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1、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一、半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二、细分行业竞争格局:低端已能自给,高端尚待突破,三、重点公司介绍:国产半导体材料发展的希望,请务必阅读正文之后的免责条款部分,中国台湾 21.8%,韩国 16.9%,中国 16.7%,日本 14.8%,北美 10.8%,欧洲 7.5%,其他 11.6%,1,-10%,-5%,0%,5%,10%,0,10,20,30,40,50,6015%,2010 2011 2012 2013 2
2、014 2015 2016 2017 2018 2019 全球半导体材料销售额及增速(十亿美元)增长率,12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2,2010,20112012,20132014,20152016,20172018,2019,日本,中国台湾 北美,韩国 欧洲,中国 其他,资料来源:SEMI,资料来源:SEMI,资料来源:SEMI,中国大陆地区是2019年半导体材料销售额增长的唯一地区。据SEMI统计,2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元,较上一年527.3 亿美元下降 1.1%。相应地,全球大部分地区半导体材料销售额呈现持平或下跌,只有中国大陆地区销售额继续
3、保持上升趋势,同比增长1.9%。 中国大陆半导体材料销售额增长最快,且是全球第三大市场。2010年到2019年,中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大,北美和欧洲市场增长缓 慢,日本处于负增长状态,而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态,在2016年到2018年连续3年增速超过10%。中国台湾地区连续10年蝉联全球最大半 导体材料消费地区,2019年销售总金额达113.4亿美元,占全球半导体材料市场规模的21.8%;韩国销售金额为88.3亿美元,排名第二,占比16.9%;中国 大陆地区紧随其后,以销售额86.9亿美元位列第三,占比16.7%。 图:全球半导体材料销售额及增速(十亿美元)图:各
4、地区半导体材料销售额(十亿美元)图:2019年各地区半导体销售额占比,中国大陆半导体材料销售额增长最快,是2019年实现增长的唯一地区,1.1制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机,请务必阅读正文之后的免责条款部分,2,硅片 37%,光掩膜 13%,光刻胶 5%,光刻胶辅助材料 7%,工艺化学品 5%,电子特气 13%,靶材 3%,抛光材料 7%,其他 10%,资料来源:中国电子材料行业协会,半导体制造材料市场规模逐年增加,硅片是核心材料,资料来源:中国产业信息,全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料,随着先进制程的不断发展,半导体制造材料 的消耗
5、量逐渐增加。据SEMI统计,晶圆制造材料市场销售额从2013年的227亿美元增长到2019年的328亿美元,年复合增长率为6.33%。 硅片在全球半导体制造材料中占比最高,为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细分市场来看,根据SEMI预测,2019年硅片、电 子气体、光掩膜市场规模占比排名前三,销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元,分别占全球半导体制造材料行业 37.28%、13.17%、12.51%。 图:全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模(亿美元)图:2019年半导体晶圆制造材料市场构成,-10%,-5%,0%,5%,10%,15%,20%,0,50,10
6、0,150,200,250,300,350,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019,晶圆制造材料市场规模 晶圆制造材料增长率,封装材料市场规模 封装材料增长率,1.1制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机,请务必阅读正文之后的免责条款部分,图:摩尔定律,资料来源:TEL公司公告,图:不同工艺节点下的芯片流片成本(百万美元),资料来源:IBS, 根据摩尔定律演进,每隔18-24个月芯片性能将提升一倍,工艺节点也在不断的演进。随着制程的提升,对半导体材料的需求也在 不断提升,例如需要湿电子化学品的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示,当工艺向前推进一个节点时,