LTCC基板

1、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益新材料行业半导体材料系列之四2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S10。

2、nbsp,供给端,全球strongLCDstrong产能进入扩产尾声,配套元器件短缺加剧供不应求局面nbsp,pp面板行业属于重资本投资行业,据国内面板企业京东方TCL科技彩虹股份等国内面板厂商8,58,6代线项目建设规划,一条。

3、1印制电路板业务实现营业务收入83,11亿元,同比增长7,56,占公司营业总收入的71,64,毛利率28,42,受外部环境影响,通信市场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,在数据中心汽车电子医疗电子等市场有。

4、电感受益于5G及竞争格局改善pp电感是公司核心产品,受益于5G及市场份额提升pp公司产品集中在手机笔记本家电以及无线网络相关等消费类电子方面,公司聚焦大客户战略,拥有全球领先的大客户群体,涵盖了全球主要相关行业的标杆企业,如微软索尼。

5、器件需求量不断增加,小基站新建数随之增加,预计到2025年全球小基站新建数有望达600万座,预计LTCC器件需求量有约7亿个,数据来源北斗星通,北斗核心器件龙头,聚焦主业加速发展,220425,52页,更多行业数据,敬请关注三个皮匠报告。

6、博世,TDK和CTS,日本厂商占据领先地位,占有大约65,的市场份额,国内主要LTCC厂商为顺络电子,麦捷科技和华新科,2492,TW,璟德电子,3152,TWO,份额相对较少。

7、相比于普通的PCB,HDI和封装基板制造工艺更难,HDI采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔,HDI阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战,封装基板的制造壁垒则更高,目前PCB导。

8、请务必阅读正文之后的免责条款部分2021,12,16,新材料系列八电子玻璃,盖板已突围,基板又如何摘要,盖板玻璃指触摸显示屏最外层,用于保护触摸面板的特殊玻璃材料,盖板其他玻璃基板的区别在于切割成成品尺寸后,还需要经过化学强。

9、电子电子元件元件请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明124兴森科技兴森科技002436,SZ2022年05月31日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期2022531当前股价元9,23一年最高最低元16。

10、印制电路板印制电路板请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明125印制电路板印制电路板2022年06月11日投资评级,投资评级,看好看好维持维持行业走势图行业走势图数据来源,聚源行业深度报告台资覆铜板复盘,高阶化升。

11、沃格光电603773深度研究薄化王者战略转型,MiniLED玻璃基板亟待腾飞2022年12月09日投资要点投资要点玻璃基技术行业领先,已获客户认可,玻璃基技术行业领先,已获客户认可,公司作为在玻璃基材等新材料技术研发及推。

12、公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1国瓷材料国瓷材料300285证券证券研究报告研究报告2022年年12月月14日日投资投资评级评级行业行业电子电子化学品6个月评级个。

13、深南电路002916深度研究PCB卡位高增长赛道,高端封装基板国产突破2022年12月16日投资要点投资要点PCBPCB和封装基板齐发力和封装基板齐发力,深南电路主营印制电路板封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的。

14、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明,证券研究报告,公司深度报告国瓷材料,年月日买入买入,维持维持,所属行业,化工化学原料当前价格,元,证券分析师证券分析师李骥李骥资格编号,邮箱,研究助理研究助理市场表现市场表现沪深对比绝对涨幅,相对涨幅。

15、年月日,国产替代双轮驱动,载板产业曙光已现封装基板行业研究报告行业评级,看好分析师邱世梁王华君邮箱证书编号证券研究报告研究助理周艺轩邮箱载板,中增速最快的细分领域,内资厂商突围势在必行设备,载板制造核心设备,受益内资载板厂商扩产,国产替代有。

16、公司研究,敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技,公司深度报告全面推进数字化转型,国产封装基板领军者分析师郑震湘登记编号,佘凌星登记编号,刘嘉元登记编号,联系人佘凌星刘嘉元强烈推荐,首次,公司信息行业印制电路板最新收盘价,人民币元,总市值。

17、132证券研究报告行业深度报告电子电子行业深度报告东吴证券,香港,东吴证券,香港,请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分先进封装制造系列一,先进封装制造系列一,AI浪潮带动先进封浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打。

18、请请务必务必阅阅读读正文之后正文之后的信息披露的信息披露和重要声明和重要声明公公司司研研究究公公司司跟跟踪踪报报告告证券研究报告证券研究报告印制电路板印制电路板investSuggestion增持增持,维持维持,市场数据市场数据市场数据日期。

19、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,年年月月日日买入买入顺络电子,顺络电子,国内片式电感龙头,一体成型及国内片式电感龙头,一体成型及等新品进入放量期等新品进入放量期核心观点核心观点公司研究公司研究深度报告深。

20、请务必阅读正文之后的免责条款部分117Table,Main公司研究,信息技术,技术硬件与设备证券研究报告深南电路深南电路,002916,公司首次覆盖公司首次覆盖报告报告2024年04月23日AI驱动驱动产品结构产品结构升级,高端基板升级,高。

21、行业研究丨深度报告丨电子元件Table,Title,屏地风雷,系列深度报告之十八,玻璃基板国产替代突破,玻璃基封装潜力巨大,1请阅读最后评级说明和重要声明221丨证券研究报告丨报告要点Table,Summary本文是系列报告第十八篇,我们继。

22、识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明114343Table,Page深度分析,专用设备证券研究报告半导体设备系列研究之二十八半导体设备系列研究之二十八玻璃基板从零到一,玻璃基板从零到一,TGV为关键工艺为关键工艺核心观点核心观点,玻璃。

23、2023年深度行业分析研究报告目录索引目录索引一,玻璃基板,先进封装的变革,重新定义基板,6,一,英特尔持续加码玻璃基板,高举封装工艺变革旗帜,6,二,玻璃基板,材料与工艺的变革,8,三,新型显示已有成熟应用,半导体领域东风渐起,11二,T。

24、证券研究报告公司研究日本半导体封装基板封装基板领军企业,领军企业,推动推动载板业务载板业务长期成长长期成长买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值营业总收入,十亿日元,同比,归母净利润,十亿日元,同比,每股收益,最新股本摊薄,日元股,现价最。

25、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,电子行业行业研究,深度报告玻璃玻璃基板基板性能性能优异优异,有望引领基板发展方向有望引领基板发展方向。

26、1292024年年6月月17日日行业行业,深度深度,研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研玻璃基板玻璃基板行业行业深度,深度,核心技术核心技术,行业现状行业现状,产业链产业链及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理随着AI算力需求逐渐提高,硬。

27、分析师刘航执业证书编号,分析师石伟晶执业证书编号,分析师刘蒙执业证书编号,分析师张永嘉执业证书编号,公司研究公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告东兴证券股份有限公司证券研究报告玻璃玻璃基板行业五基板行业五问五答问五答新技术前瞻专题系列。

28、高性能陶瓷高性能陶瓷基板的产业化基板的产业化需要突破的关键技术需要突破的关键技术傅仁利傅仁利南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所CollegeofMaterialsScienceandTech。

29、证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可,2009,1210号电子电子2024年年12月月11日日电子行业深度研究报告推荐推荐,维持,维持,玻璃基板成为半导体载板新方向,百亿空间玻璃基板成为半导体载板新方向。

30、玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基板国产进程板国产进程,本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成。

31、此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告证券研究报告先进封装持续演进,玻璃基板迎发展机遇先进封装持续演进,玻璃基板迎发展机遇2024年年12月月17日日评级评级。

32、ZhuhaiAdvancedChipCarriersElectronicSubstrateSolutionsTechnologiesCo,Ltd,3209,FPC,A,A,38,45,A,A,20,170,8023,20,170,8023。

33、年年低温低温共烧陶瓷共烧陶瓷国内厂家一览国内厂家一览,艾邦智造艾邦智造年年月月低温低温共烧陶瓷特点共烧陶瓷特点技术作为无源集成的主流技术,契合电子制造业小型化,集成化,高频化的发展方向,成为高频段,毫米波频段高频段,毫米波频段优秀的射频前端。

34、低温共烧陶瓷银浆低温共烧陶瓷银浆厂商一览厂商一览,艾邦智造艾邦智造年年月月低温共烧陶瓷用电子浆料低温共烧陶瓷用电子浆料低温共烧陶瓷用电子浆料主要为金,银,钯金,银,钯等金属浆料,具有以下特点,烧结温度低,其电阻率低,电极材料来避免信号的明显。

35、陶瓷陶瓷基板产业基板产业报告报告艾邦智造年月一,什么是一,什么是陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散热陶瓷散热基板基板多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是直接镀铜,是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来。

36、陶瓷基板产业报告陶瓷基板产业报告艾邦智造年月一,什么是陶瓷基板一,什么是陶瓷基板陶瓷散热基板陶瓷散热基板多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是,活性金属钎焊,工艺技术是利用钎料中含有的少。

37、陶瓷陶瓷基板产业基板产业报告报告艾邦智造年月一,什么是一,什么是陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散热陶瓷散热基板基板多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是直接覆铜陶瓷基板,是一种通过热熔式粘合法,在。

38、企业未来成长的驱动力来源,即低温共烧陶瓷技术,在未烧结的流延陶瓷材料上印制互联导体,元件和电路,并将该结构叠层压制在一起,然后烧结成一个集成式陶瓷多层材料,其印刷导体为银,铜,金等金属,可制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元。

39、也存在难点,相对来说产业的成熟度较低,现阶段玻璃基MiniLED产品良率要远远低于PCB基MiniLED产品,且尺寸越大的玻璃基板越易碎,导致生产良率较低,因此在中大尺寸领域,PCB基板占据优势,2,COG方案采用玻璃基板,在克服良率问题后。

40、块180万只,主要应用于手机,蓝牙等电子产品,2,2017年公司投资1,71亿元进行微波器件产业化项目,建成后实现LTCC产品年产能5,4亿只,3,2020年公司投资5,58亿元进行微波器件扩产项目,建成后将新增微波器件产能29亿只,均将用。

41、块180万只,主要应用于手机,蓝牙等电子产品,2,2017年公司投资1,71亿元进行微波器件产业化项目,建成后实现LTCC产品年产能5,4亿只,3,2020年公司投资5,58亿元进行微波器件扩产项目,建成后将新增微波器件产能29亿只,均将用。

42、微波器件扩产项目,建成后将新增微波器件产能29亿只,均将用于生产不同的LTCC滤波器组件,预计2020年项目建成后,公司将实现LTCC产品总年产能约36亿只。

43、微波器件扩产项目,建成后将新增微波器件产能29亿只,均将用于生产不同的LTCC滤波器组件,预计2020年项目建成后,公司将实现LTCC产品总年产能约36亿只。