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云岫资本：2020年中国半导体行业投资解读（20页）.pdf

上传人：半声编号：52216 2020-12-01 PDF PDF 20页 2.26MB 13张图表

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芯片产能紧张，制造封测进入新一轮涨价周期。关注“卡脖子”领域和大芯片，半导体设计进入深水区。半导体设备和材料行业持续景气。2020年半导体材料获得融资项目超过40个总融资金额或超120亿人民币。2020年半导体设备获得融资项目超过35个总融资金额或超60亿人民币。产业资本加大对半导体材料和设备的投资。5G/F5G拉动万亿投资，5G手机加速渗透，5G应用即将爆发。快充和UWB成为新热点，可穿戴市场先抑后扬。

报告速读

本文主要探讨了2020年中国半导体行业投资情况。关键数据如下：1. 2020年前三季度，中国股权投资市场投资总额约6022亿元，同比上升10.8%；投资案例数约5467起，同比下降17.1%。2. 同期，中国股权投资市场募资总额约7042亿元，同比下降19.2%，新募集基金数量2382支，同比上升13.6%。3. 2020年半导体股权投资额超过2019年投资额的四倍，投资案例数约413起，金额超过1400亿元人民币。4. 半导体领域投资大幅增长，C轮以后投资比重大幅增加。5. 科创板上市公司数量有216家，其中有36家半导体公司，科创板半导体公司市值占科创板总市值比例达到30.46%。6. 专项半导体投资基金纷纷成立，大基金二期在2019年10月注册成立，将继续引导半导体行业的投资。7. 半导体材料和设备企业都尚处于早期发展阶段，资本加速布局根技术。8. 半导体行业投资进入深水区，关注“卡脖子”领域和大芯片，IC设计投资进入深水区，高端通用芯片、高端数字和模拟芯片、车用芯片等国产化率低，早期阶段也值得关注。