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电子元器件行业:芯片良率的重要保障半导体清洗设备国产替代正当时-211117(26页).pdf

上传人: 半声 编号:55668 2021-11-18 26页 1.13MB

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本文主要介绍了半导体清洗设备行业的发展现状和前景。 1. 清洗是半导体制程的重要环节,对芯片良率有重要影响。清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节,是影响半导体器件良率的重要因素之一。 2. 湿法清洗是主流清洗技术,包括RCA清洗法、化学稀释法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。干法清洗则包括等离子清洗和气相清洗等。 3. 单片清洗设备在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流,主要原因包括单片清洗能提供更好的工艺控制,提高产品良率,以及在大尺寸晶圆和更先进的工艺中,槽式清洗可能产生交叉污染。 4. 半导体市场景气高涨,晶圆厂扩大资本开支,带动设备需求增长。预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%。 5. 大陆晶圆产能快速增长,有望带动国产设备需求增长。预计到2025年,中国大陆晶圆产能占比将增加至18%。 6. 国内清洗设备厂商如至纯科技、盛美股份、北方华创等在技术上已能满足大陆晶圆厂的扩产需求,清洗设备国产替代迎来快速发展期。
芯片良率如何保障?清洗设备有何作用? 半导体清洗设备市场前景如何?国产替代进展如何? 清洗设备有哪些类型?单片清洗为何成为主流?
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