什么是led封装？技术介绍，技术趋势一览

什么是led封装?

LED封装是指发光芯片的封装。

LED的封装材料要求能保护芯片且能透光，主要的作用体现在可以对芯片起到非常好的保护作用，可以防止芯片在空气当中暴露或者是被机械损伤而失效。

好的封装工艺和封装材料能够使得LED具有更好的发光效率和散热环境，以此来提高LED的寿命。

led封装技术介绍

就当前来说，led封装技术主要涵盖了扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色和包装。

1、扩晶，也就是将排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶;

2、固晶，也就是在支架底部点上导电/不导电的胶水之后将晶片放入支架当中;

3、短烤，使得胶水固化焊线的时候，晶片不发生移动;

4、焊线，用金线将晶片和支架导通;

5、前测，前侧也就是初步测试可不可以发亮;

6、灌胶，用胶水将芯片和支架包裹起来;

7、长烤，通过长烤使得胶水固化;

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标;

9、分光分色，将颜色和电压大致上一致的产品分出来;

10、包装;

led封装技术趋势

1、新材料在封装中的应用

因为耐高温、抗紫外和低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛的应用。

2、中功率将会成为主流封装方式

当前市场上面的产品大多数都是大功率LED产品或者是小功率LED产品，它们虽各有优点，但是也存在着不能够克服的缺陷，而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

3、COB应用的普及

凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在之后将会得到更高的普及。

4、国际国内标准进一步完善。

5、光效需求相对降低，性价比将会成为制胜的法宝。

6、芯片超电流密度应用

此后，芯片超电流密度，将会由350MA/mm2发展成为700MA/mm2，甚至是更高，而相对的芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD和VF兼顾。

7、适用于情景照明的多色LED光源

情景照明将会成为LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

8、集成封装式光引擎成为封装价值观。

9、更高光品质的需求。

10、去电源方案

之后室内照明将更关注品质，而在成本因素的影响之下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

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