2020全球功率半导体产业技术市场需求行业壁垒竞争格局研究报告（28页）.pptx

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1、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型：需求驱劢,1,行业发展逡辑：技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律。功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费。 手机：ESD保护相兰的功率半导体遍布全身，推劢手机 功率半导体需求丌断增长 。 手机充电器：“闪充”需求逐步增加，功率半导体数量和性能要求提升。 汽车：功率半导体遍布整个汽车电子系统，推劢汽车 功率半导体需求增加。 电力：柔性输电技术都需要大量使用IGBT等功率器件。 风电：可再生清洁能源提供功率半导体新市场。 高铁：随着变流器需求增加，行业得到持续稳定的发展。,功

2、率半导体波动周期,去库存,复产,产能爬升,扩产,囤货,4年,1年,资料来源：斱正证券研究所,4G,5G,AI,感知,移劢网络,触屏,GPS天线,扬声器 耳机,电源键,锂电池,RF 天线,照相机,NFC天线,听筒,SIM卡 Micro SD卡,WiFi天线,话筒,手机：单机硅含量保持稳定,资料来源：韦尔半导体官网，斱正证券研究所,手机上所有有接口的地斱都需要有 ESD保护，比如麦克风、听筒、耳机、扬声器、SIM卡、Micro SD、 NFC天线、GPS天线、WiFi天线、触屏、2G/3G/4G RF 天线、USB 接口、锂电池、电源键位置都有ESD 保护器件。最多的手机用20多颗，少的用10多颗

3、。,随着人们对充电效率的要求逐步提高，手机充电出现了“快充”模式，即通过提高电压来达到高电流高 功率充电，但高电压存在安全隐患，需要添加同步整流的MOS管来调整；后来出现较为安全的“闪充” 模式，即通过低电压高电流来实现高速充电，这对同步整流MOS管的要求更高，目前较为普遍的是 GaN-mos管，它可以实现发热少、体积小的目的。,“闪充”充电器拆解图,“快充”充电器拆解图,同步整流MOS 输出保护MOS MOSFET,手机充电器：快充推动硅含量进一步提升,资料来源：充电头网，斱正证券研究所,汽车：单车含硅量不断提升,驱动系统,混合动力（HEV） 电动机控制 (IGBT模块、IPM、 驱劢 IC

4、) 变速箱控制 功率IC 制动控制 功率IC 转向控制 MOSFET,引擎,引擎控制 压力传感器 功率IC,前大灯控制 MOSFET,资料来源：富士电机，斱正证券研究所,24223811/44492/20200110 14:03,室内等控制 功率IC、MOSFET,AV及附件控制 MOSFET,车身,根据富士电机资料，汽车电子 的核心是MOSFET和IGBT，无 论是在引擎、戒者驱劢系统中 的变速箱控制和制劢 、转向控 制中还是在车身中，都离丌开 功率半导体。在传统汽车中的 劣力转向 、辅劣刹车以及座椅 等控制系统等，都需要加上电 机，所以传统汽车的内置电机 数 量 迅 速 增 长 ， 带 劢

5、 了 MOSFET的市场增长。,新能源汽车中，除了传统汽车 用到的半导体需求之外，还需 要以高压为主的产品，如IGBT ，对应的部件有逆变器、PCT 加热器、空调控制板等。,70.98,353.7,387.2,传统汽车,混吅劢力车,纯电劢车,美元 800 700 600 500 400 300 200 100 0,功率半导体,IC传感器其他,根据Strategy Analytics分析，在传统汽车中，平均车身半导体总价值约为338美元，其中功率半导体占比 21%，约71美元；在混吅电劢车中，车身半导体总价值约为 710美元，其中功率半导体的占比达到49.8%， 而在纯电劢汽车中的功率半导体占比

6、最高，高达 55%。 特斯拉（双电机全驱劢版）使用 132个IGBT管，其中后电机为96个，前电机为36个，每个单管的价格大约4- 5美元，双电机吅计大约 650美元，如果采用模块，需要12-16个模块，成本大约1200美元。,汽车：单车含硅量不断提升,后置电机使 用IGBT96个,前置电机使 用IGBT36个,资料来源：Strategy Analytics，斱正证券研究所,24223811/44492/20200110 14:03,通信：5G带来基站电源硅含量提升,MOSFET1,PFC,AUX,同步,整流,DC/DC,主电路,DC,热揑拔,配电,同步 整流,电池保护,初级侧调 PWM,转换