电子玻璃国产替代趋势分析

1、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 半导体设备:刻蚀机走在国产替代前列半导体设备:刻蚀机走在国产替代前列 2020 年 03 月 27。

2、需求,梳理基站到终端市场新增量2019年迎来5G网络建设,万亿级市场大门即将开启.我们梳理了从5G基站传输到移动终端电子板块主要的市场需求增量,看好其中天线PCB移动终端零部件的投资机会:1MassiveMIMO方案有望显著拉动基站天线需求。

3、电脑外设立讯全球排名3德润 5设备立讯排名 1 通讯数据设备立讯排名 3 消费电子立讯排名 5. 智能手机功能模块增多5G 射频变革可穿戴加速渗透,BTB 连接器市场空间持续打开.BTB 连接器目前在手机终端主要应用在手机显示器主副板指纹识。

4、2020年深度行业分析研究报告,1,国产半导体材料进入导入期,产业转移带来广阔空间,2,3,目 录,CONTENTS,国产替代势在必行,新材料行业进入战略发展期,新型显示材料进入快速成长期,技术升级驱动需求增长,政策引导环保升级,尾气催化可。

5、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 证券研究报告 行业深度报告 新技术与国产替代中的投资机遇新技术与国产替代中的投资机遇 报告摘要:报告摘要: 今年以来,由于新冠疫情以及美国对大陆半导体进出口限制加剧,电子 板块经历。

6、玻璃配套空白,对上饶打造千亿光伏产业集群具有重大战略意义.信义集团20亿元打造鹤山节能玻璃产业基地,其主要内容是12月29日,江门市举行信义集团鹤山玻璃产业基地项目签约活动.信义玻璃集团计划投资20亿元打造鹤山玻璃产业基地项目的建设,为江门。

7、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读. 1 证券研究报告证券研究报告 公司研究首次覆盖 2020年12月15日 电子电子半导体半导体 当前价格元: 35.59 目标价格元: 46.55 资料来源:Wind 国产替代进。

8、1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 行 业 投 资 策 略 行 业 投 资 策 略 复苏动能显著复苏动能显著,国产替代渐入佳境,国产替代渐入佳境 2021 年年电子行业电子行业年度策略年度策略 投资要点:投资要点: 。

9、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重重要声明要声明部部分分 证券研究报告证券研究报告投资策略投资策略报告报告 2021年年01月月18日日 行业名称行业名称 电子电子半导体半导体 设计看设计看应用应用景气景气,代工,代工链链看国产替代。

10、公司技术优势明显,加速国产替代.随着新一代通信技术的发展,电子元器件的微型化,导致了电子陶瓷的小型化与微型化;微波高频化的发展,导致高分辨快响应抗磁干扰等电子陶瓷在自动控制纳米测量等领域广泛应用;电子设备向便捷化多功能数字化方向的发展,提。

11、近年来,我国不断加强对药用包装材料和 容器的选择及其质量的重视.2017 年 2 月 14 日,中国医药包装协会医药包装工业十 三五发展建议提出要加快包装材料产品升级,重点加快注射剂包装由低硼硅玻璃瓶向 中性硼硅玻璃瓶转换,完成液体注射剂。

12、12020年抛光液平均单价为3.9万吨,由于抛光液市场竞争格局相对稳定,而且行业内各公司与下游客户合作关系紧密,预计抛光液产品在未来五年处于3.54.0万吨的价格区间波动.pp2产能增加:招股书数据显示,公司2018年铜及铜阻挡层CMP抛。

13、1市场应当重视公司在多赛道的持续布局.2002年成立初期,公司专注于DVD音响机顶盒及遥控器等传统电子市场芯片领域,2009 年抓住下游电子产品的更新换代和手机的快速普及,成为国内消费电子领域的主要芯片供应商之一.近年来,随着高性能模拟芯片。

14、刀具在整个机械加工流程中占据重要地位 现代制造业的机械加工流程现代制造业的机械加工流程涉及涉及粗加工精加工装配检验包装粗加工精加工装配检验包装等等环节.环节.原材 料要先经过粗加工包含铸造锻造冲压等工艺变成毛坯件,根据产品设计参 数进行精加。

15、公司主要产品和服务包括高纯工艺系统半导体湿法清洗设备光传感应用及相关光学元器件.产品广泛应用于半导体微电子生物医药光伏光纤LED电力电网石油石化数据及通信等领域.公司立足高纯工艺核心技术,打造湿法清洗设备研发和制造平台,同步发展相关工艺生产。

16、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。

17、制程提升带来光刻胶价值量提升在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大,8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片月增长至 135 万片月,12 寸产能将从当前 38.9 万片月增长至 145.4 万片月,分别将实现。

18、IC 载板是封装环节价值量最大的材料IC 载板,也叫作封装基板,是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料,目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框.IC 载板的主要功能包括为芯片提供保护固定支撑及散热等.IC 载板在结构及功能。

19、晶瑞电材子公司苏州瑞红深耕光刻胶近30 年,产品类型丰富,技术水平处于国内领先地位.晶瑞电材子公司苏州瑞红1993 年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02 专项i 线光刻胶产品开发及产业化项目,拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线.光刻胶产品。

20、全球MCU市场趋势:全球MCU市场规模约150200亿美元,20212024年全球MCU市场规模CAGR预计约为6.08,预计2024年市场规模可达185亿美元,全球MCU ASP处于0.630.64美元区间.全球汽车MCU趋势:2021年。

21、MOSFET,又称 MOSMOS 管,全称为Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管,即以金属层M的栅极隔着氧化层O利用电场的效应来控制半导体S的场效应。

22、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.新能源汽车渗透率快速提高新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张推动汽车电子市场规模扩张.在政策和市场的双重推动下。

23、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.23 国产替代国产替代浪潮持续浪潮持续,国内模拟,国内模拟 IC行业加速行业加速发展发展 王聪王聪分析师分析师 郭航郭航研究助理研究助理 0213867682。

24、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可20091210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 公司研究公司研究 计算机计算机 2022 年年 04 月月 18 日日 经纬恒润68。