半导体深度报告
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1、优势在于能够实现各向异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性,干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP,电容耦合,以及ICP,电感耦合,而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅长。
2、个月最高最低,分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,郭旺,数据来源,贝格数据国内半导体国内半导体龙头,立足功率半导龙头,立足功率半导体聚焦特色工艺体聚焦特色工艺华润微华润微,公司深度报告公司深度报告营业收入,归母净利润,摊薄,资料来源,长城证券。
3、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。
4、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
5、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
6、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
7、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
8、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。
9、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。
10、疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资,国家大。
11、重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关。
12、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
13、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。
14、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
15、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。
16、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DC,AC逆变器,变压器,换流器等,这些对IGBT,MOSFET,二极管等半导体器件的需求量很大,汽车电机控制系统中需要使用数十个IGBT,以特斯拉Model,为例,特。
17、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显,nbsp,从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善,海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所下。
18、CPU,来控制5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其AI及视觉软硬件成本应该超过10万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,Auto,除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透过阿里巴巴与。
19、量检测设备行业具有极高的技术,资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求,海外巨头为首,等合计占比超,国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在努力追赶,国产设备仍有很大的突破空间,前道设备种类复杂,细分市场较多,其中,膜厚量测技术门槛较低,集中度相。
20、日常使用经济性,电动车的后续使用经济性远超燃油车,此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗7升92号汽车,单价6,5元升,成本约为45,5元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1,5元度电计算,成本约为19,5元,每。
21、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
22、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。
23、幅较大的主要原因可分为以下几点,1,半导体设备行业技术壁垒和客户认知壁垒较高,其他经营者进入成本高,现有上市公司大多是在该行业深耕多年,有相较国内其他企业的先进技术与稳定的客户群体,2,全球半导体产业逐步向中国大陆转移,半导体设备国产化是实。
24、电子,沪深,相关报告半导体的第二次跨越,复盘与预判,推荐,电子,吴吉森,何昊,大变革时代,汽车半导体站上历史的进程,推荐,电子,吴吉森,厉秋迪,关于面板行业的三个重磅前瞻性判断,推荐,电子,吴吉森,何昊,行业需求风起云涌,功率半导体国产替代。
25、速发展,车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段,汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是ISO,国际化标准组织,AEC,Q,汽车电子委员会,等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛,另一方面是。
26、低,云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数,设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力,四大核芯之SoC,定义SoC芯片,SystemonChip,又称系统级芯片,片上系。
27、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。
28、片设计公司毛利率影响不大,但对于产品技术含量较低,竞争较为激烈且在品牌客户中占比不高的芯片设计公司,特别是毛利率之前较低,二季度超过50,的属于不正常的商业状态,上游代工厂涨价,这些公司很难再向下游传导,与fabless模式厂商相比,IDM。
29、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。
30、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。
31、点的封测行业投资机会,2021,7,19功率半导体专题系列二,功率半导体专题系列二,风光发电风光发电及储能及储能前景广前景广阔阔,IGBT深度受益深度受益行业深度报告行业深度报告光伏光伏风电风电储能快速发展,带动储能快速发展,带动IGBT等。
32、深300相比核心要点,2022年市场展望,供需失衡加速国产化替代,研发创新强化市场竞争力,国内半导体产业发展可期行业整体,2022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行,5G手机,新能源汽车,物联网设备等下游。
33、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。
34、趋势下亦有诸多产品布局和较大发展潜力,我们从三个方面总结韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向,1,深度布局自动驾驶感知层核心部件,CIS和SerdesLVDS,2,智能座舱的重要参与者,基于LCOS方案的AR,HUD,车载屏幕触控显示驱动芯片。
35、5年,而光伏组件的运营周期是25年,所以逆变器在光伏组件的生命周期内至少需要更换一次,2020年全球光伏逆变器的更替需求达8,7GW,同比增长近40,国产替代加速,打破海外厂商垄断,此前光伏逆变器领域使用的IGBT几乎都是进口品牌,但是海外。
36、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。
37、表现,个月个月个月相对收益,绝对收益,注,相对收益与沪深相比分析师,分析师,王攀证书编号,证书编号,联系人,联系人,王文瑞,地址地址,上海市浦东新区银城路号中国人寿金融中心楼层楼湘财证券研究所核心要点,核心要点,下游需求结构性增长,半导体细。
38、备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,需保障设备在nm级别的操作,长时间运行下的超高良率,客户维度看客户维度看,由于设备本身和产线构成的复杂性,晶圆制造厂商对于上游设备的验证,验收有严苛的标准和流程,常规情况下导入新供应商意愿差,但受益贸易。
39、0001王子源王子源半导体分析师S1010521090002我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。
40、登已于8月9日签署该法案,此次法案的提出意味着全球半导体产业竞赛已经开启,半导体制造和设备公司有望长期受益,美国,芯片法案,落地,将加剧全球半导体产业逆全球化发展,有望刺激中国半导体行业加快国产化进程,下面我们从半导体产业链出发,对产业链上。
41、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。
42、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。
43、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比减少。
44、胡慧,证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比。
45、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。
46、次,半导体半导体相对沪深相对沪深指数表现指数表现资料来源,中原证券相关报告相关报告联系人,联系人,马嶔琦马嶔琦电话,电话,地址,地址,上海浦东新区世纪大道号楼邮编,邮编,发布日期,年月日投资要点,投资要点,半导体设备零部件半导体设备零部件行。
47、是半导体半导体生产中最重要的工艺步生产中最重要的工艺步骤骤,光刻是半导体器件制造的是半导体器件制造的最最核心核心步骤步骤,直接决定集成电路的性能直接决定集成电路的性能和良率和良率,光刻机的核心工艺指标包括,分辨率,分辨率,聚焦深度,套刻精度。
48、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。
49、研究助理研究助理卞学清卞学清执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究海外观察系列十,从美光破净看存储行业投资机会,海外观察系列九,景气向上,从,和看光芯片国产化,海外观察系列八,从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表,海外观察系列六,从和复盘。
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半导体行业深度报告:海外观察系列十一从艾睿和大联大等分销商看半导体复苏-230412(16页).pdf
证券研究报告行业深度报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所116请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分半导体行业深度报告海外观察系列十一,从艾睿和大联大等分销海外观察系列十一,从艾睿和大联大等分销商,看半导体复苏商
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半导体行业更新报告:半导体公司全面布局攻坚国产替代-230313(28页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2023,03,13半导体半导体公司全面布局公司全面布局,攻坚国产替代,攻坚国产替代半导体行业更新报告半导体行业更新报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,郭航郭航
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半导体行业深度分析报告:光刻为半导体设备之巅冰山峰顶待国产曙光-230223(54页).pdf
半导体行业深度分析报告2023,02,23请阅读最后一页的重要声明,光刻为半导体设备之巅,冰山峰顶待国产曙光证券研究报告投资评级投资评级,看好看好,维持维持,最近12月市场表现分析师分析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相
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半导体行业深度分析:半导体设备零部件赛道坡长垒高国产替代正当时(41页).pdf
第1页共41页本报告版权属于中原证券股份有限公司请阅读最后一页各项声明半导体半导体分析师,乔琪分析师,乔琪登记编码,登记编码,S073052009000102150586985半导体设备零部件赛道坡长垒高,国产替半导体设备零部
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半导体行业报告:半导体国产替代逻辑持续加强-221218(20页).pdf
证券研究报告,半导体行业周报2022年12月18日市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分行业投资评级行业投资评级强于大市强于大市维持维持行业基本情况行业基本情况收盘点位4283,4752周最高
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半导体行业深度:多维度复盘半导体产业发展碎片化场景下辅芯片受益-221201(62页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1212月月0101日日超配超配半导体行业深度半导体行业深度多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片受益多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片
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半导体材料行业深度报告:借力国产替代东风国内半导体材料加速进阶-221126(97页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1111月月2626日日超配超配半导体材料深度报告半导体材料深度报告借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶核心
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半导体行业深度报告:半导体设备需求强劲国产设备加速推进-220907(31页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体设备需求强劲,国产设备加速推进执业证书号,S0010521090001TableIndNameRptType半导体半导体行业研究深度报告行业评级,增持行业评级,增持报告日期
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电子行业半导体材料系列报告:半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817(35页).pdf
平安证券研究所平安证券研究所电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二,半导体硅片半导体硅片篇篇付强S
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半导体行业深度研究:半导体产业链深度梳理及Chiplet应用价值-220811(21页).pdf
1212022年年8月月11日日行业行业深度深度研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研半导体产业链深度梳理半导体产业链深度梳理及及Chiplet应用价值应用价值美国当地时间7月28日,众议院正式通过了一项
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半导体设备深度:从招标数据看半导体设备国产化现状-220719(48页).pdf
证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第47页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状电子行业半导体设备深度专题2022,7,19中信证券研
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电子行业深度报告:半导体前道设备研究框架-220714(39页).pdf
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半导体行业深度:下游需求分化加剧车规半导体景气度延续-220630(24页).pdf
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半导体行业系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308(25页).pdf
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北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术
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半导体行业深度报告:功率半导体专题系列一乘新能源汽车东风而起-210803(26页).pdf
产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角,20172018年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足,由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键,此外
时间: 2021-08-04 大小: 1.70MB 页数: 26
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化合物半导体行业深度报告:化合物半导体风起云涌大势所趋大有可为-210803(40页).pdf
时间: 2021-08-04 大小: 1.61MB 页数: 40
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半导体行业《半导体研究》系列之一:半导体的第二次跨越复盘与预判-210704(71页).pdf
复盘半导体第一次跨越,估值提升主导,国产替代全面提速大方向确立,电子板块涨幅为,半导体板块实现大涨,涨幅为,从与归母净利润对指数的相对贡献来看,贡献程度大于归母净利润贡献度
时间: 2021-07-06 大小: 8.16MB 页数: 71
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【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
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【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
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【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
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【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
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【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
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【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
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【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
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【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
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【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
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【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
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【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
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【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 9
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【研报】半导体材料行业深度报告:疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在
时间: 2020-07-31 大小: 2.23MB 页数: 61
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
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【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
时间: 2020-07-31 大小: 1.70MB 页数: 27
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
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【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
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【公司研究】华润微-公司深度报告:国内半导体IDM龙头立足功率半导体聚焦特色工艺-20200526[32页].pdf
华润微,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高最低
时间: 2020-07-30 大小: 1.85MB 页数: 32
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电子行业半导体系列深度报告:刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf
请阅读最后一页的免责声明12020年07月23日证券研究报告行业深度报告电子行业刻蚀设备,最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动半导体系列深度报告看好投资要点刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势,刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键
时间: 2020-07-28 大小: 1.62MB 页数: 25
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