封装企业龙头

1、 1 / 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究证券研究报告 鸿利智汇鸿利智汇（300219.SZ） 公司分析公司分析 聚焦封装主业聚焦封装主业，全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 寻求新突破寻求新突破 投资要点投资要点 国内国内 LED 封装封装核心核心厂商，厂商，2019 年业绩见底期待回升年业绩见底期待回升：公司成立于 2。

2、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技/电子 行业评级行业评级 增持评级 报告报告时间时间 2020/2/26 分析师分析师 周豫周豫 证书编号：S1100518090001 010-664956。

3、电子电子/ /半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 华天科技华天科技（002185.SZ） 2020 年 09 月 21 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/9/21 当前股价(元) 14.45 一年最高最低(元) 20.80/5.01 总市值(亿元) 395.93 流通市值(亿元) 395.81 总股本(亿股) 27.40 流。

4、p1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元，同比增长 7.56，占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.4受外部环境影响，通信市 场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。

5、Mini LED 背光的应用场景包括高端 TV显示器笔记本和平板等。
其中，针对 TV 产品对 高亮度高对比度宽色域和低功耗的需求，Mini LED 背光可实现高分区动态调光，减少光 晕效应，提高对比度的同时更节能，并结合量子点薄膜实现 DC。

6、相比于普通的 PCB，HDI 和封装基板制造工艺更难，HDI 采用积层法制造，需要激光钻孔，形成埋盲孔。
HDI 阶数越高，积层次数越多，对应需要的激光开孔和压合次数也越多，对于厂商的良率是一个挑战。
封装基板的制造壁垒则更高，目前 PCB 导。

7、光伏级树脂是一种高VA高 MI 的高端产品，约占光伏胶膜材料成本的85以上。
乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯单体VA在引发剂存在下共聚得到的聚合物，是世界上继LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物。
光伏级树脂一般 。

8、 雷曼光电雷曼光电300162 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小间距显示小间距显示进入高速成长期进入高速成长期，COB 封装封装 迎来迎来增长增长拐点拐点 买。

9、 行业行业报告报告行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 建筑材料建筑材料 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 09 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级上次评级上次评级。

10、行业报告:半导体行业深度2022年11月14日中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分行业评级:增持后摩尔时代新星,Chiplet与先进封装风云际会分析师:刘牧野证券执业证书号:S0640522040001股市有风险 入。

11、 深南电路002916深度研究 PCB卡位高增长赛道,高端封装基板国产突破 2022 年 12 月 16 日 投资要点投资要点PCBPCB 和封装基板齐发力和封装基板齐发力.深南电路主营印制电路板封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的。

12、证券研究报告深度报告半导体http:119请务必阅读正文之后的免责条款部分长电科技600584报告日期:2022 年 12 月 26 日长电科技:先进封装助力新成长长电科技:先进封装助力新成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资。

13、方正电子 公司深度报告德邦科技688035国内高端电子封装材料先行者分析师:吕卓阳 登记编号:S1220522010001分析师:吴文吉 登记编号:S1220521120003证 券 研 究 报 告2023 年 2 月 14 日公司是一家专。

14、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,20232023年年0404月月0303日日买入买入长电科技,长电科技,600584,SH600584,SH,先进封装深厚积累铺就长期成长之路先进封装深厚积累铺就长期成长。

15、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,Main证券研究报告,公司首次覆盖长电科技,600584,SH,2023年04月05日买入买入,首次首次,所属行业,电子半导体当前价格,元,34,94证券分析师证券分析师陈海进陈海进资格编号。

16、大算力时代的先进封装投资机遇大算力时代的先进封装投资机遇刘双锋刘双锋电子行业首席分析师电子行业首席分析师执业证书编号,执业证书编号,S1440520070002S1440520070002发布日期,2023年4月3日范彬泰范彬泰电子行业首席。

17、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,行业深度2023年04月05日电子电子先进封装先进封装引领,后摩尔时代,国产供应链引领,后摩尔时代,国产供应链新机遇新机遇Chiplet,后摩尔时代,半导体技术发展,后摩尔时代。

18、敬请参阅最后一页特别声明投资逻辑为先进封装为先进封装扩容,未来扩容,未来年复合增长年复合增长,环氧塑封料,是一种常见的半导体封装外壳材料,也是半导体封装中主要的包封材料,在包封材料市场中的占比约为,随着,物联网,等技术趋势为代表的高速通信需。

19、市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告,电子,公司深度报告2023年4月10日股票股票投资评级投资评级买入买入,首次覆盖首次覆盖个股表现个股表现资料来源,聚源,中邮证券研究所公司基本情况公司基本情况最新收盘价,元。