1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/17 Table_Main 公司研究|信息技术|技术硬件与设备 证券研究报告 深南电路深南电路(002916)公司首次覆盖公司首次覆盖报告报告 2024 年 04 月 23 日 AI 驱动驱动产品结构产品结构升级，高端基板升级，高端基板有望有望突破突破 Table_Summary 报告要点报告要点 深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强 PCB 业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端 PCB 方向的行业护城河。PCB 板业务是公

2、司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信 PCB 方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向 AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而 AI 服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值提升，进而推动公司 PCB 板业务持续发展。公司是最大的内资封装基板供应商，未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及 2.5D/3D 封装带来的技术升级红利。从技术方面，公司实现了对 WB(wir

3、e-bonding)到 FC（Flip-Chip）封装形式的全覆盖，材料端上也有望从 BT 向 ABF 技术上发展，尤其是 ABF 载板方面，是最具成长预期的产品线。公司电子装联业务在客户的拓展方面取得了成效，23 年实现了逆势成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著，24 年公司在数据中心的 PCBA 业务也有望实现较好的成长。投资建议与盈利预测投资建议与盈利预测 公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应 PE 的平均值为 30.8x，目前 24 年市场业绩预期所对应的 PE 值（24.84x），略低于历史平均值。公司前期对高阶封装基板的研发投入较大，预计 24 年将有所缓和，同时随高阶封装基板

4、项目加速客户认证和产品导入，24 年有望在收入端落地。我们测算公司24年归母净利润为18亿元，在乐观/中性的情况下，给予公司24年 40 x/25x 估值，分别对应目标价 166.2/103.9 元。首次覆盖，给予“买入”评级 风险提示风险提示 下行风险：下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF 载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化 上行上行风险风险：持新项目开发超预期；ABF 载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期 附表：盈利预测附表：盈利预测 项目/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 单位：百万元 营业总收入 13,

5、526.43 17,357.73 19,794.64 23,310.17 增长率（%）-3.33%28.32%14.04%17.76%归母净利润 1,398.11 1,828.55 2,105.22 2,570.19 增长率（%）-14.81%30.79%15.13%22.09%EPS（元/股）2.73 3.57 4.10 5.01 市盈率（P/E）26.00 23.43 20.35 16.67 资料来源：Wind,国元证券研究所 Table_Invest 买入买入|首次评级首次评级 Table_TargetPrice 当前价/目标价：83.52 元/103.9 元 目标期限：6 个月 Tab

6、le_Base 基本数据 52 周最高/最低价（元）：97.98/49.27 A 股流通股（百万股）：510.83 A 股总股本（百万股）：512.88 流通市值（百万元）：42664.90 总市值（百万元）：42835.53 Table_PicQuote 过去一年股价走势 资料来源：Wind Table_ 相关研究报告 Table_Author 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话（021）51097188 邮箱 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话（021）51097188 邮箱 -46%-32%-19%-5%8%4/247/