2020年我国半导体设备行业国产化市场产业转移驱动因素研究报告（60页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告目录1、 半导体行业：全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇51.1、 全球市场：增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升51.2、 行业周期特点及驱动因素：三大周期嵌套 新景气周期即将开启71.2.1、 半导体行业存在三大周期嵌套71.2.2、 新技术/新产品驱动半导体行业增长 新景气周期即将开启81.3、 中国市场：全球性产业转移赋能行业高速增长101.3.1、 历次产业转移均造就一批巨头企业101.3.2、 全球集成电路产业向中国加速转移111.3.3、 大基金二期募集完成152、 半导体设备行业：硅片、晶圆产能兴建 国产替代遇良机182.1、 全球市场：20

2、20 年全球半导体设备市场有望回暖182.1.1、 2018-2019 年存储器供过于求 投资削减致使设备市场遇冷182.1.2、 竞争格局高度集中 市场由海外厂商主导222.2、 中国市场：市场规模全球第二 本土企业崛起可期232.2.1、 市场规模近千亿 自给能力有限232.2.2、 国产设备厂商迅速崛起 多种关键设备可国内配套242.3、 中国各类设备市场规模预测：硅片、晶圆产能兴建将拉动设备市场增长252.3.1、 硅片制造设备：受益大硅片产能建设262.3.2、 晶圆制造设备：大陆产线将陆续进入设备采购高峰期283、 半导体设备全面介绍：多种关键设备本土配套能力较强303.1、 硅片

3、制造设备：中性预测年均 124 亿元市场规模313.2、 晶圆制造设备：2020 年 831 亿元市场规模363.3、 封装设备：2020 年 63 亿元市场规模543.4、 测试设备：2020 年工艺/CP/FT 合计 158 亿元市场规模58图表目录图 1： 集成电路占半导体行业收入超过 80%（美元）5图 2： 2019 年存储器市场萎缩 33%6图 3： DRAM 及 NAND 价格触底回升6图 4： 国外机构对 2020 年增速预测中位数为 5.9%7图 5： 全球半导体产业三大周期嵌套长周期与中周期（以存储板块为例）7图 6： 全球半导体产业三大周期嵌套库存周期（以非存储板块的设计

4、巨头为例）8图 7： “爆款”下游市场将推动半导体产业进入一轮景气周期9图 8： 全球半导体市场新添增长动力9图 9： 全球半导体产业历经两次全球性产业转移10图 10： 美、韩半导体产品销售额的全球占比相对较高（2018 年数据）10图 11： 2013 年是中国集成电路产业崛起的风口11图 12： AMD 认为摩尔定律自进入 22nm 节点后开始放缓12图 13： 2018 年中国 IC 自给率仅有 15.3%13图 14： 本土 IC 产业链各环节已出现部分优质企业13图 15： 中国 IC 封测相对其他产业环节更加成熟（亿元）14图 16： 2017-2020 年中国大陆掀起晶圆建厂热

5、潮15图 17： SEMI 预计 2019 年全球半导体设备市场规模同比下滑 10.8%（亿美元）18图 18： 2019 年全球半导体设备市场中国台湾居首（亿美元）19图 19： 2014-2019 年半导体设备市场的增长主要由中国大陆、中国台湾及韩国驱动20图 20： 前道设备占半导体制造设备比例超过 80%（2018 年）20图 21： 2020/01 北美半导体设备出货额同比增长 22.9%21图 22： 2020-2021 年半导体设备市场规模预期增加21图 23： 近十年中国半导体设备需求量增长迅猛（亿美元）23图 24： 国产半导体设备自给率低（亿元）23图 25： IC 制造产

6、业链中硅片制造/芯片制造/封装测试环节均用到相关设备25图 26： 2014-2018 年全球硅片出货量稳定增长（亿平方英尺）26图 27： 全球硅片生产厂商集中度高26图 28： 硅片制备包括晶体生长、切片、刻蚀、抛光以及检测等主要步骤31图 29： 单晶硅锭生长设备主要包括直拉单晶炉及区熔单晶炉两类（左:直拉/右:区熔）32图 30： 直拉与区熔单晶炉的长晶方式有所区别（左:直拉/右:区熔）33图 31： 多线切割机常用于 300mm 的硅片切割（左:内圆切割机/右:多线切割机）34图 32： 常用切割机包括内圆切割机与多线切割机（左:内圆切割机/右:多线切割机）34图 33： 用于去除硅