半导体化工材料行业报告
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1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 中国化工旗下新材料龙头,受益 5G 及半导体产业爆发 昊华科技(600378) 主要观点主要观点: : 公司将昊华集团 12 大研究院纳入麾下,成为中国化工旗下重要 新材料平台,高端氟材料、电子特气等领域国内领先,是军工体 系主要新材料供应商之一,同时拥有大量高新技术储备,未来还 将持续高额研发投入,预计未来几年研发投入占比将超过 7%。 。
2、 -1- 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫。 抛光垫。 化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆 表面平坦化的关键工艺。 抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的核心原材料。 CMP 工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被。
3、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告(半导体材料系列报告(1 1) 光刻胶光刻胶:高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用 光刻胶分三个细分领域: 半导体光刻胶、LCD 光刻胶、 PCB 光刻胶, 其中半导体光刻胶代表了最先进的光刻胶技术。 在半导体制造中, 光刻胶及其配。
4、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 化工化工 推荐推荐 ( 维持维持 ) 重点公司重点公司 重点公司 2019A 2020E 评级 雅克科技 0.63 0.86 审慎增持 华特气体 0.60 0.80 审慎增持 江化微 0.32 0.55 审慎。
5、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517020002 彭鑫彭鑫 分析师 SAC 执业证书编号:S1110518110002 孙亮孙亮 分析。
6、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 请务必阅读末页声明。 新材料新材料行业行业 推荐 (维持) 走在增强内循环的路上走在增强内循环的路上 风险评级:中风险 半导体材料专题报告 2020 年 8 月 31 日 投资要点:投资要点: 李隆海 SAC 执业证书编号: S0340510120006 电话:0769-2211946。
7、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical。 2018 年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UP Chemical。 UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售。 2009 年之。
8、国产化进展:壁垒较低产品仍然占据主导,中高端市场逐步布局光刻胶国产化率仅为 10,半导体用光刻胶被日本企业垄断,我国仅实现 g 线i线KrF 和ArF 国产化,而高端市场EUV 光刻胶尚处于早期研发阶段。 平板显示用光刻胶,主要产地为日本韩国。
9、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。 凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。
10、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。
11、 证券研究报证券研究报告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可20091210号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 行业研究行业研究 电子化学品电子化学品 2022 年年 05 月月 20 日日 半导体材料行业深度研究报。
12、1华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师:胡杨分析师:胡杨S0010521090001S0010521090001联系人:赵恒祯联系人:赵恒祯 S0010121080026S0010121080026日。
13、光刻胶国产替代正当时国海证券研究所李永磊证券分析师董伯骏证券分析师汤永俊联系人S0350521080004S0350521080009S评级:推荐首次覆盖证券研究报告2022年08月26日电子化学品1半导体材料行业深度之一:请务必阅读报告附。
14、 行业行业报告报告行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 09 月月 19 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市维持评级上次评级上次评级 强。
15、 134 2022 年年 9 月月 28 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体材料行业深度:半导体材料行业深度:市场现状及展望材市场现状及展望材料细分及相关公司全梳理料细分及相关公司全梳理 当前,半导体。
16、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1半导体材料:晶圆制造封装上游重要支柱.8 1.1 材料种类丰富多样,广泛应用于晶圆制造和封装工艺.8 1.2 行业规模创历史新高,中国已成为全球最大市场.10 2晶圆制造材料:行业地位举。
17、20232023年年1 1月月1616日日证券研究报告证券研究报告行业评行业评级:电子级:电子 强于大市维持强于大市维持请务必阅读正文后免责条款平安证券研究所电子团队电子行业报告电子行业报告全球半导体销售持续下探,全球半导体销售持续下探,国。
18、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分,缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展半导体行业报告半导体行业报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,文紫妍文紫妍,研究助理。
19、HouseofCommonsBusiness,EnergyandIndustrialStrategyCommitteeThesemiconductorindustryintheUKFifthReportofSession202223Repo。
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瑞信银行(Credit Suisse):亚太地区科技行业报告-亚洲反馈(半导体、半导体前端制造设备)-订单取消(英文版)(70页).pdf
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