国产面板材料

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 国产微棱镜膜龙头崛起,高端膜材料航母起航 道明光学002632 道明光学为国内反光材料龙头企业,原有普通型玻璃微珠反光材 料国内领先,同时 2016 年打破技术壁垒实现高端微纳米棱镜膜 国产化,近年来。

2、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S122051911000。

3、 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备 材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

4、国产替代势在必行,新材料进入战略国产替代势在必行,新材料进入战略发展期发展期 新材料行业2020年中期投资策略 姓名 金益腾分析师 证书编号:S0790520020002 邮箱: 姓名 吉金联系人 证书编号:S0790120030003 邮。

5、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 下游市场向国内转移,国产靶材下游市场向国内转移,国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起 新材料行业半导体材料系列之六2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首。

6、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 技术壁垒高企技术壁垒高企,IC 光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光 新材料行业半导体材料系列之五2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

7、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 化工化工 5G5G 商用带动产业链新材料国产化加速商用带动产业链新材料国产化加速 强于大市强于大市上调 化工新材料化工新材料行业投资策略行业投资策略报告报告 日期:2020 。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

9、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二细分行业竞争格局:低端已能。

10、双双循环新格局下,国产替代和军工材料迎历史性机遇循环新格局下,国产替代和军工材料迎历史性机遇 化工新材料行业2021年度投资策略 2020年12月5日 投资要点投资要点 1. 新材料行业新材料行业2021年展望:双循环催化年展望:双循环催化。

11、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 行业深度行业深度报告报告 2 2020020 年年 1 12 2 月月 1 18 8 日日 金属非金属新材料 内循环背景下,国产高端金属材料全面受。

12、四LCP 薄膜纤维逐步放量,开辟公司第二增长曲线pp公司从2007年开始就对LCP行业进行布局,收购了由中国LCP技术第一人,复旦大学卜海山教授创办的上海科谷化工,公司承接其30年研究的LCP技术成果及100吨中试装制.经过十余年的发展。

13、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发 展的战略性。

14、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

15、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。

16、晶瑞电材子公司苏州瑞红深耕光刻胶近30 年,产品类型丰富,技术水平处于国内领先地位.晶瑞电材子公司苏州瑞红1993 年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02 专项i 线光刻胶产品开发及产业化项目,拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线.光刻胶产品。

17、 http: 127 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深度报告 神工股份神工股份688233 报告日期:2022 年 3 月 9 日 景气景气向上,半导体硅材料国产替代有望加速向上,半导体硅材料国产替代有望加速 神工股。

18、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.10 半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律 半导体材料行业首次覆盖报告半导体材料行业首次覆盖报告 证书。

19、 TableStock 神工股份神工股份688233 证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片厚积薄发加速成长厚积薄发加速成长 TableRating 买入首次买入首次。