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电子元器件行业:芯片良率的重要保障半导体清洗设备国产替代正当时-211117(26页).pdf

上传人: 半声 编号:55668 2021-11-18 26页 1.13MB

1、(1) 至纯科技拥有 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,产品覆盖晶圆制造、先进封装、太阳能等多个下游应用。公司湿法设备有槽式和单片式(812 反应腔)两种,可以提供到 28 纳米节点全部湿法工艺,已经切入中芯国际、华虹集团等一线用户,单片式湿法设备已获得国内重要用户多个订单。(2) 盛美半导体是国内半导体清洗设备的龙头,在 12 寸线清洗设备处于行业领先地位,产品线丰富,清洗设备营收体量国内最大。公司主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片

2、槽式组合清洗设备等。(3) 北方华创是国内半导体设备龙头,产品线丰富,包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机,公司通过收购美国半导体设备生产商 Akrion Systems LLC 完善了清洗设备产线,目前公司主要清洗设备产品为单片和槽式清洗设备,可适用于技术节点为 65nm、28nm 工艺的芯片制造。(4) 芯源微目前产品主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平,成功实现进口替代,已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证,并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。

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本文主要介绍了半导体清洗设备行业的发展现状和前景。 1. 清洗是半导体制程的重要环节,对芯片良率有重要影响。清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节,是影响半导体器件良率的重要因素之一。 2. 湿法清洗是主流清洗技术,包括RCA清洗法、化学稀释法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。干法清洗则包括等离子清洗和气相清洗等。 3. 单片清洗设备在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流,主要原因包括单片清洗能提供更好的工艺控制,提高产品良率,以及在大尺寸晶圆和更先进的工艺中,槽式清洗可能产生交叉污染。 4. 半导体市场景气高涨,晶圆厂扩大资本开支,带动设备需求增长。预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%。 5. 大陆晶圆产能快速增长,有望带动国产设备需求增长。预计到2025年,中国大陆晶圆产能占比将增加至18%。 6. 国内清洗设备厂商如至纯科技、盛美股份、北方华创等在技术上已能满足大陆晶圆厂的扩产需求,清洗设备国产替代迎来快速发展期。
芯片良率如何保障?清洗设备有何作用? 半导体清洗设备市场前景如何?国产替代进展如何? 清洗设备有哪些类型?单片清洗为何成为主流?
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