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4-高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术-南京航天航空.pdf

上传人: 海*** 编号:184736 2024-11-10 65页 8.38MB

1、高性能陶瓷高性能陶瓷基板的产业化基板的产业化需要突破的关键技术需要突破的关键技术傅仁利傅仁利南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所College of Materials Science and Technology一一、电子与微电子的封装结构与封装材料电子与微电子的封装结构与封装材料二二、陶瓷基板的流延成型工艺陶瓷基板的流延成型工艺三三、陶瓷陶瓷基板的金属化技术基板的金属化技术四四、基于陶瓷基于陶瓷基板基板的微电子封装技术的微电子封装技术College of Materials Science and Technology目录目录College

2、of Materials Science and Technology电子与微电子的封装结构与封装材料电子与微电子的封装结构与封装材料1.微电子封装结构College of Materials Science and Technology电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science and Technology电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science and Technology电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science

3、and Technology电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science and Technology电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science and Technology微电子封装微电子封装材料材料2.微电子封装材料 力学性能 保护性能 电气性能 导热性能 化学性质 可靠性一些重要的封装材料性质电子与微电子的封装结构电子与微电子的封装结构College of Materials Science and Technology 高性能陶瓷粉体 陶瓷基板成型装置与成型工艺 陶瓷基板的

4、金属化技术高性能陶瓷基板产业化应用的几个关键技术高性能陶瓷基板产业化应用的几个关键技术College of Materials Science and TechnologyCollege of Materials Science and Technology微电子封装中的陶瓷基板材料微电子封装中的陶瓷基板材料 氧化铝陶瓷 氧化铍陶瓷 氮化铝陶瓷 氮化硼陶瓷 氮化硅陶瓷 玻璃及玻璃陶瓷College of Materials Science and Technology封装用陶瓷基板封装用陶瓷基板氧化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板氮化硅陶瓷基板陶瓷基板的流延成型工艺陶瓷基板的流延成型工艺College

5、 of Materials Science and Technology流延成型浆料体系流延成型浆料体系College of Materials Science and Technology流延成型浆料体系流延成型浆料体系College of Materials Science and Technology流延成型浆料体系流延成型浆料体系College of Materials Science and Technology 粉体 溶剂 分散剂 粘结剂 塑化剂流延成型浆料体系流延成型浆料体系College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型

6、工艺College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型工艺College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型工艺College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型工艺College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型工艺College of Materials Science and Technology流延成型工艺流延成型工艺College of Materials Sc

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本文主要探讨了高性能陶瓷基板的产业化关键技术,涉及微电子封装结构与材料、陶瓷基板成型工艺、金属化技术以及基于陶瓷基板的微电子封装技术。关键点包括:1) 微电子封装结构与材料,如氧化铝、氧化铍、氮化铝等陶瓷粉体及成型工艺;2) 陶瓷基板的金属化技术,如直接键合覆铜工艺、薄膜电路工艺等;3) 基于陶瓷基板的微电子封装技术,如HTCC高温共烧工艺、AlN/Cu复合基板等。此外,文章还提到了激光活化氧化铝铜金属化技术在陶瓷基均热板中的应用,以及陶瓷基热沉的水冷铜盘和热界面材料的使用。
陶瓷基板产业化需突破哪些关键技术? 微电子封装中陶瓷基板材料有哪些应用? 激光活化氧化铝铜金属化技术如何提升导电性能?
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