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1、证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 Table_Header公司深度报告半导体公司深度报告半导体 20242024 年年 0202 月月 2020 日日 Table_TitleA AMDMD 产业链核心封测厂，产业链核心封测厂，先进封装先进封装多多点开花点开花 核心观点核心观点：Table_Summary 第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有 7 个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测

2、试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。营业收入稳步攀升，盈利能力营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好长期向好：受益于和国际大厂 AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元攀升至 214.29 亿元，CAGR 为 31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证

3、明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC 率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元，CAGR 将超过行业年复合增速（4.34%）达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%

4、。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。绑定绑定 AMDAMD 共享共享 A AI I 红利红利，优质客户资源保障公司稳步发展，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD 陆续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD 业绩将充分受益于 AI 行业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权，和 AMD 开启“合作+合资”模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂

5、，占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得了技术许可，得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI 等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。投资建议投资建议：我们预计，公司 2023-2025 年营收分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%，EPS 分

6、别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。风险提示风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。Table_StockCode通富微电通富微电(002156)(002156)Table_InvestRank推荐推荐 (首次首次)分析师分析师 Table_Authors高峰高峰 ：010-80927671：gaofeng_分析师登记编码：S0130522040001 市场数据市场数据 20242024-02