【公司研究】联瑞新材-硅微粉龙头半导体及5G带动下行业迎来发展良机-20200118[21页].pdf

1、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 01月 18日 联瑞新材联瑞新材（688300.SH） 硅微粉龙头，半导体及硅微粉龙头，半导体及 5G 带动下行业迎来发展良机带动下行业迎来发展良机 国内硅微粉龙头， 成功打破高端产品的垄断实现进口替代国内硅微粉龙头， 成功打破高端产品的垄断实现进口替代。公司是国内领先 的硅微粉厂商，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，目前 拥有角形硅微粉产能 6 万吨，球形硅微粉 7100 吨。公司的硅微粉产品已成 功应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。公司成功打 破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了进口替代， 并实现了在 5

2、G 重 点领域产品的应用。目前，公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日 立化成、松下电工、KCC 集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集 团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团 等企业建立合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。 国内国内 5G 及半导体产能加速扩张带动上游硅微粉需求及半导体产能加速扩张带动上游硅微粉需求。5G 及半导体行业对 硅微粉的要求更高，下游对高端产品的需求增加，下游的快速发展对硅微粉 的量和质提出了更高的要求。根据公司招股书预测，行业市场空间有望从 2018 年的 68.75 亿元大幅增长至 2025 年的 208 亿元。公司作为

3、行业龙头， 掌握高端产品的核心工艺，在下游产业扩张及升级的过程中将持续受益。公 司募投新建角形硅微粉 3.65 万吨， 球形硅微粉 7200t，能够有效满足需求的 增加。分析公司客户采购额可以看出下游 CCL 采购金额增长较快，2020 年 下游 CCL 龙头公司扩产，带动硅微粉需求增加，同时随着高频高速 CCL 产 能的投放，硅微粉的价值量将持续提升。 储备产品逐步放量，下游市场空间正在打开储备产品逐步放量，下游市场空间正在打开。随着公司研发能力的进一步增 强、对市场的进一步开拓，针对汽车电池组件、大功率电子器件等应用对热 界面材料需求的上升，适时推出了新产品氧化铝粉体材料，并快速打开了新

4、的市场。公司氧化铝粉销售收入从 2016 年的 17.62 万元增长至 2018 年的 1,974.93 万元，氧化铝粉逐步成为公司收入增长的新动力。 投资建议投资建议。公司上市募投项目合计新增角形硅微粉产能 36500 吨，球形硅 微粉 7200 吨。预计投产后 3 年实现产能完全释放。我们根据公司产能投放 预期进度及下游客户扩产情况，预 计 2019-2021 年 公司收入分别为 3.18/4.84/6.87 亿元，增速分别为 14.4%、52.0%、42.0%，净利润分别为 0.74/1.22/1.92 亿元，同比增长 27.4%、63.7%、58.1%，EPS 分别为 0.86/1.4

5、2/2.24 元，对应 PE 分别为 65 X /40 X /25 X。首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示风险提示：新产能投放不及预期，人才流失风险新产能投放不及预期，人才流失风险。 财务财务指标指标 2017A 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 211 278 318 484 687 增长率 yoy（%） 37.3 31.8 14.4 52.0 42.0 归母净利润（百万元） 42 58 74 122 192 增长率 yoy（%） 29.2 38.1 27.4 63.7 58.1 EPS最新摊薄（元/股） 0.49 0.68 0.86 1.42 2.24

6、 净资产收益率（%） 21.9 18.3 7.7 11.4 15.4 P/E（倍） 114.1 82.6 64.8 39.6 25.1 P/B（倍） 24.97 15.08 5.00 4.50 3.87 资料来源：贝格数据，国盛证券研究所 买入买入（首次首次） 股票信息股票信息 行业 金属非金属新材料 最新收盘价 56.05 总市值(百万元) 4,818.81 总股本(百万股) 85.97 其中自由流通股(%) 22.74 30 日日均成交量(百万股) 1.99 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 王席鑫王席鑫 执业证书编号：S0680518020002 邮箱： 分析师分析师 肖晴肖晴