国产中间件领军
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1、东方通300379 证券研究报告公司研究计算机应用 1 29 东吴证券研究所东吴证券研究所 基础基础 IT 新新生态建设带来高弹性生态建设带来高弹性,本土,本土中间件龙头中间件龙头 崛起崛起 买入首次 盈利预测盈利预测与与估值估值 2019。
2、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 计算机计算机 审慎增持审慎增持 首次首次 市场数据市场数据 市场数据日期市。
3、 1 国产化一小步,商业化一大步国产化一小步,商业化一大步 重塑中国数字底座系列报告之重塑中国数字底座系列报告之中间件篇中间件篇 中间件:一个被市场广泛误解的概念.中间件:一个被市场广泛误解的概念.中间件是连接底层基础软件与上层应 用服务的。
4、中国中间件市场空间 13.6 亿美元,5 年复合增长率15.7. 中间件国产替代将是长期趋势,国产替代空间高达 57.4 亿元 我国中间件软件行业早期由国际知名厂商 IBM 和 Oracle 以领先的产品技术迅速占领了市场.随着国产中间件厂。
5、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 新 股 分 析 证 券 研 究 报 告 计算机 2020 年 09 月 04 日 福昕软件 688095 深度研究 云化升级中的国产 PDF 领军 发行上市资料: 发行价格元 238.5 发行股数万股。
6、2020年深度行业分析研究报告,3,目录 CONTENTS,中间件概念与分类,01,中间件市场景气度上行,海外厂商仍居主导,02,中间件国产替代进程较慢或与其标准品特点有关,03,政务市场中间件的国产替代有望快速发生,04,财务数据对比:东。
7、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 首次覆盖报告 2021 年 01 月 21 日 盈建科盈建科300935.SZ 小而美的国产建筑结构设计小而美的国产建筑结构设计 CAE 领军领军 国产国产建筑结构设计建筑结构。
8、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 赛意信息赛意信息300687 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 21 日日 投资投资评级评级 行业行业 计算机计算机应用 6 个月评。
9、1. 1. 区块链的过去和未来区块链的过去和未来 2. 2. 基础链的技术问题和解决案基础链的技术问题和解决案 3. 3. 区块链中间件区块链中间件 4. 4. 业链的落地实践业链的落地实践 区块链中间件驱动应用生态规模化落地 区块链中间件。
10、中间件技术 在百度云原生测试的应用实践 1 技术趋势 Technological trends 2 测试挑战 Testing challenges 3 设计思路 Design thinking 4应用场景 Application scena。
11、分布式数据库中间件的 数据库化架构演进 Biography 主要负责京东数科分布式数据库开发数据库运维自动化平台开发等工作.曾负责京东数科数据库自动化 平台设计与开发,现专注于Apache ShardingSphere分布式数据库中间件平台。
12、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距.随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行 业持续进步.根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段.当 前全球封装行业。
13、市场规模方面,随着对于生物药的积极研发和生命科学机理的深入探索,全球重组蛋白生物科研试剂市场从 2015 年的 5 亿美元增长到 2019 年的 8 亿美元,期间年复合增长率为 14.5.预计 2024 年市场规模将达到 15 亿美元,20。
14、晶瑞电材子公司苏州瑞红深耕光刻胶近30 年,产品类型丰富,技术水平处于国内领先地位.晶瑞电材子公司苏州瑞红1993 年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02 专项i 线光刻胶产品开发及产业化项目,拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线.光刻胶产品。
15、传统业务毛利率稳步提升,疫情影响下费用率下降明显.20182019 年,公司销售费用率分别为37.8435.99,管理费用率包含研发费用分别为 46.2840.25,销售费用率管理费用率均明显高于同行业可比公司水平,主要是因为公司体外诊断业。
16、澳华内镜研发实力强大.公司注重自主研发,经过多年的培养和投入,培养了一支行业经验丰富创新能力强跨学科的技术团队.截至 2021 年 6 月 30 日,公司拥有研发人员108 人,占员工总人数的 20.81.公司在全国设立 4 大研发中心,具。
17、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 思瑞浦思瑞浦688536688536 半导体半导体 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20211209 TableInve。
18、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 20091210 号 公司研究公司研究 计算机软件计算机软件 2022 年年 02 月月 17 日日 宝兰德688058深度研究报告 强推强推 首次首次 国内中间件领先者,行业迎突破机遇国内中间。
19、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 计算机行业 行业研究 深度报告 车企加大车载车企加大车载 OS 自研投入力度,软件供应商有望受益。
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