通富微电-公司深度报告：深度绑定AMD弄潮AI时代-241115（31页）.pdf

1、 请请必阅必阅l文l文的声明的声明说明说明 Table_Info1 通通富微富微电电(002156)电子电子 Table_Date 发发a时a时间间2024-11-15 Table_Invest 买入买入 P次评 买入 股票数据 2024/11/12 6 个o目标元 收盘元 36.60 12 个o股区间元 17.8136.87 总值万元 55,544.05 总股q万股 1,518 A 股万股 1,518 B 股/H 股万股 0/0 均p交量万股 303 Table_PicQuote 历收益率曲线 Table_Trend涨跌幅%1M 3M 12M 收益 64%79%75%相收益 57%54%59

2、%相s告:通富微电002156 Q3 营收提升，净利率保持稳定;-20241030:通富微电002156 Q2 利润高增，AI驱增长;-20240716:封测稼率预测 谨慎看 Q4，乐展望明;-20240925 Table_Author 证证券V析师券V析师李玖李玖 执业证书编S0550522030001 17796350403 研研究理究理黄磊黄磊 执业证书编S0550124060014 13776622541 Table_Title 证券研究告/深告 深绑定深绑定 AMD，弄潮，弄潮 AI 时时 告摘告摘要要 Table_Summary 封测行业龙头封测行业龙头，拥拥p七大生产基地p七大生

3、产基地和全和全封装封装品类品类22通富微电是全球第四大的第O方封测厂，在Y通1肥1厦门1苏1马来西槟城拥p七大生产基地2提供封装类型涵盖框架类封装1基类封装1圆w类封装 COG1COF 1SIP12.5D/3D 等，封装类型覆盖广泛，量产力雄厚2在Y进封装领域s高，并持续开展 2D+表的术1产品研发，在高性能算领域，自建的 2.5D/3D 高端产线已全线通线2 Y进封装Y进封装术术内领内领YY，封装种类a封装种类a局齐全局齐全222024 P半，大尺多芯w Chiplet 封装术升，针大尺多芯w Chiplet 封装特点，开发了 Corner fill1CPB 等工艺，增强 chip 的保，芯

4、w靠性得到进一n提升2Power 方面，P半完p了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，内首家采用 Cu 灌胶模块，用于z阳能逆器，相于场统的 Easy1B12B 模块，能更p效的降P系统的热阻耗2时多投资p序进，持续扩张业x，拟收购隆科苏26%的股h补强测试节，拟出资间接持p引线框架供商 AAMI 股h提升供给端引线框架供能力2 深绑定深绑定 AMD，共共 AI 红利红利22 2016 收购 AMD 封测工厂,目前资+=的方式建立了紧密的战略a伴s系，目前 AMD s 70%的收入2AMD 凭借 MI 系列在 AI 领域的竞力走出了的p长曲线，AMD 在 2023 12 o出了 M

5、I300X w最的 AI GPU旗舰，配备 192GB 的 HBM3 内和 5.2 TB/s 的内带宽，性能 H100的 1.3 倍2时，AMD 在服器 CPU 方面持续挤s Intel 份额在式机 CPU 方面，ZEN5 力 AMD 场份额创高在笔q电脑 CPU 方面，AMD 份额均或增长2随着 AMD 在 AI 领域的持续突破统 PC 和服器业的回暖，将持续益于P AMD 战略，通富超威苏和超威槟城基地营收p望持续增长2 盈盈利利预预测测PP投投资资建建q们预 2024-2026 营业收入V别238.6/285.2/327.4 元，_母净利润V别 8.6/11.8/15.1 元，PEV别

6、64x/47x/37x2给买入=评2 风险提示风险提示复苏O复苏O预期预期Y进封装需求Y进封装需求OO预期预期竞格局恶W竞格局恶W22 Table_Finance摘要摘要万元万元 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入营业收入 21,429 22,269 23,861 28,515 32,743(+/-)%35.52%3.92%7.15%19.51%14.83%_属母_属母净利润净利润 502 169 862 1,175 1,511(+/-)%-47.54%-66.24%408.60%36.31%28.59%每股收益每股收益元元 0.37 0.11 0.57 0.