2024玻璃基板行业发展现状、关键工艺及产业链重点公司梳理分析报告（39页）.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 目录索引目录索引 一、玻璃基板：先进封装的变革，重新定义基板.6（一）英特尔持续加码玻璃基板，高举封装工艺变革旗帜.6（二）玻璃基板：材料与工艺的变革.8（三）新型显示已有成熟应用，半导体领域东风渐起.11 二、TGV：玻璃基板应用于先进封装的关键工艺.18（一）玻璃通孔成孔技术：如何制作高精度的通孔/盲孔.19（二）玻璃通孔填孔技术：如何高质量进行金属填充.25（三）玻璃基板高密度布线.30 三、玻璃基板产业链重点公司梳理.33（一）玻璃基板供应商.33（二）TGV 设备厂商梳理.36 图表索引图表索引 图 1：英特尔 TGV 玻璃基板样本.6 图 2：英特

2、尔 75m 间距/3 层 RDL 的玻璃基板.6 图 3：英特尔封装基板材质路线图.7 图 4：英特尔先进封装迭代路线图.7 图 5：目前 2.5D/3D 封装基板与工艺路线图.8 图 6：Mini LED 背光显示结构.11 图 7：Micro LED 显示结构.11 图 8：京东方 MircoLED 直显 COG 产品.12 图 9：TCL 华星首款 125”玻璃基透明直显 MicroLED.12 图 10：全球先进封装市场规模变化及各工艺份额（收入口径）.13 图 11：5G 毫米波集成天线封装流程.14 图 12：TGV-集成天线的工艺流程.14 图 13：森丸电子基于 TGV、玻璃空

3、腔工艺的 MEMES 微系统加工方案.14 图 14：超高封装密度的异质集成芯片（预测未来 10 年后）.15 图 15：Absolics 公司玻璃基板方案可以带来 40%的芯片性能提高.16 图 16：TSV 与 TGV 的技术对比.18 图 17：TGV 玻璃通孔与 TSV 硅通孔制备流程对比.19 图 18：喷砂法制作的 TGV 结构.20 图 19：聚焦放电制作 TGV 的示意图.21 图 20：TGV 阵列和横截面扫描电镜图.21 图 21：等离子体刻蚀法制作 TGV 的具体流程.21 图 22：CO2激光、准分子激光制作通孔（上图为 CO2激光，下图为准分子激光）.22 图 23：

4、电化学放电法制备 TGV 装置.23 图 24：光敏玻璃通孔制备工艺流程图.23 图 25：光敏玻璃热处理温度曲线.23 图 26：光敏玻璃法孔阵列显微镜图.24 图 27：光敏玻璃法制备的通孔精密度高.24 图 28：激光诱导刻蚀制作 TGV 的流程.24 图 29：激光诱导刻蚀形成通孔的显微镜图像.25 图 30：四种 TGV 孔型示意图.26 图 31：Bottom-up 填充过程示意图.26 图 32：蝶形填充过程示意图.27 图 33：改善后通孔填充过程包含的流程示意图.28 图 34：Conformal 填充在垂直盲孔和通孔上会导致孔洞缺陷的存在.28 图 35：电镀填实工艺和通孔

5、电镀薄层方案的对比（左为电镀薄层）.29 图 36：美国安美特公司可以制出 9nm 厚的金属氧化物粘附层以提高 Cu 黏附力.30 图 37：通过聚合物干膜方案来增强 Cu 的黏附力.30 图 38：RDL 线路预制工艺流程.31 图 39：双面 RDL 集成工艺流程.31 图 40：PTE 工艺流程.31 图 41：CTT 与 PTE 制作 RDL 层相比.31 图 42：采用改进式 SAP 制作多层 RDL 的工艺流程.32 图 43：TGV 金属化后的多层 RDL 堆叠结果.32 图 44：美国康宁公司提供的 TGV 晶圆参数和类型.33 图 45：云天半导体 2.5D TGV Inte

6、rposer 产品参数.34 图 46：沃格光电 TGV 核心工艺.35 图 47：LPKF 公司研发的 LIDE 技术可以实现精确的 TGV 开孔加工.37 图 48：4JET Microtech 的 VLIS 方案可以提高 TGV 的生产效率.37 表 1：主要的基板材料对比.9 表 2：2.5D 封装主流路线对比.9 表 3：3D 封装主流路线对比.10 表 4：京东方 Mini LED 旗舰系列 TV 显示屏对比.11 表 5：目前海外芯片巨头针对玻璃基板的布局情况.16 表 6：不同玻璃通孔制备方法对比.19 表 7：TGV 孔内镀膜方式对比.29 表 8：海外主要 TGV 玻璃基板