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1、 行业研究丨深度报告丨电子元件 Table_Title“屏地风雷”系列深度报告之十八：玻璃基板国产替代突破，玻璃基封装潜力巨大%1 请阅读最后评级说明和重要声明 2/21 丨证券研究报告丨 报告要点 Table_Summary本文是系列报告第十八篇，我们继续延产业链寻找上游国产替代的机会。我们认为，从显示产业的发展阶段来看：过去十五年处于产业转移期，国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量，首选海外成熟供应链体系；目前产业转移完成后，国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系，进一步拉开与海外的成本差距，对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望加速。分析师及联系人 Table_Au

2、thor 杨洋 谢尔曼 SAC：S0490517070012 SAC：S0490518070003 SFC：BUW100%2aV9WbZeUaVbUcWfV7NdN9PoMmMsQqMeRoOsPeRtRtM9PnNzQxNnOpOuOoPnN请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 电子元件 Table_Title2“屏地风雷”系列深度报告之十八：玻璃基板国产替代突破，玻璃基封装潜力巨大 行业研究丨深度报告 Table_Rank 投资评级 看好丨维持Table_Summary2 玻璃基板：半导体显示的基石玻璃具有透明、光滑和耐热等优势，被用作电视、个人电脑、智能手机、平板电脑设备和车载

3、信息娱乐系统等各种显示器的基板。TFT-LCD 结构中，液晶材料被夹杂两片玻璃之中，薄膜晶体管也在玻璃基板上制造。OLED 结构与 TFT-LCD 比较相近，有机发光材料，对水、氧气非常敏感，因此仍然需要一片玻璃用于封装，防止有害的水汽和氧气侵蚀，与显示器件使用寿命紧密相关。玻璃基板制造工艺主要有浮法和溢流法两种路径。在 a-Si 升级至多晶硅中，热退火结晶温度高达 900，即使采用低温工艺制造，激光退火温度也在 650左右，对于大型玻璃面板仍有高温变形的风险，低热膨胀（CTE）玻璃在 LTPS 产品中被大量使用。国内市场占比高速提升，中高端突破海外垄断 2023 年全球玻璃基板市场规模为年全

4、球玻璃基板市场规模为 71 亿美元，预计亿美元，预计 2028 年将有望达到年将有望达到 84 亿美元，年复合增长率为亿美元，年复合增长率为 3.5%。半导体和智能终端需求是拉动玻璃基板增长的原因。半导体和智能终端需求是拉动玻璃基板增长的原因。需求分布上，中国大陆厂商 2019 年-2020 年最后一批 TV 高世代线扩产落地，需求占比快速提升，其中 G10.5（京东方）、G8.6（惠科）成为玻璃基板主要增长点。根据 AGC 的预测，中国大陆市场需求占比还将不断提升，2025 年有望达到 77%。根据 Omdia 统计及预测，2024 年 Q2 至 Q4 玻璃基板的供需状况将趋于紧平衡。考虑到

5、玻璃熔炉的特性，如果产线因为地震、火灾或其他因素停止运行，窑内温度降低至 1000以下时，液态玻璃就无法完全熔化，从而堵塞通道并难以清洁。一般而言，玻璃产线的停转意味着产线报废，重新开动的成本不亚于重新投资一条新线。因此，未来玻璃基板供需状况很可能在意外扰动下发生逆转。显示玻璃基板主要的供应商仍以海外为主，包括美国康宁、日本旭硝子、电气硝子、安瀚视特、德国肖特等。2019 年至 2021 年上半年全球显示玻璃基板前三大供应商份额已经突破 95%，Corning 占聚一半以上份额。中国大陆供应商自中国大陆供应商自 2005 年起进行自主研发，主要包括彩虹股份、东旭光电、凯盛科技等公司，经过十余年

6、的技术攻关已成功掌握年起进行自主研发，主要包括彩虹股份、东旭光电、凯盛科技等公司，经过十余年的技术攻关已成功掌握 G8.5+玻璃基板量产技术。玻璃基板量产技术。玻璃基封装，高性能计算需求快速增长 玻璃基板超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，可以使芯片互联的密度更高。玻璃基板超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，可以使芯片互联的密度更高。扇出型板级封装（FOPLP）用较大的面板代替了晶圆，方型的玻璃基板利用率高，可以支持线宽介于 2m 至 10m 的中高阶半导体封装应用。FOPLP 的关键在于面板厂可以利用现有的低世代线Array 制程光刻和刻蚀设备去制作 RDL 的金属布线，以实现芯片与