通富微电-公司研究报告-乘AI之风深度绑定AMD争做先进封装领航者-240409（19页）.pdf

1、电子 2024 年 04 月 09 日 通富微电(002156.SZ)乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次）推荐（首次）股价：股价：21.24 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 大股东/持股 南通华达微电子集团股份有限公司/19.91%实际控制人 石明达 总股本(百万股)1,516 流通 A 股(百万股)1,516 流通 B/H 股(百万股)总市值（亿元）322 流通 A 股市值(亿元)322 每股净资产(元)9.04 资

2、产负债率(%)59.2 行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 付强付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG 徐勇徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG 徐碧云徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN 研究助理研究助理 贲志红贲志红 一般证券从业资格编号 S1060122080088 BENZHIHONG 平安观点：国际领先的国际领先的半导体集成电路半导体集成电路封测厂商，封测厂商，全球拥有全球拥有七大生产基地七大生产基地：通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客

3、户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G 通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023 年前三季度分别实现营业收入 107.69/158.12/214.29/159.07亿元，同比增长 30.27%/46.84%/35.52%/3.

4、84%。深度绑定深度绑定 AMD，拓展全球拓展全球封测封测产业布局产业布局：通富微电与世界领先芯片设计公司超威半导体 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，通过收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为AMD 提供 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。通富微电和超微半导体AMD分别作为各自赛道内TOP厂商，通过深度合作方式，提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务，在日益竞争激烈的全球半导体环境中，凭借差

5、异化竞争优势，不断提升中高端芯片性能的同时，完善全球产业布局。AI 时代，公司时代，公司将将凭借凭借 2.5D/3D 先进封装技术将大放异彩：先进封装技术将大放异彩：随着 ChatGPT等技术出现，人工智能时代来临，AI 应用产业化进入新阶段。2023 年 6月，AMD 发布 AI 芯片 MI300，将极大提升各类生成式 AI 的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术，随着高性能运算和AI 火爆需求的释放，也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据 TIP 预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计 2025 年2021A 2022A 2023E 2024E 2

6、025E 营业收入(百万元)15812 21429 22688 27183 32620 YOY(%)46.8 35.5 5.9 19.8 20.0 净利润(百万元)957 502 173 1103 2294 YOY(%)182.7-47.5-65.6538.8 107.9 毛利率(%)17.2 13.9 13.3 15.3 18.2 净利率(%)6.1 2.3 0.8 4.1 7.0 ROE(%)9.2 3.6 1.2 7.4 13.5 EPS(摊薄/元)0.63 0.33 0.11 0.73 1.51 P/E(倍)33.7 64.2 186.5 29.2 14.0 P/B(倍)3.1 2.3