中美半导体产业技术

1、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 3535 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 1 日 证券研究报告 半导体半导体国产替代十国产替代十三三 中国大陆半导体产业国产边际提速,迎来穿越周期的成长新。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220。

3、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S1220519110008 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

4、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

5、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

6、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

7、 中国电子技术标准化研究院 版权声明 本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院,并受法律保护. 转载 摘编或利用其它方式使用本白皮书文字或观点的, 请注明: 来 源:中国电子技术标准化研究院.违反上述声明者,本院将追求其 相关法律责任. 中。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 立足技术研发,持续布局半导体领域,立足技术研发,持续布局半导体领域, 成长可期成长可期 立足技术研发,布局半导。

10、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利新 时期促进集成电路产业和。

11、构成资本支出研发策略需求预测供应链路线生产决策,以及期权成员和收购.两种复苏情景都表明,2020年,大多数半导体业务的收入将出现负增长.然而,展望2021年,我们预计情况会随着大多数终端市场的复苏而改善,主要因为2020年的起点将比前几年低。

12、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型:需求驱劢,1,行业发展逡辑:技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律.功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费. 手机:ESD。

13、础,从而下一代人工智能设备将具备感知和推理能力.世界机器界面是当前以信息为中心的经济的核心.例如,下一阶段先进制造革命预计将来自下一代模拟驱动的工业电子产品,包括传感机器人工业汽车医疗等. 我们感知物理世界的能力是非常有限的.增强人类感觉系。

14、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

15、中国 芯科技 新锐企业 50报告 第一届 毕马威中国 免责说明 本报告中所含资料及其所含信息为一般性信息,仅供一般参考用,并 非针对任何个人或团体的个别情况而提供, 亦并非毕马威对入围企 业的完整详尽的表述,毕马威也未对入围企业信息执行任何。

16、 2020年年12月月3日日 颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞 证券研究报告证券研究报告 优于大市,维持优于大市,维持 概要概要 1.颗粒硅简介:颗粒硅简介:硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅 2.与西。

17、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求:节能环俅 .传统癿功率半导体损耗非帯大 ,需要多个器件才能达到电能转换癿效果 . IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 . 行业增长:最主。

18、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

19、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

20、GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种: GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN.GaAs 器件的缺点是器件功率较低,低于50W; LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下; GaN弥。

21、隔离门驱动器模拟器件小型隔离栅驱动器是为功率开关技术如Sic碳化硅和GaN氮化镓所要求的更高的开关速度和系统尺寸限制而设计的,同时为IlBT绝缘栅双极晶体管和NOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管配置提供可靠的开关特性控制.这些隔离栅驱动。

22、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

23、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

24、半导体硅片行业属于技术密集型行业资金密集型行业,行业进入壁垒极高.半导体硅片制造包括硅单晶生长切割研磨抛光研磨清洗热处理外延硅片分析等多个环节,涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护,构建护城河。

25、版权声明本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院,并受法律保护.转载 摘编或利用其它方式使用本白皮书文字或观点的, 请注明: 来源:中国电子技术标准化研究院.违反上述声明者,本院将追求其相关法律责任.I目录1前言.12功率半导体分立器件概述。