汽车电子行业：智能座舱加速渗透汽车电子供应链迎来爆发-210909（65页）.pdf

1、中期来看，T-Box 仍是智能座舱的重要组成部分。T-Box 车联网系统主要包括车载信息娱乐系统主机、T-Box、手机 APP 及对应的后台系统。 T-Box 主要用于和后台系统/手机 APP 互联通信，从事实现 APP 对汽车功能的控制。渗透率快速提升，国内 T-Box 市场空间超 4 亿美金。随着汽车智能化的发展以及国内政策的支持，前装 T-Box 市场空间有望快速增长。根据佐思汽研发布的2021 年全球及中国乘用车 T-Box 市场研究报告，2020年国内乘用车前装 T-Box 渗透率为 50%，达到 940 万辆，预计 2025 年渗透率可达到 85%。随着渗透率的快速提升，国内T-B

2、ox 市场空间快速增长，2020 年市场空间已经超过 4 亿美金，未来 5 年复合增长率有望达到 20%以上。国内 T-Box 终端厂商快速发展，加速供应链国产化。根据高工智能汽车研究院报道，2020年传统巨头韩国LG出货量占据榜首，份额达到13.24%，国内厂商联友科技、德赛西威位列第二、第三名，份额分别为 11.39%和9.31%，CR3 接近 34%。此外，慧翰微份额为 3.67%。我们认为随着国内 T-Box 厂商份额的不断提升，出于成本以及供应链安全考量，核心通信芯片国产化进程将显著加速。T-Box 中芯片价值量占比超 30%，2020 年国内 T-Box 射频及基带芯片市场接近 1

3、 亿美金。通过对移远通信及慧翰微招股书中T-Box 及模块芯片成本的测算，我们认为目前芯片在 T-Box 中的价值量占比超过 30%，其中通讯芯片(包括射频及基带芯片)的价值量占比约为 21%，未来随着 T-Box 功能多样性的提升以及向蜂窝技术向 4G、5G 发展，这一占比有望继续提升。根据测算，2020 年全球用于T-Box 的射频及基带芯片市场超过 3 亿美金，国内市场空间接近 1 亿美金。T-Box功能不断进化，芯片未来总价值量还会继续提升。此外，未来T-Box的功能将更加强大，有望标配 5G 移动通信单元、GPS 高精度定位模块及加密鉴权模块等，芯片总价值量有望继续保持高增长，市场空

4、间进一步打开。通信芯片供给端来看，目前海外厂商份额较高，国内厂商技术不断成熟。根据移远通信招股说明书，2018 年公司通信模块产品中基带和射频芯片主要采购自高通和联发科，可见近年来供给端仍以海外厂商为主。随着国内厂商逐步在蜂窝基带、射频、WiFi、蓝牙、高精度定位芯片逐步突破，未来国产芯片的份额有望快速提升。蜂窝芯片来看，高通是绝对龙头，展锐、海思加速追赶。根据 Counterpoint的数据，高通凭借在 4G、5GIoT 领域的优势，目前市场份额全球最高。2020Q4，搭载高通芯片的蜂窝通信模组出货量占比从 Q1 的 36.1%上升至 47.3%。国内厂商展锐、海思等技术不断突破，2020Q

5、4 蜂窝芯片市场份额分别达到 12.8%和 8.5%，已经进入到消费物联网供应链中，未来有望在车联网领域加速追赶。定位芯片来看，博通集成高精度定位产品快速发展。根据 QY Research报告的数据，2019 年全球卫星定位芯片市场规模约为28 亿美金，到2026年这一市场规模有望增长至35 亿美金以上，CAGR 约为3%。格局来看，博通、高通和联发科市场份额总和超过 50%，尤其是在高精度定位芯片产品的领先优势明显。博通集成近年推出了 BK1511，集成了 GNSS 射频前端和基带处理器，支持三种(GPS、GPS/北斗双模、GPS/GLONASS 双模)接收方式，可被应用于消费电子及工业等领域。公司加码投资车规级高精度全球定位芯片，未来将不仅仅能够有效满足智能驾驶厘米高精度定位的要求，还将针对北斗通信协议的发展进行升级，以更好地实现对 GPS/GLONASS/北斗卫星定位系统的支持。