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晶方科技-首次覆盖报告:CIS先进封装龙头受益万物互联机器视觉爆发-210721(28页).pdf

上传人: e**** 编号:46228 2021-07-22 28页 2.09MB

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晶方科技是一家专注于传感器领域的先进封装测试代工企业,主要产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司受益于手机多摄技术升级,业绩快速增长,毛利率和净利率远超传统封装企业。公司定增扩产12英寸TSV项目,整合WLO业务进军3D领域。低像素CIS芯片受益于万物互联机器视觉时代的发展红利,在汽车电子、手机多摄、VR/AR等领域需求旺盛。WLCSP技术在低像素CIS芯片封装领域具有成本优势,全球四家企业具有WLCSP规模产能,竞争格局清晰。公司扩产力度领先,客户群体优质,盈利能力与研发投入堪比IC设计公司。
晶方科技在传感器封装领域有何优势? 低像素CIS芯片在哪些领域有广阔成长性? WLCSP技术在CIS芯片封装中如何体现成本优势?
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