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4-高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术-南京航天航空.pdf

上传人: 海*** 编号:184736 2024-11-10 65页 8.38MB

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本文主要探讨了高性能陶瓷基板的产业化关键技术,涉及微电子封装结构与材料、陶瓷基板成型工艺、金属化技术以及基于陶瓷基板的微电子封装技术。关键点包括:1) 微电子封装结构与材料,如氧化铝、氧化铍、氮化铝等陶瓷粉体及成型工艺;2) 陶瓷基板的金属化技术,如直接键合覆铜工艺、薄膜电路工艺等;3) 基于陶瓷基板的微电子封装技术,如HTCC高温共烧工艺、AlN/Cu复合基板等。此外,文章还提到了激光活化氧化铝铜金属化技术在陶瓷基均热板中的应用,以及陶瓷基热沉的水冷铜盘和热界面材料的使用。
陶瓷基板产业化需突破哪些关键技术? 微电子封装中陶瓷基板材料有哪些应用? 激光活化氧化铝铜金属化技术如何提升导电性能?
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