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智能座舱企业

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2、 请务必阅读正文之后的免责条款 智能车联实力智能车联实力雄厚雄厚,国内座舱,国内座舱电子电子标杆标杆 均胜电子600699深度跟踪报告2020.3.11 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 陈俊斌陈俊斌 首席制造产业 分析师 S。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 汽车汽配汽车汽配 华为汽车系列之四华为汽车系列之四 超配超配 维持评级 2020 年年 05 。

4、BM 的研究发现,许多企业大力创建业务平台,旨在巩固竞争优势,建立差异化特色.这些平台必须由外而内地进行大规模的数字连接,并从内到外地贯彻利用认知技术见图1.为实施诸多战略举措,首先需要充分利用全球数据大约有 80 的全球数据存在于企业内部。

5、供应链各环节的认知把控上更有优势.在这其中,价值链重心或将向软件和算法转移.从产品角度看:汽车座舱产品的发展方向是集成化.主控芯片的出现整合了分管不同功能的ECU,虚拟机则整合了不同底层操作系统,在此基础之上,不同屏幕中控屏仪表盘等也趋向于。

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7、领域,欲提前布局,占据智能座舱生态圈内的优势领地.智能座舱热度上升,市场内暗流涌动本次罗兰贝格与地平线联合发布智能座舱发展趋势白皮书,就汽车消费者需求智能座舱发展趋势与智能座舱产业链动态进行探讨和趋势展望,旨在为智能座舱领域相关玩家提供市场。

8、 123 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 汽车零部件汽车零部件 报告日期:2020 年 12 月 4 日 智能智能座舱座舱上的舞者上的舞者,I IVIVI 系统日益精进系统日益精进 智能汽车深度报告一 。

9、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2021 年 01 月 01 日 TableInvestInfo 投资评级 优于 优于大市大市 维持维持 市场。

10、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2021 年 01 月 27 日 TableInvestInfo 投资评级 优于 优于大市大市 维持维持 市场。

11、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2021 年 01 月 28 日 TableInvestInfo 投资评级 优于 优于大市大市 维持维持 市场。

12、精密压铸件:预计铝压铸件业务快速增长pp汽车铝压铸件渗透率逐步提升pp我国汽车压铸件主要包括铝合金压铸件锌合金压铸件镁合金压铸件等,其中以铝锌合金压铸件为主.从绝对值看,随着汽车零部件对铝合金需求的增长,汽车用铝合金压铸件产量也在逐年提升。

13、2.2 核心价值增量一:座舱域控制器对 Tier 1 稳定量产能力要求更高pp我们认为,智能座舱下一芯多系统结构的出现,不仅对主芯片 SoC 的算力功耗接口种类和数量等性能指标提出了更高的要求,也对 Tier 1 集成和稳定量产域控制器的。

14、nbsp;DLP漫射屏:分辨率高成像效果逼真,为当前ARHUD 主流成像方案ppDLP 投影技术的核心在于DMD 芯片,该项技术由德州仪器发明并掌握专利.DLP Digital Light Processing是基于数字微镜单元Digit。

15、新 EEA 架构下,域控制器将加速渗透.高级别的自动驾驶需要更高的信号传输效率,整车电子架构必须调整,从传统的分立控制向集中的域控制转变,最终形成车云计算 的云端互通模式.未来 23年电子电气架构升级是主要方向,这也将加速域控制器的引入。

16、汽车安全:盈利能力有望出现改善拐点公司在2016 年2018 年相继并购美国汽车安全供应商KSS日本汽车安全系统制造商高田,由此切入汽车安全领域,均胜电子依托旗下子公司均胜安全系统不断推进全球资源整合,逐步建立起较为完善的汽车安全业务产品。

17、用户对辅助驾驶功能的需求增长进一步激发了显示仪器的发展. 一般而言前装 HUD 的难点在于产品从车辆开发阶段便需要定制化设计与生产,技术壁垒 和投入费用较高,故一些资金实力不强的 HUD 企业会选择先开发后装 HUD 产品,但是由 于前装 。

18、整合即将完成,协同效应逐步显现KSS 与高田整合为均胜安全.2017 年,公司成立新子公司 Joyson KSS Auto Safety S.A,即均胜安全.均胜安全全球总部设在美国底特律奥本山,共有中国德国日本和美国四个区域经营总部,其。

19、TBox 中芯片价值量占比超 30,2020 年国内 TBox 射频及基带芯片市场接近 1 亿美金.通过对移远通信及慧翰微招股书中TBox 及模块芯片成本的测算,我们认为目前芯片在 TBox 中的价值量占比超过 30,其中通讯芯片包括射频及。

20、芯片是算力军备竞赛的核心,英伟达凭借高算力完善的工具链丰富的量产经验 优势显著.芯片受到其较高的研发和生产壁垒影响,玩家较少,仅有英伟达高通地平线黑芝麻华为Mobileye 等数家厂商.服务层面,以英伟达高通等为代表的开放式芯片供应已经成为。

21、1芯片端,一芯多屏需要芯片能够提供更高的算力.应对这一点,底层芯片厂商高通瑞萨NXP 等陆续推出新款高性能芯片,以支撑多屏的使用效果.其中高通迅速崛起,依靠将成型的手机芯片进行车规级改造,快速推出高算力系列芯片实现迭代;高通的820A SA。

22、公司深度研究 华阳集团 1 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 HUD 核心标的,多产品线掘金智能座舱 华阳集团002906.SZ首次覆盖报告 公司深度研究公司深度研究 华阳集团华阳集团 公司评级 买入 股票代码 002906 前次评级 评级。

23、计算机汽车 2022 年 04 月 22 日 德赛西威002920.SZ 立足智能座舱并发力自动驾驶,增长第二曲线勾勒清晰 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容. 公。

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