半导体先进封装行业发展阶段及市场发展预测

1、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 01月 18日 联瑞新材联瑞新材（688300.SH） 硅微粉龙头，半导体及硅微粉龙头，半导体及 5G 带动下行业迎来发展良机带动下行业迎来发展良机 国内硅微粉龙头， 成功打破高端产品的垄断实现进口替代国内硅微粉龙头， 成功打破高端产品的垄断实现进口替代。
公司是国内领先 的硅微粉厂商，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，目前 拥有。

2、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5 （一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5 （二）封测环节半导体行业重要通道6 二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先8 （一）半导体行业全球转移路径8 （二）国内 IC 行业几大环节比较10 （1）国内 IC 设计类行业发展现状11 （2）国内 IC 制造类行业发展现状13 （3）国内 IC。

3、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠” 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 - 1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 - 1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.。

4、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一、半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升12 2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛15 3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求18 4. 半导体代工企。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展10 1.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速 发展13 1.4. 中国半导体制造材料行业处。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.汽车功率器件：电动化核心增量10 1.1功率半导体：高壁垒、强盈利、大市值11 1.2电动化拉动需求倍增12 2.低压 MOS：市场高度成熟，面临电动化冲击14 2.1低压 MOS：汽油车应用的主要功率器件14 2.2技术迭代：尺寸小、功耗低、散热佳20 2.3市场：外资重心转向高压，国内车规有望突破26 3.电动车功率器件：高压、高频、高价值。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升，资本开支有望回暖5 一、全球逐渐走出低谷，国内产能持续爬坡5 1、全球市场：2019 年市场同比下滑，年末逐渐走出低谷5 2、国内市场：产能持续增长，将超韩国成为全球最大半导体市场7 二、摩尔定律下，制程工艺节点迅速演变9 三、半导体清洗需求、难度不断增长10 1、半导体清洗高质量半导体器件的保障11 2、技术路线干法、湿法各。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世纪 70 年代提升集成度7 20 世纪 80 年代实现自动化8 20 世纪 90 年代高效率批量生产8 半导体制造五大难点8 集成众多子系统的大系统8 第。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔9 （一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节9 （二）非手机终端：5G 推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔12 （三）投资建议18 （四）风险提示19 二、半导体：大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇20 （一）IC 设计：。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 硅片：半导体产业链的“画布” . - 5 - 硅片概况 .。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？7 2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售12 3.2. 深入核心业务：专注。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备：分散与集中并存，国内。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量。

16、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话：95399,1 2 3 4,半导体：自主可控大时代，国产替代全面开花 消费电子：波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板：成长与周期共振，LCD寒冬已过冰雪消融 光学：光学创新不断，量价齐升全面崛起,目 录 CONTENTS,4,工业控制,全国统一服务电话：95399,5,芯片设计,芯片制造 封装测试,下游应用,IP EDA,材料、 化学品,硅晶圆 靶。

17、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一、半导体行业的基石：材料产品众多，市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间 二、细分行业竞争格局：低端已能自给，高端尚待突破,三、重点公司介绍：国产半导体材料发展的希望,请务必阅读正文之后的免责条款部分,中国台湾 21.8%,韩国。

18、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。
一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。
另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或。

19、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,全球产业规模：全球4100亿美元，国内增速高于海外,资料来源：SEMI 2,。

20、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 22 目目 录录 1、 功率器件：下游需求多点开花，国产替代加速推进. 4 1.1、 国产替代空间广阔，地缘政治因素。

21、p汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片以 MOSFETIGBT 为代表的功率芯片以及 模拟芯片。
pp汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。
相比于传统汽车，新能源汽车单车所需 要的半导体芯片将会大增。
根据世界先进，2020 年每辆。

22、p功率半导体绝对领先者英飞凌。
英飞凌成立于 1999 年，是全球领先的半导体公司之一。
其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年上市。
英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，其产品素。

23、p本次苹果发布会有望成为行业催化因素，Mini LED 产业链整体估值较低，目前顺周期景气上行。
我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook，假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

24、p第一代半导体材料：锗硅等单晶半导体材料，硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。
pp第二代半导体材料：砷化镓锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率。
pp第三代半导体材料：。

25、产业内加速投产外，国家大基金二期开始正式投资，利好半导体设备龙头企业。
集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册，注册资本达 2041.5 亿元，目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

26、GaN 作为第三代半导体具有宽带隙3.4 eV击穿场强大3.3 MW cm电子饱和漂移速度高2.7 107 cm s等物理结构优势。
在以往的半导体材料中，Si 是目前集成电路及半导体器件的主要材料，但其带隙窄，击穿电压低，在高频高功率器件的。

27、1 IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。
其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，。

28、2021 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 第一章：汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章：汽车电子相关核心投资机会有哪些 . 8 2. 第二章：汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章：汽车电子核心板块第三代半导体十问十。

29、2022 年深度行业分析研究报告 2 目 录 1. 生命科学服务行业概况 . 5 1.1 海外巨头主导市场 国内市场国产化率低 . 5 1.2 国内企业与国际巨头差距较大 . 6 1.3 国内市场空间预计可超千亿 . 8 2. 多重因素推动。

30、22020 年中国奶酪行业年中国奶酪行业市场现状及发展前景预测报告市场现状及发展前景预测报告第一章第一章 奶酪的营养价值和消费场景奶酪的营养价值和消费场景1.奶酪的营养价值奶酪的营养价值奶酪因其高营养价值 丰富的口感以及应用场景广泛的属性，。

31、2022 年深度行业分析研究报告 目录71. 颠覆冲压焊接工艺，特斯拉引领一体化压铸革命2. 设备材料模具工艺筑就四大壁垒3. 后地板单车降本300元，一体化压铸车身市场规模将于2025年突破200亿元4. 产业链全面布局，看好中游铝压铸件。

32、服务热线:4006008596 01060343812成为中国一流的产业咨询机构2021年中国光伏建筑一体化BIPV行业发展态势及市场预测分析报告智研咨询行业概述01政策分析02产业链分析03全球BIPV产业概述04中国BIPV产业发展现状。

33、 20222022 年年 1010 月月 1111 日日 半导体设备零部件领军企业,半导体设备零部件领军企业,及共振及共振充分受充分受益行业发展益行业发展 C C 富创富创688409.SH688409.SH公司深度报告公司深度报告 买入买。

34、Tenoris数据分析:数据分析:美国培育钻零售市场的发展阶段美国培育钻零售市场的发展阶段和驱动因素和驱动因素Tenoris Data Analysis:Development Stages and Drivers of the U.S.L。

35、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 45 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 全球需求向上,充电桩开启新的发展阶段全球需求向上,充电桩开启新的发展阶段 电力设备及新能源行业新能源汽车充换电专题二202。

36、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分,缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展半导体行业报告半导体行业报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,文紫妍文紫妍,研究助理。

37、201毫米波雷达与其它车载传感器互补,研发及量产门槛较高毫米波雷达与其它车载传感器互补,研发及量产门槛较高毫米波雷达是利用波长位于1,10mm,频率在30,300GHz的毫米波电磁波波束工作的雷达,射频芯片部分成本占比超50,是毫米波雷达的。

38、先进制程国产设备不断突破,受益先进制程国产设备不断突破,受益AI发展浪潮发展浪潮半导体设备系列报告半导体设备系列报告证券研究报告证券研究报告行业动态报告行业动态报告日期,2023年4月17日分析师,吕娟分析师,吕娟021,68821610S。

39、先进制程国产设备不断突破,受益先进制程国产设备不断突破,受益AI发展浪潮,更新,发展浪潮,更新,半导体设备系列报告半导体设备系列报告证券研究报告证券研究报告行业动态报告行业动态报告日期,2023年4月21日分析师,吕娟分析师,吕娟021,6。