 H100 HGX平台(2 个平台均 8 块 GPU)的 1.6 倍。嵌入式业务嵌入式业务(Embedded)：23Q3 嵌入式业务嵌入式业务(Embedded)收入收入 12.43 亿美元亿美元(yoy-4.6%,qoq-14.8%,占比占比 21.4%)；嵌入式业务同比下滑系通信市场相关收入下降,同时一些嵌入式芯片终端市场库存仍处于修正过程中。投资建议投资建议 22/23E/24E/25E Non-GAAP 净利润(含预测

5、)分别为55.04/43.85/65.13/86.78 亿美元，对应 P/E 19/53/36/27(Non-GAAP)。AI 芯片驱动公司进入高速成长期，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示风险提示 美国宏观经济不确定性；PC 终端芯片库存压力；全球半导体产业链受到地缘因素影响 重要财务指标重要财务指标 单位单位:百万百万美美元元 主要财务指标主要财务指标 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入 23,601 22,661 26,541 31,139 收入同比（%）43.6%-4.0%17.1%17.3%归母净利润(Non-GAAP)5,504 4,385 6,513 8,6

6、78 归母净利润同比（%）60.2%-20.3%48.5%33.2%ROE（%）10%8%11%12%每股收益（元）3.53 2.71 4.03 5.36 市盈率（P/E）19.0 53.4 35.9 27.0 资料来源：Bloomberg，华安证券研究所 Table_StockNameRptType AMD（AMD.O）公司研究/美股深度 投资评级：增持（投资评级：增持（首次首次）报告日期：2023-12-28 收盘价（美元）146 近 12 个月最高/最低（美元）146/61 总股本（百万股）1615 流通股本（百万股）1615 流通股比例（%）100%总市值（亿美元）2360 流通市值（