IC封装

1、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自 老牌老牌LED封装封装龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.国星光电成立于 1969年,是国内最早生产LED的企业之一.经过多年稳健经营与发展, 公司逐步从计划经济时。

2、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

3、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

4、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级:买入评级:买入首次首次 市场价格:市场价格:1 10 05.05.00 0 相关报告相关报告 基本状况基本状况 总股本百万股 113.00 流通股本百万股 25.66 。

5、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 90.50 元 目标价格人民币 :101.00101.00 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 1.13 已上市流通 A股亿股 .26 总市值亿元 102.08 年内股价最高最低。

6、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

7、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

8、LED 驱动芯片市场景气度高涨,相关产业链有望充分受益pp当前的半导体市场供不应求,并陆续出现了产品交期延长和价格上涨的情况,2020年以来,LED 驱动芯片市场同样也面临尖锐的供需矛盾.根据高工 LED 的数据,富满电子集创北方等 LE。

9、三的是博通,2021年营收达到210.3亿美金,与2020年的177.5亿美金相比,同比增长18.剩下的IC设计公司排名依次是联发科AMD联咏科技美满电子瑞昱赛灵思和奇景光电,2021年营收分别为176.2亿美金164.3亿美金48.4亿美。

10、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

11、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

12、产品 线覆盖各类主流存储芯片.北京矽成主要产品包括各类型高性能 DRAM SRAMFLASH 存储芯片和 ANALOG 模拟芯片,产品主要应用于汽车电子工业制造通讯设备等行业领域:pp1专业级 DRAM:北京矽成 DRAM 产品主要针对具。

13、汽车摄像头安装位置与对应功能增多,推动单车摄像头颗数增多.车载 摄像头前期主要用于行车记录倒车影像等,后来逐渐延伸到 ADAS 辅 助驾驶和车内行为识别如人脸识别眨眼检测等功能,进而结合消费者 对于汽车舒适度以及性能的需求,从而带来了单车对。

14、电源管理 IC 占据通用模拟市场的 59.由于电源管理 IC 是保障设备电压在可承受范围,电压变化过大可能对电子设备有害,因此应用十分广泛,只要用到电源的地方基本上都要用到电源管理 IC.电源管理 IC 将持续增长.由于复杂电子系统对电压和。

15、2020年,全球显示驱动芯片需求量达80.7亿颗包含TDDI DDIC.2020年受新冠肺炎疫情COVID19影响,显示驱动芯片需求量实现同比两位数增长达80.7亿颗,其中大尺寸显示驱动芯片占总需求70,而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺寸。

16、2020年各应用类别的lC需求增加,导致从20年第3季度开始的组件短缺page 3, 8晶圆的交货时间增加到34个月,这个问题因超额预订而加剧,晶圆的价格上涨了20以上这种短缺给依赖8晶圆片的制造商带来了压力,比如pmic第4页.与此同时。

17、相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔.HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战.封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导。

18、ABF 载板需求基本盘源于 PC,景气度向上.ABF 材料适合线路较细高脚数高信息传输的 IC 载板,主要应用于 CPUGPU 和芯片组等大型高端芯片,目前主要应用于 PC.根据 IDC 的数据,20002011 年全球 PC 出货量持续增。

19、我国武器装备中存在替代空间,在各式装备多功能综合战术电子系统广泛应用.根据元器件原位替代验证方法探讨许少尉,李夏,航空工业西安航空计算技术研究所,目前我国在研及量产中的装备上均大量使用了进口元器件,其中有相当比例产品,面临元器件制造商合并重。

20、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 思瑞浦思瑞浦688536688536 半导体半导体 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20211209 TableInve。

21、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMain 证券研究报告 公司首次覆盖 芯 朋 微688508.SH 2022 年 02 月 28 日 买入买入首次首次 所属行业:电子 当前价格元:107.00 市场表现市场表现 沪深 3。

22、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.23 国产替代国产替代浪潮持续浪潮持续,国内模拟,国内模拟 IC行业加速行业加速发展发展 王聪王聪分析师分析师 郭航郭航研究助理研究助理 0213867682。

23、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 纳芯微纳芯微 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20220322 TableInvest 首次覆盖首次覆盖 发行数据 发行。

24、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 样板小批量 PCB 龙头,IC 载板业务厚积薄发 主要观点:主要观点: 样板小批量样板小批量 P PCBCB 龙头龙头,I IC C 载板载板业务具备卡位优势业务具备卡位优势 公司的主营专注于。