半导体行业报告：Chiplet缓解先进制程焦虑行业巨头推进产业发展-230326（47页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo Table_Title0 2023.03.26 Chiplet 缓解先进制程焦虑，行业巨头推进产业发展缓解先进制程焦虑，行业巨头推进产业发展 半导体行业报告半导体行业报告 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)文紫妍文紫妍(研究助理研究助理)021-38676820 021-38676666 021-38038321 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880121070034 本报告导读：本报告导读：Chiplet 作为延续摩尔定律、作为延续摩尔定律

2、、缓解缓解先进制程先进制程焦虑焦虑的主要技术之一，的主要技术之一，可将存储、逻辑等可将存储、逻辑等多芯片进行异构集成，在芯片突破更高性能的同时有效降低成本，多芯片进行异构集成，在芯片突破更高性能的同时有效降低成本，规模化落地可期。规模化落地可期。摘要：摘要：Table_Summary0 维持维持行业行业“增持增持”评级评级。摩尔定律放缓，先进制程受阻，Chiplet 作为延续摩尔定律、缓解先进制程焦虑的主要技术之一，规模化落地可期。Chiplet 整体生态仍处于发展早期，其主要抓手为高密度封装技术的突破，受益环节主要在封测端和相关设备材料环节，维持行业“增持”评级。推荐长电科技（600584.

3、SH）、通富微电（002185.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、伟 测 科 技（688372.SH）、长 川 科技（300604.SZ）、和 林 微 纳（688661.SH）、生益科技（600183.SH）、方邦股份（688020.SH）、深南电路（002916.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等。Chiplet 综合优势明显，综合优势明显，是是缓解缓解先进制程先进制程焦虑焦虑、延续摩尔定律的主要、延续摩尔定律的主要抓手。抓手。随着线宽逼近原子级别，摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，Chiplet 方案正是通过在封

4、装端和设计端的提升，来进一步延续摩尔定律：设计端将芯片分解成特定模块实现 IP 硅片化，并灵活重组，可将性能和工艺适度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和门槛。封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度集成，可轻易集成多核，突破原有 SoC 性能的极限，满足高算力处理器的需求。高密度集成封装技术是实现高密度集成封装技术是实现 Chiplet 的核心，的核心，成本和性能成本和性能最优化的应最优化的应用用主要在高性能大芯片。主要在高性能大芯片。Chiplet 封装方案可分为 2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整体产业生态早期，实现 Chiplet 发展的主要驱动力。其中2D 方案性价比高

5、，但无法承受大面积集成；2.5D 方案成本虽高，但硅转接板技术成熟，结合 3D 封装后，整体可提升空间最大，是延续摩尔定律的潜在核心方案。封装面积越大，所需封装材料和潜在封装缺陷成本也会越大，出于成本和性能的最优化考量，Chiplet 方案目前的主要应用在高性能大面积芯片领域。AI+数字催生数字催生高算力高算力需求，需求，受益高密度集成封装技术的率先发展，受益高密度集成封装技术的率先发展，封封测端测端将将最先受益。最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式 AI 的现象级产品叠加数字经济的政策催化，将催化庞大的产业链算力需求，打开高算力大芯片的市场空间。

6、而 Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案，考虑到产业链仍处于发展早期，高密度集成封装技术将率先发展，诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局，封测端将最先受益。风险提示。风险提示。大芯片产品迭代不及预期；高密度封装技术迭代不及预期。Table_Invest 评级：评级：增持增持 上次评级：增持 Table_subIndustry 细分行业评级 半导体 增持 重点覆盖公司列表 Table_Company 代码代码 公司名称公司名称 评级评级 002156 通富微电 增持 002436 兴森科技 增持 600183 生益科技 增持 600584 长电科