艾邦智造：2022年DPC陶瓷基板产业报告（53页）.pdf

1、DPCDPC陶瓷陶瓷基板产业基板产业报告报告艾邦智造2022年6月一、什么是一、什么是DPCDPC陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散热陶瓷散热基板基板HTCC多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板DPCAMBLTCCDBCTFCTPC陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是DPCDPC直接镀铜（Direct Plating Copper,DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向基片，实现

2、薄膜的淀积。DPCDPC工艺流程工艺流程DPC工艺流程首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPCDPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜工艺加工速度相对较快不需要印刷网版和陶瓷烧结测试，不需要模板和膨胀匹配性测试不需要掩膜铬板加工，成本低，可量产陶瓷类型和厚度没有限制，涵盖任何无机材料高纯度的单晶生长的无机材料无法加工厚度超过1mm的陶瓷板处理困

3、难金属类型和厚度没有限制有些金属无法做成浆料金属膜层厚度不宜超过10微米金属的结晶完美烧结的金属多孔疏松溅射的金属结晶较薄适合微米级精细加工很难加工精度10微米以下电路很难加工精度2微米以上的电路DPCDPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜工艺量产成本相对于较高，需要大型设备可以丝网印刷，批量加工，批量烧结与DPC缺点一致异型加工和多层加工困难可以采用开模具和MLCC多层共烧技术，实现异型和多层加工与DPC缺点一致无法电镀的金属无法加工有些金属，电镀无法实施，可以做成金属浆料实施绝大多是金属可以做成靶材进行溅射DPCDPC的优缺点的优缺点优势

4、：线条细（最小线宽15um）；高精度（线宽缝宽误差2um）；导电性能好，通孔镀铜；加工速度快；相对于厚膜：不需要模板和膨胀匹配性测试；相对于薄膜：不需要掩膜铬板，成本低，可量产；应用点：适合于快板的订制加工服务。缺点：成本高；对陶瓷纯度要求高；不适合温度过高环境。DPCDPC基板的应用基板的应用DPC广泛适用于热电制冷器、大功率LED灯、集成电路中的无源器件（电容、电阻、电感等）、混合集成电路、传感器、汽车电子、5G通讯光模块等。DPC陶瓷基板市场陶瓷基板市场根据 HNY Research 发布的数据，2021 年DPC陶瓷基板市场规模约为21 亿美元，预计 2027 年将达到 28.2 亿美

5、元，20212027 期间的复合增长率为 5.07%。2128.20510152025302021年2027年市场规模市场规模/亿亿美元美元DPC陶瓷基板市场规模陶瓷基板市场规模二、二、DPCDPC陶瓷基板生产企业陶瓷基板生产企业国内主要生产企业国内主要生产企业国内主要生产企业国内主要生产企业华南华南博敏电子博敏电子奔创电子奔创电子金瑞欣金瑞欣钰芯电子钰芯电子同达鑫同达鑫昱安旭瓷昱安旭瓷鼎华芯泰鼎华芯泰中紫半导体中紫半导体芯瓷半导体芯瓷半导体展至科技展至科技格斯格斯泰科技泰科技珠海汉瓷珠海汉瓷国内主要生产企业国内主要生产企业华东华东富乐华富乐华浙江精瓷浙江精瓷昀冢科技昀冢科技圣达科技圣达科技博

6、志金钻博志金钻中江科易中江科易赛创电气赛创电气司莱美克司莱美克江苏宝楹江苏宝楹晶弘科技晶弘科技昊光科技昊光科技协和电子协和电子国内主要生产企业国内主要生产企业华南、华中、台湾华南、华中、台湾简创科技简创科技智骏光电智骏光电广州凌成五金广州凌成五金钰瓷电子钰瓷电子利之达科技利之达科技湘瓷科湘瓷科艺艺聚能陶瓷聚能陶瓷曙光沐阳曙光沐阳富力天晟富力天晟群尚科技群尚科技同欣电子同欣电子立诚光电立诚光电华中华中华南华南台湾台湾山东（山东（2）淄博宋瓷司莱美克.江江 苏苏（6）富乐华中江科易昀冢电子协和电子江苏宝楹博志金钻安安 徽徽（2）赛创电气圣达科技.广广 东东（24）博敏电子 展至科技奔创电子 鼎华芯