液晶器件的应用

1、 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告动态报告动态报告/行业快评行业快评 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列十半导体专题研究系列十三三 超配超配 2020 年年 02 月月 24 日日 存储芯片存储芯片的的价格周期拐点已经出现价格周期拐点已经出现 证券分析师：证券分析师： 欧阳仕华欧阳仕华 0755-81981821 证券投。

2、火量学派【火量学派 5 5】VPINVPIN 在在高波动高波动市场中市场中 的应用的应用 2012019 9 年年 4 4 月月 1010 日日 摘要 作为市场流动性的提供者-做市商在日常经营中面临的主要风险 为交易对手的信息优势导致的逆向选择风险。
VPIN （Volume synchro- nized probability of informed trading）是传统交易市场中较为。

3、目前 LCP 树脂主要分为注塑加工产品、薄膜加工产品和纤维产品。
5G 时代对天线材料的高要求加速 LCP 的推广。
5G 天线一方面需要满足毫米波对于天线材料的特殊要求，同时还需要极大程度上缩减天线所占空间。
传统 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此导致了高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，LCP 材料介电常数和介电损耗极低，降低高频信号在天线传输中的损耗，此外，LCP 作为为挠性材料，能够有效地将射频前端的同轴连接器进行整合，减少天线占用空间。
2019 年我国进入 5G 手机元年，随着 5G 手机技术的不断成熟，5G 手机的出货速度有望进入高速增长期，LCP 天线需求有望进入爆发阶段，带动前端薄膜级 LCP 树脂需求持续增长。
PCB 质量不断升级，LCP 渗透率有望提升。
对于印制电路板而言，5G 设备带来了新一代印制电路板，一方面要求高频高速信号传输，另一方面 5G 用PCB 有更多的集成电路，需要更为复杂的多层 PCB。
从应用场景来看，汽车电子要求 PCB 有较好的温度、湿度的环境负荷和振动载荷，大功率高电流与高热量负荷，高频高速信号负荷，以及高密度小型化；而医疗设备则要求小型化和轻量化。
整体而言，由于功能和环境的特殊性，PCB 整体向高精度、微小化方向发展，LCP 具有耐高温、天然阻燃、超高机械强度、电绝缘。

4、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石5 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级5 1.2、 射频前端由多个核心器件组成5 1.3、 射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展6 2、 5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发8 2.1、 5G 高速网络催生射频芯片的不断升级9 2.1.1、 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片9 2.1.2。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 “电子+”时代行业成长逻辑出现变化，戴维斯双击进行时3 行业估值在 2018-2019 年经历大落大起，成长逻辑出现变化3 国产手机竞争力日益强化，国内 5G 手机渗透速度超越 4G 时期4 在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段，科技创新是必经之路4 5G 终端射频价值量提升，毫米波 AiP 开拓重要新战场6 5G 射频前端集成化需求迫切，单机价值量。

6、1,1.光模块：行业基本情况,2020年深度行业分析研究报告,2,光模块是用于短中长距数据传输的核心器件,用作光电信号转换的光模块的内部结构 资料来源：IMT-2020（5G）推进组5G承载光模块白皮书,典型场景：光模块插入交换机，实现短中长距离数据传送 资料来源：华讯光通 pOqPqQsOqNqOoMoPvNqRtQbR8QaQnPrRsQpPiNnNsOlOsRoO8OmMzQ。

7、期更新，以跟上科学、监管和报告方面的发展，确保它继续突出与气候相关的重大问题的最佳报告做法并提供咨询意见。
气候指南将是CDSB框架应用指南套件中的第一个，每套指南的目的都是为了提高这些最重要事项的披露质量。
每项申请指导意见结合CDSB框架的报告原则和要求，将为各公司提供最新手段，使其披露更加连贯和完整，并提高其主流报告对最关键问题的决策效用。
CDSB环境和气候变化信息报告框架、CDSB气候相关披露框架应用指南和未来应用指南之间的关系如下图：文本由木子日青原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源：气候披露标准委员会(CDSB)：与气候相关的披露框架应用指南。
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8、姚 远 2020年12月 议程 为什么我们需要混沌工程 混沌工程的流程步骤 从0到1开展混沌工程的建议 总结 为什么我们需要混沌工程为什么我们需要混沌工程 20201224202012244 什么是复杂系统 2020122420201224。

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10、Flink在陆金所的实践与应用 Introduction of Flink Practice and Application Scenarios in LUFAX 何富贵 陆金所机器人团队 大数据实时计算高级工程师 尹冰 陆金所大数据架构与。

11、平安银行之偶遇Flink 夏俊伟 Coincidentally Meet of Ping An Bank and Flink 自我介绍 夏俊伟 平安银行大数据平台基础平台领域产品负责人 负责大数据平台基础平台的公共基础产品规划与落地上线 为。

12、基于 RDMA 的高性能分布式文件存储 BUILD THE BEST HIGH PERFORMANCE STORAGE 公司简 介 核心团队来自于 美国专业存储公 司 存储领域多项核 心技术 为 HPCAI 等领 域提供专业存储 产品和解决。

13、青神 如何快速搭建全 GPU 加速的AI应用 在GPU上搭建复杂AI应用的最佳实践 Contents 01 02 03 AI应用服务趋势和挑战 全GPU AI应用服务举例 Hummingbird框架介绍 01 一级标题 AI应用服务趋势和挑。

14、向量数据库Vearch 技术与数据中心基础架构部 李 洁 1研发背景 2产品概述 3技术核心 6产品应用场景 Vearch可视化管理web端; 集成更丰富的算法插件，比如文本语义embedding算法 插件，音频embedding算法插件等。

15、RayTracing 在堡垒之夜中的改进和应 Epic Games Wang Mi 议程 回顾 标和挑战 混合渲染管线简介 何体持的改进 RHI的改进 渲染功能的改进 降噪器的改进 DLSS 其他改进 标 进步提升堡垒之夜的画品质 在上线的。

16、Variable Rate Shading 和Deep Learning Super Sampling DLSS 在QuickSilverX引擎的应用 倪骏扬 游戏客户端开发，腾讯 王北辰 游戏客户端开发，腾讯 目录 Variable Ra。

17、神经网络在游戏开发中的应用 GalaSports 成立于2013年，是一家以技术为驱动的游戏公司， 多年来 GalaSports与国际足联NBA皇家马德里俱乐部 巴萨罗那俱乐部等商业伙伴合作，一直致力于为用户提供高 品质体育娱乐体验。
目前公。

18、ModelbasedCostEstimationon GPU 2020 金跃 andits application in deeplearningoperationoptimizations 仅限内部交流使用，如果需要公开，请联系文档作者 。

19、AIAI技术在医疗健康领域的应用探索技术在医疗健康领域的应用探索 Tencent AI Healthcare 2 腾讯AI Lab发展历程 目前有超过目前有超过 70 70 位位AIAI科学家和科学家和 300300 位工程师位工程师 20。

20、C20 A 2 6 9 Tracing Logging 3 2 2 1 2 DD DIC 11 A .D3 12. CJtD0AkA n iO VeAsdA2. acoAPrH R1398 BA 7 4:6 Muu Rv 3 7 8 8 F。

21、Background on Flink with AI What is AI flow Meet Flink AI flow ML scenario in Flink AI flow Background on Flink with AI 。

22、预训练的应用挑战与实践探索 小米AI实验室NLP团队 崔建伟 20200725 预训练简介 预训练应用挑战 预训练实践探索 总结 分享大纲 预训练简介 词向量 静态 Word Embedding 上下文相关 Word Embedding C。

23、与2018年相比,直播应用在用户支出方面的市场份额增加了22021 年，在中国以外的地区，仅在 Android 手机上，侧重于直播的五大社交应用的使用时长预计将超过 5000 亿小时，3 年复合年增长率将达到 25，而聊天应用以及照片和。

24、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体系列报告半导体系列报告之一之一：模拟芯片：模拟芯片 超配超配 20。