兴森科技-公司研究报告-IC载板龙头助力国产先进封装及高算力芯片腾飞-230315（38页）.pdf

1、 兴森科技(002436)/元件/公司深度研究报告/2023.03.15 请阅读最后一页的重要声明！IC 载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2023-03-14 收盘价(元)11.29 流通股本(亿股)15.00 每股净资产(元)3.80 总股本(亿股)16.90 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 相关报告 先进封装带来国产先进封装带来国产 IC 载板配套黄金机遇：载板配套黄金机遇：自 2019 年 5 月份美国政府对中国科技公司实施制裁

2、以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约 3-4 代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激 IC 载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。ChatGPT 等等 AI 技术应用带动芯片算力及技术应用带动芯片算力及 GPU 需求大幅提升，利好相需求大幅提升，利好相关配套的关配套的 ABF载板：载板：GPT-3.5 在训练中使用了微软专门建设的 AI 计算系统，由 1 万个英伟达 V100 GPU 组成的高性能网络集群。随着 AI 技术相关应用的逐步商

3、业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端 GPU的禁售，利好国产 GPU 及 AI 芯片的发展，同步带动国内载板厂完成国产替代。兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在 ABF 载板领域实现突破载板领域实现突破：公司作为本土 IC 封装基板行业的先行者之一，自 2012 年开始投资布局 IC 封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在 2022 年 12 月开始试生产，16 层以上高端 FCBGA 载板可保持一定良率，预计在 2023 年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达 50%良率。广州基地目前已完成厂房

4、封顶，正在进行厂房装修，预计 2023 年四季度开始试生产。投资建议：投资建议：我们预计公司 2022-2024 年实现营业收入 55.59/75.47/101.12 亿元，归 母 净 利 润 5.05/5.17/9.90 亿 元。截 至 2023/3/14 对 应 PE 分 别 为37.77/36.87/19.27 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：新产品 ABF 载板研发导入不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险。盈利预测：盈利预测：Table_FinchinaSimple 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元)4035

5、5040 5559 7547 10112 收入增长率（%）6.07 24.92 10.29 35.77 33.99 归母净利润（百万元）522 621 505 517 990 净利润增长率（%）78.66 19.16-18.74 2.44 91.38 EPS（元/股）0.35 0.42 0.30 0.31 0.59 PE 27.03 33.33 37.77 36.87 19.27 ROE（%）15.86 16.52 8.28 7.82 13.02 PB 4.28 5.54 3.13 2.88 2.51 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -26%-10%6%21%37%53%兴森科技沪深

6、300上证指数元件 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介公司简介.6 1.1 公司概况公司概况.6 1.2 管理层及股东情况管理层及股东情况.7 1.3 主营业务基本情况主营业务基本情况.8 1.4 公司坚持研发与创新，不断吸纳高端专业人才公司坚持研发与创新，不断吸纳高端专业人才.10 2 IC 载板：下游市场高景气度推动需求上升，供给端国产替代空间广阔载板：下游市场高景气度推动需求上升，供给端国产替代空间广阔.11 2.1 摩尔定律逼近极限，先进封装成为未来发展趋势摩尔定律逼近极限，先进封装成为未来发展趋势.12 2.2 BT 载