1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/4343 Table_Page 深度分析|专用设备 证券研究报告 半导体设备系列研究之二十八半导体设备系列研究之二十八 玻璃基板从零到一，玻璃基板从零到一，TGV 为关键工艺为关键工艺 核心观点核心观点：玻璃基板优势明显，英特尔持续加码玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。玻璃相对于传统的硅和有机物材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；根据英特尔官网 23 年 9 月发布的演讲中，公司表示已经在玻璃基板领域布局了数年，目前推出了玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-pac

2、kaged Optics）以及相关的 TGV（Through Glass Via）工艺视为重要发展方向。玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层。以台积电的COWOS 封装为例，中介层（interposer）一般选用硅（COWOS-S）、有机物（COWOS-R）或者是硅和有机物的结合（COWOS-L），玻璃基板直接利用玻璃中介层（Glass Interposer）实现芯片之间、芯片与外部的互联，利用玻璃材质成本低、电学性能好、翘曲低等优点来克服有机物材质和硅材质的缺陷，来实现更稳定、更高效的连接以及降低生产成本，有望为 2.5D/3D 封装带来全新的

3、范式改变。玻璃通孔成孔技术玻璃通孔成孔技术、通孔填孔技术通孔填孔技术以及以及高密度布线高密度布线为关键工艺为关键工艺。TGV通孔的制备需要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好以及低成本等一系列要求，如何制备出高深宽比、窄节距、高垂直度、高侧壁粗糙度、低成本的玻璃微孔一直是多年来各种研究工作的重心，激光诱导刻蚀法或为未来主流；高质量的金属填充则是另一难点，TGV 孔径较大且形状不同，主要有盲孔、垂直通孔、X 型通孔以及 V 型通孔四种类型，这些形状对铜的沉积构成了较大的挑战，容易形成孔的“堵塞”，由于玻璃表面光滑，与常用金属的粘附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层

4、卷曲甚至脱落的现象；在完成玻璃通孔的制备后，需要在玻璃基板表面进行布线来实现互联互通的电气连接，玻璃表面的粗糙度小，高密度布线操作亦有一定难度。投资建议。投资建议。（1）推荐帝尔激光，行业内少数能够提供全方位高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业，目前公司已经推出了 TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件；（2）推荐德龙激光，公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用，2023 年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加

5、工设备。关于玻璃基板的其他工艺环节，可关注中微公司*、盛美上海*、大族激光*等标的。（标*的为电子组覆盖，标*的为联合覆盖）。风险提示风险提示。玻璃基板工艺推进不及预期；半导体行业波动的风险；先进封装市场规模增长不达预期的风险。行业评级行业评级 买入买入 前次评级 买入 报告日期 2024-05-26 相对市场表现相对市场表现 分析师：分析师：代川 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE No.BOS186 021-38003678 分析师：分析师：孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003680 分析师：分析师：王宁 SAC 执证号：S026

6、0523070004 021-38003627 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。相关研究：相关研究：-34%-25%-16%-8%1%10%05/2308/2310/2312/2303/2405/24专用设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2/4343 Table_PageText 深度分析|专用设备 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)收