1、2023年9月18日AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现IC封装基板行业研究报告行业评级：看好分析师邱世梁王华君邮箱证书编号S1230520050001S1230520080005证券研究报告研究助理周艺轩邮箱IC载板：PCB中增速最快的细分领域，内资厂商突围势在必行LDI设备：IC载板制造核心设备，受益内资IC载板厂商扩产，国产替代有望加速21、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。空间：先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计

2、26年将达到214亿美元，21-26年CAGR=8%。格局：中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%/24%/22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。ABF载板：受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模20-28年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模21-28年CAGR=10.83%。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。2、LDI设备：内资

3、IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，国产替代有望加速。内资IC载板厂商扩产，我们预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求。LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，我们预计大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元。目前全球 IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列 Orbotech、日本ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代有望加速。3、重点公司：关注积极布局ABF载板的公司及具备国产替代能力的上游核心设备公司。兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进。天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国

4、产载板产业链。芯碁微装：PCB光刻直写龙头，充分受益内资载板厂商扩产。天承科技：国产载板电子化学品领军企业，认证推进加速。4、风险提示：载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性风险。目录C O N T E N T SIC载板：PCB中增速最快的细分领域，国产厂商突围势在必行载板是PCB行业中增速最快的细分领域受AI和先进封装驱动，ABF载板是主要增长点日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行010203LDI设备：受益国产载板厂扩产，国产替代有望加速LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，大陆后续

5、IC载板带来空间保守估计28亿元目前 IC载板直写光刻市场主要市场份额由国外厂商主导，国产替代有望加速投资建议兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链芯碁微装：PCB光刻直写龙头，充分受益内资载板厂商扩产天承科技：国产载板电子化学品领军企业，认证推进加速304风险提示载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性风险逻辑图440%-50%70%-80%IC载板市场空间IC载板空间：据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元

6、，21-26年CAGR=8.25%。ABF载板空间：全球ABF载板22年规模为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%；中国ABF载板21年规模为6.64亿美元，21-28年CAGR=10.83%。增长逻辑ABF1）高阶算力需求：全球AI芯片市场规模25年将达726亿美元，20-25年CAGR=32.92%；2）先进封装演进：先进封装提升对ABF载板产能消耗。PC：22-25年PC CPU/GPU 2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=36.3%/99.7%。服务器：22-25年CPU/GPU 2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=48.5%/58.6%。市场空间当前格局