1、1)印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元，同比增长 7.56%，占 公司营业总收入的 71.64%;毛利率 28.42%。受外部环境影响，通信市 场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，在数据 中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超 过 10 亿元，占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分 国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长 84%，并已启动 南通三期汽车专业工厂产线建设。南通数通二期工厂于 2020 年 3 月连 线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展 顺利。南通深南实现营收 19.03 亿元，同比增
2、长 53.41%。2)封装基板业务实现营业务收入 15.44 亿元，同比增长 32.67%，占公 司营业总收入的 13.31%;毛利率 28.05%。全球半导体行业态势景气度 较高，全球封装基板产能相对紧缺。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持续提升;客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了 充足动力。声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC，即硅麦克风)技术 和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长;指纹类、射频模块类、 eMMC、FC-CSP 等封装基板产品订单情况较好。3)电子装联业务实现营业务收入 11.60 亿元，同比下降 4.21%，占公司营业总收入的 10.00%；毛利率 14.61%。受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境 等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。公司电子装 联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，其中医疗工控和汽 车市场订单同比分别增加 33%和 28%。我们预计公司 2021-2023 年的营业收入分别是：137.16 亿元、161.01 亿元、 180.23 亿元，归母净利润分别是 16.96 亿元、20.66 亿元、25.49 亿元，对应 EPS 分别为 3.47 元、4.22 元、5.21 元，对应的 PE 分别为 31 倍、25 倍、20 倍，维持公司“买入”评级。
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