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韦尔股份-深度报告:汽车半导体的星辰大海-220128(42页).pdf

上传人: X**** 编号:60494 2022-02-09 42页 4.31MB

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本文主要内容为韦尔股份(603501.SH)的深度报告,重点关注其在汽车半导体领域的发展。文章从三个方面总结了韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向:1)深度布局自动驾驶感知层核心部件:CIS 和 Serdes LVDS;2)智能座舱的重要参与者:基于 LCOS 方案的 AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片及车载声学 MEMS 芯片;3)全方位布局汽车半导体:基于原有技术积累延伸至车载 MCU、模拟、功率半导体等方面。文章还预测了2021-2023年公司归母净利润分别为46.93亿元、61.53亿元、80.13亿元,对应EPS分别为5.36元、7.03元、9.15元,对应PE分别为49倍、37倍、29倍。
韦尔股份在汽车半导体领域有哪些产品布局? 自动驾驶对车载CIS提出了哪些新要求? 智能座舱的发展趋势和市场规模如何?
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