中国移动：“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”成立影响分析（11页）.pdf

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1、工作组成立对全球芯片产业发展的短中长期影响1、短期来看，全球性缺芯问题尤其是汽车行业有望解决 这一轮芯片的短缺，是美国对华为制裁的蝴蝶效应。华为受美国制裁时，为了保证业务连续性，将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位，这导致华为对市场的需求量大幅上升，华为之后，其他厂商跟着恐慌，纷纷囤货自保。自去年下半年以来，缺芯从汽车行业开始并逐渐蔓延到手机、PC等消费电子领域，产能不足也从上游晶圆制造开始逐步传导，供需错配愈演愈烈，产品备货周期大大拉长，价格持续上涨，虽然全球总投资在持续增加，但是考虑到半导体产能释放周期长，预计芯片供需失衡、结构性的短缺仍将持续存在。高盛最新研究报告显示，目前全球多达

2、169 个行业在一定程度上受到芯片短缺的影响，包括钢铁行业、混凝土生产、空调制造等。从供给端来看，疫情、暴雪、地震、干旱等不可抗拒因素在短期内陆续爆发，导致全球部分芯片厂停产或削减产能。尤其是制造汽车芯片使用的 8英寸晶圆长期全球供不应求，数据表明从 2008 年开始，全球各大晶圆厂就开始关闭 8 英寸产线，扩大高制程、利润率高的 12 英寸产能。但对于薄利多销的车载 MCU芯片又不愿意额外花钱将基于 8 英寸的芯片设计转移到 12英寸晶圆上，制造商扩产意愿不足，8 英寸成熟制程的扩产预计也会相对较慢。从需求端来看，5G、新能源车、云计算、大数据等行业维持高景气，全球进入芯片补库存周期，加剧缺

3、芯现状。疫情拉动的消费电子、云计算需求和新技术、产业政策推动的产品放量共同作用，开启了新一轮半导体需求周期。今年以来，下游高景气维持，而海外疫情扩散，供给扩张艰难， “芯片荒”从汽车行业蔓延至各个领域。随着中美半导体工作组的成立，拜登政府可能会放宽对中国半导体公司的某些出口限制，并且伴随着台积电、三星、中芯国际、华虹集团产能的释放，全球性缺芯问题有望在一到两年之内得到缓解。2、中期来看，中美半导体产业重新回归合作共赢的轨道上，但核心技术依旧会被作为战略资源进行限制中美两国半导体产业链联系紧密，是全球半导体产业的重要环节。然而过去几年，在美国政治因素强烈干预下，我国半导体产业频繁受到美国制裁，两

4、国半导体产业脱钩趋势明显。虽然我国半导体产业正在不断推进国产替代与自主可控进程，但坚持对外开放和全球化合作仍是必要选项。此次两国半导体行业协会交流沟通机制的建立，对于重塑两国产业链关系意义非凡。一方面，工作组的成立为中美半导体的发展搭建一个良好的沟通渠道，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展;另一方面，工作组的成立有利于推动解决中美半导体行业发展的贸易摩擦问题。美国半导体行业协会作为半官方组织，其行动背后应该是得到了美国政府的某种默许，但需要注意，行业协会终究并非政府监管机构，在目前美国政治气候下，中美半导体产业的合作依然不容乐观。一是如今中美关系的大背景下，恰逢对华技术管控的重点领域，美国政府的产业政策不存在“大转折”的可能;二是这个工作组的命名和议题，都是美方关注的敏感问题，双方显示了对话的意愿，但对话成果如何，尚无实质性“利好”先兆。虽然美国放松了对中芯国际的制裁，使中芯国际得以购买所有用于“成熟制程”的设备，包括荷兰的 DUV 光刻机。但这些设备只能扩大中芯国际在 14nm，甚至 28nm 的产能。对于 7nm，甚至更先进的5nm制程工艺，美国依旧在竭尽全力的封锁。