智能汽车行业产业前瞻研究（1）：车载毫米波雷达及芯片新趋势研究（一）技术进化与需求变化推动产业迈入高速发展阶段-230415（43页）.pdf

1、 201毫米波雷达与其它车载传感器互补，研发及量产门槛较高毫米波雷达与其它车载传感器互补，研发及量产门槛较高毫米波雷达是利用波长位于1-10mm、频率在30-300GHz的毫米波电磁波波束工作的雷达，射频芯片部分成本占比超50%，是毫米波雷达的“心脏”。其广泛应用于智慧交通、安防监控以及智能家居等领域，车载是当前首要落地场景且细分应用方向丰富。车载毫米波雷达能够全天候工作、具有较远的探测距离、更易小型化，与其他传感器良好互补并提供了兼具感知性能与成本的性价比传感器选择，是智能汽车感知层重要组成部分。毫米波雷达及芯片产业具有较高研发与量产门槛，能够真正完成“芯片+天线排列+算法”研发，并通过车规

2、验证、稳定大规模量产上车的企业较少。020304“CMOS+AiP+SoCCMOS+AiP+SoC”与与4D4D毫米波雷达推动产业越过大规模发展临界点毫米波雷达推动产业越过大规模发展临界点MMIC芯片工艺经GaAs、SiGe已发展至CMOS时代，CMOS MMIC集成度更高、体积成本和研发周期下降。AiP（封装天线）将收发天线、MMIC芯片以及雷达专用处理芯片集成在同一封装内，将毫米波雷达向更高集成化推进。在毫米波雷达CMOS工艺、AiP封装技术走向成熟并大量应用的背景下，毫米波雷达已逐步从不同模块分立向模块高度集成的“毫米波雷达SoC”形态进化，开启高集成度、小型化、平台化和系列化时代。新兴

3、的4D毫米波雷达通过增加虚拟通道数在输出信息数量以及质量上有所提升，克服传统毫米波雷达在静物识别、缺乏有效的高度信息、分辨率不高等短板。毫米波雷达的性价比不断提升，产业已越过大规模落地应用的临界点。多传感器融合路线趋势增强结合自动驾驶快速渗透，引发毫米波雷达及芯片需求质与量的提升多传感器融合路线趋势增强结合自动驾驶快速渗透，引发毫米波雷达及芯片需求质与量的提升多传感器融合路线在复杂驾驶场景下的稳定性优于纯视觉方案且传感器成本不断下降、性能不断提高，使得多传感器融合相对纯视觉方案的性价比不断提升，将在长期引发更多毫米波雷达及芯片需求。得益于近年L2及以上自动驾驶渗透加速，一方面，在新款车型中辅助

4、驾驶功能逐步成为标配并带来毫米波雷达“装配车辆整体规模”增长：2022年国内搭载毫米波雷达车型销量同比增长21.9%，未搭载下降15%；另一方面，自动驾驶向更高阶迈进带动毫米波雷达配备向后向、角、侧向、舱内等新位置延伸，毫米波雷达“单车搭载量”亦同步增长：2022年搭载3颗、4颗、5颗和6颗毫米波雷达的销量增速分别达到44%、87%、108%和43%。需求基础的不断增长使得毫米波雷达及芯片市场空间不断打开。进口替代与海外市场存在长期机遇，智能座舱与其他外延场景需求逐步成熟进口替代与海外市场存在长期机遇，智能座舱与其他外延场景需求逐步成熟当前国内毫米波雷达及其芯片等组件市场均由国外厂商主导（CR

5、5=84%），同时汽车产业“缺芯”与科技竞争推动政府与国产主机厂培育本土供应链。国内已出现拥有技术优势并实现大规模量产上车的相关公司，具备争夺国产份额并进军海外毫米波雷达及芯片市场的可能性，想象空间巨大。在非自动驾驶的外延场景，具有能全区域、全目标、无感探测识别且不受遮挡物影响独特优势的毫米波雷达正加速应用于智能座舱、智能家居、安防、智能交通、无人机等消费级和工业级商业场景，外延领域不断成熟有望成为产业另一增长极。05风险提示风险提示（1）毫米波雷达及芯片市场整体发展不及预期风险；（2）毫米波雷达及芯片技术发展不及预期风险；（3）市场竞争加剧的风险。PWlZiXVYkYiXnOmPoMbRdN

6、bRoMoOmOnOfQpPqMlOqRsNaQqQqQNZoPrQNZsQuN3毫米波雷达及芯片本身毫米波雷达及芯片本身与其他车载传感器互补与其他车载传感器互补穿透性强、带宽宽、波束窄的特性全天候工作、较远的探测距离、易小型化研发与业务门槛高研发与业务门槛高研发设计量产工艺车规级验证中国公司不断崛起中国公司不断崛起中国汽车电子产业加速崛起，推动中国毫米波雷达企业蓬勃发蓬勃发展并向海外市场进军展并向海外市场进军毫米波雷达及芯片技术进化毫米波雷达及芯片技术进化“CMOS+AiP+SoCCMOS+AiP+SoC”工艺提升性价比”工艺提升性价比4D4D毫米波雷达提升性能毫米波雷达提升性能由“CMOS