2020年中国半导体设备行业市场研究报告

1、还有广阔的生态,包括语音开放平台语音操作系统内容等等,近年行业正在经历从单一商业模式向多元化商业模式的变迁,技术输出的 厚度增加,边界扩大,也带来了技术落地曲线的加速度增加.智能语音企业级和公共级市场主要有平台化技术输出和解决方案两类商业模。

2、国保险科技创业企业在一级市场的融资金额达39.8亿元,相比于支付信贷等金融科技领域,保险科技的发展更加平缓却一直维持着资本热度,预计未来三到五年行业将迎来上市窗口期.如果说保险科技在5年前整体还处在概念阶段,那么当前保险从业机构已经将各类科。

3、企业需求:1807万中小微企业数量是企业雇主增长的充分条件.岗位需求:新领域工程科技岗位人才需求旺盛.发展现状竞争格局:招聘平台形式多数量多,但均保持在不同轨道平行发展.市场规模:2019年市场规模保持稳步增长,营收规模达到107亿.雇主。

4、乐部的资本市场之路也未来可期.游戏:自走棋类游戏在2019年出现并不断衍生拓展,构建游戏IP生态成头部电竞游戏发展趋势.赛事:电竞赛事及电竞内容的出圈能有效带动电竞影响力提升.女性电竞用户的占比在2020年预计提升至36,未来将有更多的女性。

5、音频直播模式成为平台主要收入来源,而广告营销凭借音频媒介的独特性开创多种营销模式,为平台持续带来相关营销收入.行业生态:版权方主播公会及平台有效建构网络音频平台内容生态,通过版权的积累主播的培育养成及平台的持续发力不断丰富音频内容.而硬件生。

6、国云服务市场规模实现1026.3亿元,企业云计算使用率高达58.6.市场规模:疫情红利或滞后一年显现,云视频会议厂商以免费扩容为代价攫取流量,加之硬件视频会议厂商损失第一季度收益,2020年市场增速并不乐观.预计随硬件厂商加速回款周期与云视。

7、融资额的火热景象,一边是获客成本不断提升行业普遍亏损距离规模化盈利尚有较长距离,头部玩家仍在更大力度跑马圈地,中小玩家生存更加困难的残酷现实.教育行业市场分散,但正在向集中化方向发展,在线教育尤甚.2020年在线教育行业CR515.2,线下。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 功率半导体解密7 功率半导体是什么7 功率半导体的种类及比较8 功率半导体制造工艺13 功率半导体产业链梳理15 功率半导体发展历史15 功率半导体全球市场分析15 功率半导体下游需求分析17 。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5 一亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5 二专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8 三得先进制程者得天下11 二制造需求大,国产替代正当时18 一从先。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1 半导体行业:全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇5 1.1 全球市场:增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升5 1.2 行业周期特点及驱动因素:三大周期嵌套 新景气周期即将开启7 1.2.1 半。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移,半导体制造材料市场大幅增长,行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料:半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长,半导体。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一第三代半导体 GaN:射频电源光电子广泛运用1 1.1 5G 时代,第三代半导体优势明显1 1.2 GaN 优势明显,5G 时代拥有丰富的应用场景2 二射频:5G 基站雷达GaN 射频器件大有可为。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

18、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9 一手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节9 二非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长。

19、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面:沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念:何为半导体硅片7 2.1. 尺寸分类:尺寸为王,不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类:抛光片外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 。

20、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

21、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造:半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路:摩尔定律还能走多远6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2。

22、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。

23、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

24、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

25、2020年深度行业分析研究报告,目录国产替代揭开序幕,新材料行业春天将至,A G E N D A 目录,半导体材料:市场鹏发,增长不断,01,显示材料:面板行业持续升级,看好新型显示材料 进口替代空间,02,半导体:受益5G,行业复苏, 根。

26、2020年深度行业分析研究报告,目录 Contents,1 2 3,制造业增速放缓,仍存结构性机会 新能源篇:锂电走向市场化,燃料电池探索商业 化 机器人篇:行业增长趋势不变,短期看半导体设 备与机器视觉等结构性机会,4,环保篇:看好乡镇分。

27、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料.半导体设备材料工艺相辅相成, 互为表里.一方面三者相互依。

28、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能:全球趋势看5GAIOT,国内叠加替代加速 2.设计重点关注:手机主芯片变局射频增量AIOT音频市场华为国产化替代 3.制造及封测:高capex投入,重点关注龙头 。

29、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源:研究所整理绘制,图表:半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造。

30、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

31、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述。

32、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

33、汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长,但占半导体总产能比例有限.一般而言,由于车用芯片型号 固定,需求稳定,并不易出现缺货现象.但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯, 究其原因,我们认为主要有以下几点:pp。

34、2.2 半导体测试设备市场广阔,呈现双垄断特征pp集成电路测试贯穿了集成电路设计生产过程的核心环节,测试设备主要包含测试机探针台分选机.其中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块测试精度响应速。

35、中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间,但国产设备在这些晶圆厂 的采购中占比仍较低,替代空间广阔.据芯谋研究数据,2020 年,国内晶圆厂设备采购总金 额达到 154 亿美元,其中向美国厂商采购金额达到 82 亿美元,占比。

36、芯片产能紧张,制造封测进入新一轮涨价周期.关注卡脖子领域和大芯片,半导体设计进入深水区.半导体设备和材料行业持续景气.2020年半导体材料获得融资项目超过40个总融资金额或超120亿人民币.2020年半导体设备获得融资项目超过35个总融资金。

37、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

38、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 前道半导体设备:半导体制造核心工艺设备前道半导体设备:半导体制造核心工艺设备 . 5 前道设备为投资重点,供给端高度集中于美日欧头部厂商 . 6 2022 年全球半导体设备市场规模有望再创。

39、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体。

40、半导体行业研究12017 年中国半导体行业研究报告一半导体行业产业链半导体行业按产业链可以细分为芯片设计芯片制造及芯片封装测试三个子产业群,其中,芯片设计行业具有技术密集的属性,芯片制造行业则对资本密集和技术密集均有一定要求,封装测试行业更。

41、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3.3.半导体。