电子行业AI系列报告5 AMD：发布MI300指引Chiplet等AI芯片新方向-230702（37页）.pdf

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1、1 证券研究报告证券研究报告 2023年年7月月2日日【中泰电子中泰电子】AI系列报告系列报告5 AMD：发布：发布MI300，指引指引Chiplet等等AI芯片新方向芯片新方向 中泰电子王芳团队中泰电子王芳团队 分析师：王芳分析师：王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 分析师：分析师：游凡游凡 执业证书编号：执业证书编号：S0740522120002 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 分析师：李雪峰分析师：李雪峰 执业证书编号：执业证书编号：S0740522080004 研究助理：张琼研究助理：张琼 研究助理：刘博文

2、研究助理：刘博文 2 AMD MI300 VS 英伟达英伟达GH200：1）在制程上）在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术）封装技术，AMD MI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而Nvidia GH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3D Chiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet+存算一体存算一体+异构计算，构建了异构计算，构建了AMD MI300强大的强大的AI竞争力：竞争力

3、：Chiplet：MI300利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：存算一体：在MI300采用的CDNA3架构中，CPU和GPU共享一块“统一存储”HBM（Unified Memory），缩短了计算和存储芯片的“沟通距离”，提升了CPU与GPU间的连接速度。异构计算异构计算：MI300是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，能更好满足如今AI大模型的算力需求。看好看好Chiplet产业链：产业链：封测：通富微电/长电科技；减薄：华海清科；ABF：兴森科技；设备/第三方测试：长川科技/华峰测控/伟测科技；IP：芯原股份；EDA：华大九天/概伦电子等；看好

4、看好AMD产业链：产业链：封测：通富微电；PCB：沪电股份/奥士康；设计：芯原股份；服务器：工业富联；风险提示：Chiplet相关技术路径尚未定型，存在技术路径被颠覆的风险。AMD AI相关产品市场销售不及预期。竞争加剧对行业的盈利性造成影响。投资逻辑：看好投资逻辑：看好Chiplet+AMD产业链产业链 SVuWiWaXlXTWrV9UkW7NcMaQtRqQoMtQiNpPtMjMqQtP7NmNpPNZnQoOMYsPqR目目 录录 一、逐鹿一、逐鹿AI：AMD发布最强发布最强AI芯片芯片MI300系列系列 二、二、Chiplet产业链及投资建议产业链及投资建议 三、三、AMD产业链及投

5、资建议产业链及投资建议 3 1.1.1 紧随紧随Nvidia，AMD加入超算竞赛加入超算竞赛 4 来源：AMD官网、CES 2023、中泰证券研究所 北京时间北京时间6月月14日日AMD举行新品发布会，推出重磅产品举行新品发布会，推出重磅产品MI300系列，包括系列，包括MI300A/MI300X两颗芯片：两颗芯片：1）MI300 A是一款针对AI和HPC(高性能计算)的APU，采用CDNA 3架构的GPU和24个Zen 4CPU内核，配置128GB的HBM 3内存，在13个小芯片中集成集成1460亿个晶体管，多于英伟达亿个晶体管，多于英伟达H100的的800亿个亿个；2）MI300 X是一款

6、GPU专用的AI芯片，配置192GB的HBM 3内存、5.2TB/s的存储带宽，针对大语言模型的优化版，在12个5nm的小芯片中集成1530个晶体管。MI300X提供的HBM密度最高是Nvidia AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍，单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型；3）AMD还发布了AMD Instinct平台，它配置了八个MI300 X，能提供总计1.5TB的HBM3内存，采用行业标准OCP设计。根据AMD预期，随AI发展，模型规模扩大，算力需求将不断增长，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2023年的300亿美元增长到2027年的15