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封装行业

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1、涵盖上游芯片,中游封装器件及下游照明应用的垂直一体化布局,产业链布局完善,财务指标稳健,规模优势凸显,行业行业位于周期底部,持续受益产业区域转移位于周期底部,持续受益产业区域转移,龙头龙头份额提升,份额提升,LED行业自17Q4开始进入下行。

2、50余年余年,以中游封装以中游封装为为主要主要业务业务,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,通过内生成长发展为全球前十大通过内生成长发展为全球前十大LED封装厂商,国内第一大封装厂商,国内第一大RGB显示封装供应。

3、公司成立于2004年,是国内领先的LED封装器件上市公司,营收规模位列国内LED封装市场前10,经过内生外延发展形成了包括LED封装,LED汽车照明和互联网营销服务三大主业,其中LED封装是核心业务,2018年已成为国内照明市场排名第二的龙。

4、流通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,张健张健分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告股价股价走势走势封装封装,照明双,照。

5、联系人联系人杨广杨广证书编号,傅欣璐傅欣璐证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大。

6、场规模测算,本文中不再赘述,下文对封下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析,装环节具体流程和对应设备进行分析,国内封测市场茁壮成长,国内封测市场茁壮成长,先进封装前景广阔先进封装前景广阔,1,根据中国半导体行业协会数据,2019年国内集成。

7、分析师分析师孙灿孙灿证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大道号中海国际中心座楼。

8、亿股,27,40流通股本,亿股,27,39近3个月换手率,397,27股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据内生外延布局先进封装,增长可期内生外延布局先进封装,增长可期公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,罗通,联系人。

9、入封测龙头企业102,2,测试设备,分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133,封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151,先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节,上游支撑产业。

10、市场空间巨大封装工艺技术进入新周期,小间距市场主流封装,工艺,有效解决高密度封装,工艺,经济与技术的结合,工艺蓄势待发,空间无限,性能优势明显,量产实现,应用蓄势待发,背光应用,显示应用,终端厂商积极推进应用,规模应用值得期待投资建议,三安。

11、R,寿命长,高发光效率,高可靠性等优点,可应用于手机,电视,汽车等笔电及液晶面板的背光源,RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术,克服了SMD封装的打线,可靠性,像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显示产品具备。

12、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。

13、立稳定合作关系,市场订单同比增长84,并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设,南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产,主要面向中高端通信及服务器领域的客户,目前爬坡进展顺利,南通深南实现营收19,03亿元,同比增长53,41,2,封装基板。

14、中,数码锂电池的产量达到,动力锂电池产量达到,储能锂电池产量达到,数码类锂电产品市场增速逐渐放缓,占比在逐年下降,未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势,预计到年,产量将达到,其中动力电池产量将突破,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。

15、中,数码锂电池的产量达到,动力锂电池产量达到,储能锂电池产量达到,数码类锂电产品市场增速逐渐放缓,占比在逐年下降,未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势,预计到年,产量将达到,其中动力电池产量将突破,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。

16、开始回升,3,2021年公司春节假期大幅缩短,产能利用率稳步提升,4,大部分产品价格上涨,行业景气度高,半年度业绩同比高增长,最新2021年半年度业绩预告中,公司经营业绩将继续保持上升,其中归母净利润在6,7亿元,同增161,至204,主要。

17、封装市场规模为亿美元,占全球的,从到,是封装产品发展趋势的缩影,相较于封装,可减少体积,缩小约,降低重量,减轻约,适合自动化贴装生产,符合未来封装行业的三大趋势,大功率化,在大尺寸面板背光与室内照明等需求带动下,高亮度处于高速增长阶段,模块。

18、功能主要以与为主,渗透率仍较低,以,为例,年美国,渗透率分别为,中国分别为,中国市场与渗透率明显低于美国,而渗透率整体与美国持平,中美渗透率较为接近,欧洲自动驾驶渗透率全球领先,预计到年,美国,渗透率分别为,中国分别为,自动驾驶渗透率大幅提。

19、板技术结合,满足低曲率半径的同时实现薄型化直下式MiniLED背光,提供完美沉浸感,此外,由于MiniLED背光的轻薄特性,其在笔电,平板等领域也将有较大发展空间,伴随下游终端厂商积极导入,21年有望成为MiniLED规模化落地元年,202。

20、已入局,中游封测厂商中,目前大陆主要的MiniLED背光封装企业包括瑞丰光电,国星光电,鸿利智汇,聚飞光电,兆驰股份和晶科电子等,公司前瞻布局MiniLED封装技术,已有丰富积累,作为国内最早研发MiniLED背光封装技术的企业之一,公司2。

21、景深,微距,白平衡等,大部分增加摄像头为一些像素相对较低的,使得手机厂商能够在快速加大三摄,四摄渗透率的同时又较好的控制了摄像头模组的成本,2,安防监控像素要求为2,8M,在意信噪比,NIR,需要在可见光不足,暴晒高温以及其他各类的苛刻环境。

22、距50m以上的电路板,生产精细度较低产品的良率非常低,全加成法可生产线宽线距10m以下的线路,但是工艺成熟度不高,成本比较高,量产难度较大,半加成法的线宽线距精细度和工艺成熟度介于减成法与全加成法之间,适合制作线宽线距10,50m之间的精细。

23、调整和优化以及新冠疫情下的社保和公积金减免,公司主营业务毛利率进一步提升,2021年一季度,由于公司进行产品结构调整,导入优质客户,减少低毛利率产品的占比,主营业务毛利率稳中有升,主动推进产品结构升级,积极拉升整体毛利率维持较高水平,公司2。

24、营业利润合计达,亿元,达到起最高水平,封测板块净利率达,以单季度营收加权平均,净利率水平自起连续三个季度上扬,盈利能力提升明显,我们观察到全球主要封测厂商毛利率连续六季度上扬,主要封测厂商毛利率达,以单季度营收加权平均,达起历史最高水平,我。

25、强度,体积电阻率等,通常质量标准高于发泡料,电缆料等,光伏封装胶膜的主要成本为原材料,一般占总成本的比例在90,左右,其中,EVA树脂为主要的生产原材料,一般采购额占原材料采购总额的比例超85,国产EVA主要以中低端为主,高端EVA紧缺依赖。

26、的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,首次报告,公司证券研究报告,长电科技600。

27、制造企业,拥有从封装到应用的一体化产业布局,主要产品包括LED超大屏幕显示屏,LEDHUB智慧会议系统,家用LEDPLAY雷曼巨幕和LED智慧照明,得益于优质的研发团队,公司在2017年推出COB小微间距LED显示面板,成为产业内首家掌握C。

28、的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向,在集成电路行业专业化,分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下游封测企业构成利好,全球封测市场规模稳健成长,晶圆大。

29、专业化分工是未来发展方向,封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向,集成电路封测位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节,目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造,IDM,模式和专业化分工模式,与传统IDM模式相比。

30、硅微粉最强硅微粉制造商制造商,智能化升级及导热需求持续增长打开智能化升级及导热需求持续增长打开成长成长空间空间,公司球硅及公司球硅及球铝布局球铝布局先进封装先进封装及导热及导热应用应用,性能升级下性能升级下产能持续扩张产能持续扩张,有望实现。

31、99近3个月换手率,87,55股价走势图股价走势图数据来源,聚源PCB,半导体脉络清晰,封装基板国产替代正当时半导体脉络清晰,封装基板国产替代正当时公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,林承瑜,分析师,林承瑜,分析师。

32、度报告行业深度报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,林承瑜,分析师,林承瑜,分析师,证书编号,证书编号,封装基板,匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势封装基板,匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势封装基板用于承载芯片,连接芯片与母板,而芯。

33、势图资料来源,华泰研究重点推荐重点推荐股票名称股票名称股票代码股票代码目标价目标价,当地币种当地币种,投资评级投资评级斯莱克,增持和胜股份,买入资料来源,华泰研究预测年月日中国内地深度研究深度研究核心观点,方形电池有望放量,上游结构件及集成。

34、软包圆柱占比提升,但方形仍为主导,6产品核心竞争力壁垒产品核心竞争力壁垒,7方形电池,7方形电池,性能适应市场需求,安全性较高适合搭载于中高端车型,7方形电池,结构较为简单,铝壳体为主流,8方形电池,刀片电池占据优势,8圆柱电池,11圆柱电。

35、和成本巨额上升影响,行业进入,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以提升功能,提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,我国半导体产业突破封锁的重要方式,我国半导体。

36、着芯片着芯片制程工艺的发展制程工艺的发展,摩尔定律摩尔定律,迭代进度放缓迭代进度放缓,芯片成本攀升问题逐步芯片成本攀升问题逐步显露显露,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶。

37、gyClearWaterBay,Kowloon,HongKongAlightingForum201722ndGuangzhouInternationalLightingE,hibitionGuangzhou,Guangdong,China2。

38、紫外外深紫外深紫外LED应用应用5,结束语结束语6,团队介绍团队介绍机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院1,1,前前言,言,11,紫外光,紫外光,UV,波长分布波长分布UVA,315,400nmUVB,2。

39、010001熊可为熊可为联系人资料来源,聚源数据相关报告相关报告1建筑材料,行业研究周报,玻纤周跟踪,粗纱价格仍承压2022,09,042建筑材料,行业研究周报,板块Q2业绩或触底,二手房销售8月企稳2022,09,043建筑材料,行业研究。

40、个月股价区间,元,总市值,百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益相对收益,相关报告半导体设备,零部件亟突破,决胜国产替代,上甘岭,百度发布,汽车电子产业链深度受益,功率半导体行。

41、转载,摘编或利用其它方式使用ODCC成果中的文字或者观点的,应注明来源,开放数据中心委员会ODCC,对于未经著作权人书面同意而实施的剽窃,复制,修改,销售,改编,汇编和翻译出版等侵权行为,ODCC及有关单位将追究其法律责任,感谢各单位的配合。

42、业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升,转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能,在设计维度看好Chiplet技术,在制造维度看好先进封装技术,以实现花同样的钱得到更多的晶体。

43、长领域,深南电路PCB多层板最高可达120层,可批量生产68层产品,技术水平领先,公司PCB业务主要应用于通信,汽车电子等高增长领域,与华为,中兴等多家企业建立长期合作关系,客户粘性较强,未来随着5G基站建设速度的加快,DDR5服务器的升级。

44、技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三,中国。

45、根据客户的定制化需求开展深度行业研究以深度研究,定义赛道为主提供深度问题解决的咨询服务为主聚焦发现问题,分析问题,解决问题数字化概念层出不穷,细分赛道迭代速度加快,相关从业人员需要新鲜,专业的市场分析及洞察,因此,甲子光年智库推出科技行业系。

46、玻璃基板等材料上,以实现电路连接,确保电路正常工作,在,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以增加功能,提升产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,先进封装采用了先进。

47、能源应用等新兴产业领域,按照应用领域,应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料,智能终端封装材料,新能源应用材料,高端装备应用材料四大类别,公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权,先后承担了,02。

48、荷兰对光刻机出口进一步限制,国产化亟待加速,半导体,行业研究周报,政策预期升温,关注国产化,周期复苏,与新技术,半导体,行业研究周报,库存持续去化,基本面或加速触底,行业走势图行业走势图,设计引领,封装赋能,助推产业链价值重构和国产芯破局。

49、麟执业证书编号,电话,邮箱,罗炜斌执业证书编号,电话,邮箱,陈伟光执业证书编号,电话,邮箱,电子行业电子行业指数走势指数走势资料来源,东莞证券研究所相关报告相关报告投资要点,投资要点,能有效提升集成度并保证良率,是后摩尔时代我国芯片弯道超能。

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